JPH045548B2 - - Google Patents

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JPH045548B2
JPH045548B2 JP20695285A JP20695285A JPH045548B2 JP H045548 B2 JPH045548 B2 JP H045548B2 JP 20695285 A JP20695285 A JP 20695285A JP 20695285 A JP20695285 A JP 20695285A JP H045548 B2 JPH045548 B2 JP H045548B2
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filling liquid
filling
droplet ejecting
ejecting device
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/17Ink jet characterised by ink handling
    • B41J2/175Ink supply systems ; Circuit parts therefor

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  • Ink Jet (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は微小インク滴の集合で以つて所望の文
字、図形等のキヤラクタ或いはグラフイツクを印
字するインクジエツトプリンタに用いられるイン
ク滴噴射装置に於ける液体充填方法に関する。
(ロ) 従来の技術 圧電振動板等の微小振動に基づくインク室の変
位により直径30〜100μm程度のインク滴を噴射
するインク滴噴射装置は、インク滴噴射が上述の
如く微小変位によるために、一旦インク室内に気
泡が侵入するとインク滴噴射動作を阻害する。
そのために、製造直後のインク滴噴射装置のイ
ンク室に気泡を侵入せしめることなくインクを充
填せしめることが要求される。従来、斯るインク
充填は特開昭51−21439号公報に開示された如く
インク滴噴射装置のインク供給口とインクタンク
とを直結せしめた状態で、インク滴を噴射すべく
インクノズルから強制的に減圧せしめることによ
つて行なわれていた。
然し乍ら、近年高解像度化の要求と相俟つてイ
ンク滴噴射装置内部の構造が複雑且つ細密化する
傾向にあり、インク充填を確実に行なわしめるこ
とが難しくなり歩留まり低下の原因となつてい
る。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点 インク滴噴射装置のインク滴噴射動作を阻害す
る気泡を1回の液体充填で除去することは困難で
あり、このため複数回充填液を置換することが好
ましい。しかし、置換前と置換後の充填液が同一
であると、工程管理上判別ができないなどの問題
がある。
(ニ) 問題点を解決するための手段 本発明は、気体を溶解し易く処理した第1の充
填液をインク滴噴射装置内に充填し、前記インク
滴噴射装置内の気体を前記第1の充填液に溶解さ
せた後、インク滴噴射装置内を前記第1の充填液
から、脱気処理を施し且つ第1の充填液とは異な
る着色を施した第2の充填液に置換することを特
徴とする。
(ホ) 作用 上述の如く、残存する気泡は充填液に溶解さ
れ、この溶存した充填液は脱気した充填液に置換
されるため、インク滴噴射装置内に気泡が発生す
るおそれはない。また置換のための充填液に着色
を施しているので、置換作業を行つたものか否か
判別することができる。
(ヘ) 実施例 第1図は本発明液体充填方法を特開昭59−
52665号公報に開示されたオンデマンド型のメタ
ルダイヤフラム式インク滴噴射装置1に適用した
場合の概念図であり、2は画像信号に応答してオ
ンデマンド的に湾曲振動する圧電振動子、3は該
振動子2の極微小変位を振動伝播液を介して増幅
するホーン状の変位増幅室、4は増幅された微小
変位を受けて振動するメタルダイヤフラム、5は
該ダイヤフラム4の急激な微小変位により容積が
増減するインク室で、このインク室5にはヘツド
ボデイ6にロウ付けされインク供給管7を介して
インクが供給されている。8は上記ダイヤフラム
4がインク室5の容積を減少せしめる方向に変位
したとき保持していたインクをインク滴として噴
射するインクノズル、9は該インクノズル8と空
気室10を隔てて同軸的に穿たれた空気ノズル
で、上記空気室10には印写動作時ヘツドボデイ
6にロウ付けされた空気流供給管11を介して外
部の図示していないエアポンプ等から空気流が供
給されることによつて上記インクノズル8から噴
射されたインク滴を包むようにしてその飛翔を補
助する。12は上記メタルダイヤフラム4にエツ
チング形成された微小径のピンホールで、インク
滴を噴射すべきメタルダイヤフラム4の変位によ
るインク室5内のインクの流通を阻害するもので
はない。
13は上記構造にあるインク滴噴射装置1の変
位増幅室3、インク室5及び空気室10を減圧す
る減圧手段で、該減圧手段13は真空ポンプ14
と、該真空ポンプ14と各室3,5,10とを連
結する透明なチユーブからなる連結管15a,1
5b,15cと、それ等連結管15a,15b,
15cの各々の途中に配挿された第1電磁弁16
及び第2電磁弁17と、そしてインク滴噴射装置
1のヘツドボデイ6から開孔し変位増幅室3及び
インク室5の各々に連なる連結孔18a,18b
に上記連結管15a,15bを着脱自在に結合を
可能ならしめるアダプタ19a,19bと、から
構成されている。上記第1電磁弁16は真空ポン
プ14と各室3,5,10との連通状態を開閉制
御するものであり、また第2電磁弁17は各室
3,5,10の外気への開閉動作を制御するもの
である。21は加圧空気流を圧送する送気ポン
プ、22は上記変位増幅室3、インク室5及び空
気室10に充填すべ充填液、例えば水、インク等
を収容する充填液タンク、23は送気ポンプ2
1、充填液タンク22の内の一つを選択しインク
室5と連なつたインク供給管7と結合された透明
なチユーブからなる連結管24を介して連結せし
める選択器である。また図示していないが、充填
液タンク22には電磁弁を介して脱泡装置として
作用する真空ポンプが接続されている。即ち、真
空ポンプで充填液タンク22を減圧することによ
りタンク内に収容された充填液を脱気処理して、
気泡を溶解し易くする。
而して、図示の如くインク滴噴射装置1の製造
直後にあつてはその内部の各室3,5,10には
空気のみが存在しており、斯る状態に於いて上記
各室3,5,10にインク又はアルコール或いは
水等の充填液を充填する。先ず充填に先立つて、
空気ノズル9をテープ25により液密的にシーリ
ングする。
次いで第1電磁弁16を閉じた状態で、第2電
磁弁17を開くと共に、選択器23の選択により
送気ポンプ21とインク室5とを連通状態とす
る。この状態に於いて送気ポンプ21を稼動せし
めると、この送気ポンプ21により形成された加
圧空気流は連結管24a、選択器23、連結管2
4、インク供給管7を流れてインク室5に至り、
斯るインク室5に侵入した加圧空気流は3方向に
分流する。即ち、第1の分流はインク室5と直接
連通した連結孔18b、アダブタ19b、連結管
15bから第2電磁弁17を結ぶ系路を流れ、第
2の分流はインク室5、ピンホール12、変位増
幅室3、連結孔18a、アダプタ19a、連結管
15aから第2電磁弁17に至り、そして第3の
分流はインク室5、インクノズル8、空気室1
0、空気流供給管11、連結管15cから第2電
磁弁17に至る。従つて、送気ポンプ21から出
発した加圧空気流はインク滴噴射装置1の各室
3,5,10を流れて第2電磁弁部17から大気
中に放出されて上記インク滴噴射装置1内の各室
3,5,10内部が予めクリーニングされる。
内部がクリーニングされると送気ポンプ21の
稼動を停止し選択器23の出口を閉状態、即ち送
気ポンプ21充填液タンク22を全て選択しない
状態とすると共に、第1電磁弁16を開き第2電
磁弁17を閉じる。この状態に於いて真空ポンプ
14を稼動し、連結管15a,15b,15c、
アダプタ19a,19b、空気流供給管11を介
して連通したインク滴噴射装置1内の変位増幅室
3、インク室5、空気室10の圧力を減圧する。
所定圧力まで減圧後一旦真空ポンプ14を停止し
閉状態にある選択器23を、充填液タンク22と
インク滴噴射装置1とを連通せしめるべく切替え
る。
このとき充填液タンク22内に収納されている
充填液は、例えば水又はアルコールを脱気処理を
して、気体を溶解し易く処理した第1の充填液で
ある。斯る選択器23にて充填液タンク22をイ
ンク滴噴射装置1と連通すべく選択せしめると、
充填液タンク22に収容されていた第1の充填液
は、減圧状態にある変位増幅室3、インク室5、
空気室10内にその圧力差に基づき充填される。
この充填振動に於いて留意すべきことは、充填
する第1の充填液を気体を溶解し易く処理したこ
とにある。従つて、仮に充填液を充填すべき各室
3,5,10の構造が複雑且つ細密であるがため
に僅かに気泡が充填液を充填後も残留したとして
も充填液の溶解度が高いので、気泡は充填液中に
溶解する。
このように、第1の充填液をインク滴噴射装置
1内に充填した後、インク滴噴射装置1内の残存
する気泡を充填液に溶解させるべく充填液を充填
したインク滴噴射装置1を所定時間放置する。
その後、脱気処理を施すと共に、第1の充填液
とは異なつた着色を施したアルコールなどの第2
の充填液が充填液タンク22に収容される。この
着色剤はインク滴噴射装置1の使用するインクの
色に影響を及さない色が好ましく、例えば、淡い
黄色が適している。
また、第2の充填液の脱気処理は高温状態で行
う方が、温度変化があつても気泡の発生が抑制さ
れるので良い。
続いて、選択器23にてインク滴噴射装置1と
充填液タンク22を連通せしめ、充填液タンク2
2に収容されている第2の充填液をインク滴噴射
装置1内へ流し込み、第1の充填液を第2電磁弁
17を介して外部へ放出して第1の充填液と第2
の充填液とを置換する。このようにして第2の充
填液への置換が終了すると連結管15a,15
b,15c,24から、第1の充填液とは異なつ
た第2の充填液が充填されているのが判断でき
る。従つて、インク滴噴射装置1の置換作業が終
了したものか否か容易に判別できる。
さて、インク滴噴射装置1内が第2の充填液に
置換されると、この充填液内には溶存する気体が
極めて少ないため、温度が変化して、充填液の気
体の飽和溶解度が下がつても、気泡が発生するこ
とはない。
また、インク滴噴射装置1内に残存する気泡が
第1の充填液に充分に溶け込まなかつた場合に
は、置換した充填液にも溶け込むため、必要に応
じて複数回の置換を行なえばよい。尚、複数回の
置換作業を行なうときは、複数色の充填液を使用
すれは何回目の置換であるか容易に判断できる。
更に上記実施例にあつては第1充填液の充填に
先立つて、圧力空気流をインク滴噴射装置1内に
供給するクリーニングを施していたが、斯るクリ
ーニング動作は一旦充填液が充填されたインク滴
噴射装置1をメンテナンス時、或いは気泡が発生
したりした際、再び充填液を充填するときに行な
えば充填されていた充填液を外部に確実に排出す
ることができると共に、その内部をも乾燥せしめ
ることができるので、新たな充填液の充填動作を
促進し得る。
(ト) 発明の効果 本発明充填方法は以上の説明から明らかな如
く、充填液充填時に気泡が残つたとしてもその気
泡が充填液中に溶解するので、気泡を除去するこ
とができると共に、充填液も溶存気体量の少ない
ものに置換することによつて、温度が変化しても
気泡が発生するおそれはない。また、置換のため
の充填液に着色を施しているので、置換作業を行
つたものか否か容易に判別することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明液体充填方法を示す概略構成図
である。 1……インク滴噴射装置、3……変位増幅室、
5……インク室、10……空気室、13……減圧
手段、22……充填液タンク、23……選択器。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 微小変位によりインク滴を噴射するインク滴
    噴射装置における液体充填方法であつて、気体を
    溶解し易く処理した第1の充填液をインク滴噴射
    装置内に充填し、前記インク滴噴射装置内の気体
    を前記第1の充填液に溶解させた後、インク滴噴
    射装置内を前記第1の充填液から、脱気処理を施
    し且つ前記第1の充填液とは異なる着色を施した
    第2の充填液に置換することを特徴とするインク
    滴噴射装置における液体充填方法。
JP20695285A 1985-09-19 1985-09-19 インク滴噴射装置における液体充填方法 Granted JPS6266941A (ja)

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JP4247704B2 (ja) 2001-09-11 2009-04-02 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置とその液体充填方法、およびデバイス製造装置とデバイス製造方法
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