JPH0457006A - Optoelectronic device with optical fiber - Google Patents
Optoelectronic device with optical fiberInfo
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- JPH0457006A JPH0457006A JP17066790A JP17066790A JPH0457006A JP H0457006 A JPH0457006 A JP H0457006A JP 17066790 A JP17066790 A JP 17066790A JP 17066790 A JP17066790 A JP 17066790A JP H0457006 A JPH0457006 A JP H0457006A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光ファイバ付光電子装置、たとえば、光電子
装置としての半導体レーザ装置とファイバガイドを結合
させた光ファイバ付光電子装置の製造技術に係わり、特
にシングルモード用光ファイバを案内するファイバガイ
ドと半導体レーザ装置とを接続する技術に適用して有効
な技術に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Industrial Application] The present invention relates to a manufacturing technology for an optoelectronic device with an optical fiber, for example, an optoelectronic device with an optical fiber that combines a semiconductor laser device as an optoelectronic device and a fiber guide. In particular, the present invention relates to a technique that is effective when applied to a technique for connecting a fiber guide for guiding a single-mode optical fiber and a semiconductor laser device.
[従来の技術〕
光電子装置には、半導体レーザ装置や発光ダイオード装
置等の発光装置と、ホトダイオード装置等の受光装置と
があり、光通信分野では、光電子装置と光ファイバとを
光学的に結合させる構造がある。この光学的結合率向上
のためには高い組立技術が必要とされる。特に、光ファ
イバのコア径が10μm以下となるシングルモードファ
イバと、レーザ光との結合を再現性良く行うためには半
導体レーザとファイバとの高度な位置合わゼ技術が必要
となる。[Prior Art] Optoelectronic devices include light emitting devices such as semiconductor laser devices and light emitting diode devices, and light receiving devices such as photodiode devices.In the field of optical communication, optoelectronic devices and optical fibers are optically coupled. There is a structure. In order to improve this optical coupling rate, advanced assembly technology is required. In particular, in order to couple a single mode fiber whose core diameter is 10 μm or less with a laser beam with good reproducibility, a sophisticated alignment technique between the semiconductor laser and the fiber is required.
従来の光結合技術としては以下のものがある。Conventional optical coupling techniques include the following.
特開昭57−37320号公報には、軸部に設けた貫通
孔と、この貫通孔に沿って設けられたスリットによって
断面が略C形となるマウントを使用して光結合を行う技
術が開示きれている。前記マウントにおいては、その貫
通孔の一端側に発光素子が挿入されるとともに、他端側
に光ファイバを支持したスペーサが挿入される。光ファ
イバと発光素子との光軸合わせは、発光素子側を回転さ
せたり、光ファイバを偏心支持するスペーサを回転させ
たり、さらには必要に応じて光ファイバを光軸に沿う方
向に前後動調整して行う。また、前記スペーサは、光フ
ァイバの固定を行うため、比較的弾力性に富んだウレタ
ンゴム等のゴム状弾性体やスリ割り入りの金属等で形成
されている。さらに、前記マウントは角柱状や円筒状の
ものとなるとともに、全長にわたってスリットが設けら
れている。Japanese Unexamined Patent Publication No. 57-37320 discloses a technique for optical coupling using a mount whose cross section is approximately C-shaped due to a through hole provided in the shaft portion and a slit provided along the through hole. It's broken. In the mount, a light emitting element is inserted into one end of the through hole, and a spacer supporting an optical fiber is inserted into the other end. The optical axes of the optical fiber and light emitting element can be aligned by rotating the light emitting element side, rotating the spacer that eccentrically supports the optical fiber, and adjusting the optical fiber back and forth in the direction along the optical axis as necessary. and do it. Further, the spacer is made of a rubber-like elastic material such as urethane rubber or the like, which has relatively high elasticity, or metal with slots in order to fix the optical fiber. Furthermore, the mount has a prismatic or cylindrical shape, and is provided with a slit along its entire length.
特開昭55−166973号公報に開示される例では、
光ファイバーと発光半導体素子との位置合わせは、光フ
ァイバー先端が発光半導体素子に接触して光ファイバー
や発光半導体素子が破損しないようにするために、光フ
ァイバーを筒状のファイバホルダで保持し、かつこのフ
ァイバホルダにストッパを設け、このストッパが前記フ
ァイバホルダの端面に当接可能とするようにして、光フ
ァイバーの発光半導体素子に対する必要以上の接近を抑
止し、光ファイバー先端および発光半導体素子の破損を
防止している。なお、この光ファイバー付発光半導体装
置はファイバホルダと光ファイバーとは偏心状態に設定
されている。In the example disclosed in Japanese Patent Application Laid-open No. 55-166973,
To align the optical fiber and the light-emitting semiconductor element, the optical fiber is held in a cylindrical fiber holder, and this fiber holder is A stopper is provided at the fiber holder so that the stopper can come into contact with the end face of the fiber holder to prevent the optical fiber from approaching the light-emitting semiconductor element more than necessary, thereby preventing damage to the optical fiber tip and the light-emitting semiconductor element. . Note that in this light emitting semiconductor device with an optical fiber, the fiber holder and the optical fiber are set in an eccentric state.
特開昭61−127210号および特開昭631322
11号公報には、光学素子と光ファイバとの位置合わせ
方法が開示されている。この方法では、光ファイバの先
端部を位置が固定された塑性変形可能なスリーブに挿通
し、力を加えてスリーブを塑性変形させることにより光
ファイバの先端面の位置を調整し、その後スリーブと光
ファイバとの間を固定化したり、あるいは、光ファイバ
の先端部を、位置が固定され軸方向に塑性変形可能に形
成されたスリーブに嵌合し、力を加えてスリーブを塑性
変形させることにより光ファイバの先端面の光軸方向に
おける位置を光ファイバと光学素子のうちの一方から他
方へ伝達された光の量をモニターしながら調整すること
により位置合わせをする構造となっている。JP-A-61-127210 and JP-A-631322
No. 11 discloses a method for aligning an optical element and an optical fiber. In this method, the tip of the optical fiber is inserted into a plastically deformable sleeve whose position is fixed, the position of the tip surface of the optical fiber is adjusted by applying force to plastically deform the sleeve, and then the sleeve and the By fixing the gap between the optical fiber and the optical fiber, or by fitting the tip of the optical fiber into a sleeve that is fixed in position and can be plastically deformed in the axial direction, and applying force to plastically deform the sleeve, the optical fiber can be The structure is such that positioning is performed by adjusting the position of the end face of the fiber in the optical axis direction while monitoring the amount of light transmitted from one of the optical fiber and the optical element to the other.
特開昭57−76510号公報に開示された例では、中
央部にレンズを取り付け、かつこのレンズの光軸延長上
に光ファイバを配した筒状の結合器の開孔部に光電変換
素子(レーザダイオード)を固定する構造となるととも
に、前記開孔部に可撓性と屈伏性を持たせ、光ファイバ
とレーザダイオードの位置決め時、前記開孔部に外力を
加えてレーザダイオードの位置を変位させることによっ
て、良好な光結合を行う構造となっている。In the example disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 57-76510, a photoelectric conversion element ( In addition to fixing the laser diode (laser diode), the aperture has flexibility and bendability, and when positioning the optical fiber and laser diode, an external force is applied to the aperture to displace the laser diode. By doing so, the structure provides good optical coupling.
〔発明が解決しようとする課題]
上記文献にも開示されているように、光電子装置と光フ
ァイバの光結合作業においては、光軸方向(Z方向)と
、光軸に垂直となる面方向(XY力方向の位置決めを行
う必要がある。しかしながら、上記特開昭57−373
20号公報および特開昭55−166973号公報に開
示される技術では、いづれも、x−Y方向の光軸を合わ
せるために、光ファイバを偏心して固定しているため、
偏心距離(半径)以内の誤差で光軸合わせを行うことは
困難であり、さらに、シングルモードファイバ等のコア
径が10μm以下のファイバを使用する場合には、光軸
合わせはさらに困難になる。[Problems to be Solved by the Invention] As disclosed in the above-mentioned literature, in the optical coupling work between an optoelectronic device and an optical fiber, the optical axis direction (Z direction) and the plane direction perpendicular to the optical axis ( It is necessary to perform positioning in the XY force directions.
In both of the techniques disclosed in Japanese Patent Publication No. 20 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 166973/1984, the optical fiber is fixed eccentrically in order to align the optical axes in the x and Y directions.
It is difficult to perform optical axis alignment with an error within the eccentric distance (radius), and furthermore, when using a fiber with a core diameter of 10 μm or less, such as a single mode fiber, optical axis alignment becomes even more difficult.
また、上記特開昭63−127210号公報および特開
昭63−132211号公報および特開昭57−765
10号公報に開示される技術では、いづれも、光ファイ
バを保持する構造体に何らかの外力を加え、前記構造体
に変形をもたらし、光軸合ねせを行っている。このため
、再度、外力が前記構造体に加わった場合構造体が変形
し、光軸がずれる恐れがあり、光電子装置の信転性が低
下する問題がある。また、構造体の変形度合によっては
、光ファイバに損傷をあたえる問題もある。In addition, the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-127210, Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-132211, and Japanese Patent Application Laid-Open No. 57-765
In all of the techniques disclosed in Publication No. 10, some external force is applied to a structure that holds an optical fiber to deform the structure and align the optical axis. Therefore, if an external force is applied to the structure again, the structure may be deformed and the optical axis may shift, resulting in a problem that the reliability of the optoelectronic device is reduced. Furthermore, depending on the degree of deformation of the structure, there is also the problem of damaging the optical fiber.
また、上記文献では、X−Y方向とZ方向を独立に位置
合わせしているため、調整時間も長くなり易く、組立の
自動化も図り難い。Further, in the above-mentioned document, since the X-Y direction and the Z direction are independently aligned, the adjustment time tends to be long and it is difficult to automate the assembly.
したがって、本発明の目的は、光ファイバと光電子装置
との光結合が高精度に行える光ファイバ付光電子装置を
提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide an optical fiber-equipped optoelectronic device that allows optical coupling between the optical fiber and the optoelectronic device with high precision.
本発明の目的は光ファイバと光電子装置との光軸合せお
よび組立作業が短時間で行える光ファイバ付光電子装置
を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an optical fiber-equipped optoelectronic device that allows optical axis alignment and assembly of the optical fiber and the optoelectronic device to be performed in a short time.
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添イ=JV面からあきらかになる
であろう。The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description of this specification and the attached JV page.
〔課題を解決するための手段]
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。[Means for Solving the Problems] A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、本発明の光ファイバ付光電子装置は、管体か
らなる連結体と、この連結体の一端側に固定され発光あ
るいは受光装置と、光ファイバを中心部分に保持しかつ
前記連結体の他端側に固定されるファイバガイドとを具
備し、前記ファイバガイドと連結体との接続は、路線接
続になっている。That is, the optoelectronic device with an optical fiber of the present invention includes a connecting body made of a tube, a light emitting or light receiving device fixed to one end of the connecting body, and a light emitting or light receiving device fixed to one end of the connecting body, the optical fiber being held in a central portion and the other end of the connecting body being fixed to the connecting body. The fiber guide is fixed to the side, and the connection between the fiber guide and the coupling body is a line connection.
具体的には、前記接続は、連結体側は管内周面となり、
ファイバガイド側は前記管体Gこ内接する球面となって
いる。したがって、光ファイバと光電子装置との光結合
作業においては、ファイバガイドを連結体の管体中心軸
方向(Z方向)に摺動調整することによって光ファイバ
先端における光軸方向の位置調整を行うとともに、内接
するファイバガイドを光軸と垂直方向(X−Y方向)に
回転調整することが可能である。また、前記三次元的位
置調整後、前記ファイバガイドを接合材あるいは、溶接
によって連結体に固定する。また、前記光ファイバの発
光あるいは、受光装置側の先端はファイバガイドの先端
面と略同−面となるように構造化され、画先端面はこの
面で反射した光が光電子装置の光学系に戻ることのない
ような傾斜面となっている。Specifically, in the connection, the connecting body side is the inner circumferential surface of the pipe,
The fiber guide side has a spherical surface inscribed in the tube body G. Therefore, in optical coupling work between an optical fiber and an optoelectronic device, the position of the optical fiber tip in the optical axis direction is adjusted by slidingly adjusting the fiber guide in the direction of the central axis of the tube body (Z direction) of the coupling body. , it is possible to adjust the rotation of the inscribed fiber guide in the direction perpendicular to the optical axis (X-Y direction). Further, after the three-dimensional position adjustment, the fiber guide is fixed to the connecting body using a bonding material or welding. Further, the tip of the optical fiber on the side of the light emitting or light receiving device is structured so as to be approximately flush with the tip surface of the fiber guide, and the image front surface is such that the light reflected from this surface enters the optical system of the optoelectronic device. It is a slope from which there is no turning back.
〔作用]
上記のように、本発明の光ファイバ付光電子装置におい
ては、光ファイバを保持するファイバガイドが球面部を
介して連結体に線接触し、かっ、光ファイバはファイバ
ガイドの中心に固定された構造となっているため、ファ
イバガイドばX−Y方向に自由に回動調整でき、連結体
が管体となっていることから、同時にファイバガイドを
管の中心軸に沿う方向(Z方向)に摺動でき、光ファイ
バ先端と発光あるいは、受光装置との光軸調整ができる
。また、光ファイバは、偏心固定されていないので、偏
心距離内の光軸合わセができないプツトスペースもない
ので、前記連結体の他端側に取り付けられた発光あるい
は受光装置と光ファイバの光結合は高精度に行えるよう
になる。また、位置決め後にファイバガイドを接合材あ
るいは、溶接によって連結体に固定しているので、光フ
ァイバおよびファイバガイドに応力がかかることはない
ので、光結合効率の高い光ファイバ付光電子装置を製造
することができる。[Function] As described above, in the optoelectronic device with an optical fiber of the present invention, the fiber guide holding the optical fiber is in line contact with the coupling body through the spherical part, and the optical fiber is fixed at the center of the fiber guide. Because of its structure, the fiber guide can be freely rotated in the ), and the optical axis can be adjusted between the tip of the optical fiber and the light emitting or light receiving device. In addition, since the optical fiber is not eccentrically fixed, there is no put space within which the optical axis cannot be aligned within the eccentric distance, so the optical coupling between the optical fiber and the light emitting or light receiving device attached to the other end of the coupling body is not possible. It can be done with high precision. In addition, since the fiber guide is fixed to the connecting body by bonding material or welding after positioning, stress is not applied to the optical fiber and the fiber guide, making it possible to manufacture optoelectronic devices with optical fibers with high optical coupling efficiency. I can do it.
また、前記光軸調整時、ファイバガイドは同時に三次元
的な調整が可能となり、かつ調整後の姿勢もファイバガ
イドの球面と連結体の管内周面との擦り合わせ接触によ
るため姿勢が崩れ難く、かつ作業性も良い。In addition, when adjusting the optical axis, the fiber guide can be adjusted three-dimensionally at the same time, and the posture after adjustment is less likely to collapse because of the rubbing contact between the spherical surface of the fiber guide and the inner circumferential surface of the tube of the coupling body. It also has good workability.
また、この光ファイバ付光電子装置においては、光ファ
イバおよびファイバガイドの先端面が光軸に対して傾斜
していることから、この面で反射した反射光が光電子装
置の光学系に戻ることがなく、光ファイバ付光電子装置
の低雑音化も達成できる。In addition, in this optoelectronic device with an optical fiber, the tip surfaces of the optical fiber and fiber guide are inclined with respect to the optical axis, so that the reflected light from these surfaces does not return to the optical system of the optoelectronic device. , it is also possible to achieve low noise in optoelectronic devices with optical fibers.
[実施例]
以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。[Example] An example of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第1図は本発明の一実施例による光ファイハイ=j光電
子装置の概要を示す断面間、第2図は同じく光ファイバ
付光電子装置を構成する光電子装置の断面図、第3図は
同じく光ファイバ付光電子装置を構成するファイバガイ
ドの断面図、第4図は同じく光ファイバ付光電子装置を
構成する連結体の断面図、第5図は連結体に光電子装置
を固定した断面図、第6図は光電子装置と連結体に取り
付けたファイバガイドとの光軸合わせ状態を示す断面図
、第7図はキャップを取り外した光電子装置の平面図で
ある。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an outline of an optical fiber high-j optoelectronic device according to an embodiment of the present invention, FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view of a fiber guide that constitutes an optoelectronic device with optical fiber, FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which the optical axes of the optoelectronic device and the fiber guide attached to the coupling body are aligned, and FIG. 7 is a plan view of the optoelectronic device with the cap removed.
第1図に示すように、本発明の光ファイバ付光電子装置
は、光ファイバ1を軸中心に沿って設けたガイド孔に挿
入保持するファイバガイド2と、前記光ファイバ1との
間で光の授受を行う光電子装置3と、この光電子装置3
と前記ファイバガイド2を連結する連結体4とからなっ
ている。光電子装置3としては、光を発光する発光ダイ
オード装置や半導体レーザ装置あるいは光を受光する受
光装置等があるが、この実施例では、光電子装置3とし
て半導体レーザ装置を組み込んだ例について説明する。As shown in FIG. 1, the optical fiber-equipped optoelectronic device of the present invention allows light to be transmitted between the optical fiber 1 and a fiber guide 2 that inserts and holds the optical fiber 1 into a guide hole provided along the axial center. A photoelectronic device 3 that performs sending and receiving, and this photoelectronic device 3
and a connecting body 4 that connects the fiber guide 2. Examples of the optoelectronic device 3 include a light emitting diode device that emits light, a semiconductor laser device, and a light receiving device that receives light. In this embodiment, an example in which a semiconductor laser device is incorporated as the optoelectronic device 3 will be described.
したがって、以下半導体レーザ装置をも符号3として説
明し、時と場合により、同一対象物を光電子装置3また
は半導体レーザ装置3として説明することにする。なお
、光ファイバ付光電子装置の大きさの概要を認識するた
めに、必要に応じて要部の寸法の一例を示すものとする
。Therefore, hereinafter, the semiconductor laser device will also be explained using the reference numeral 3, and the same object will be explained as the optoelectronic device 3 or the semiconductor laser device 3 depending on the time and the case. Note that, in order to understand the outline of the size of the optoelectronic device with optical fiber, an example of dimensions of main parts will be shown as necessary.
光電子袋N3としての半導体レーザ装置3は、その封止
構造によって種々形状が変わるが、この例では、キャン
封止構造のものを使用した例について説明する。The shape of the semiconductor laser device 3 as the photoelectronic bag N3 varies depending on its sealing structure, but in this example, an example using a can sealing structure will be described.
キャン封止構造の半導体レーザ装置3は、第2図および
第7図に示されるように、金属製のステム10と、この
ステム10の主面に固定された金属製のヒートシンク1
1と、このヒートシンク11の一側面上端部分にサブマ
ウント12を介して取り付けられた半導体レーザチップ
13と、前記ステム10の主面に取り付けられかつ前記
ヒートシンク11や半導体レーザチップ13等を気密的
に被うキャップ14とからなっている。また、前記ステ
ム10には4本のり一ド15が取り付けられている。−
本のリード15は導電性のステム10に直接固定され、
前記半導体レーザ装・ンプ13の裏面に設けられた下部
電極と電気的に接続されている。また、他の3本のリー
ド15はステム10を貫通してステム10の主面側に突
出している。As shown in FIGS. 2 and 7, the semiconductor laser device 3 having a can-sealed structure includes a metal stem 10 and a metal heat sink 1 fixed to the main surface of the stem 10.
1, a semiconductor laser chip 13 attached to the upper end portion of one side of the heat sink 11 via a submount 12, and a semiconductor laser chip 13 attached to the main surface of the stem 10 and airtightly connect the heat sink 11, the semiconductor laser chip 13, etc. It consists of a cap 14 for covering. Furthermore, four ropes 15 are attached to the stem 10. −
The book lead 15 is directly fixed to the conductive stem 10,
It is electrically connected to a lower electrode provided on the back surface of the semiconductor laser device/amp 13. Further, the other three leads 15 penetrate the stem 10 and protrude toward the main surface of the stem 10.
この3本のり−ド15は、絶縁体19を介してステム1
0に取り付けられている。この絶縁的に取り付けられた
3本のり一ド15の内、1本は前記半導体レーザチップ
13の表面に設けられた図示しない上部電極とワイヤ1
6を介して電気的に接続されている。したがって、この
リード15とステム10に直接接続されるリード15に
所望の電圧を印加すると、前記半導体レーザチップ13
の共振器の両端からレーザ光17を発光する。第2図で
は、レーザ光ITの前方光のみを示し、後方光の記載は
図が複雑となることから省略する。These three rods 15 are connected to the stem 1 through an insulator 19.
attached to 0. Of the three wires 15 that are insulatively attached, one is connected to an upper electrode (not shown) provided on the surface of the semiconductor laser chip 13 and a wire 1.
They are electrically connected via 6. Therefore, when a desired voltage is applied to this lead 15 and the lead 15 directly connected to the stem 10, the semiconductor laser chip 13
Laser light 17 is emitted from both ends of the resonator. In FIG. 2, only the forward light of the laser beam IT is shown, and the description of the backward light is omitted since it would complicate the figure.
また、前記ステム10の主面側に突出する2本口のり−
ド15の先端には、導電性の材料で形成された支持片2
0が固定され、かつこの支持片20上にはホトダイオー
ドチップ21が固定されている。このホトダイオードチ
ップ21は、前記半導体レーザチップ13の後方光を受
光するように配置されている。さらに、3本口の図示し
ないリード15と前記ホトダイオードチップ21の表面
に形成された図示しない上部電極とは、第7図で示すよ
うにワイヤ16で接続されている。したがって、一対の
り一ド15によって前記ホトダイオードチップ21の受
光状態を観察できることから、前記半導体レーザチップ
13の出力のモニタが可能となる。Further, a double-mouthed glue protruding from the main surface side of the stem 10 is provided.
A support piece 2 made of a conductive material is attached to the tip of the lead 15.
0 is fixed, and a photodiode chip 21 is fixed on this support piece 20. This photodiode chip 21 is arranged so as to receive the rear light from the semiconductor laser chip 13. Furthermore, the three leads 15 (not shown) and the upper electrode (not shown) formed on the surface of the photodiode chip 21 are connected by wires 16 as shown in FIG. Therefore, since the light receiving state of the photodiode chip 21 can be observed by the pair of glues 15, the output of the semiconductor laser chip 13 can be monitored.
一方、前記キャップ14の天井部分の中央には段付孔が
設けられるとともに、この段付孔部分には球体からなる
レンズ22が接合材23を介して固定されている。前記
レーザ光17の光軸は前記レンズ22の中心を通るよう
になっている。On the other hand, a stepped hole is provided in the center of the ceiling portion of the cap 14, and a spherical lens 22 is fixed to this stepped hole portion via a bonding material 23. The optical axis of the laser beam 17 passes through the center of the lens 22.
このような半導体レーザ装w3にあって、前記ステム1
0の外径は5.5mm、キヤ1.プ14の外径は1.9
mm、ステム10からキヤ・ンプ14に亘る長さは略2
.’5mmである。In such a semiconductor laser device w3, the stem 1
The outer diameter of 0 is 5.5 mm, and the outer diameter of 1.0 is 5.5 mm. The outer diameter of the pulley 14 is 1.9
mm, the length from stem 10 to cap 14 is approximately 2
.. '5mm.
連結体4は、外径が7.5mm、内径が6mm程度とな
り、長さが11mm程度のコバール(鉄ニノケルーコハ
ルI・合金)の管体からなっている。この連結体4の一
端は、第4図に示されるように、内側に僅かに突出する
リング状の接続部30を有している。半導体レーザ装置
3は、キャップ14部分が前記接続部30で取り囲まれ
る領域に挿入されている。そして、半導体レーザ装置3
のステム10の周辺が、前記接続部30に溶接によって
固定されている。この状態において、前記半導体レーザ
装置3の光軸18と連結体4の中心軸32とは一致して
いる。連結体4の他端には、前記のようにファイバガイ
ド−2が取り付けられるが、この取り付けのために連結
体4の内径は僅かに削られて、6.5mm直径の寸法精
度の良好な嵌合孔31が設けられている。この嵌合孔3
1は、組立時前記ファイバガイド2を連結体4の中心軸
32に沿う方向に前後動して位置(Z方向)の調整が行
われることから、その長さはその調整に充分な長さd、
たとえば、2.5mm程度となっている。また、連結体
4の嵌合孔31側には、連結体4とファイバガイド2の
仮接続(位置決め段階での接続)をより確実にするため
に、第8図1、こ示ずように、スワンl−70を設けて
もよい。The connecting body 4 is made of a tubular body made of Kovar (iron Ninokeru Kohar I alloy) with an outer diameter of about 7.5 mm, an inner diameter of about 6 mm, and a length of about 11 mm. One end of this connecting body 4 has a ring-shaped connecting portion 30 that slightly protrudes inward, as shown in FIG. The semiconductor laser device 3 is inserted into a region where the cap 14 is surrounded by the connecting portion 30. And the semiconductor laser device 3
The periphery of the stem 10 is fixed to the connecting portion 30 by welding. In this state, the optical axis 18 of the semiconductor laser device 3 and the central axis 32 of the coupling body 4 are aligned. The fiber guide 2 is attached to the other end of the connecting body 4 as described above, but the inner diameter of the connecting body 4 is slightly shaved for this purpose, and a fit with good dimensional accuracy of 6.5 mm diameter is achieved. A matching hole 31 is provided. This fitting hole 3
1, since the position (Z direction) is adjusted by moving the fiber guide 2 back and forth in the direction along the central axis 32 of the connecting body 4 during assembly, the length d is sufficient for the adjustment. ,
For example, it is about 2.5 mm. In addition, on the fitting hole 31 side of the connecting body 4, in order to make the temporary connection (connection at the positioning stage) between the connecting body 4 and the fiber guide 2 more secure, as shown in FIG. Swan l-70 may also be provided.
ファイバガイド2は前記連結体4の嵌合孔31を形成す
る擦り合わせ部33に溶接によって固定されている。フ
ァイバガイド2は、第3図に示されるように、中間部分
に鍔部40を有する管状のガイド41と、このガイド4
1に嵌合されかつ後端(右端)が前記鍔部40に接触す
る擦り合わせ部42とからなっている。また、前記ガイ
ド41内のガイド孔43内には、後端(右端)から光フ
ァイバケーブル44が挿入されている。光ファイバケー
ブル44はガイド孔43内において、その先端から所望
長さに亘って被覆体45が除去されている。被覆体45
が取り除かれた部分は光ファイバ1きなり、ガイド41
の先端(左端)側では、セラミックからなる管状のガイ
ド46に挿入固定されている。前記光ファイバ1は詳細
に図示はしないが、ファイバの中心に沿って延在するコ
アと、このコアを被うクラッド七からなり、前記レーザ
光17はコア内に取り込まれて伝送される。前記光ファ
イバlは、たとえばクラット径が1.25 /1mとな
るとともに、コア径はシングルモートファイバの場合は
7〜10μm程度となっている。The fiber guide 2 is fixed by welding to a rubbing portion 33 forming the fitting hole 31 of the connecting body 4. As shown in FIG. 3, the fiber guide 2 includes a tubular guide 41 having a flange 40 in the middle portion, and this guide 4.
1 and a rubbing part 42 whose rear end (right end) contacts the flange part 40. Further, an optical fiber cable 44 is inserted into the guide hole 43 in the guide 41 from the rear end (right end). The optical fiber cable 44 has a coating 45 removed from its tip over a desired length within the guide hole 43 . Covering body 45
The part where is removed is the optical fiber 1 and the guide 41.
The tip (left end) side is inserted and fixed into a tubular guide 46 made of ceramic. Although not shown in detail, the optical fiber 1 consists of a core extending along the center of the fiber and a cladding 7 covering the core, and the laser beam 17 is taken into the core and transmitted. The optical fiber I has a crat diameter of, for example, 1.25/1 m, and a core diameter of about 7 to 10 μm in the case of a single moat fiber.
また、前記ガイド46から擦り合わせ部42に至る光フ
ァイバ1部分は、光ファイバ1の座屈を防止するため、
管状のサポータ47に挿入されている。また、前記ガイ
ド孔43内の前記光ファイバケーブル44および光ファ
イバ1部分は、ガイド孔43内に注入されかつ硬化させ
られた樹脂等の接合材48によって固定されている。Further, in order to prevent the optical fiber 1 from buckling, the portion of the optical fiber 1 extending from the guide 46 to the rubbing portion 42 is
It is inserted into a tubular supporter 47. Further, the optical fiber cable 44 and the optical fiber 1 portion inside the guide hole 43 are fixed by a bonding material 48 such as resin that is injected into the guide hole 43 and hardened.
一方、前記光ファイバ1およびサポータ47ならびにガ
イド41の先端面(左端面)は、同一平面となるように
形成されているとともに、この先端面49は光ファイバ
1の光軸50あるいは、半導体レーザ装置3の光軸に対
して傾斜している。On the other hand, the tip surfaces (left end surfaces) of the optical fiber 1, the supporter 47, and the guide 41 are formed to be on the same plane, and the tip surface 49 is connected to the optical axis 50 of the optical fiber 1 or the semiconductor laser device. It is inclined with respect to the optical axis of 3.
前記先端面49は光軸50に垂直となる面に対して角度
θ、たとえば4度前後に設定され、ファイバガイド2が
半導体レーザ装置3に光結合された後、先端面49での
レーザ光17の反射光が半導体レーザ装置3の光学系、
換言するならば前記半導体レーザチップ13の共振器端
面に戻らないように設定されている。これによって、半
導体レザチップ13に反射光が戻らなくなり、雑音の発
生をより少なくできる。The tip surface 49 is set at an angle θ, for example, about 4 degrees, with respect to a plane perpendicular to the optical axis 50, and after the fiber guide 2 is optically coupled to the semiconductor laser device 3, the laser beam 17 at the tip surface 49 is The reflected light passes through the optical system of the semiconductor laser device 3,
In other words, it is set so as not to return to the cavity end face of the semiconductor laser chip 13. This prevents reflected light from returning to the semiconductor laser chip 13, thereby further reducing the generation of noise.
他方、前記ガイド41の外側に嵌合固定された擦り合わ
せ部42は、球面部55を有している。On the other hand, the rubbing portion 42 fitted and fixed to the outside of the guide 41 has a spherical portion 55 .
そして、この球面部55の直径は、前記連結体4の嵌合
孔31より僅かに小さく、たとえば、スキマハメのハメ
アイ構造になっている。したがって、ファイバガイド2
の球面部55の球面56と、ファイバガイド2の擦り合
わせ部33の管内周面57は相互に擦り合わせ面となり
、ファイバガイド2は連結体4の嵌合孔31の中心軸3
2に沿って前後動できるとともに、球面部55の中心を
回転中心として回転調整できることになる。このため、
ファイバガイド2の回転操作によってファイバガイド2
に保持される光ファイバ1の先端の位置は、連結体4の
中心軸32に交わる方向、すなわち中心軸32に垂直と
なる面方向(X−Y方向)に沿ってその位置を移動調整
できる。また、ファイハガイド2を連結体4の中心軸3
2に沿う方向(Z方向)に前後動させることによって、
光ファイバlの先端のZ方向の位置調整ができることに
なる。The diameter of this spherical portion 55 is slightly smaller than the fitting hole 31 of the connecting body 4, and has, for example, a gap-eye fit structure. Therefore, fiber guide 2
The spherical surface 56 of the spherical portion 55 and the tube inner peripheral surface 57 of the rubbing portion 33 of the fiber guide 2 become rubbing surfaces, and the fiber guide 2 is aligned with the center axis 3 of the fitting hole 31 of the connecting body 4
2, and the rotation can be adjusted around the center of the spherical portion 55. For this reason,
The fiber guide 2 is rotated by rotating the fiber guide 2.
The position of the tip of the optical fiber 1 held in the connecting body 4 can be moved and adjusted in a direction intersecting the central axis 32 of the connecting body 4, that is, along a plane direction (X-Y direction) perpendicular to the central axis 32. In addition, the Fiha guide 2 is connected to the central axis 3 of the connecting body 4.
By moving it back and forth in the direction along 2 (Z direction),
This makes it possible to adjust the position of the tip of the optical fiber l in the Z direction.
このようなファイバガイド2は、組立最終段階で溶接あ
るいは、半田等の接合によって連結体4に固定される。Such a fiber guide 2 is fixed to the connecting body 4 by welding, soldering, or the like in the final stage of assembly.
溶接は前記ファイバガイド2の球面部55と連結体4の
嵌合孔31の縁の部分で行われる。また、溶接の確実性
と小型化から、球面部55と擦り合わせ部33との接触
は、嵌合孔31の縁近傍で行われるように各部の寸法の
設定がなされている。第1図における58は溶接部であ
る。Welding is performed between the spherical portion 55 of the fiber guide 2 and the edge of the fitting hole 31 of the connecting body 4. Further, in order to ensure welding reliability and miniaturization, the dimensions of each part are set so that the contact between the spherical part 55 and the rubbing part 33 is made near the edge of the fitting hole 31. 58 in FIG. 1 is a welded portion.
つぎに、このような光ファイバ付光電子装置の組立方法
について説明する。Next, a method for assembling such an optoelectronic device with an optical fiber will be explained.
光ファイバ付光電子装置の組立においては、それぞれ加
工組立が終了した連結体4およびファイバガイド2なら
びに半導体レーザ装置3が用意される。その後、第5図
に示されるように、連結体4の一端、すなわち接続部3
0側に半導体レーザ装置3が固定される。この固定はス
テム10の周縁部分に接続部30を重ねた後溶接によっ
て行われる。この際、半導体レーザ装置3の光軸18と
連結体4の中心軸32が略一致するように位置決めされ
た後溶接が行われる。In assembling an optoelectronic device with an optical fiber, a connected body 4, a fiber guide 2, and a semiconductor laser device 3, each of which has been processed and assembled, are prepared. Thereafter, as shown in FIG.
A semiconductor laser device 3 is fixed on the 0 side. This fixation is performed by overlapping the connecting portion 30 on the peripheral edge portion of the stem 10 and then welding it. At this time, welding is performed after positioning so that the optical axis 18 of the semiconductor laser device 3 and the central axis 32 of the coupling body 4 substantially coincide with each other.
つぎに、第6図に示されるように、前記連結体4の他端
、すなわち、連結体4の嵌合孔31にファイバガイド2
の球面部55が挿入される。前記ファイバガイド2はた
とえば組立自動機のチャック60で保持されて移動され
、図示しないテーブルに固定された連結体4の嵌合孔3
1に嵌め込まれる。この場合、第8図に示すように、嵌
合孔31を形成する擦り合わせ部33にスリット70を
設けた連結体4を使用する場合には、ファイバガイド2
の球面部55は弾力的に擦り合わせ部33に保持される
ため、より確実な位置決め作業が可能となる。なお、前
記ファイバガイド2に取り付けられた光ファイバケーブ
ル44の末端には、パワーメータ61が連結されている
。Next, as shown in FIG.
The spherical portion 55 is inserted. The fiber guide 2 is held and moved by, for example, a chuck 60 of an automatic assembly machine, and is inserted into a fitting hole 3 of a connecting body 4 fixed to a table (not shown).
Fitted into 1. In this case, as shown in FIG.
Since the spherical surface portion 55 is elastically held by the rubbing portion 33, more reliable positioning work is possible. Note that a power meter 61 is connected to the end of the optical fiber cable 44 attached to the fiber guide 2.
つぎに、半導体レーザ装置3に前記リード15を介して
、所定の電圧が印加され、レーザ光17が発光される。Next, a predetermined voltage is applied to the semiconductor laser device 3 via the lead 15, and a laser beam 17 is emitted.
チャンク60はファイバガイド2の光軸50に垂直とな
る面方向(x−y方向)および光軸50に沿う方向(Z
方向)に移動し、ファイバガイド2の先端の光ファイバ
1にレーザ光17を取り込む。そして、光ファイバ1に
取り込まれたレーザ光17の出力が前記パワーメータ6
1によって検出される。そして、この検出される光出力
が最大となるように、前記チャック6oは、図示しない
制御装置によって制御される。The chunk 60 is arranged in a plane direction perpendicular to the optical axis 50 of the fiber guide 2 (x-y direction) and in a direction along the optical axis 50 (Z
direction), and the laser beam 17 is taken into the optical fiber 1 at the tip of the fiber guide 2. Then, the output of the laser beam 17 taken into the optical fiber 1 is measured by the power meter 6.
Detected by 1. The chuck 6o is controlled by a control device (not shown) so that the detected optical output is maximized.
つぎに、前記パワーメータ61によって検出された光出
力が最大となった状態で、レーザ溶接で球面部55と擦
り合わせ部33を固定することによって、第1図に示さ
れる光ファイバ付光電子装置が製造される。前記レーザ
溶接は局所的に熱が加わるため、各部材には熱的損傷が
残らず、かつ強固な固定が行える。なお、固定は溶接に
限定されるものではなく、鑞材を始めとする各種接合材
によるものでもよいことは勿論である。Next, when the optical output detected by the power meter 61 is at its maximum, the spherical part 55 and the rubbing part 33 are fixed by laser welding, thereby producing the optoelectronic device with optical fiber shown in FIG. Manufactured. Since the laser welding applies heat locally, each member is not thermally damaged and can be firmly fixed. Incidentally, fixing is not limited to welding, and it goes without saying that various bonding materials such as brazing material may be used.
このような実施例によれば、っぎのような効果が得られ
る。According to such an embodiment, the following effects can be obtained.
(1)本発明の光ファイバ付光電子装置にあっては、光
ファイバを保持するファイバガイドと半導体レーザ装置
は連結体を介在させて一体化した構造となっているが、
連結体に固定される前のファイバガイドは、球面部が管
内周面に線接触する擦り合わせ構造となっているため、
球面部が静止する位置で球面部の回転制御が行えるとい
う効果が得られる。(1) In the optoelectronic device with an optical fiber of the present invention, the fiber guide that holds the optical fiber and the semiconductor laser device are integrated with a connecting body interposed therebetween;
Before being fixed to the connector, the fiber guide has a rubbing structure in which the spherical part makes line contact with the inner peripheral surface of the tube.
The effect is obtained that the rotation of the spherical part can be controlled at a position where the spherical part is stationary.
(2)上記(1)により、本発明の光ファイバ付光電子
装置にあっては、ファイバガイドを連結体に固定する前
にファイバガイドを球面部で回転制御できるとともに、
球面部を連結体の中心軸に沿って前後動できるという効
果が得られる。(2) According to (1) above, in the optical fiber-equipped optoelectronic device of the present invention, the rotation of the fiber guide can be controlled by the spherical portion before the fiber guide is fixed to the coupling body, and
This provides the effect that the spherical portion can be moved back and forth along the central axis of the connecting body.
(3)上記(2)により、本発明の光ファイバ付光電子
装置にあっては、ファイバガイドを連結体に固定する前
にファイバガイドを球面部で回転制御できるとともに、
球面部を連結体の中心軸に沿って前後動できることから
、球面部の回転制御および連結体の中心軸方向の移動制
御を行うことによって、ファイバガイドに保持されてい
る光ファイバの先端を三次元的に位置調整できるという
効果が得られる。(3) According to (2) above, in the optical fiber-equipped optoelectronic device of the present invention, the rotation of the fiber guide can be controlled by the spherical portion before the fiber guide is fixed to the coupling body, and
Since the spherical part can be moved back and forth along the central axis of the coupling body, by controlling the rotation of the spherical part and the movement of the coupling body in the direction of the central axis, the tip of the optical fiber held in the fiber guide can be moved in three dimensions. The effect is that the position can be adjusted precisely.
(4)上記(3)により、本発明の光ファイバ付光電子
装置にあっては、ファイバガイドを連結体に固定する前
に、ファイバガイドに入力を加えて操作することによっ
て、半導体レーザ装置に対面する光ファイバの先端を三
次元的に位置調整できるため、光フIイハに取り込むレ
ーザ光入力(出力)を最大入力から任意の入力に設定で
きるという効果が得られる。(4) According to (3) above, in the optoelectronic device with an optical fiber of the present invention, by applying an input to the fiber guide and operating it before fixing the fiber guide to the coupling body, it is possible to face the semiconductor laser device. Since the position of the tip of the optical fiber can be adjusted three-dimensionally, it is possible to set the laser light input (output) taken into the optical fiber to any input from the maximum input.
(5)上記(4)により、本発明の光ファイバ付光電子
装置にあっては、ファイバガイドを連結体に固定する前
に、ファイバガイドを操作して半導体レーザ装置に対面
する光ファイバの先端を三次元的に位置調整できること
から、光ファイバに取り込むレーザ光入力を最大入力に
設定できるため、光結合効率の高い光ファイバ付光電子
装置となるという効果が得られる。(5) According to (4) above, in the optoelectronic device with an optical fiber of the present invention, before fixing the fiber guide to the coupling body, the fiber guide is operated to adjust the tip of the optical fiber facing the semiconductor laser device. Since the position can be adjusted three-dimensionally, the laser light input into the optical fiber can be set to the maximum input, resulting in an optical fiber-equipped optoelectronic device with high optical coupling efficiency.
(6)上記(3)により、本発明の光ファイバ付光電子
装置にあっては、その組立において、半導体レーザ装置
と光ファイバとの光結合作業は、ファイバガイドの一回
の操作によって光ファイバ先端を三次元的に調整するこ
とができるため、作業性が良く短時間で光結合作業が行
えるという効果が得られる。(6) According to (3) above, in the optical fiber-equipped optoelectronic device of the present invention, the optical coupling operation between the semiconductor laser device and the optical fiber can be performed by one operation of the fiber guide during assembly. can be adjusted three-dimensionally, resulting in good workability and the ability to perform optical coupling work in a short time.
(7)上記(6)Qこより、本発明の光ファイバ(=i
光電子装置にあっては、その組立において、半導体レー
ザ装置と光ファイバとの光結合作業は、ファイバガイド
の一回の操作によって光ファイバ先端を三次元的に調整
することができるため、組立工程が大幅に簡略化できる
という効果が得られる。(7) From the above (6) Q, the optical fiber of the present invention (=i
In the assembly of optoelectronic devices, the optical coupling between the semiconductor laser device and the optical fiber can be performed three-dimensionally by adjusting the tip of the optical fiber with a single operation of the fiber guide, so the assembly process can be simplified. The effect is that it can be significantly simplified.
(8)本発明の光ファイバ付光電子装置は、半導体レー
ザ装置のキャップ中央にはレンズが設けられていること
から、このレンズによって半導体レーザチップから発光
されたレーザ光は集光されて光ファイバに集められる構
造となっているため、コア径の小さいシングルモード光
ファイバでの光結合効率も高くすることができるという
効果が得られる。(8) In the optoelectronic device with an optical fiber of the present invention, since a lens is provided in the center of the cap of the semiconductor laser device, the laser light emitted from the semiconductor laser chip is focused by this lens and sent to the optical fiber. Since it has a structure in which the fibers are gathered together, it is possible to obtain the effect that the optical coupling efficiency in a single mode optical fiber with a small core diameter can also be increased.
(9)本発明の光ファイバ付光電子装置は、レーザ光を
受ける光ファイバおよびガイドならびにガイドの先端面
は光軸に対して傾斜し、この先端面での反射光が半導体
レーザデツプの共振器端面に戻らないことから、低雑音
化が達成できるという効果が得られる。(9) In the optoelectronic device with an optical fiber of the present invention, the optical fiber and the guide that receive the laser beam, and the tip end surface of the guide are inclined with respect to the optical axis, and the reflected light from the tip surface is directed to the resonator end surface of the semiconductor laser deep. Since it does not return, it is possible to achieve the effect of achieving low noise.
(10)J二記(1)〜(9)により、本発明によれば
、光結合効率が高くかつ高性能の光ファイバ付光電子装
置を安価に提供できるという相乗効果が得られる。(10) According to J2 (1) to (9), according to the present invention, a synergistic effect can be obtained in that an optical fiber-equipped optoelectronic device with high optical coupling efficiency and high performance can be provided at a low cost.
以」二木発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。たとえば、第8図に示
されるように、前記連結体4のファイバガイド2を取り
付切る擦り合わせ部33に、中心軸32に沿う方向に延
在するスリット70を複数設けておけば、擦り合わセ部
33はファイバガイド20球面部55を弾力的に保持で
きるようになることから、球面部55の寸法精度はそれ
程高精度に加工しておかなくても良いので、加工費が低
減できるという効果が得られる。Hereinafter, the invention made by the inventor Niki has been specifically explained based on examples, but the present invention is not limited to the above examples, and it is understood that various changes can be made without departing from the gist of the invention. Needless to say. For example, as shown in FIG. 8, if a plurality of slits 70 extending in the direction along the central axis 32 are provided in the rubbing part 33 of the connecting body 4 to which the fiber guide 2 is attached, Since the center part 33 can elastically hold the spherical part 55 of the fiber guide 20, the dimensional accuracy of the spherical part 55 does not need to be machined with such high precision, which has the effect of reducing processing costs. is obtained.
第9図および第10図は本発明の変形例によるファイバ
ガイド2である。このファイバガイド2は、光ファイバ
ケーブル44を保持するガイド41と、このガイド41
の中間部分に設りられだ球面部55からなる擦り合わせ
部42とで形成されているが、この球面部55は、第1
○図に示されるようにその球面56は円の一部となって
いる。9 and 10 show a fiber guide 2 according to a modified example of the present invention. This fiber guide 2 includes a guide 41 that holds an optical fiber cable 44, and a guide 41 that holds an optical fiber cable 44.
The rubbing part 42 is formed of a spherical part 55 provided at the middle part of the first part.
As shown in the figure, the spherical surface 56 is part of a circle.
このような構造でも、半導体レーザ装置3に対面する光
ファイバ1の先端を一回の操作で三次元的に調整できる
。Even with such a structure, the tip of the optical fiber 1 facing the semiconductor laser device 3 can be adjusted three-dimensionally with a single operation.
第11図は本発明の他の実施例による光ファイバ付光電
子装置の要部を示す断面図である。この例ではファイバ
ガイド2の球面部55の中心に近接した位置に光ファイ
バ1の先端を位置させるごとにより、前記実施例と同様
に光ファイバ1と半導体レーザ装置3との光結合作業を
行う構造としたものである。この構造によれば、光ファ
イバ1の先端が球面部55の内部に位置するため、光フ
ァイバ付光電子装置がより小型化できるという効果が得
られる。FIG. 11 is a sectional view showing the main parts of an optical fiber-equipped optoelectronic device according to another embodiment of the present invention. In this example, by positioning the tip of the optical fiber 1 close to the center of the spherical portion 55 of the fiber guide 2, the structure performs optical coupling between the optical fiber 1 and the semiconductor laser device 3 in the same way as in the previous embodiment. That is. According to this structure, since the tip of the optical fiber 1 is located inside the spherical portion 55, it is possible to achieve the effect that the optoelectronic device with an optical fiber can be further miniaturized.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
を、その背景となった利用分野である光通信用光源とし
ての半導体レーザ装置と光ファイバとの光結合技術に適
用した場合について説明したが、それに限定されるもの
ではなく、光を発光する発光ダイオード装置や光を受光
する受光装置を内蔵する光電子装置と光ファイバとの光
結合技術に適用できる。In the above explanation, we have mainly explained the case where the invention made by the present inventor is applied to the optical coupling technology between a semiconductor laser device as a light source for optical communication and an optical fiber, which is the field of application that formed the background of the invention. The present invention is not limited to this and can be applied to optical coupling technology between an optical fiber and an optoelectronic device that incorporates a light-emitting diode device that emits light or a light-receiving device that receives light.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions disclosed in this application is as follows.
本発明の光ファイバ付光電子装置は、光ファイバを保持
するファイバガイドは球面部を介して連結体の管内周面
に接触する構造となっていることから、ファイバガイド
の調整操作によって光ファイバ先端を同時に三次元的に
調整できるため、光ファイバ先端と光電子装置との位置
決め調整が高精度かつ短時間に行える。また、光結合作
業後にファイバガイドを連結体に固定しているので、光
結合効率の高い光ファイバ付光電子装置を製造すること
ができる。The optoelectronic device with an optical fiber of the present invention has a structure in which the fiber guide that holds the optical fiber comes into contact with the inner circumferential surface of the tube of the coupling body through the spherical part, so the tip of the optical fiber can be adjusted by adjusting the fiber guide. Since it can be adjusted three-dimensionally at the same time, the positioning adjustment between the tip of the optical fiber and the optoelectronic device can be performed with high precision and in a short time. Further, since the fiber guide is fixed to the coupling body after the optical coupling operation, it is possible to manufacture an optical fiber-equipped optoelectronic device with high optical coupling efficiency.
第1回は本発明の一実施例による光ファイバ付光電子装
置の概要を示す断面図、
第2図は同じく光ファイバ付光電子装置を構成する光電
子装置の断面図、
第3図は同じく光ファイバ付光電子装置を構成するファ
イバガイドの断面図、
第4図は同じく光ファイバ付光電子装置を構成する連結
体の断面図、
第5図は連結体に光電子装置を固定した断面図、第6図
は光電子装置と連結体に取り付けたファイバガイドとの
光軸合わせ状態を示す断面図、第7図はキャップを取り
外した光電子装置の平面図、
第8図は本発明の変形例による連結体の断面図、第9図
は本発明の変形例によるファイバガイドの正面図、
第10図は同じくファイバガイドの側面図、第11図は
本発明の変形例による光ファイバ付光電子装置の断面図
である。
1・・・光ファイバ、2・・・ファイバガイド、3・・
・半導体レーザ装置(光電子装置)、4・・・連結体、
10・・・ステム、11・・・ヒートシンク、12・・
・サブマウント、13・・・半導体レーザチップ、14
・・・キャップ、15・・・リード、16・・・ワイヤ
、17・・・レーザ光、18・・・光軸、19・・・絶
縁体、20・・・支持片、21・・・ホトダイオードチ
ップ、22・・・レンズ、23・・・接合材、30・・
・接続部、31・・・嵌合孔、32・・・中心軸、33
・・・擦り合わせ部、35・・・管内周面、40・・・
鍔部、41・・・ガイド、42・・・擦り合わせ部、4
3・・・ガイド孔、44・・・光ファイバケーブル、4
5・・・被覆体、46・・・ガイド、47・・・サポー
タ、48・・・接合材、49・・・先端面、55・・・
球面部、56・・・球面、57・・・管内周面、58・
・・溶接部、60・・・チャック、61・・・パワーメ
ータ、70・・・スリット。Part 1 is a sectional view showing an overview of an optoelectronic device with an optical fiber according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a sectional view of an optoelectronic device constituting the optoelectronic device with an optical fiber, and Fig. 3 is also a sectional view showing an optoelectronic device with an optical fiber. 4 is a sectional view of a coupling body that also constitutes an optoelectronic device with an optical fiber, FIG. 5 is a sectional view of the optoelectronic device fixed to the coupling body, and FIG. 6 is a sectional view of the optoelectronic device. 7 is a plan view of the optoelectronic device with the cap removed; FIG. 8 is a sectional view of a coupling body according to a modified example of the present invention; FIG. 9 is a front view of a fiber guide according to a modified example of the present invention, FIG. 10 is a side view of the same fiber guide, and FIG. 11 is a sectional view of an optoelectronic device with an optical fiber according to a modified example of the present invention. 1... Optical fiber, 2... Fiber guide, 3...
・Semiconductor laser device (optoelectronic device), 4... coupling body,
10... Stem, 11... Heat sink, 12...
・Submount, 13... Semiconductor laser chip, 14
... Cap, 15 ... Lead, 16 ... Wire, 17 ... Laser light, 18 ... Optical axis, 19 ... Insulator, 20 ... Support piece, 21 ... Photodiode Chip, 22... Lens, 23... Bonding material, 30...
・Connection part, 31... Fitting hole, 32... Center shaft, 33
... Rubbing portion, 35... Pipe inner peripheral surface, 40...
Flange part, 41... Guide, 42... Rubbing part, 4
3... Guide hole, 44... Optical fiber cable, 4
5... Covering body, 46... Guide, 47... Supporter, 48... Bonding material, 49... Tip surface, 55...
Spherical surface portion, 56... Spherical surface, 57... Pipe inner peripheral surface, 58.
...welding part, 60...chuck, 61...power meter, 70...slit.
Claims (1)
させる光ファイバと、この光ファイバを支持するファイ
バガイドと、前記光電子装置とファイバガイドを連結す
る連結体とからなり、かつ前記ファイバガイドと連結体
は光ファイバ内端が前記光軸方向および光軸を横切る方
向に移動調整できるような擦り合わせ面で相互に接触し
かつ固定されていることを特徴とする光ファイバ付光電
子装置。 2、前記ファイバガイドに保持される光ファイバの光軸
は、ファイバガイドの調整によって前記光電子装置の光
軸に一致乃至交差するように構成されていることを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載の光ファイバ付光電子
装置。 3、前記連結体は管体となり、この管体の内周面に接触
する前記ファイバガイドの接触部は球面となっているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光ファイバ
付光電子装置。 4、前記光電子装置は集光のためのレンズを有している
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光ファイ
バ付光電子装置。 5、前記光ファイバの先端面および/またはファイバガ
イドの先端面は、この先端面での反射光が前記光電子装
置の光学系に戻らないような角度に傾斜していることを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光ファイバ付光
電子装置。[Scope of Claims] 1. An optoelectronic device, an optical fiber whose inner end faces the optical axis of the optoelectronic device, a fiber guide that supports the optical fiber, and a coupling body that connects the optoelectronic device and the fiber guide. The fiber guide and the coupling body are characterized in that they are in contact with and fixed to each other at a rubbing surface that allows the inner ends of the optical fibers to be moved and adjusted in the optical axis direction and the direction transverse to the optical axis. Optoelectronic device with optical fiber. 2. The optical axis of the optical fiber held by the fiber guide is configured to coincide with or intersect with the optical axis of the optoelectronic device by adjusting the fiber guide. Optoelectronic device with optical fiber as described. 3. The optical fiber-attached optoelectronic device according to claim 1, wherein the connecting body is a tube, and the contact portion of the fiber guide that contacts the inner circumferential surface of the tube is a spherical surface. Device. 4. The optoelectronic device with an optical fiber according to claim 1, wherein the optoelectronic device has a lens for condensing light. 5. A patent claim characterized in that the distal end surface of the optical fiber and/or the distal end surface of the fiber guide is inclined at an angle such that light reflected from the distal end surface does not return to the optical system of the optoelectronic device. The optoelectronic device with an optical fiber according to item 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17066790A JPH0457006A (en) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | Optoelectronic device with optical fiber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17066790A JPH0457006A (en) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | Optoelectronic device with optical fiber |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0457006A true JPH0457006A (en) | 1992-02-24 |
Family
ID=15909142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17066790A Pending JPH0457006A (en) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | Optoelectronic device with optical fiber |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0457006A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004019417A1 (en) * | 2002-07-12 | 2004-03-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Photoreceptor device module |
| JP2015225969A (en) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | 船井電機株式会社 | Light source unit, projector, and light source unit manufacturing method |
-
1990
- 1990-06-27 JP JP17066790A patent/JPH0457006A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004019417A1 (en) * | 2002-07-12 | 2004-03-04 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Photoreceptor device module |
| US7209610B2 (en) | 2002-07-12 | 2007-04-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Photoreceptor device module |
| JP2015225969A (en) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | 船井電機株式会社 | Light source unit, projector, and light source unit manufacturing method |
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