JPH0459997U - - Google Patents

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JPH0459997U
JPH0459997U JP10238090U JP10238090U JPH0459997U JP H0459997 U JPH0459997 U JP H0459997U JP 10238090 U JP10238090 U JP 10238090U JP 10238090 U JP10238090 U JP 10238090U JP H0459997 U JPH0459997 U JP H0459997U
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plate
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による電子部品のシールド構造
の一実施例を示す概略断面図、第２図は第１図の
実施例のシールド板を示す斜視図、第３図は従来
の電子部品のシールド構造を示す概略断面図、第
４図は第３図のシールド構造における要部の部分
拡大斜視図である。 １０……電子部品のシールド構造、１１……ケ
ース、１１ａ……ケース側板、１１ｂ……スリツ
ト、１１ｃ……係止部、１２……基板、１２ａ…
…貫通孔、１３……シールド板、１３ａ……突出
部、１３ｂ……脚部、１３ｃ……凹陥部、１３ｄ
……後側面。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 ケース内に保持される電子部品等が実装された
    基板と、該基板上のシールドすべき電子部品をケ
    ース側板との間に包囲するように形成されたシー
    ルド板とを含んでいる電子部品のシールド構造に
    おいて、 該シールド板が、そのケース側板に対向する二
    つの端部の先端が、該ケース側板に設けられたス
    リツトに嵌合すべき突出部を備えていると共に、
    該シールド板のケース側板とは反対側の後側面に
    、ケースに対して固定的に配設された可撓性の係
    止部に係合し得る係合部が設けられていることを
    特徴とする電子部品のシールド構造。
JP1990102380U 1990-09-29 1990-09-29 電子部品のシールド構造 Expired - Lifetime JP2522723Y2 (ja)

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JP2522723Y2 JP2522723Y2 (ja) 1997-01-16

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5941222A (ja) * 1982-09-01 1984-03-07 Arakawa Shatai Kogyo Kk 真空成形法における被成形材料のシ−ル方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5941222A (ja) * 1982-09-01 1984-03-07 Arakawa Shatai Kogyo Kk 真空成形法における被成形材料のシ−ル方法

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JP2522723Y2 (ja) 1997-01-16

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