JPH0456385A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0456385A JPH0456385A JP16733390A JP16733390A JPH0456385A JP H0456385 A JPH0456385 A JP H0456385A JP 16733390 A JP16733390 A JP 16733390A JP 16733390 A JP16733390 A JP 16733390A JP H0456385 A JPH0456385 A JP H0456385A
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- Japan
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- plating
- copper
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- nickel plating
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は無電解ニッケルめっきを析出するプリント配線
板の製造方法に関する。
板の製造方法に関する。
（従来の技術）
絶縁基板に印刷された銅箔の回路表面に無電解ニッケル
めっき処理を行なう場合、めっき処理前に予め、パラジ
ウム触媒を回路の表面に付着して活性化し−その後、め
っき処理を行なっている。
めっき処理を行なう場合、めっき処理前に予め、パラジ
ウム触媒を回路の表面に付着して活性化し−その後、め
っき処理を行なっている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、従来の方法では、パラジウムの一部がイオン化
したまま銅箔の表面に吸着していると思われ、部分的に
ニッケルめっきが析出しない欠点がある。
したまま銅箔の表面に吸着していると思われ、部分的に
ニッケルめっきが析出しない欠点がある。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、ニッケルめっき
の析出を向上し、信頼性の高いプリント配線板の製造方
法を提供するものである。
の析出を向上し、信頼性の高いプリント配線板の製造方
法を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記の目的を達成するために、絶縁基板の表面
に銅金属の回路を形成し、次いで無電解ニッケルめっき
を行なうプリント配線板の製造方法において、銅金属の
回路形成後、無電解ニッケルめっき処理前に、活性化処
理とめっき触媒の還元処理を２回以上行なうことを特徴
とするプリント配線板の製造方法を提供するものである
。
に銅金属の回路を形成し、次いで無電解ニッケルめっき
を行なうプリント配線板の製造方法において、銅金属の
回路形成後、無電解ニッケルめっき処理前に、活性化処
理とめっき触媒の還元処理を２回以上行なうことを特徴
とするプリント配線板の製造方法を提供するものである
。
（作用）
銅金属の回路形成後、この銅回路の表面を活性化する処
理を行ないめっき触媒を付着し、次いでこのめっき触媒
を還元処理することによって活性剤を析出できその活性
を高めることができる。そしてす専これらの活性化処理
と還元処理を繰り返すことによって、より効果的に、無
電解ニッケルめっきの初期反応を均一かつ迅速に行なう
ことができる。
理を行ないめっき触媒を付着し、次いでこのめっき触媒
を還元処理することによって活性剤を析出できその活性
を高めることができる。そしてす専これらの活性化処理
と還元処理を繰り返すことによって、より効果的に、無
電解ニッケルめっきの初期反応を均一かつ迅速に行なう
ことができる。
（実施例）
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、絶縁基板の表面にフルアデイティブ法により無電
解銅めっきを所定のパターンに析出し銅回路を形成する
。
解銅めっきを所定のパターンに析出し銅回路を形成する
。
次に、この銅回路に塩化パラジウムや塩酸の混合液等の
活性化処理液（日本カニゼン株式会社製レッドシューマ
ー）を用いて１分間活性化処理を行なう、活性化処理後
、ジメチルアミンボラン５〜１０ｇ／ｌ、ＥＤＴＡ・２
Ｎａ１００〜１５０ｔ ／ Ｊの混合液からなる還元液
によって１〜５分間還元処理を行ない、パラジウム等を
析出する。
活性化処理液（日本カニゼン株式会社製レッドシューマ
ー）を用いて１分間活性化処理を行なう、活性化処理後
、ジメチルアミンボラン５〜１０ｇ／ｌ、ＥＤＴＡ・２
Ｎａ１００〜１５０ｔ ／ Ｊの混合液からなる還元液
によって１〜５分間還元処理を行ない、パラジウム等を
析出する。
還元処理後、上記の活性化処理と還元処理を再び繰り返
す、これらの処理を２回繰り返した後、無電解ニッケル
めっき液（日本カニゼン株式会社製５Ｂ−５５−１）を
用いて、銅回路の表面にニッケルめっきを析出する。
す、これらの処理を２回繰り返した後、無電解ニッケル
めっき液（日本カニゼン株式会社製５Ｂ−５５−１）を
用いて、銅回路の表面にニッケルめっきを析出する。
上記の実施例について、無電解ニッケルめっきのめっき
析出性を調べたところ、めっき開始から５分後に全部の
箇所でニッケルめっきが析出していた。
析出性を調べたところ、めっき開始から５分後に全部の
箇所でニッケルめっきが析出していた。
また、他の実施例として、活性化処理と還元処理を３回
繰り返すこと以外は、上記実施例と同じ条件で製造した
場合、そのめっき析出性を調べたところ、５分後には同
様に全部の箇所でニッケルめっきが析出しな。
繰り返すこと以外は、上記実施例と同じ条件で製造した
場合、そのめっき析出性を調べたところ、５分後には同
様に全部の箇所でニッケルめっきが析出しな。
さらに比較例と従来例とについてもめっき析出性を調べ
た。
た。
比較例は、上記実施例において、活性化処理と還元処理
を１回行なったものであり、めっき開始から５分後では
９４％の箇所でめっきが析出しただけである。
を１回行なったものであり、めっき開始から５分後では
９４％の箇所でめっきが析出しただけである。
従って、実施例の通り、活性化処理と還元処理は２回以
上がよいことが明らかである。
上がよいことが明らかである。
従来例は、実施例と同様の絶縁基板に同様の無電解銅め
っき処理を行なった後、活性化処理液（日本カニゼン株
式会社製レッドシューマー）を用いて１分間活性化処理
を行なった後、実施例と同様の無電解ニッケルめっき処
理を行なって製造した。そしてこの従来例のめっき析出
性を調べたところ、無電解ニッケルめっき開始５分後で
はまだ９０％の箇所でしかニッケルめっきが析出してい
なかった。
っき処理を行なった後、活性化処理液（日本カニゼン株
式会社製レッドシューマー）を用いて１分間活性化処理
を行なった後、実施例と同様の無電解ニッケルめっき処
理を行なって製造した。そしてこの従来例のめっき析出
性を調べたところ、無電解ニッケルめっき開始５分後で
はまだ９０％の箇所でしかニッケルめっきが析出してい
なかった。
なお、上記各実施例では、活性化処理とめっき触媒還元
処理とを３回まで繰り返し行なっているが、４回以上繰
り返し行なってもよく、より効果的である。
処理とを３回まで繰り返し行なっているが、４回以上繰
り返し行なってもよく、より効果的である。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、活性化処理とめつき触媒
還元処理とを２回以上行なうことにより、無電解ニッケ
ルめっきの析出性を改良でき、めっきの析出不良を防止
しうるプリント配線板が得られる。
還元処理とを２回以上行なうことにより、無電解ニッケ
ルめっきの析出性を改良でき、めっきの析出不良を防止
しうるプリント配線板が得られる。
特許出願人 日立コンデンサ株式会社
Claims (1)
- （１）絶縁基板の表面に銅金属の回路を形成し、次いで
無電解ニッケルめっきを析出するプリント配線板の製造
方法において、銅金属の回路形成後、無電解ニッケルめ
っき処理前に、活性化処理とめっき触媒還元処理を２回
以上行なうことを特徴とするプリント配線板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16733390A JPH0456385A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16733390A JPH0456385A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456385A true JPH0456385A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15847793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16733390A Pending JPH0456385A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456385A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6651335B2 (en) * | 2000-10-20 | 2003-11-25 | Konica Corporation | Method of producing an ink jet print head through a processing method of electroless plating |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP16733390A patent/JPH0456385A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6651335B2 (en) * | 2000-10-20 | 2003-11-25 | Konica Corporation | Method of producing an ink jet print head through a processing method of electroless plating |
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