JPH0459180U - - Google Patents
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- JPH0459180U JPH0459180U JP10064290U JP10064290U JPH0459180U JP H0459180 U JPH0459180 U JP H0459180U JP 10064290 U JP10064290 U JP 10064290U JP 10064290 U JP10064290 U JP 10064290U JP H0459180 U JPH0459180 U JP H0459180U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- recess
- electrode pattern
- conductive agent
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 claims 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す概略斜視図、
第２図は第１図の基板を用いて形成された電極部
の拡大平面図、第３図は本考案の他の実施例を示
す概略断面図、第４図は電極パターンが形成され
た基板に電子部品を搭載した例を示す概略斜視図
、第５図及び第６図は、それぞれ、従来の基板を
用いたタンポ印刷工程を示す概略断面図、第７図
は、タンポ印刷により電極パターンが形成された
従来の電子部品の基板を示す概略斜視図である。 １，１１，２１……基板、２，１２，２２……
凹部、３，２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ……
小孔部、１３……アール部。
第２図は第１図の基板を用いて形成された電極部
の拡大平面図、第３図は本考案の他の実施例を示
す概略断面図、第４図は電極パターンが形成され
た基板に電子部品を搭載した例を示す概略斜視図
、第５図及び第６図は、それぞれ、従来の基板を
用いたタンポ印刷工程を示す概略断面図、第７図
は、タンポ印刷により電極パターンが形成された
従来の電子部品の基板を示す概略斜視図である。 １，１１，２１……基板、２，１２，２２……
凹部、３，２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ……
小孔部、１３……アール部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 電極パターンに対応して印刷可能な導電剤が
塗布された弾性体を基板の凹部に押圧し、前記導
電剤を転移させることにより、前記凹部に電極パ
ターンを形成する基板であつて、前記基板の凹部
のコーナー部またはその近傍に小孔部が形成され
ていることを特徴とする電子部品の基板。 ２ 電極パターンに対応して印刷可能な導電剤が
塗布された弾性体を基板の凹部に押圧し、前記導
電剤を転移させることにより、前記凹部に電極パ
ターンを形成する基板であつて、前記基板の凹部
のコーナー部がアールに形成されていることを特
徴とする電子部品の基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990100642U JP2504978Y2 (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 電子部品の基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990100642U JP2504978Y2 (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 電子部品の基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459180U true JPH0459180U (ja) | 1992-05-21 |
| JP2504978Y2 JP2504978Y2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=31843435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990100642U Expired - Fee Related JP2504978Y2 (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 電子部品の基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2504978Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6351397A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | Rikagaku Kenkyusho | ルイスａ型糖脂質及びその製造法 |
| JPH0241189A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Kokusai Chiteki Shiyoyuuken Kenkyusho:Kk | 組合わせゲーム器のパイ |
-
1990
- 1990-09-25 JP JP1990100642U patent/JP2504978Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6351397A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | Rikagaku Kenkyusho | ルイスａ型糖脂質及びその製造法 |
| JPH0241189A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Kokusai Chiteki Shiyoyuuken Kenkyusho:Kk | 組合わせゲーム器のパイ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2504978Y2 (ja) | 1996-07-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |