JPH0453684A - ウエハ支持装置 - Google Patents
ウエハ支持装置Info
- Publication number
- JPH0453684A JPH0453684A JP2158457A JP15845790A JPH0453684A JP H0453684 A JPH0453684 A JP H0453684A JP 2158457 A JP2158457 A JP 2158457A JP 15845790 A JP15845790 A JP 15845790A JP H0453684 A JPH0453684 A JP H0453684A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- turntable
- support pins
- wafer support
- placing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
り東上！■里玉■
本発明はウェハ支持装置、より詳細には高速回転するタ
ーンテーブルを備えたウェハ支持装置に関する。
ーンテーブルを備えたウェハ支持装置に関する。
従迷ｎ克術
一般に、半導体装置を製造する際、半導体ウェハの製造
プロセスにおいて、薬品処理が繰り返し行なわれ、その
度に薬品等の塗布、洗浄及び乾燥が行なわれている。
プロセスにおいて、薬品処理が繰り返し行なわれ、その
度に薬品等の塗布、洗浄及び乾燥が行なわれている。
これら工程は例えば、回転ステージ上にウェハを支持し
、あるいは高速回転するロータ内にウェハを収納して、
遠心力と気流によってウニへ表面を乾燥させる装置を用
いて行なわれている（特開昭６０−３０１４０号公報及
び実開平１−６３１３３号公報）。
、あるいは高速回転するロータ内にウェハを収納して、
遠心力と気流によってウニへ表面を乾燥させる装置を用
いて行なわれている（特開昭６０−３０１４０号公報及
び実開平１−６３１３３号公報）。
また、例えば、実開昭５８−５３４５号公報には、ウェ
ハを真空吸着するウェハチャックが提案されている。こ
れによると、第４図に示したように、凹部４１が形成さ
れ、上面に開放した有底円筒形状の保持体４０の上面に
、ウェハ４２より大きな外径の環状の角溝４３が刻設さ
れ、この角溝４３に保持体４０の上面から平均的に突出
するように弾力性に冨む環状シール材４４が充填されて
いる。また、環状シール材４４の上面のウェハ４２と密
着する面には、たとえば、フッ素樹脂被覆体４５が被着
されおり、フッ素樹脂被覆体４５で被覆されている以外
の保持体４０の上面には、弾力性に冨むフィルム４７が
貼着されており、フィルム４７の上面はウェハ４２と直
接接触する吸着面となっている。一方、この保持体４０
の中心部には図示しない真空ポンプに接続される吸引口
４６が穿設されており、ラッピングやポリッシング等の
研磨加工を行なう際には、まず、ウェハ４２をフィルム
４７の吸着面上に載置し、真空ポンプを駆動する。この
ことにより、環状シール材４４は適当な弾性を有してい
るので被覆体４５の上面がフィルム４７の上面との高さ
の差の分だけ環状シール材４４中に食い込むことになり
、ウェハ４２はフィルム４７面上に吸着保持される。
ハを真空吸着するウェハチャックが提案されている。こ
れによると、第４図に示したように、凹部４１が形成さ
れ、上面に開放した有底円筒形状の保持体４０の上面に
、ウェハ４２より大きな外径の環状の角溝４３が刻設さ
れ、この角溝４３に保持体４０の上面から平均的に突出
するように弾力性に冨む環状シール材４４が充填されて
いる。また、環状シール材４４の上面のウェハ４２と密
着する面には、たとえば、フッ素樹脂被覆体４５が被着
されおり、フッ素樹脂被覆体４５で被覆されている以外
の保持体４０の上面には、弾力性に冨むフィルム４７が
貼着されており、フィルム４７の上面はウェハ４２と直
接接触する吸着面となっている。一方、この保持体４０
の中心部には図示しない真空ポンプに接続される吸引口
４６が穿設されており、ラッピングやポリッシング等の
研磨加工を行なう際には、まず、ウェハ４２をフィルム
４７の吸着面上に載置し、真空ポンプを駆動する。この
ことにより、環状シール材４４は適当な弾性を有してい
るので被覆体４５の上面がフィルム４７の上面との高さ
の差の分だけ環状シール材４４中に食い込むことになり
、ウェハ４２はフィルム４７面上に吸着保持される。
さらに、特開昭５９−１５４０２８号公報において提案
されているウェハ洗浄装置は、第５図に示したように構
成されている。すなわち、排気口５０が穿設されたウェ
ハ固定用のチャック５１と、排気口５ｏと連通ずる排気
路５２が形成された回転軸５３と、ブツシュ５５が圧入
されたスピンナーケース５６と、駆動モータ（図示せず
）と真空ポンプ（図示せず）と洗浄液供給装置（図示せ
ず）とで構成されている。そしてチャック５１にウェハ
５４を載置した後、真空ポンプを駆動させて真空吸引し
て支持し、ウェハ５４を回転させ、洗浄液供給装置から
洗浄液を供給することによりウェハ５４を洗浄し、洗浄
液の供給を停止した後、弓き続きウェハ５４を高速回転
させることでウェハ５４を乾燥させるようになっている
。
されているウェハ洗浄装置は、第５図に示したように構
成されている。すなわち、排気口５０が穿設されたウェ
ハ固定用のチャック５１と、排気口５ｏと連通ずる排気
路５２が形成された回転軸５３と、ブツシュ５５が圧入
されたスピンナーケース５６と、駆動モータ（図示せず
）と真空ポンプ（図示せず）と洗浄液供給装置（図示せ
ず）とで構成されている。そしてチャック５１にウェハ
５４を載置した後、真空ポンプを駆動させて真空吸引し
て支持し、ウェハ５４を回転させ、洗浄液供給装置から
洗浄液を供給することによりウェハ５４を洗浄し、洗浄
液の供給を停止した後、弓き続きウェハ５４を高速回転
させることでウェハ５４を乾燥させるようになっている
。
明が解２しよ−とする課題
上記した従来のウェハ支持体では、ウェハ裏面の洗浄が
不可能であり、しかもウェハ裏面の汚染防止が完全では
ない。また、とくにバキューム式のウェハ支持体におい
ては、装置そのものの構造が複雑となり、装置自身の製
作コストが高くなる。しかも、その工程で用いられる洗
、ｌｌ）液や薬品、例えばＨＮＯ，によって、真空ポン
プが腐食され、ウェハ支持の信頼性が低下するという課
題があった。
不可能であり、しかもウェハ裏面の汚染防止が完全では
ない。また、とくにバキューム式のウェハ支持体におい
ては、装置そのものの構造が複雑となり、装置自身の製
作コストが高くなる。しかも、その工程で用いられる洗
、ｌｌ）液や薬品、例えばＨＮＯ，によって、真空ポン
プが腐食され、ウェハ支持の信頼性が低下するという課
題があった。
本発明はこれら課題に鑑み発明されたものであって、ウ
ェハ表裏面の洗浄等の操作が可能で、装置自身の作製コ
ストが低く、しかもウェハ支持の信頼性が高いウェハ支
持装置を提供することを目的としている。
ェハ表裏面の洗浄等の操作が可能で、装置自身の作製コ
ストが低く、しかもウェハ支持の信頼性が高いウェハ支
持装置を提供することを目的としている。
課 を早決するための Ｐ
上記した目的を達成するために本発明に係るウェハ支持
装置は、ターンテーブルに、ターンテーブルの中心から
等距離の位置に３本以上のウェハ支持ピンを備え、前記
ウェハ支持ピンの頂部の少なくとも中心側にウェハ載置
用の肩部を有することを特徴としている。
装置は、ターンテーブルに、ターンテーブルの中心から
等距離の位置に３本以上のウェハ支持ピンを備え、前記
ウェハ支持ピンの頂部の少なくとも中心側にウェハ載置
用の肩部を有することを特徴としている。
止
上記した構成によれば、ターンテーブルに、ターンテー
ブルの中心から等距離の位置に３本以上のウェハ支持ピ
ンを備え、前記ウェハ支持ピンの頂部の少なくとも中心
側にウェハ載置用の肩部を有するので、ウェハを肩部に
載置した後、前記ターンテーブルを回転させることによ
り、前記ウェハ支持ピンも回転し、このウェハ支持ピン
の回転による遠心力により、前記ターンテーブルと前記
ウェハとの間が負圧となり、ウェハは前記肩部にしっか
りと支持されることとなる。
ブルの中心から等距離の位置に３本以上のウェハ支持ピ
ンを備え、前記ウェハ支持ピンの頂部の少なくとも中心
側にウェハ載置用の肩部を有するので、ウェハを肩部に
載置した後、前記ターンテーブルを回転させることによ
り、前記ウェハ支持ピンも回転し、このウェハ支持ピン
の回転による遠心力により、前記ターンテーブルと前記
ウェハとの間が負圧となり、ウェハは前記肩部にしっか
りと支持されることとなる。
１玉す
以下、本発明に係るウェハ支持装置の実施例を図面に基
づいて説明する。
づいて説明する。
第１図において、１０はチャンバー１０ａを構成する容
器であり、この容器ｌＯの底面には回転軸１１が貫設さ
れており、チャンバー１０ａ内にターンテーブル１２が
配設されている６ターンテーブル１２上には、ターンテ
ーブル１２の中心から等距離の位置に３本以上の、本実
施例では６本のウェハ支持ピン１３が垂直に立設されて
おり、ウェハ支持ピン１３の頂部にはウェハ１４を安定
的に支持するための肩部１３ａが形成されている。さら
に容器ｌＯの上部には、薬品等を注入するための供給ノ
ズル１５がウェハ支持ピン１３に支持されるウェハ１４
上方に保持されている。
器であり、この容器ｌＯの底面には回転軸１１が貫設さ
れており、チャンバー１０ａ内にターンテーブル１２が
配設されている６ターンテーブル１２上には、ターンテ
ーブル１２の中心から等距離の位置に３本以上の、本実
施例では６本のウェハ支持ピン１３が垂直に立設されて
おり、ウェハ支持ピン１３の頂部にはウェハ１４を安定
的に支持するための肩部１３ａが形成されている。さら
に容器ｌＯの上部には、薬品等を注入するための供給ノ
ズル１５がウェハ支持ピン１３に支持されるウェハ１４
上方に保持されている。
ウェハ１４をウェハ支持ピン１３上に載置する際、ウェ
ハ支持ピン１３の頂部に形成された肩部１３ａにウェハ
１４を嵌合し、ターンテーブル１２を回転させる。それ
によって、支持ピン１３が遠心ポンプにおけるターピン
翼の如き作用をなし、ターンテーブル１２とウェハ１４
との間の空気が第１図（ｂ）中矢印■の方向に流れ、ウ
ェハ１４下部が負圧となり、ウェハ１４は下方に押し付
けられ、ウェハ支持ピン１３の肩部１３ａにしっかりと
保持される。従って、ターンテーブル１２を高速で回転
させてもウェハ１４の飛び上がり等を防止でき、真空ポ
ンプという複雑な装置を必要とせず、回転による遠心力
を利用することによってウェハ１４が安定的に支持され
る。また、ウェハ１４の裏面は表面と同様にターンテー
ブル１２等に接触することがなく、ウェハ載置台等との
接触によって生じる汚染を防止することができる。
ハ支持ピン１３の頂部に形成された肩部１３ａにウェハ
１４を嵌合し、ターンテーブル１２を回転させる。それ
によって、支持ピン１３が遠心ポンプにおけるターピン
翼の如き作用をなし、ターンテーブル１２とウェハ１４
との間の空気が第１図（ｂ）中矢印■の方向に流れ、ウ
ェハ１４下部が負圧となり、ウェハ１４は下方に押し付
けられ、ウェハ支持ピン１３の肩部１３ａにしっかりと
保持される。従って、ターンテーブル１２を高速で回転
させてもウェハ１４の飛び上がり等を防止でき、真空ポ
ンプという複雑な装置を必要とせず、回転による遠心力
を利用することによってウェハ１４が安定的に支持され
る。また、ウェハ１４の裏面は表面と同様にターンテー
ブル１２等に接触することがなく、ウェハ載置台等との
接触によって生じる汚染を防止することができる。
また、別の実施例として、第２図に示した支持ピン１６
は、肩部１６ａに凹凸１６ｂが形成されている。凹凸１
６ｂが形成されていない場合、支持ピン１３の肩部１３
ａとウェハ１４との接触部において毛細管現象による水
滴が入り込み、水切れ等が悪（なることがある。このよ
うに、支持ピン１６の肩部１６ａに凹凸１６ｂを形成す
ることにより、水滴等が支持ピン１６の肩部１６ａとウ
ェハ１４との接触部で留まることを防止することができ
る。
は、肩部１６ａに凹凸１６ｂが形成されている。凹凸１
６ｂが形成されていない場合、支持ピン１３の肩部１３
ａとウェハ１４との接触部において毛細管現象による水
滴が入り込み、水切れ等が悪（なることがある。このよ
うに、支持ピン１６の肩部１６ａに凹凸１６ｂを形成す
ることにより、水滴等が支持ピン１６の肩部１６ａとウ
ェハ１４との接触部で留まることを防止することができ
る。
さらに別の実施例として、支持ピン１６の肩部１６ａの
凹凸１６ｂの形状を、支持ピン１６をターンテーブル１
２に添設した際、内側となる肩部１６ａの端部から外側
となる端部に向がって（平面視）放射状に形成し、遠心
力による水等の移動がより容易となるように構成するこ
とも望ましい。
凹凸１６ｂの形状を、支持ピン１６をターンテーブル１
２に添設した際、内側となる肩部１６ａの端部から外側
となる端部に向がって（平面視）放射状に形成し、遠心
力による水等の移動がより容易となるように構成するこ
とも望ましい。
なお、支持ピンは最低３本必要であるが、本数が多過ぎ
るとウェハ１４脱着時にウェハ搬送装置との接触が起こ
り易くなるので、５〜６本が適当であり、形状としては
、円柱状に限定されず、第３図に示したようなプレート
状等の支持ピン１７でも差し支えない。ただし、支持ピ
ンの本数が少ない場合には排気効果の大きい支持ピン１
７のような形状が好ましい。支持ピン１３．１６のサイ
ズは、直径がｌ Ｏｍｍ程度、長さは、短過ぎるとター
ンテーブル１２からのはね返りがウェハ１４裏面に付着
しやすくなり、逆に長過ぎると遠心力により支持ピン１
３．１６の上部が外側に反りゃすくなるので１００ ｍ
ｍ程度が好ましい。また、支持ピン１３．１６．１７、
ターンテーブル１２等の材質は洗浄液やその他使用され
る薬品に腐食されにくい材質、例えば硝酸に対してはＴ
ｉが有効であり、アルミニウム及びステンレス鋼等も使
用可能である。さらに、ターンテーブル１２の回転数は
水切れ等の点から３０００〜４０００ｒ、 ｐ、 ｍ、
程度がよい。
るとウェハ１４脱着時にウェハ搬送装置との接触が起こ
り易くなるので、５〜６本が適当であり、形状としては
、円柱状に限定されず、第３図に示したようなプレート
状等の支持ピン１７でも差し支えない。ただし、支持ピ
ンの本数が少ない場合には排気効果の大きい支持ピン１
７のような形状が好ましい。支持ピン１３．１６のサイ
ズは、直径がｌ Ｏｍｍ程度、長さは、短過ぎるとター
ンテーブル１２からのはね返りがウェハ１４裏面に付着
しやすくなり、逆に長過ぎると遠心力により支持ピン１
３．１６の上部が外側に反りゃすくなるので１００ ｍ
ｍ程度が好ましい。また、支持ピン１３．１６．１７、
ターンテーブル１２等の材質は洗浄液やその他使用され
る薬品に腐食されにくい材質、例えば硝酸に対してはＴ
ｉが有効であり、アルミニウム及びステンレス鋼等も使
用可能である。さらに、ターンテーブル１２の回転数は
水切れ等の点から３０００〜４０００ｒ、 ｐ、 ｍ、
程度がよい。
及豆□□□苅呈
以上の説明により明らかなように本発明に係るウェハ支
持装置においては、ターンテーブルに、ターンテーブル
の中心から等距離の位置に３本以上のウェハ支持ピンを
備え、前記ウェハ支持ピンの頂部の少なくとも中心側に
ウェハ載置用の肩部を有するので、前記ウェハ支持ピン
の頂部の肩部にウェハを嵌合し、前記ターンテーブルを
回転させることにより、前記支持ピンが遠心ポンプにお
けるターピン翼の如き作用をなしてウェハ下部が負圧と
なり、ウェハは下方に押し付けられる。
持装置においては、ターンテーブルに、ターンテーブル
の中心から等距離の位置に３本以上のウェハ支持ピンを
備え、前記ウェハ支持ピンの頂部の少なくとも中心側に
ウェハ載置用の肩部を有するので、前記ウェハ支持ピン
の頂部の肩部にウェハを嵌合し、前記ターンテーブルを
回転させることにより、前記支持ピンが遠心ポンプにお
けるターピン翼の如き作用をなしてウェハ下部が負圧と
なり、ウェハは下方に押し付けられる。
従って、前記ターンテーブルを高速で回転させてもウェ
ハの飛び上がり等を防止でき、回転力の利用によってウ
ェハを安定的に支持することができる。また、ウェハ裏
面は表面と同様に前記ターンテーブルと接触することは
なく、ウェハが載置台等と接触することによって生しる
汚染を防止することができる。さらに、真空ポンプとい
う複雑な装置を必要としないので、装置自身の作製費用
を低く抑えることができ、半導体ウェハ処理工程でのコ
ストダウンを図ることができる。
ハの飛び上がり等を防止でき、回転力の利用によってウ
ェハを安定的に支持することができる。また、ウェハ裏
面は表面と同様に前記ターンテーブルと接触することは
なく、ウェハが載置台等と接触することによって生しる
汚染を防止することができる。さらに、真空ポンプとい
う複雑な装置を必要としないので、装置自身の作製費用
を低く抑えることができ、半導体ウェハ処理工程でのコ
ストダウンを図ることができる。
第１図（ａ）は本発明に係るウェハ支持装置の一実施例
を示す平面図、第１図（ｂ）は第１′図（ａ）における
正面断面図、第２図（ａ）（ｂ）は第１図における支持
ピンの別の実施例を示す平面図及び正面図、第３図は別
の実施例を示す平面図、第４図は従来のウェハ支持装置
の一例を示す側面断面図、第５図は従来のウェハ支持装
置の別の例を示す側面断面図である。 １２・・・ターンテーブル １３．１６．１７・・・支持ピン １３ａ、１６ａ、１７ａ・・・肩部 １４・・・ウエハ 第１図 第２図 第３図
を示す平面図、第１図（ｂ）は第１′図（ａ）における
正面断面図、第２図（ａ）（ｂ）は第１図における支持
ピンの別の実施例を示す平面図及び正面図、第３図は別
の実施例を示す平面図、第４図は従来のウェハ支持装置
の一例を示す側面断面図、第５図は従来のウェハ支持装
置の別の例を示す側面断面図である。 １２・・・ターンテーブル １３．１６．１７・・・支持ピン １３ａ、１６ａ、１７ａ・・・肩部 １４・・・ウエハ 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- （１）ターンテーブルに、ターンテーブルの中心から等
距離の位置に３本以上のウェハ支持ピンを備え、前記ウ
ェハ支持ピンの頂部の少なくとも中心側にウェハ載置用
の肩部を有することを特徴とするウェハ支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2158457A JPH0453684A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | ウエハ支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2158457A JPH0453684A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | ウエハ支持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0453684A true JPH0453684A (ja) | 1992-02-21 |
Family
ID=15672167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2158457A Pending JPH0453684A (ja) | 1990-06-15 | 1990-06-15 | ウエハ支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0453684A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5966765A (en) * | 1996-10-21 | 1999-10-19 | Ebara Corporation | Cleaning apparatus |
| JP2001007068A (ja) * | 1999-04-08 | 2001-01-12 | Applied Materials Inc | スピンリンスドライヤ |
| CN115910852A (zh) * | 2021-09-30 | 2023-04-04 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 清洗装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5538654A (en) * | 1978-09-11 | 1980-03-18 | Hitoshi Mifuji | Record-disc adsorptive turntable |
| JPS6260027B2 (ja) * | 1981-10-31 | 1987-12-14 | Shimadzu Corp | |
| JPS6462861A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-09 | Masumitsu Setsubi Kogyo Kk | Processed substance supporting tool in spin cleaning dryer |
-
1990
- 1990-06-15 JP JP2158457A patent/JPH0453684A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5538654A (en) * | 1978-09-11 | 1980-03-18 | Hitoshi Mifuji | Record-disc adsorptive turntable |
| JPS6260027B2 (ja) * | 1981-10-31 | 1987-12-14 | Shimadzu Corp | |
| JPS6462861A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-09 | Masumitsu Setsubi Kogyo Kk | Processed substance supporting tool in spin cleaning dryer |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5966765A (en) * | 1996-10-21 | 1999-10-19 | Ebara Corporation | Cleaning apparatus |
| JP2001007068A (ja) * | 1999-04-08 | 2001-01-12 | Applied Materials Inc | スピンリンスドライヤ |
| CN115910852A (zh) * | 2021-09-30 | 2023-04-04 | 芝浦机械电子装置株式会社 | 清洗装置 |
| KR20230047021A (ko) * | 2021-09-30 | 2023-04-06 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 세정 장치 |
| JP2023050877A (ja) * | 2021-09-30 | 2023-04-11 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 洗浄装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR920010730B1 (ko) | 반도체기판 에칭장치 | |
| US5829156A (en) | Spin dryer apparatus | |
| TWI458035B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
| JP5712061B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理ユニット | |
| TW544772B (en) | Apparatus and method for substrate preparation implementing a surface tension reducing process | |
| US8268087B2 (en) | Liquid processing apparatus, liquid processing method, and storage medium | |
| KR100379650B1 (ko) | 기판세정장치및기판세정방법 | |
| JPH0573245B2 (ja) | ||
| JPS6064436A (ja) | スピンドライヤ | |
| TW202141576A (zh) | 清洗用治具及清洗方法、塗布裝置 | |
| KR102794697B1 (ko) | 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 | |
| JP7045867B2 (ja) | 基板処理方法 | |
| KR20090029407A (ko) | 지지부재 및 이를 구비하는 기판 처리 장치 | |
| JPH05253853A (ja) | 薄片吸着装置および薄片吸着装置の洗浄方法 | |
| JPH0453684A (ja) | ウエハ支持装置 | |
| KR102622807B1 (ko) | 세정 부재, 기판 세정 장치, 및 기판 처리 장치 | |
| JP2017069336A (ja) | 基板処理装置、吸着保持部の洗浄方法および記憶媒体 | |
| JPH0864568A (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
| JP5302781B2 (ja) | 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを格納した記憶媒体 | |
| JP2008060299A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP7619897B2 (ja) | 基板支持機構、基板洗浄装置及び基板処理方法 | |
| US20040025901A1 (en) | Stationary wafer spin/spray processor | |
| JPH09306974A (ja) | ワーク保持装置 | |
| KR20070118205A (ko) | 웨이퍼 세정 장치의 척 구조 | |
| JP5016455B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 |