JPH0463134U - - Google Patents

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JPH0463134U
JPH0463134U JP10430890U JP10430890U JPH0463134U JP H0463134 U JPH0463134 U JP H0463134U JP 10430890 U JP10430890 U JP 10430890U JP 10430890 U JP10430890 U JP 10430890U JP H0463134 U JPH0463134 U JP H0463134U
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insulating film
contact holder
wafer
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  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の実施例を示す断面図、第２
図はその絶縁フイルム３１の拡大平面図、第３図
は弾性加圧手段３７の一例を示す分解図、第４図
は従来のＩＣウエーハ試験用プローブカードを示
す断面図である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 中心孔を有する配線基板と、 その配線基板の一面と対向した面の中心部に一
    体に突出形成された固定部が上記中心孔より上記
    配線基板の他面側に突出した剛体よりなるコンタ
    クト保持体と、 そのコンタクト保持体の上記配線基板と反対の
    面に取り付けられ、ＩＣウエーハのパツドと接触
    されるべき複数の接点が形成され、これら各接点
    に一端が接続され、他探が上記配線基板の配線と
    接続されたマイクロストリツプラインが形成され
    た絶縁フイルムと、 その絶縁フイルムと上記コンタクト保持体との
    間に介在され、上記接点を上記パツドに対して弾
    性接触させる弾性加圧手段と、 上記突出した固定部により上記コンタクト保持
    体を上記配線基板に取外し自在に固定する固定具
    と、 を具備するＩＣウエーハ試験用プローブカード。
JP1990104308U 1990-10-03 1990-10-03 Ｉｃウエーハ試験用プローブカード Expired - Lifetime JP2533430Y2 (ja)

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JPH0463134U true JPH0463134U (ja) 1992-05-29
JP2533430Y2 JP2533430Y2 (ja) 1997-04-23

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774219A (ja) * 1993-08-31 1995-03-17 Kurisutaru Device:Kk プローブ基板およびその製造方法並びにプローブ装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS644042A (en) * 1987-06-09 1989-01-09 Tektronix Inc Prober
JPH01120838A (ja) * 1987-08-28 1989-05-12 Tektronix Inc プロープ
JPH02163664A (ja) * 1988-10-11 1990-06-22 Hewlett Packard Co <Hp> 自動補償装置及び自己レベリング膜プローブ装置

Patent Citations (3)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2533430Y2 (ja) 1997-04-23

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