JPH0458896U - - Google Patents

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JPH0458896U JP9759990U JP9759990U JPH0458896U JP H0458896 U JPH0458896 U JP H0458896U JP 9759990 U JP9759990 U JP 9759990U JP 9759990 U JP9759990 U JP 9759990U JP H0458896 U JPH0458896 U JP H0458896U
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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に係る放熱構造を有するデイス
ク装置の縦断面図、第２図は第１図のＡ部の拡大
図、第３図は第１図のＡ部の第２実施例を示す拡
大図、第４図は第１図のＡ部の第３実施例を示す
拡大図である。 ２６……デイスクエンクロージヤ、２８……プ
リント板、３２……カバー部材、３２ａ……フラ
ンジ部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ デイスク１０とヘツドの駆動装置１８，２４
    とを囲繞するデイスクエンクロージヤ２６の上面
    に、前記駆動装置の作動を制御する回路を有する
    プリント板２８を取り付けたデイスク装置におい
    て、前記プリント板を被うと共に、前記エンクロ
    ージヤと熱伝導的に連結するよう取り付けられた
    炭素鋼の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有する
    アルミニウム等の高熱伝導材料から成るカバー部
    材３２並びにその締結用のねじ部材３４とを具備
    したことを特徴とするデイスク装置の放熱構造。 ２ 前記カバー部材が前記デイスクエンクロージ
    ヤと直接に面接触すると共に前記ねじ部材３４に
    よつて押圧されつつ取り付けられるフランジ部３
    ２ｂを有して成る請求項１記載のデイスク装置の
    放熱構造。
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