JPH046102B2 - - Google Patents

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JPH046102B2
JPH046102B2 JP61069649A JP6964986A JPH046102B2 JP H046102 B2 JPH046102 B2 JP H046102B2 JP 61069649 A JP61069649 A JP 61069649A JP 6964986 A JP6964986 A JP 6964986A JP H046102 B2 JPH046102 B2 JP H046102B2
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JP
Japan
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flux
solder
bath
plated
microstructured
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JP61069649A
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JPS625651A (ja
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Juji Kawamata
Tomohiko Iino
Ryoichi Suzuki
Noryuki Haga
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Senju Metal Industry Co Ltd
Original Assignee
Senju Metal Industry Co Ltd
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/30—Fluxes or coverings on molten baths
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/26—After-treatment
    • C23C2/265—After-treatment by applying solid particles to the molten coating

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、フラツトパツクICのリードのよう
な微細構造の被めつき部分にめつきを施す方法お
よびそれに用いる装置、特にそのためのクリツプ
のような支持装置に関する。
微細構造の被めつき部分の代表例として、以下
の説明にあつてはフラツトパツクICのリードを
例にとるが、それは飽くまでも説明の便のため
で、それにのみ本発明が制限される趣旨のもので
ない。
(従来の技術) すでによく知られているように、フラツトパツ
クICは矩形々状の四辺に多数のリードが配置さ
れたもので、プリント基板への接続は、はんだで
行われる。
すなわち、一般に、フラツトパツクICはプリ
ント基板の所望の箇所にクリームはんだを塗布し
ておいてそのうえにフラツトパツクICを載置し
てからリフロー炉やレーザー光線等でクリームは
んだを溶融させてはんだ付けを行う。
しかし、フラツトパツクICを直接はんだ付け
しようとしてもはんだが完全に付かずはんだ付け
不良を起こしてしまうことがある。なぜならばフ
ラツトパツクICのリードは銅や42アロイ(Fe−
42%Ni合金)等で作られており製造後長時間経
過するとリードの表面が酸化したり汚れたりして
しまうためはんだが付きにくくなるからである。
特に42アロイのような材料はそれ自体はんだ付け
性が良くないためそのままでははんだ付け不良を
起こしてしまう。
したがつて、フラツトパツクICに信頼性のあ
るはんだ付けを行うためにリードに前もつてはん
だの予備めつきを施しておくことが通常なされて
いる。
一般に、フラツトパツクICのリードの予備め
つきはフラツトパツクICを液状フラツクスに浸
漬してから溶融はんだに浸漬することにより行わ
れるが、フラツトパツクICはリードが多数設け
られており、多いものでは一辺1〜2cmの間に25
本、4辺で合計100本も設けられており、リード
間隔が例えば0.4〜0.8mm以下と非常に狭いため被
めつき部分を単に溶融はんだに浸漬しただけでは
リード間にはんだが付着してしまう所謂ブリツジ
を起こしてしまうことがある。其故、ブリツジを
防止するためにフラツトパツクICを溶融はんだ
から引き上げた直後に圧縮空気を吹きつけて余分
のはんだを吹き飛ばすエアーナイフ方式もとられ
ているが、エアーナイフ方式では吹き飛ばされた
はんだが近傍にあるフラツトパツクICおよびそ
のリードに付着して、そのフラツトパツクICの
リードにブリツジを起こさせたり外観を悪くして
しまうという欠点がある。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明の目的は、微細構造の被めつき部分を備
えた部品のめつき方法およびめつき時に該部品を
支持するための支持装置を提供することである。
本発明のより具体的な目的は、圧縮空気の吹き
つけを行わなくともリード間にはんだのブリツジ
を発生させることがないフラツトパツクICの予
備めつき方法および該予備めつきに用いるフラツ
トパツクICの支持装置であるクリツプを提供す
ることにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明者らは、フラツトパツクICのリード間
ではんだのブリツジが発生するのは、リードに多
量のはんだが付着したまま溶融はんだ槽から引き
上げられるためであり、また、リードに付着した
溶融はんだの表面張力が大きいがためにリード間
に付着した溶融はんだの切れが悪く、つながつた
ままとなるためであることをつきとめ、本発明を
完成した。
ここに、本発明は、微細構造の被めつき部分の
めつき方法であつて、 (i) 微細構造の被めつき部分を有する部品を溶融
はんだ浴に浸漬する工程と、 (ii) 前記はんだ浴から前記部品の被めつき部分を
液面に対し傾斜させながら引き上げる工程と、
さらに (iii) 前記(ii)の工程と同時に、溶融はんだの付着し
た前記被めつき部分にフラツクスを作用させる
工程と を有することを特徴とする微細構造の被めつき部
分のめつき方法である。
また、本発明は特定の態様にあつては前記部品
がフラツトパツクICであり、かつ前記の微細構
造の被めつき部分が該フラツトパツクICのリー
ド列であつて、該フラツトパツクICのリード列
をはんだ槽のはんだ浴液面に対して傾斜状態で溶
融はんだから引き上げるとともに、その際、上方
からフラツクスを各リードに順次作用させること
を特徴とする、微細構造の被めつき部分のめつき
方法である。
すなわち、本発明によれば、微細構造の被めつ
き部分のめつき処理に際して、被めつき部分をは
んだ浴液面に対し傾斜した状態で引き上げて可及
的少量の溶融はんだを被めつき部分に付着させて
から、従来の高圧空気の吹付けに代えて、フラツ
クスをはんだの付着した被めつき部分に作用さ
せ、その表面張力を低下させることにより、傾斜
した状態で支持された被めつき部分から、はんだ
の自重により余分のはんだを除去するのである。
また、本発明の具体的な特徴はフラツトパツク
ICのリード列をはんだ浴からの引き上げ時には
んだ浴液面に対し傾斜させることにより溶融はん
だを流下させて溶融はんだの付着量を可及的に少
なくし、また溶融はんだ槽からの引き上げ時、各
リードにフラツクスを順次作用させることにより
各リードに付着した溶融はんだの表面張力を小さ
くしてリード間のはんだの切れを良くしたことに
より、リード間のブリツジ形成を防止したことで
ある。
さらに、本発明は、その別の態様によれば、搬
送支持体と、該搬送支持体に一端が固定され、他
端において被めつき部分を有する部品を、着脱自
在かつ前記被めつき部分が溶融はんだ浴の液面に
対し傾斜させた状態で挟持して保持する一対の支
持材と、挟持された該部品の上方において、これ
を覆う屋根様のフラツクス保留体とから構成され
る、微細構造の被めつき部分を有する部品の支持
装置である。
ここに、「微細構造の被めつき部分」とは、相
隣る被めつき部分の間隔がほぼ2mm以下、一般に
は0.5mm以下という狭間隔の複数の被めつき部分
を備えたものを云う趣旨である。
代表例として、フラツトパツクICのリードが
あるが、その他、チツプキヤリアのマウント、ミ
ニフラツトICのリード等が挙げられる。
また、被めつき部分に付着した溶融はんだにフ
ラツクスを作用させる態様として、例えば別途用
意したフラツクスを吹きつけるとか、はんだ浴面
に絶えずフラツクスを浮かしておいて被めつき部
分の引き上げ時にそれに付着させるとか等々、
種々の態様が包含されるが、好ましくは後述する
フラツクス保留体を支持装置に設けることであ
る。
このフラツクス保留体の作用効果は、被めつき
部分をふくむ部品をまずフラツクス浴に浸漬し、
ついでめつき浴に浸漬する方法にあつて、フラツ
クス浴浸漬時に余分のフラツクスを保留しておい
てこれをはんだ浴浸漬時、特に、前記部品の引き
上げ時に該保留体の下方に配置されている被めつ
き部分に少しづつ供給するのであつて、かかる作
用効果を発揮するものであれば、特定の形態のも
のに制限されない。しかし、最も簡便なものは、
屋根様のL型板を被めつき部分を有する部品の上
部に配置することであり、これにより、フラツク
ス浴浸漬時にその屋根様L型板の上に余分のフラ
ツクスを保留し、このフラツクスがそのまま、は
んだ浴にまで持ち来たされ、はんだ浴浸漬時には
んだ浴面に浮いてくるのである。そして、かかる
フラツクスは、部品をはんだ浴から引き上げると
きに該屋根様L型板を回り込んでその下方に配置
されている微細構造の被めつき部分に流下してい
くのである。
(作用) 以下、本発明の好適態様を示す添付図面に関連
させて本発明をその実施例によつてさらに説明す
る。
フラツトパツクIC(I)(例えば17mm×17mm)
はクリツプ1で各辺が水平に対して傾斜した状態
で保持される。該傾斜状態とは第1図に示す実施
例においては、フラツトパツクICの各辺が水平
に対してほぼ15〜75度、好ましくはほぼ45度とな
る角度である。この理由は次の通りである。フラ
ツクスを作用させる、矩形または正方形の部品の
一辺について、当該一辺とはんだ浴面とのなす角
度が15度未満(換言すれば165度超)であると、
フラツクスはこの一辺に行き渡らずに垂れ落ちて
しまうため、この一辺にはフラツクスは作用しな
くなつてしまう。そこで、本発明によりフラツク
スを作用させるためには、被めつき部分を有する
各辺のいずれもがはんだ浴面に対して15度以上
165度以下の角度ではんだ浴面に対して傾斜する
ことが必要である。
第1図に示すようなリードが四辺に設けられた
正方形のフラツトパツクICについては、上記理
由により、ある一辺とはんだ浴面とのなす角度は
15度以上であることが必要であるが、この角度が
75度超となると、前記一辺に隣接する他の一辺と
はんだ浴面とのなす角度が15度未満となつてしま
うため、フラツトパツクICの各辺が水平、すな
わちはんだ浴面に対してなす角度は、15度以上75
度以下となる。なお、前記角度が65度の場合に
は、隣接する他の一辺とはんだ浴面とのなす角度
は25度となり、この場合も本発明に含まれること
はいうまでもない。図示例は四辺にリードを有す
るものであるが、対向する二辺にのみリードを有
するものの場合には、リードが設けられた一辺と
はんだ浴面とのなす角度が15度以上であることは
同じであるが、前記角度が75度超となつても、前
記一辺と隣接する他の一辺にはリードが設けられ
ていないため、問題ない。そして、この角度の上
限は、対向する他の一辺とはんだ浴とのなす角度
が15度未満となる角度、すなわち前記一辺とはん
だ浴とのなす角度が165度以下であればよく、リ
ードを設けられた一辺とはんだ浴面とのなす角度
は15度以上165度以下となる。したがつて、対向
する二辺にのみリードを有するものの場合には、
「傾斜状態」とは、対向するリード列がはんだ浴
液面から垂直に引き上げられる態様、すなわち前
記角度が90度の傾斜状態も包含するものである。
つまり、本発明において「傾斜状態」とは、フ
ラツクスが部品の被めつき部分の全てに回り込む
ことが可能な程度の傾斜をいう。
本発明に用いるクリツプは第1図に示すように
一対のクランク状の板バネ2,2を組合せて構成
したもので板バネの作用でこれらの先端でフラツ
トパツクICの両面を狭持するようになつている。
一方、クリツプ1はネジその他で他端が適宜搬送
支持体Bに固着されている。クリツプ1には傾斜
状態で保持されるフラツトパツクICの上方を被
うようにして屋根様L字型板材から成るフラツク
ス保留体3が設置されている。
対向する二辺にのみリード列を有するフラツト
パツクICの場合、この屋根様フラツクス保留体
は、リード列を垂直に引き上げるとして、平屋根
様の板材から構成してもよい。いずれにしても、
フラツクス浴から部品を引き上げる場合、フラツ
クスを保留し、一方、これをはんだ浴に浸漬後、
引き上げる際にフラツクスが回り込んでリード列
に作用すれば、いずれの適宜構造のフラツクス保
留体を使用してもよい。
クリツプ1で所定位置に保持されたフラツトパ
ツクIC(I)は第2図に示すように液状フラツク
ス浴(F)中に浸漬される。フラツクス浴(F)
の組成は適宜選ぶことができるが、フラツトパツ
クICの場合、水溶性フラツクスが一般的である。
この時、フラツクスはフラツトパツクICばかり
でなくクリツプのフラツクス保留体にも十分付着
するようになる。そしてフラツクス塗布後、フラ
ツトパツクICをクリツプとともに第3図に示す
如く溶融はんだ浴(S)中に浸漬するとフラツト
パツクICやクリツプに付着していたフラツクス
は溶融はんだ浴液面に浮かび上がる。そしてリー
ドに溶融はんだが付着した後、クリツプを上方に
引き上げるとはんだ浴液面に浮かんでいたフラツ
クスは再度フラツクス保留体3に付着する。フラ
ツクス保留体に付着したフラツクスは第4図の如
くフラツクス保留体の下面にまわり該フラツクス
保留体の下方にあるフラツトパツクICのリード
列に接触して各リードに付着している溶融はんだ
にフラツクス作用を及ぼすようになる。
なお、本発明者らの確認によれば、はんだ浴液
面に浮かんでいるフラツクスは、浸漬時間が2〜
3秒という短い時間であるために、余り広範囲に
薄く広がることはないため、前記クリツプをはん
だ浴から引き上げることにより、前記フラツクス
作用をフラツトパツクICに及ぼすのに充分な量
のフラツクスをフラツクス保留体に付着させるこ
とができる。
ここにフラツクス作用とは溶融はんだの表面張
力を下げてはんだの付着量を少なくするもので、
余剰のはんだは傾斜したリード列に沿つて下方に
流下してゆく。また、フラツクス保留体から上方
のリードに付着したフラツクスも第5図に示すよ
うに傾斜したリードに沿つて流下し、次いで下側
のリードに作用するようになる。斯様にしてフラ
ツクスはフラツトパツクICの全リードに作用し
て表面張力を下げ余剰のはんだを下方に流下させ
てゆくものである。
なお、本発明ではフラツクス保留体を傾斜した
板状のもので示したが、フラツクスを多量に付着
させ、フラツトパツクICの溶融はんだからの引
き上げ時、フラツクスをフラツトパツクICのリ
ードに徐々に作用させてゆくことができるもので
あれば如何なる形状のものでも採用可能である。
また、本発明者らの実験によるとフラツクス保
留体ははんだに濡れない材料を用いた方がリード
の均一予備めつきとして好結果を得ることが判明
した。そのような材料としてはチタニウム、ジル
コニウム等が最適であり、また、ステンレスや鋼
等では表面にテフロン加工を施しても良い。
(発明の効果) 本発明は、フラツトパツクICのリードの予備
めつきに適用する場合、フラツトパツクICを各
辺が水平に対して傾斜状態で保持したため溶融は
んだ中に浸漬後、引き上げる時に溶融はんだはフ
ラツトパツクICの各辺の傾斜に沿つて流下する
ばかりでなく上方から作用してゆくフラツクスも
上方から順次全リードに作用しながら流下するた
めリード全てに均一の予備めつきが行えるもので
ある。またフラツトパツクICの上方に設置した
フラツクス保留体は、フラツクスを多量に付着さ
せて溶融はんだに浸漬後、はんだ液面上に多量に
浮遊させておきフラツトパツクICを溶融はんだ
から引き上げる時に該フラツクスが再度フラツク
ス保留体に付着し、それが徐々に全リードに作用
するような効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明にかかる支持装置としてのク
リツプの斜視図;および第2図ないし第5図は、
本発明に係るフラツトパツクICのリードの予備
めつき方法の各処理工程を説明する図である。 1:クリツプ、3:フラツクス保留体、I:フ
ラツトパツクIC。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 微細構造の被めつき部分のめつき方法であつ
    て、 (i) 微細構造の被めつき部分を有する部品を溶融
    はんだ浴に浸漬する工程と、 (ii) 前記はんだ浴から前記部品の被めつき部分を
    液面に対し傾斜させながら引き上げる工程と、
    さらに (iii) 前記(ii)の工程と同時に、溶融はんだの付着し
    た前記被めつき部分にフラツクスを作用させる
    工程と を有することを特徴とする微細構造の被めつき部
    分のめつき方法。 2 前記部品がフラツトパツクICであり、かつ
    前記の微細構造の被めつき部分が該フラツトパツ
    クICのリード列であつて、該フラツトパツクIC
    のリード列をはんだ槽のはんだ液面に対して傾斜
    状態で溶融はんだから引き上げるとともに、その
    際、上方からフラツクスを各リードに順次作用さ
    せることを特徴とする、特許請求の範囲第1項記
    載の微細構造の被めつき部分のめつき方法。 3 被めつき部分を有する前記部品をフラツクス
    浴に浸漬してから前記はんだ浴に浸漬する、特許
    請求の範囲第1項または第2項記載の微細構造の
    被めつき部分のめつき方法。 4 搬送支持体と、該搬送支持体に一端が固定さ
    れ、他端において被めつき部分を有する部品を、
    着脱自在かつ前記被めつき部分が溶融はんだ浴の
    液面に対し傾斜させた状態で狭持して保持する一
    対の支持材と、狭持された該部品の上方におい
    て、これを覆う屋根様のフラツクス保留体とから
    構成されることを特徴とする微細構造の被めつき
    部分を有する部品の支持装置。 5 前記部品がフラツトバツクICであり、前記
    一対の支持材が、X字型の交叉させて組合せた一
    対のバネ板から構成されたクリツプであつて、フ
    ラツトパツクICを支持する該クリツプの上部に
    L型の板材から構成されるフラツクス保留体が設
    けられている特許請求の範囲第4項記載の微細構
    造の被めつき部分を有する部品の支持装置。 6 前記搬送支持体が、フラツクス浴への前記部
    分の浸漬、引き上げ、そしてはんだ浴への該部品
    の浸漬、引き上げを行う、特許請求の範囲第4項
    または第5項記載の微細構造の被めつき部分を有
    する部品の支持装置。
JP61069649A 1985-03-28 1986-03-27 微細構造の被めっき部分のめっき方法およびそのための支持装置 Granted JPS625651A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6181585 1985-03-28
JP60-61815 1985-03-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS625651A JPS625651A (ja) 1987-01-12
JPH046102B2 true JPH046102B2 (ja) 1992-02-04

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ID=13181955

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JP61069649A Granted JPS625651A (ja) 1985-03-28 1986-03-27 微細構造の被めっき部分のめっき方法およびそのための支持装置

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US (2) US4695481A (ja)
JP (1) JPS625651A (ja)

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