JPH0454954Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0454954Y2 JPH0454954Y2 JP1986174239U JP17423986U JPH0454954Y2 JP H0454954 Y2 JPH0454954 Y2 JP H0454954Y2 JP 1986174239 U JP1986174239 U JP 1986174239U JP 17423986 U JP17423986 U JP 17423986U JP H0454954 Y2 JPH0454954 Y2 JP H0454954Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide hole
- lead
- stem
- tray
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はステムタイプの半導体装置の収納トレ
ーに関する。
ーに関する。
（従来の技術）
従来、この種の半導体装置用トレーは、各半導
体装置のリードを案内する案内穴をそれぞれ設け
たベースにステム円筒外形を案内する案内穴を設
けたプレートをねじ又はピンにて固定する構造で
あつた。
体装置のリードを案内する案内穴をそれぞれ設け
たベースにステム円筒外形を案内する案内穴を設
けたプレートをねじ又はピンにて固定する構造で
あつた。
第３図ａ，ｂはそれぞれこの従来の一例を説明
するためのトレーの平面図および部分断面図であ
る。なお、この場合、第３図ａのＣ−C′線におけ
る部分断面図を第３図ｂに示す。
するためのトレーの平面図および部分断面図であ
る。なお、この場合、第３図ａのＣ−C′線におけ
る部分断面図を第３図ｂに示す。
第３図ａ，ｂに示すように、半導体用トレーは
ベース３上に上部プレート７を置き、これをプレ
ート止めねじ９により固定するものである。この
トレーにおいて、ステム１とリード２を有する半
導体装置はリード案内穴６を有するベース３に上
部プレート７のステム案内穴８をガイドにして収
納される。
ベース３上に上部プレート７を置き、これをプレ
ート止めねじ９により固定するものである。この
トレーにおいて、ステム１とリード２を有する半
導体装置はリード案内穴６を有するベース３に上
部プレート７のステム案内穴８をガイドにして収
納される。
上述した従来のステム用トレーにおいて、ベー
スに設けたリード案内穴及び上部プレートに設け
たステム案内穴は位置ズレを規制するために精度
よく加工してある。従つて、全く同形状のステム
にしか適用できずステム形状やリードの位置及び
形状の異なる他品種に対してはそれらの形状に合
わせた専用トレーを用いなければならない。しか
も機械加工によるベースのリード案内穴の形成は
困難で且つコストも割高になるという欠点があ
る。
スに設けたリード案内穴及び上部プレートに設け
たステム案内穴は位置ズレを規制するために精度
よく加工してある。従つて、全く同形状のステム
にしか適用できずステム形状やリードの位置及び
形状の異なる他品種に対してはそれらの形状に合
わせた専用トレーを用いなければならない。しか
も機械加工によるベースのリード案内穴の形成は
困難で且つコストも割高になるという欠点があ
る。
本考案の目的は上記の欠点を克服するもので、
形状の異なる品種に容易に対応でき且つ安価な半
導体装置用トレーを提供することにある。
形状の異なる品種に容易に対応でき且つ安価な半
導体装置用トレーを提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案は、複数個のステムタイプの半導体装置
を整列して収納する半導体装置用トレーにおい
て、前記半導体装置の各リードを共通に包含する
リード逃げ穴を形成したベースと、前記半導体装
置のリードを案内するリード逃げ穴を形成した中
間プレートと、前記リード案内穴の径よりも大き
な径を有し且つ前記リード案内穴に対応して形成
したステム案内穴を有する上部プレートと、前記
ベース上に前記中間プレートと前記上部プレート
とを重ね合わせて固定する手段とを有して構成さ
れる。
を整列して収納する半導体装置用トレーにおい
て、前記半導体装置の各リードを共通に包含する
リード逃げ穴を形成したベースと、前記半導体装
置のリードを案内するリード逃げ穴を形成した中
間プレートと、前記リード案内穴の径よりも大き
な径を有し且つ前記リード案内穴に対応して形成
したステム案内穴を有する上部プレートと、前記
ベース上に前記中間プレートと前記上部プレート
とを重ね合わせて固定する手段とを有して構成さ
れる。
次に、本考案の実施例を図面を用いて説明す
る。
る。
第１図ａ，ｂは本考案の第一の実施例を説明す
るためのトレーの平面図および部分断面図であ
る。なお、この場合、第１図aA−A′線における
部分断面を第１図ｂに示す。
るためのトレーの平面図および部分断面図であ
る。なお、この場合、第１図aA−A′線における
部分断面を第１図ｂに示す。
第１図ａ，ｂに示すように、ステム１とリード
２を有する各半導体装置のリードを共通に包含す
るようなリード逃げ穴４を形成される。また、こ
のベース３の上にはリード案内穴６を形成した中
間プレート５が設けられ、更に、この中間プレー
ト５の上には、リード案内穴６の最大径よりも大
きな径を有し且つリード案内穴６に対応して形成
されるステム案内穴８を有する上部プレート７が
設けられる、このように形成されたベース３上に
中間プレート５と上部プレート７とを重ね合わせ
てプレート止めねじ９により固定する。なお、こ
の実施例では、ステム案内穴８およびリード案内
穴６もともに円筒形状としている。
２を有する各半導体装置のリードを共通に包含す
るようなリード逃げ穴４を形成される。また、こ
のベース３の上にはリード案内穴６を形成した中
間プレート５が設けられ、更に、この中間プレー
ト５の上には、リード案内穴６の最大径よりも大
きな径を有し且つリード案内穴６に対応して形成
されるステム案内穴８を有する上部プレート７が
設けられる、このように形成されたベース３上に
中間プレート５と上部プレート７とを重ね合わせ
てプレート止めねじ９により固定する。なお、こ
の実施例では、ステム案内穴８およびリード案内
穴６もともに円筒形状としている。
第２図ａ，ｂはそれぞれ本考案の第二の実施例
を説明するためのトレーの平面図および部分断面
図である。なお、この場合、第２図ａのＢ−
B′線における断面を第２図ｂに示す。
を説明するためのトレーの平面図および部分断面
図である。なお、この場合、第２図ａのＢ−
B′線における断面を第２図ｂに示す。
第２図ａ，ｂに示すように、ベース３と中間プ
レート５と上部プレート７による三重構造は前記
第一の実施例に示すものと同じである。前記第一
の実施例と異なる点はステム１の下側に出てくる
リード２を利用してステム１の回転方向の位置を
規制している点である。すなわち規制するための
具体的手段としては、中間プレート５のリード案
内穴６の形状を三角形状にしたことである。この
中かプレート５のリード案内穴形状を除く他の点
は、上述のとおり、前記第１の実施例における説
明と同じであるため、ここでの説明は省略する。
レート５と上部プレート７による三重構造は前記
第一の実施例に示すものと同じである。前記第一
の実施例と異なる点はステム１の下側に出てくる
リード２を利用してステム１の回転方向の位置を
規制している点である。すなわち規制するための
具体的手段としては、中間プレート５のリード案
内穴６の形状を三角形状にしたことである。この
中かプレート５のリード案内穴形状を除く他の点
は、上述のとおり、前記第１の実施例における説
明と同じであるため、ここでの説明は省略する。
以上、実施例について説明したが、ベースと各
プレートとの固定手段はネジだけでなくスプリン
グを用いて固定するものなど各種のものが含まれ
る。
プレートとの固定手段はネジだけでなくスプリン
グを用いて固定するものなど各種のものが含まれ
る。
以上説明したように、本考案の半導体装置用ト
レーは、ステムの収納部全体にわたる共通の逃げ
穴を設けたベースにリード案内穴を設けた中間プ
レートとステム円筒外形のガイド穴を設けた上部
プレートとを重ね合せ固定する構造にすることに
より、ステム外形及びリードの位置や形状が異な
る品種に対してもベースは共用でき上記２枚のプ
レートの交換で対応することができるという効果
がある。
レーは、ステムの収納部全体にわたる共通の逃げ
穴を設けたベースにリード案内穴を設けた中間プ
レートとステム円筒外形のガイド穴を設けた上部
プレートとを重ね合せ固定する構造にすることに
より、ステム外形及びリードの位置や形状が異な
る品種に対してもベースは共用でき上記２枚のプ
レートの交換で対応することができるという効果
がある。
また、本考案のトレーは各プレートのリード案
内穴やステムの円筒外形案内穴の形状が複雑で機
械加工が困難であつても、エツチングやプレス技
術などを用いることにより容易に且つ精度よく、
加工を施すことができるため、低コストで製作で
きる効果がある。
内穴やステムの円筒外形案内穴の形状が複雑で機
械加工が困難であつても、エツチングやプレス技
術などを用いることにより容易に且つ精度よく、
加工を施すことができるため、低コストで製作で
きる効果がある。
第１図ａ，ｂはそれぞれ本考案の第一の実施例
を説明するための半導体装置用トレーの平面図お
よび部分断面図、第２図ａ，ｂは本考案の第二の
実施例を説明するためのトレーの平面図および部
分断面図、第３図ａ，ｂは従来の一例を説明する
ためのトレーの平面図および部分断面図である。 １……ステム、２……リード、３……ベース、
４……リード逃げ穴、５……中間プレート、６…
…リード案内穴、７……上部プレート、８……ス
テム案内穴、９……プレート止めねじ。
を説明するための半導体装置用トレーの平面図お
よび部分断面図、第２図ａ，ｂは本考案の第二の
実施例を説明するためのトレーの平面図および部
分断面図、第３図ａ，ｂは従来の一例を説明する
ためのトレーの平面図および部分断面図である。 １……ステム、２……リード、３……ベース、
４……リード逃げ穴、５……中間プレート、６…
…リード案内穴、７……上部プレート、８……ス
テム案内穴、９……プレート止めねじ。
Claims (1)
- 複数個のステムタイプの半導体装置を整列して
収納する半導体装置用トレーにおいて、前記半導
体装置の各リードを共通に包含するリード逃げ穴
を形成したベースと前記半導体装置のリードを案
内するリード案内穴を形成した中間プレートと、
前記リード案内穴の径よりも大きな径を有し且つ
前記リード案内穴に対応して形成したステム案内
穴を有する上部プレートと、前記ベース上に前記
中間プレートを前記上部プレートとを重ね合わせ
て固定する手段とを有することを特徴とする半導
体装置用トレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986174239U JPH0454954Y2 (ja) | 1986-11-12 | 1986-11-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986174239U JPH0454954Y2 (ja) | 1986-11-12 | 1986-11-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6379386U JPS6379386U (ja) | 1988-05-25 |
| JPH0454954Y2 true JPH0454954Y2 (ja) | 1992-12-24 |
Family
ID=31112434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986174239U Expired JPH0454954Y2 (ja) | 1986-11-12 | 1986-11-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0454954Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0635984Y2 (ja) * | 1989-01-20 | 1994-09-21 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用パッケージトレー |
| JP2647996B2 (ja) * | 1990-05-28 | 1997-08-27 | 九州日本電気株式会社 | 半導体素子の搬送路 |
-
1986
- 1986-11-12 JP JP1986174239U patent/JPH0454954Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6379386U (ja) | 1988-05-25 |
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