JPH0458406A - 電子回路部品の検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子回路部品の導通性等の機能検査をする検
査装置に関し、特に電子回路部品の高集積化及び検査速
度の高速化に対応できるようにした検査用高周波信号伝
送用同軸ケーブルの構造の改善に関する。

〔従来の技術〕

ＩＣ，ＬＣＤ等の電子回路部品の機能検査装置として、
該電子回路部品の端子に接触するプローブビンを有する
プローブカードと、検査用高周波信号を発生させる信号
発生源とを同軸ケーブルで接続した構成のものがある。

このような検査装置では、最近の電子回路部品の高集積
化に対応できるよう上記プローブビン及び同軸ケーブル
の配役ピンチを狭小化する高密度化が要請されており、
また検査用高周波信号の周波数をより高くして検査速度
の高速化を図ることが要請されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記高密度化に対応するには、同軸ケーブルの極細化が
必要であり、そのためには例えば同軸ケーブルを構成す
る内部導体の直径をより細くする必要がある。しかしな
がら従来の同軸ケーブルの場合、内部導体を構成するＣ
ｕ線を極細化すると、その表面粗度が低下し、高周波信
号が表面に集中して流れるいわゆる表皮効果により、信
号波形に乱れが生じ易い、この波形の乱れはノイズとな
って検査機能を阻害するわけであるが、この問題は検査
用信号が高周波化するほど顕著になる。そのため従来の
検査装置では、高密度化を図りながら検査速度の高速化
に対応するのは困難である。

本発明は、上記従来の問題点を解消するためになされた
もので、高密度化及び検査速度の高速化に対応できる電
子回路部品の検査装置を提供することを目的としている
。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、ＩＣ，ＬＣＤ等の電子回路部品の導通性等を
検査する検査装置本体と、上記検査用の高周波信号を発
生する信号発生源と、該信号発生源と上記検査装置本体
とを接続する同軸ケーブルとを備えた電子回路部品の検
査装置において、上記同軸ケーブルが、線径１２０μ蒙
以下、強度１００呟／飄２以上の金属極細線の表面を塑
性加工による加工歪を有する貴金属めっき層で被覆して
なる内部導体と、該貴金属めっき層の表面を被覆する絶
縁体製の絶縁層と、該絶縁層の表面を覆う金属製の外部
導体とを備えていることを特徴としている。

以下、本発明において上記各構成を採用した理由につい
て説明する。

■、同軸ケーブルを構成する内導体用金属極細線として
線径１２０１２０μｍ以下、強度１００　ｋｇ／　ｔ＊
”以上のものを採用したのは、上述の高密度化に対応す
るためであり、例えば低炭素二相組織鋼線、ピアノ線、
あるいはステンレス鋼線等が採用できる。

この金属極細線として例えばＣｕ線を採用した場合は、
上述のように表面粗度が低下して信号波形に乱れが生じ
易く、かつその引張強度が低い点からその極細化に限界
があった０本発明では、上記線径、ｉｎ度のものを採用
して高密度化に対応するとともに、信号波形の乱れに対
しては後述の貴金属めっき層により対応するようにした
。

■、金属極細線の表面に、加工歪を有する貴金属めっき
層を形成したのは、信号波形の乱れを防止し、信号のよ
り高周波化を実現するためであり、この貴金属めっき層
としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ等が採用できる。

上記貴金属めっき層を形成したのは、金属極細線の表面
粗度を小さくして上述の表皮効果により該めっき層部分
を流れる高周波信号の波形の乱れを防止するためである
。しかしながら単にめっきしただけの状態では、上記表
面粗度を十分に小さくすることはできない、これに対し
て上記貴金属めっき層に加工歪を付与すれば表面粗度が
大幅に改善されることが判明した。この理由は以下のと
おりである。即ち、めっき処理しただけのめっき層は、
無数のピンホールを有するポーラス状になっており、そ
のためポーラス内にめっき処理工程時に発生する水素が
吸蔵され、あるいは空気が残留することとなり、この水
素等が表面粗度に悪影響を与える。これに対して、本発
明のように加工歪を付与すると、上記ピンホール等が潰
されて無くなり、また加工歪付与時の加工熱によって吸
蔵水素等が放出され、これにより水素等を含まない緻密
なめっき層が得られ、その結果表面粗度を改善できる。

なお上記貴金属めっき層の加工歪は、例えば金属極細線
の製造工程において、線材を冷間伸線する前に予め貴金
属めっき処理を施し、これを伸線加工、即ち塑性加工す
ることによって付与できる。

また、上記貴金属めっき層と金属極細線との間に下地と
してＮｉめっき層を形成するのが好ましい。

このＮｉめっき層によって、金属極細線と貴金属めっき
層のとの密着性が改善される。

■、上記絶縁材としては例えばテフロン等の樹脂材が、
外部導体としてはＡｕ、Ｃｕ等がそれぞれ採用できる。

なおこの外部導体は、必ずしも絶縁層の外表面全体を覆
う必要はなく、例えば綱目状に形成してもよい。

〔作用〕

本発明に係る電子回路部品の検査装置によれば、同軸ケ
ーブルの内導体として１２０１２０μｍ以下、１００ｋ
ｇ／ｍ”以上の金属極細線に加工歪を有する貴金属めっ
き層を形成した構造のものを採用したので、内導体を極
細化した分だけケーブル自体の直径が小さくなり、高密
度化に対応できる。

このように内導体を極細化した場合、従来の同軸ケーブ
ルでは、内導体の表面性状が悪化して信号波形の乱れが
生じ易くなり、信号の高周波化に支障が生じる問題があ
ったが、本発明では上記金属極細線の表面を加工歪を有
する貴金属めっき層で覆ったので、表面性状が改善され
、信号波形の乱れを防止でき、信号の高周波化に対応で
き、高速化を実現できる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図について説明する。

第１図ないし第３図は本発明の一実施例による電子回路
部品の検査装置を示す図であり、第１図はその全体構成
図、第２図は該装置に採用した同軸ケーブルの縦断面図
、第３図はその横断面図である。

図において、１は検査装置本体であるプローブカード、
２は該プローブカード１による検査動作を制御する検査
制御装置、３は上記プローブカード１と検査制御装置２
とを接続する同軸ケーブルである。

上記検査制御装置２は、検査用高周波信号を発生する信
号発生源２ａと、信号の送受タイミングを制御するとと
もに、被検査体であるＩＣチップ４の機能判断等を行う
ＣＰＵ２　ｂ等を備えている。

また上記プローブカード１は、開口６ａを有する円盤状
の基板６と、上記開口６ａの周囲にその先端が位置する
ように放射状に配置固定されたプローブビン５とから構
成されており、該各プローブピン５は、その先端が上記
開口６ａ内に配置されたＩＣチップ４の外部端子４ａに
当接するように位置決めされている。また上記プローブ
ビン５の後端部は上記基板６上にパターン形成された外
部導出用ストリップライン７で基板６の外周部に導出さ
れている。そしてこの各ストリップライン７はコネクタ
８を介して上記同軸ケーブル３に接続されている。

上記同軸ケーブル３は、金属極細線９の表面に下地とし
てＮｉめっき層１０を形成し、さらにこのめっき層１０
をＡｇめっき層１１で被覆してなる内導体１２と、該内
導体１２の表面を被覆する絶縁層１３と、該絶縁層１３
の外表面を被覆する外導体１４と、さらにこの外導体１
４の外表面を被覆する外装層１５とから構成されている
。

上記金属極細線９は、線径１２０１２０μｍ以下の低炭
素二相組織鋼線からなるものである。この低炭素二相組
織鋼線は、重量％でＣ：　０．００１〜ｏ、ｏｏｓ％、
Ｓｉ：３．０％以下、Ｍｎ：５．０％以下、残部Ｆｅ及
び不可避的不純物からなる線径３．θ〜６．０鶴の線材
を一次熱処理、及び−次冷間伸線、二次熱処理。

及び二次冷間伸線により線径１５〜１２０μｍに強加工
して製造されたものである。これは上記強加工により生
じた加工歪がセル方向に繊維状に配列された繊維状微細
金属組織を形成しており、かつ上記加工セルの大きさ、
繊維間隔がそれぞれ５〜１００人、５０〜１０００人で
あり、さらに引張強力が３００〜６００瞳／ＩＩｌ！で
ある。

上記Ｎｉめっき層１０は主として貴金属めっき層１１の
密着性を改善するために設けられたものであり、これら
のめっき層１０．１１は上記冷間伸線加工した際の塑性
加工による加工歪を有している。即ち、上記両めっき層
１０．１１は、伸線加工の前工程において線材にめっき
処理により例えば４１２０μｍ程度づつ形成し、これを
−次、二次冷間伸線することにより、例えば１１２０μ
ｍ程度の厚さに引き延ばしてなるものである。これによ
りめっき処理時に生じたピンホールが上記伸線加工時に
潰されて欠陥のない良好なめっき層となっている。

また上記絶縁層１３は例えばテフロン等の絶縁性樹脂か
らなり、上記外部導体１４はＣｕ　、　Ａｇ等のめっき
層で構成されている。なお、この外部導体１４は、例え
ばＣｕシートを網状の編んでなるもの、あるいはＣｕバ
イブで構成することもできる。さらにまた、上記外装層
１５は例えば上記絶縁層１３と同一の樹脂で構成するこ
とができる。

次に本実施例の作用効果について説明する。

本実施例の検査装置では、ＣＰＵ２ｂからの制御信号に
応じた周波数の検査用高周波信号が発生され、この高周
波信号が同軸ケーブル３からプローブカード１のストリ
ンプライン７、プローブビン５を介してＩＣチップ４に
供給され、該チンプ４の機能検査が行われる。この場合
、上記高周波信号は同軸ケーブル３においては内導体１
２の表皮部分を流れる。従って内導体の外表面部分は、
表面粗度の極めて小さい平滑な表面であることが要請さ
れる。仮にこの外表面部分の平滑度が低い場合は、検査
用信号の周波数が高くなるほどその波形に乱れが生じ、
そのため検査の高速化に対応することができない０本実
施例の内導体１２の外表面は、加工歪を有する貴金属め
っき層１１で構成されており、該めっき層１１はピンホ
ール等の無い緻密で平滑度の高い層になっており、従っ
て検査用信号の周波数が高くなっても波形の乱れを防止
でき、上述の高速化の要請に応えることができる。

また上述のように貴金属めっき層１１が加工歪を有して
いることから、該めっき層１１と樹脂との密着性が向上
し、この点から絶縁層１３の厚さを長さ方向に均一化で
き、その結果同軸ケーブル自体のインピーダンスが長さ
方向に一定となり、伝送特性が向上する。

さらにまた本実施例では、内部導体１２を構成する金属
極細線９として、引張強度の極めて大きい低炭素二相組
織鋼線を採用したので、必要な強度を確保しなから線径
１５〜１２０μ蒙への極細化が容易であり、従って同軸
ケーブル３全体の外径も小さくでき、高密度化に対応で
きる。また上記金属極細線９は靭性が高いので、高い柔
軟性が得られ、その配索、及び上記プローブカード１と
検査装置２との接続が容易である。

なお、上記実施例では金属極細線の表面に下地としてＮ
ｊめっき層を形成したが、本発明の同軸ケーブルではこ
のＮｉめっき層は必ずしも必要ないものであり、要は金
属極細線の表面を加工歪を有する貴金属めっき層で被覆
すればよい。

〔発明の効果〕

以上のように本発明に係る電子回路部品の検査装置によ
れば、同軸ケーブルの内導体を構成する芯線として、直
径１２０μｍ以下、引張強度１００　ｋｇ７ｍ”以上の
金属極細線を採用するとともに、該金属極細線の表面を
加工歪を有する貴金属めっき層で被覆したので、上記芯
線を極細化しながら高周波信号の伝送する表皮部分の表
面粗度を小さくして信号波形の乱れを防止でき、高密度
化を図りながら高速化を促進できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の一実施例による電子回路
部品の検査装置を説明するための図であり、第１図はそ
の全体構成図、第２図は同軸ケーブルの断面側面図、第
３図はその断面正面図である。 図において、■はプローブカード（検査装置本体）、２
ａは信号発生源、３は同軸ケーブル、９は金属極細線、
１１は貴金属めっき層、１２は内部導体、１３は絶縁層
、１４は外部導体である。 第１図 特許出願人　株式会社神戸製鋼所 代理人　　　　弁理士　下車　努 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子回路部品の機能検査を行う検査装置本体と、
   上記検査用の高周波信号を発生する信号発生源と、該信
   号発生源と上記検査装置本体とを接続する同軸ケーブル
   とを備えた電子回路部品の検査装置において、上記同軸
   ケーブルが、線径１２０μｍ以下、強度１００ｋｇ／ｍ
   ｍ＾２以上の金属極細線の表面を塑性加工による加工歪
   を有する貴金属めっき層で被覆してなる内部導体と、該
   貴金属めっき層の表面を被覆する絶縁体製の絶縁層と、
   該絶縁層の表面を覆う金属製の外部導体とを備えている
   ことを特徴とする電子回路部品の検査装置。