JPH0455198U - - Google Patents

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JPH0455198U
JPH0455198U JP9688890U JP9688890U JPH0455198U JP H0455198 U JPH0455198 U JP H0455198U JP 9688890 U JP9688890 U JP 9688890U JP 9688890 U JP9688890 U JP 9688890U JP H0455198 U JPH0455198 U JP H0455198U
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anvil
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tape
cutting
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図ないし第８図は本考案の一実施例を示し
、第１図及び第２図は主な構成要素の配置状況を
示す正面図にして、各々異なる動作状態のもの、
第３図は要部断面側面図、第４図ないし第８図は
リード切断成形動作の説明図である。第９図及び
第１０図は従来構造の説明図である。 １……電子部品、２……リード、４……アンビ
ル、５……プツシヤー、６……カツタ装置、３２
……ベンダ、３５……溝。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 下記構成を備えたリード切断成形装置。 (a) テーピングされたアキシヤルリード形電子
    部品を、部品本体に近接した位置でリードを支え
    ることにより、保持するアンビル。 (b) 前記アンビルとの間にリードを挟みつける
    プツシヤ。 (c) リードをテープから切り離すカツタ装置。 (d) テープから切り離されたリードに接触し、
    自身の回動により、アンビル角部を支点とする回
    動をリードに与えてリードを押し曲げると共に、
    自身の溝の中にリードを取り込むベンダ。
JP9688890U 1990-09-14 1990-09-14 Pending JPH0455198U (ja)

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JPH0455198U true JPH0455198U (ja) 1992-05-12

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61198768A (ja) * 1985-02-28 1986-09-03 Nec Kyushu Ltd 半導体装置の製造装置
JPS6246147B2 (ja) * 1980-07-17 1987-09-30 Takeo Seki
JPS63230226A (ja) * 1987-03-17 1988-09-26 Sumitomo Electric Ind Ltd リ−ドフオ−ミング機
JPS6466019A (en) * 1987-09-08 1989-03-13 Mitsubishi Electric Corp Bending die for semiconductor device

Patent Citations (4)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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