JPH0453944Y2

JPH0453944Y2 -

Info

Publication number: JPH0453944Y2
Application number: JP1986159048U
Authority: JP
Priority date: 1986-10-17
Filing date: 1986-10-17
Publication date: 1992-12-18
Also published as: JPS6366224U

Description

【考案の詳細な説明】

「産業上の利用分野」この考案は、粉粒体輸送用のフレキシブルコン
テナに好適に用いられるフレキシブルコンテナ用
基布に関する。「従来技術とその問題点」近年、工業原料あるいは食品原材料などの各種
粉体の大量輸送用容器として、不使用時あるいは
収容粉体量が少ない場合に適宜小さくできる袋状
のフレキシブルコンテナが多用されている。このようなフレキシブルコンテナは、縦糸や横
糸にそれぞれ合成樹脂製の長繊維を用いた織布を
基布とし、この基布を袋状に縫製したものであ
る。そして、上記長繊維には、その長手方向に沿
う引張強度などの機械的強度に優れたものを用い
ていることから、このフレキシブルコンテナに
は、高い靱性が付与されている。ところが、このようなフレキシブルコンテナに
あつては、その基布の表面固有抵抗値が大きいた
め、内部に例えば酸化チタン、各種プラスチツク
粉などの易帯電性粉体を収容すると、この粉体に
帯電した静電気が外部に逃げにくく、粉塵爆発な
ど静電気による事故が発生する恐れがあつた。「問題点を解決するための手段」そこで、この考案のフレキシブルコンテナ用基
布は、その構成を、長繊維からなる織布の少なく
とも一面に厚が10〜60μｍのポリオレフイン系樹
脂からなる導電性フイルムを厚さ５〜40μｍのラ
ミネート層を介して積層し、この導電性フイルム
の表面に織布の凹凸を現出させたものとしたこと
により、基布の表面固有抵抗値を下げこの基布に
高い導電性を付与するようにした。「実施例」以下、図面を参照してこの考案を詳しく説明す
る。第１図は、この考案の第１実施例を示すもの
で、図中符号１は、フレキシブルコンテナ用基布
（以下、単に基布と略称する。）である。この基布
１は、織布２と導電性フイルム３とラミネート層
４から概略構成されている。織布２は、長繊維を織り込んで布状としたもの
である。この長繊維としては、合成樹脂を例えば
押出成形して得られる細径のモノフイラメント、
モノフイラメントあるいはマルチフイラメントを
撚つたり複数本互いに平行に引き揃えたりして得
られるフイラメント、あるいは合成樹脂を一軸延
伸して得られるテープ状のフラツトヤーンなどが
好適に用いられるが、これに限定されるものでは
ない。そして、この長繊維を形成する合成樹脂と
しては、高密度ポリエチレン樹脂（HDPE）、ポ
リプロピレン樹脂（PP）、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂（PET）、ナイロン、ビニロンなどの
熱可塑性樹脂が単独あるいは２種以上適宜混合さ
れて用いられる。織布２の厚さは、基布１に要求される可撓性、
靱性等の機械的強度、経済性などが考慮され、通
常0.4〜1.0mm程度の範囲とされる。また、織布２
の引張強力（靱性）は、JISZ−1651で規定され
る引張強度試験において少なくとも100Kg以上で
あることが望ましい。なお、この引張強度試験
は、離間寸法が15cmの二つのチヤツク間に固定さ
れた巾３cmの短冊状サンプルの両端を両チヤツク
によりサンプルの長手方向に毎分200mmの引張速
度で引つ張り、この引張力に対する応力を測定す
る試験である。上記織布２の一面には、薄膜状の導電性フイル
ム３がラミネート層４を介して積層されている。
この導電性フイルム３は、樹脂に導電性カーボン
ブラツクを添加し分散混合した混合物を、フイル
ム状に押出成形したものである。上記の樹脂とし
ては、高密度ポリエチレン樹脂（HDPE）、中密
度ポリエチレン（MDPE）、低密度ポリエチレン
（LDPE）、ポリプロピレン樹脂（PP）などのポ
リオレフイン系樹脂の単独あるいは２種以上の混
合物が用いられる。また、導電性カーボンブラツ
クとしては、アセチレンブラツク、フアーネスブ
ラツク等の周知のカーボンブラツクが使用でき
る。そして、この導電性カーボンブラツクの上記
樹脂中への配合量は、得られる導電性フイルム３
の導電性などを考慮して決められ、上記樹脂100
重量部に対して20〜80重量部の範囲とされる。こ
の導電性カーボンブラツクの配合量が上記樹脂
100重量部に対して20重量部未満では、導電性フ
イルム３の導電性が向上せず、また80重量部を越
えると、上記の導電性の向上が頭打ちとなり、不
経済となることは勿論のこと、導電性フイルム３
を製膜するのに困難が伴うなどの不都合が生じ
る。このような導電性フイルム３の膜厚は、基布１
の表面固有抵抗の低下（導電性向上）、織布２の
可撓性の維持、経済性などを考慮して決められ、
10〜60μｍの範囲とされる。10μｍ未満では、薄
過ぎて引裂強度などの機械的強度の低下を招くと
ともに、使用中に導電性フイルム３の摩耗、脱落
が起こる。また、60μｍを越えると、基布１の導
電性向上が頭打ちとなるとともに、厚過ぎて織布
２の可撓性を損ね、かつ織布２と導電性フイルム
３とが剥離し易くなるなどの不都合が生じ、また
織布２の表面の凹凸が導電性フイルム３の表面に
現われなくなる。そして、上記の導電性フイルム３の織布２への
積層方法には、押出ラミネート法、乾式ラミネー
ト法、湿式ラミネート法などの各種ラミネート法
を使用できる。押出ラミネート法では、例えば押
出機のＴダイから溶融状態の低密度ポリエチレン
（LDPE）フイルムを押し出し、このフイルム
（ラミネート層４）を織布２と導電性フイルム３
との間に介在させ、フイルムの冷却硬化により織
布２と導電性フイルム３とを接着する。また、乾
式ラミネート法では、アセトン等の溶剤に溶解せ
しめられた樹脂に硬化剤を添加し、溶融ガラス繊
維中に含浸し乾燥させたもの（ラミネート層４）
を織布２と導電性フイルム３との間に介在させ、
加熱しながら加圧成形して織布２と導電性フイル
ム３とを接着する。さらにまた、湿式ラミネート
法では、硬化剤を配合し加温して粘度の低下した
液状樹脂を織布２あるいは導電性フイルム３の少
なくとも一方の積層面に塗布し、常温で液状樹脂
を硬化させてラミネート層４とし、このラミネー
ト層４により織布２と導電性フイルム３とを接着
する。また、ラミネート層４の膜厚は、ラミネート層
４を形成する材料、積層方法などにより異なる
が、５〜40μｍの範囲とされる。この厚さが5μｍ
未満では十分な接着力が得られず、40μｍを越え
ると織布２の凹凸を表面に現出させることが困難
となる。このようにして、ラミネート層４により接着さ
れた織布２と導電性フイルム３とは、その剥離強
度が巾５cmの短冊状サンプルをその長手方向に毎
分200mmの剥離速度で剥離する剥離強度試験にお
いて、10Kg以上であることが望ましい。このような構成からなる基布１にあつては、織
布２の一面に導電性フイルム３が設けられている
ので、織布２の一面側の表面固有抵抗が低下し、
導電性が向上したものとなる。また、導電性フイルム３とラミネート層４との
膜厚が上述のようにいずれも薄いため、得られる
基布１の導電性フイルム３側の表面にも織布２の
凹凸がほぼそのまま現出し、凹凸を有するものと
なる。このため、導電性フイルム３表面での自己
放電特性が向上し、実質的な帯電量の少ないもの
となる。また、仕上がり表面が凹凸を有している
ので、この基布１を複数枚積み重ねたときなどに
も、相互に粘着することがなく、また、フレキシ
ブルコンテナとしたときも粉体などの内容物が基
布１表面に固着することがなく、取扱性が良好と
なる。なお、第１図および第２図では、導電性フ
イルム３の表面の凹凸は省略してある。第２図は、この考案の第２実施例を示すもので
ある。この例の基布１は、導電性フイルム３が織
布２の両面にそれぞれラミネート層４を介して積
層されている。そして、このような構成の基布１
にあつては、織布２の両面に導電性フイルム３，
３がそれぞれ設けられていることから、織布２の
両面のそれぞれの表面固有抵抗が低下し、より一
層、導電性の向上が図れるものとなる。（実験例）高密度ポリエチレン（密度0.95）を一軸延伸し
て得た巾５mmのフラツトヤーン（1500デニール）
を織り込むことによつて厚さ0.5mm程度の織布を
作製した。一方、高密度ポリエチレン（密度0.95）100重
量部に、アセチレンブラツク80重量部を添加、分
散混合して樹脂混合物を得た。この樹脂混合物を
押出機を用いて押出温度約200℃で厚さ40μｍの
導電性フイルムに成形した。実施例１…上記織布と導電性フイルムとの間に
押出ラミネート法によつて密度0.92、厚さ30μｍ
の低密度ポリエチレン製フイルムを押し出し、こ
れにより織布と導電性フイルムとを接着した。実施例２…上記織布の両面にそれぞれ密度
0.92、厚さ30μｍの低密度ポリエチレン製フイル
ムを押出ラミネート法によつて積層すると同時
に、これらフイルム上に導電性フイルムをそれぞ
れ積層した。これら実施例１および２、比較例（織布のみ）
について、表面固有抵抗値および10kV印加での
帯電量を調べ、その結果を第１表に示した。な
お、実施例１において表面を導電性フイルム側、
裏面を織布側とする。

【表】第１表から明らかなように、実施例１および２
は、比較例に比べて表面固有抵抗値が低く、また
帯電量も小さく、導電性が向上していることがわ
かる。「考案の効果」以上説明したように、この考案の基布は、長繊
維からなる織布の少なくとも一面に厚さ10〜60μ
ｍのポリオレフイン系樹脂からなる導電性フイル
ムが厚さ５〜40μｍのラミネート層を介して積層
されたものであるので、基布の表面固有抵抗が低
下して、優れた導電性が付与されたものとなる。
したがつて、この基布を用いたフレキシブルコン
テナでは、基布が導電性を有するものであるの
で、コンテナ内部にたとえ酸化チタンや各種プラ
スチツク粉などの易帯電性粉体を収容しても、そ
の粉体に帯電した静電気を容易に放電でき、よつ
て粉塵爆発などの静電気事故を防止できるものと
なる。また、導電性フイルムとラミネート層の膜厚が
ともに薄いため、基布の導電性フイルム側の表面
にも織布の凹凸がほぼそのまま現出し、凹凸を有
するものとなる。このため、導電性フイルム表面
の自己放電特性が向上し、実質的な帯電量の少な
いものとなる。さらに、仕上がり表面が凹凸を有
しているので、この基布を複数枚積み重ねたとき
などにも、相互に粘着することがない。さらに、
フレキシブルコンテナとしたときも粉体などの内
容物が基布表面に固着したり、粘着したりするこ
とがなく、取扱性が良好となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の第１実施例を示す概略断
面図、第２図は、この考案の第２実施例を示す概
略断面図である。１……基布（フレキシブルコンテナ用基布）、
２……織布、３……導電性フイルム、４……ラミ
ネート層。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

長繊維からなる織布の少なくとも一面に、厚さ
10〜60μｍのポリオレフイン系樹脂からなる導電
性フイルムが厚さ５〜40μｍのラミネート層を介
して積層され、該導電性フイルム表面に織布の凹
凸が現出していることを特徴とするフレキシブル
コンテナ用基布。