JPH0460363U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0460363U JPH0460363U JP10014090U JP10014090U JPH0460363U JP H0460363 U JPH0460363 U JP H0460363U JP 10014090 U JP10014090 U JP 10014090U JP 10014090 U JP10014090 U JP 10014090U JP H0460363 U JPH0460363 U JP H0460363U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- hot plate
- support frame
- board
- preheating device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000008187 granular material Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は、本考案の基板予熱装置を示す側断面
図、第２図は、従来の基板予熱装置を示す側面図
である。 １……基板予熱装置、２……ホツトプレート、
３……支持枠体、４……粒状物、３０……基板、
３１……部品。
図、第２図は、従来の基板予熱装置を示す側面図
である。 １……基板予熱装置、２……ホツトプレート、
３……支持枠体、４……粒状物、３０……基板、
３１……部品。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 熱容量の大きな基板３０上に部品３１を半田を
用いて後付け作業する際に、該基板を予熱する基
板予熱装置において、 熱源としてのホツトプレート２と、 該ホツトプレート上に設けられる支持枠体３と
、 熱容量が大きく球状に形成されて該支持枠体内
に積載され、前記基板の片面全面に接触する粒状
物４と、 を具備したことを特徴とする基板予熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990100140U JP2515883Y2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 基板予熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990100140U JP2515883Y2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 基板予熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0460363U true JPH0460363U (ja) | 1992-05-25 |
| JP2515883Y2 JP2515883Y2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=31842560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990100140U Expired - Lifetime JP2515883Y2 (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 基板予熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2515883Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023147762A (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-13 | 三菱電機株式会社 | 半田付け条件学習装置、半田付け条件決定装置および半田付け装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5426476A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-28 | Fujitsu Ltd | Reflow solder dipping device |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP1990100140U patent/JP2515883Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5426476A (en) * | 1977-07-29 | 1979-02-28 | Fujitsu Ltd | Reflow solder dipping device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2023147762A (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-13 | 三菱電機株式会社 | 半田付け条件学習装置、半田付け条件決定装置および半田付け装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2515883Y2 (ja) | 1996-10-30 |