JPH0454815U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0454815U JPH0454815U JP9687490U JP9687490U JPH0454815U JP H0454815 U JPH0454815 U JP H0454815U JP 9687490 U JP9687490 U JP 9687490U JP 9687490 U JP9687490 U JP 9687490U JP H0454815 U JPH0454815 U JP H0454815U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas supply
- supply passage
- gas
- cavity
- cylindrical body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
第１図は、この考案の射出成形金型の概略構成
を示す断面図、第２図は第１図の射出成形金型に
用いられたガス供給ピンの要部拡大断面図、第３
図〜第５図は、それぞれ、この考案の射出成形金
型に用いられるガス供給ピンの他の実施例の要部
拡大断面図である。 ３……金型、３１……固定型、３２……移動型
、４……キヤビテイ、４１……ボス形成部、７…
…ガス供給ピン、７１……筒状体、７２……芯棒
、７３……ガス供給通路。
を示す断面図、第２図は第１図の射出成形金型に
用いられたガス供給ピンの要部拡大断面図、第３
図〜第５図は、それぞれ、この考案の射出成形金
型に用いられるガス供給ピンの他の実施例の要部
拡大断面図である。 ３……金型、３１……固定型、３２……移動型
、４……キヤビテイ、４１……ボス形成部、７…
…ガス供給ピン、７１……筒状体、７２……芯棒
、７３……ガス供給通路。
Claims (1)
- 先端面がキヤビテイの厚肉成形部に臨んでガス
供給用ピンが備えられた射出成形金型であつて、
前記ガス供給用ピンは、筒状体と該筒状体に挿入
された芯棒とからなり、該芯棒の周囲にガス供給
通路が形成され、該ガス供給通路の少なくとも開
口部分はガスは通るが溶融樹脂は入り込まない間
隙とされ、該ガス供給通路を経てガスがキヤビテ
イ内に供給されるように構成されていることを特
徴とする射出成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9687490U JPH0454815U (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9687490U JPH0454815U (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0454815U true JPH0454815U (ja) | 1992-05-11 |
Family
ID=31836763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9687490U Pending JPH0454815U (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0454815U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63281813A (ja) * | 1987-05-14 | 1988-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 射出成形金型装置 |
| JPH02156644A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-15 | Nec Corp | 半導体装置封止用トランスファーモールド装置 |
-
1990
- 1990-09-14 JP JP9687490U patent/JPH0454815U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63281813A (ja) * | 1987-05-14 | 1988-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 射出成形金型装置 |
| JPH02156644A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-15 | Nec Corp | 半導体装置封止用トランスファーモールド装置 |