JPH0463418A - マーク位置検出方法 - Google Patents
マーク位置検出方法Info
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- JPH0463418A JPH0463418A JP2174423A JP17442390A JPH0463418A JP H0463418 A JPH0463418 A JP H0463418A JP 2174423 A JP2174423 A JP 2174423A JP 17442390 A JP17442390 A JP 17442390A JP H0463418 A JPH0463418 A JP H0463418A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mark
- alignment
- mask
- wafer
- detected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の属する分野〕
本発明は、2つの物体を位置合わせする際等に通用され
るマーク位置検出方法に関し、具体例としてはマスクあ
るいはレチクルの半導体集積回路パターンをウェハ上に
焼付けるに先立ってマスクとウェハとをアライメントす
るためのアライメントマークの中心位置検出方法に関す
る。
るマーク位置検出方法に関し、具体例としてはマスクあ
るいはレチクルの半導体集積回路パターンをウェハ上に
焼付けるに先立ってマスクとウェハとをアライメントす
るためのアライメントマークの中心位置検出方法に関す
る。
[従来技術]
半導体製造工程には幾つかのパターンをウェハ上に順次
転写し、半導体集積回路を形成する工程が含まれている
。その場合、既に前工程のパターンか転写されたウェハ
上にさらに別のパターンを正確に位置合わせするために
、パターンを備えたマスクとウェハを高精度でアライメ
ン)・する必要かある。そしてこのアライメントは、マ
スクとウェハ上にそれぞれ書き込まれたアライメントマ
ークを光電検知し、検知した信号により自動的に達成さ
れるのが普通である。
転写し、半導体集積回路を形成する工程が含まれている
。その場合、既に前工程のパターンか転写されたウェハ
上にさらに別のパターンを正確に位置合わせするために
、パターンを備えたマスクとウェハを高精度でアライメ
ン)・する必要かある。そしてこのアライメントは、マ
スクとウェハ上にそれぞれ書き込まれたアライメントマ
ークを光電検知し、検知した信号により自動的に達成さ
れるのが普通である。
以下、図面に従い従来例の説明を行なう。
第1図は、従来例であり本発明の適用対象例でもある露
光装置の外観を示す。同図において、1は集積回路パタ
ーンを備えたマスクで、他のマスクアライメントマーク
やマスク・ウェハアライメントマークを備えるものとす
る。2はマスク・ステージで、マスク1を保持してマス
ク1を平面内および回転方向に移動させる。3は縮小投
影レンズ、4は感光層を備えるウェハて、マスク・ウェ
ハアライメントマークとウェハアライメントマークを備
えるものとする。5はウェハ・ステージである。ウェハ
・ステージ5はウェハ4を保持してそれを平面内および
回転方向に移動させるものであり、またウェハ焼付位置
(投影野内)とテレビ・ウェハアライメント位置間を移
動する。6はテレビ・ウェハアライメント用検知装置の
対物レンズ、7は撮像管または固体撮像素子、8は映像
観察用のテレビ受像器である。9は双眼ユニットで投影
レンズ3を介してウェハ4の表面を観察するために役立
つ。10は光源10aを発したマスク照明光を収束させ
るための照明光学系およびマスク・ウェハアライメント
用の検知装置を収容する上部ユニットである。11と1
1′はマスクアライメントマーク(マスク基準マーク)
で、レンズ鏡筒あるいは装置の一部といった不動の箇所
に刻まれている。12は処理前または処理後のウェハを
収納するウェハキャリア、13はウェハキャリア12と
ウェハステージ5との間でウェハを搬送するウェハ搬送
装置である。
光装置の外観を示す。同図において、1は集積回路パタ
ーンを備えたマスクで、他のマスクアライメントマーク
やマスク・ウェハアライメントマークを備えるものとす
る。2はマスク・ステージで、マスク1を保持してマス
ク1を平面内および回転方向に移動させる。3は縮小投
影レンズ、4は感光層を備えるウェハて、マスク・ウェ
ハアライメントマークとウェハアライメントマークを備
えるものとする。5はウェハ・ステージである。ウェハ
・ステージ5はウェハ4を保持してそれを平面内および
回転方向に移動させるものであり、またウェハ焼付位置
(投影野内)とテレビ・ウェハアライメント位置間を移
動する。6はテレビ・ウェハアライメント用検知装置の
対物レンズ、7は撮像管または固体撮像素子、8は映像
観察用のテレビ受像器である。9は双眼ユニットで投影
レンズ3を介してウェハ4の表面を観察するために役立
つ。10は光源10aを発したマスク照明光を収束させ
るための照明光学系およびマスク・ウェハアライメント
用の検知装置を収容する上部ユニットである。11と1
1′はマスクアライメントマーク(マスク基準マーク)
で、レンズ鏡筒あるいは装置の一部といった不動の箇所
に刻まれている。12は処理前または処理後のウェハを
収納するウェハキャリア、13はウェハキャリア12と
ウェハステージ5との間でウェハを搬送するウェハ搬送
装置である。
第2図は、マスクアライメントおよびマスク・ウェハア
ライメントを達成する光学系の概略構成図である。図中
、マスク1、縮小投影レンズ3ウエハ4、ウェハステー
ジ5、マスクアライメントマーク11.11’ は第1
図の通っである。投影レンズ3は便宜上模式的に描いて
いる。
ライメントを達成する光学系の概略構成図である。図中
、マスク1、縮小投影レンズ3ウエハ4、ウェハステー
ジ5、マスクアライメントマーク11.11’ は第1
図の通っである。投影レンズ3は便宜上模式的に描いて
いる。
マスク1上の20.20’ で示した位置には第3図(
A)の付番75,76で示すようなアライメントマーク
が設けられている。これは、走査線60に対し45°傾
いて配設された線もしくはスリット状のマークである。
A)の付番75,76で示すようなアライメントマーク
が設けられている。これは、走査線60に対し45°傾
いて配設された線もしくはスリット状のマークである。
また、同様にウェハ4上には第3図(A)の付番71〜
74で示すようなアライメントマーク21.21’ が
設けられている。
74で示すようなアライメントマーク21.21’ が
設けられている。
第2図において、レーザ光源22から射出したレーザ光
線30は光分割器23により、シリンドリカルレンズ2
4とブリズ拳26を経由するシート状レーザ光線30a
およびシリンドリカルレンズ25とプリズム27を経由
するシート状レーザ光線30bとなるが、どちらも回転
軸29を中心として回転する回転多面鏡(ポリゴン)2
8上の面の一点31へ収束する。
線30は光分割器23により、シリンドリカルレンズ2
4とブリズ拳26を経由するシート状レーザ光線30a
およびシリンドリカルレンズ25とプリズム27を経由
するシート状レーザ光線30bとなるが、どちらも回転
軸29を中心として回転する回転多面鏡(ポリゴン)2
8上の面の一点31へ収束する。
32はf−θレンズ、33.34は中間レンズ、35は
光路分割ミラーである。また、36はハーフ・ミラー、
37はレンズ、38は接眼レンズで、これら36〜38
の部材はウェハ面の像を結像する目視観察系を形成する
。39はハーフ・ミラー、40はコンデンサ・レンズ、
41はランプで、これら39〜41の部材は目視観察系
用胛明系を形成する。42はハーフミラ−43はミラー
、44はレンズ、45は空間フィルタ、46はコンデン
サ・レンズ、47は光電検出器で、これら42〜47の
部材は光電検出系を形成する。
光路分割ミラーである。また、36はハーフ・ミラー、
37はレンズ、38は接眼レンズで、これら36〜38
の部材はウェハ面の像を結像する目視観察系を形成する
。39はハーフ・ミラー、40はコンデンサ・レンズ、
41はランプで、これら39〜41の部材は目視観察系
用胛明系を形成する。42はハーフミラ−43はミラー
、44はレンズ、45は空間フィルタ、46はコンデン
サ・レンズ、47は光電検出器で、これら42〜47の
部材は光電検出系を形成する。
4B、49,50.51は全反射ミラー、52はプリズ
ム、53は対物レンズである。54はマスク1上に設け
られたマスクアライメント用のアライメントマークの位
置である。
ム、53は対物レンズである。54はマスク1上に設け
られたマスクアライメント用のアライメントマークの位
置である。
レンズ32,33.34は、回転多面鏡28のレーザ光
線の振れ原点31を対物レンズ53の絞り位置55の中
の@56に形成する。従って、レーザ光線は回転多面鏡
28の回転によりマスク1およびウェハ4上を走査する
。すなわち、シート状レーザ光線30a、30bは、上
記の各光学系を介してマスク1およびウェハ4に至り、
第3図(A)に示すように走査線6o上で所定の間隔を
おいてシート状に形成され、それぞれアライメントマー
ク71〜76を走査する。
線の振れ原点31を対物レンズ53の絞り位置55の中
の@56に形成する。従って、レーザ光線は回転多面鏡
28の回転によりマスク1およびウェハ4上を走査する
。すなわち、シート状レーザ光線30a、30bは、上
記の各光学系を介してマスク1およびウェハ4に至り、
第3図(A)に示すように走査線6o上で所定の間隔を
おいてシート状に形成され、それぞれアライメントマー
ク71〜76を走査する。
また、マスク1およびウェハ4において乱反射した光は
元の光路を通りハーフミラ−42゜42′を透過して、
光電検出器47.47’ に至る。コントローラ57は
、この光電検出器47゜47′からの電気信号を人力し
、こねよリアライメントマークの位置を検出してマスク
1やウェハ4の移動量を算出し、マスクステージドライ
バ59およびウェハステージドライバ59に移動指令を
出す。これにより、マスク1とウェハ4との位置合わせ
が行なわれる。
元の光路を通りハーフミラ−42゜42′を透過して、
光電検出器47.47’ に至る。コントローラ57は
、この光電検出器47゜47′からの電気信号を人力し
、こねよリアライメントマークの位置を検出してマスク
1やウェハ4の移動量を算出し、マスクステージドライ
バ59およびウェハステージドライバ59に移動指令を
出す。これにより、マスク1とウェハ4との位置合わせ
が行なわれる。
第2図かられかるように信号検出系は全く対称な左右の
系から成っている。そこで、オペレータ側を紙面の手前
側とし、ダッシュで示した系は右、ダッシュなしの系は
左の信号検出系と呼ぶことにする。以下、主に左の信号
検出系を例にとり説明する。これらの説明は右の信号検
出系においても全く同様である。
系から成っている。そこで、オペレータ側を紙面の手前
側とし、ダッシュで示した系は右、ダッシュなしの系は
左の信号検出系と呼ぶことにする。以下、主に左の信号
検出系を例にとり説明する。これらの説明は右の信号検
出系においても全く同様である。
対物レンズ系において、対物レンズ53、絞り55、ミ
ラー51およびプリズム52はXY力方向図示しない移
動手段により移動可能であり、マスク1およびウェハ4
の観察および測定位置は任意に変えることができる。例
えば、X方向(紙面の左右の方向)の移動はミラー51
か図中矢印Aで示した方向に移動すると対物レンズ53
および絞り55も同時に入方向に移動するとともに光路
長を宮に一定に保つためプリズム52もA方向にミラー
51の移動量の1/2の量移動する。
ラー51およびプリズム52はXY力方向図示しない移
動手段により移動可能であり、マスク1およびウェハ4
の観察および測定位置は任意に変えることができる。例
えば、X方向(紙面の左右の方向)の移動はミラー51
か図中矢印Aで示した方向に移動すると対物レンズ53
および絞り55も同時に入方向に移動するとともに光路
長を宮に一定に保つためプリズム52もA方向にミラー
51の移動量の1/2の量移動する。
一方、Y方向の移動は観察・位置検出用の光学系全体が
Y方向(紙面に垂直な方向)に移動する。
Y方向(紙面に垂直な方向)に移動する。
上述した光学系および同一形状のアライメントマークで
、マスク1面上のアライメントマーク20とウェハ4面
上のアライメントマーク21との位置合わせ、すなわち
マスク・ウェハアライメントを行なうことができる。
、マスク1面上のアライメントマーク20とウェハ4面
上のアライメントマーク21との位置合わせ、すなわち
マスク・ウェハアライメントを行なうことができる。
マスク・ウェハアライメントにおけるパターンは、マス
ク1上°のアライメントマーク20としては、第3図(
A)の付番75.76で示したアライメントマークが、
ウェハ4上のアライメントマク21としては付番71,
72.’73,74て不したパターンが設けられる。
ク1上°のアライメントマーク20としては、第3図(
A)の付番75.76で示したアライメントマークが、
ウェハ4上のアライメントマク21としては付番71,
72.’73,74て不したパターンが設けられる。
次に、マスク・ウェハアライメントの方法についてさら
に詳述する。
に詳述する。
第3図(A)のように、マスク上のアライメントマーク
75.76およびウェハ上のアライメントマーク71〜
74はシート状レーザ光線30a、30bにより矢印6
0の方向に走査される。WLは後述するウィンド信号に
よってマークが走査される範囲を示す。第3図(B)に
おいて、(1)はレーザ光線30aがマーク71〜76
を走査した際の光電検出器47の出力、(2)は(1)
の出力からS71.S72゜S75を抽出するためのウ
ィンド信号、(3)はレーザ光線30bがマーク71〜
76を走査した際の光電検出器47の出力、(4)は(
3)の出力から373.S74.S76を抽出するため
のウィンド信号、(5)は(1)〜(4)の合成出力で
ある。
75.76およびウェハ上のアライメントマーク71〜
74はシート状レーザ光線30a、30bにより矢印6
0の方向に走査される。WLは後述するウィンド信号に
よってマークが走査される範囲を示す。第3図(B)に
おいて、(1)はレーザ光線30aがマーク71〜76
を走査した際の光電検出器47の出力、(2)は(1)
の出力からS71.S72゜S75を抽出するためのウ
ィンド信号、(3)はレーザ光線30bがマーク71〜
76を走査した際の光電検出器47の出力、(4)は(
3)の出力から373.S74.S76を抽出するため
のウィンド信号、(5)は(1)〜(4)の合成出力で
ある。
ビーム30aで走査したときの光電出力(1)は、所定
のスライスレベルで2値化され、ウィンド信号(2)に
よりマークの左下がりの部分に対応する信号が抽出され
る。信号(3)についてもウィンド信号(4)を用いて
同様の処理がなされ、これらの信号を加算して合成信号
(5)を得る。(5)の571′〜876′はそれぞれ
371〜S76に対応している。この371〜576′
のパルスの時間間隔とレーザ光線30a、30bの走査
速度からマスクとウェハとのずれ量を算出し、位置合わ
せを行なう。
のスライスレベルで2値化され、ウィンド信号(2)に
よりマークの左下がりの部分に対応する信号が抽出され
る。信号(3)についてもウィンド信号(4)を用いて
同様の処理がなされ、これらの信号を加算して合成信号
(5)を得る。(5)の571′〜876′はそれぞれ
371〜S76に対応している。この371〜576′
のパルスの時間間隔とレーザ光線30a、30bの走査
速度からマスクとウェハとのずれ量を算出し、位置合わ
せを行なう。
この露光装置においては、マスク1の面上に、さらにレ
ンズ鏡筒に支持されている基準マーク11に対応してマ
ーク20と同様のマスクアライメント用マーク54が設
けられている。モして、基準マーク11はマスク・ウェ
ハアライメントのためウェハ4上に設けられるアライメ
ントマーク21と同様のものである。従って、上述のマ
スク・ウェハアライメントと全く同様にして、マスク1
上のアライメントマーク54とマスク基準マーク11と
の位置合わせを行なうことで、マスク1をレンズ3に対
して所定の位置にセットするマスクアライメントを行な
うことができる。
ンズ鏡筒に支持されている基準マーク11に対応してマ
ーク20と同様のマスクアライメント用マーク54が設
けられている。モして、基準マーク11はマスク・ウェ
ハアライメントのためウェハ4上に設けられるアライメ
ントマーク21と同様のものである。従って、上述のマ
スク・ウェハアライメントと全く同様にして、マスク1
上のアライメントマーク54とマスク基準マーク11と
の位置合わせを行なうことで、マスク1をレンズ3に対
して所定の位置にセットするマスクアライメントを行な
うことができる。
なお、マスクアライメントの場合には縮小投影レンズ3
を用いないためマスク面上のアライメントマーク54と
マスク基準マーク11は等倍率のパターンでよい。
を用いないためマスク面上のアライメントマーク54と
マスク基準マーク11は等倍率のパターンでよい。
ところで、マスクアライメントにおいては、マスクチェ
ンジ機構からマスクステージにマスクか不図示の手段で
搬送され、保持されるか、この時の位置決めはm械的に
行なわれるので精度は低く、数100μm程度の誤差が
生じる。
ンジ機構からマスクステージにマスクか不図示の手段で
搬送され、保持されるか、この時の位置決めはm械的に
行なわれるので精度は低く、数100μm程度の誤差が
生じる。
従って、対物レンズの視野を狭めた場合には視野内すな
わちレーザ光の走査範囲内にマスクアライメントマーク
が位置するとは限らず、そのため対物レンズかマスク基
準マーク11を見込む位置にあったとしても、マスクを
セットした時の誤差でマスク上のアライメントマークが
視野から外れることかある。その場合は、第3図(B)
の(5)における信号S71’ 、S72′373’
、S74′ Lか検出されず、875′876′の信号
は検出されないので、マスクのオートアライメントは実
現されない。
わちレーザ光の走査範囲内にマスクアライメントマーク
が位置するとは限らず、そのため対物レンズかマスク基
準マーク11を見込む位置にあったとしても、マスクを
セットした時の誤差でマスク上のアライメントマークが
視野から外れることかある。その場合は、第3図(B)
の(5)における信号S71’ 、S72′373’
、S74′ Lか検出されず、875′876′の信号
は検出されないので、マスクのオートアライメントは実
現されない。
このような場合、マスク上のマークを探索する過程が必
要となるが、従来例では、ウェハあるいはマスクを保持
しているステージあるいは対物レンズ等の観察系が移動
して、いわゆる模索駆動を繰返しながらマークの探索を
行なっていた。
要となるが、従来例では、ウェハあるいはマスクを保持
しているステージあるいは対物レンズ等の観察系が移動
して、いわゆる模索駆動を繰返しながらマークの探索を
行なっていた。
ところが、以上の従来例では次のような難点があった。
(1)模索駆動を行なう場合、一定のシーケンス、例え
ばプリアライメント精度で決定されるマーク存在領域全
域に渡りくまなく模索する方法に従えば、マークを検知
するまでに要する時間が長くなる。
ばプリアライメント精度で決定されるマーク存在領域全
域に渡りくまなく模索する方法に従えば、マークを検知
するまでに要する時間が長くなる。
(2)対物レンズ53等の検出光学系がマスク基準マー
ク11を見込む位置で走査する場合、マスクアライメン
トマーク54が上述のように視野外に存在する場合だけ
でなく、マスク基準マーク11と重なった場合および僅
かにずれてしまった場合等、マスクアライメントマーク
54がマスク基準マーク11の近傍にあるにもかかわら
ず模索駆動を行ない、(1)と同しくマーク検知に要す
る時間が長くなる。
ク11を見込む位置で走査する場合、マスクアライメン
トマーク54が上述のように視野外に存在する場合だけ
でなく、マスク基準マーク11と重なった場合および僅
かにずれてしまった場合等、マスクアライメントマーク
54がマスク基準マーク11の近傍にあるにもかかわら
ず模索駆動を行ない、(1)と同しくマーク検知に要す
る時間が長くなる。
このような欠点を解消する方法として、本出願人に係る
特開昭53−91507号には、所定の角度で交差する
2本の線分よりなるマークの頂点の位置を検出する方法
であって、その線分に対し光電的な走査を行ない、その
結果、マークの線分が検出されないかまたは1本のみ検
出された場合はその走査位置と上記マークとを所定量近
付け、これを繰返して、走査によりマークの線分が2本
検出されるようになったときはその走査結果に基づいて
上記マークの頂点位置を算出することを特徴とするマー
ク頂点位置検出方法が記載されている。
特開昭53−91507号には、所定の角度で交差する
2本の線分よりなるマークの頂点の位置を検出する方法
であって、その線分に対し光電的な走査を行ない、その
結果、マークの線分が検出されないかまたは1本のみ検
出された場合はその走査位置と上記マークとを所定量近
付け、これを繰返して、走査によりマークの線分が2本
検出されるようになったときはその走査結果に基づいて
上記マークの頂点位置を算出することを特徴とするマー
ク頂点位置検出方法が記載されている。
そして、この方法によれは、アライメントマークと基準
マークとの位置合せを短時間で行なうことができ、また
、最終アライメント位置である基準マークの位置へ常に
ある一定のオフセットを持った位置から送り込むことに
より、マスクを保持し移動する手段であるステージのバ
ックラッシュの影響を軽減することかできる。
マークとの位置合せを短時間で行なうことができ、また
、最終アライメント位置である基準マークの位置へ常に
ある一定のオフセットを持った位置から送り込むことに
より、マスクを保持し移動する手段であるステージのバ
ックラッシュの影響を軽減することかできる。
[発明が解決しようとしている問題点コしかしながら、
特開昭63−91507号に記載されている技術におい
て、検出する対象は2本の積分からなるマークであり、
そのマークを移動しながら2本の積分を検出している。
特開昭63−91507号に記載されている技術におい
て、検出する対象は2本の積分からなるマークであり、
そのマークを移動しながら2本の積分を検出している。
また、その検出までの過程は本数が0本あるいは1本検
出された場合のマーク頂点領域推定を行なうアルゴリズ
ムとして構成されている。
出された場合のマーク頂点領域推定を行なうアルゴリズ
ムとして構成されている。
この特開昭63−91507号に記載されている技術に
おいては、次のような難点があった。
おいては、次のような難点があった。
(1)所定の位置にある4本の線分からなる基準マーク
に対して2本の線分を移動して位置を合わせるものであ
り、基準マークが2本の線分でそれに対して位置のずれ
を生じている4本の線分を移動して4本の線分を検出す
ることができなかった。
に対して2本の線分を移動して位置を合わせるものであ
り、基準マークが2本の線分でそれに対して位置のずれ
を生じている4本の線分を移動して4本の線分を検出す
ることができなかった。
(2)2本の線分を走査して線分の本数を検出し、○木
あるいは1本の場合にマーク位置検出を行なっているが
、4本の線分を走査し検出した本数からのマーク位置検
出は不可能であった。
あるいは1本の場合にマーク位置検出を行なっているが
、4本の線分を走査し検出した本数からのマーク位置検
出は不可能であった。
本発明の目的は、上述従来例の問題点に鑑み4本の線分
よりなるアライメントマーク等のマークの中心位置を検
出する方法を提供することである。
よりなるアライメントマーク等のマークの中心位置を検
出する方法を提供することである。
[問題点を解決するための手段および作用コ上記の目的
を達成するため本発明は、所定の角度で交差する4本の
線分からなるマークの中心位置を検出する方法であって
、その線分に対し光電的な走査を行ない、その結果、マ
ークの線分が1〜3本検圧された場合に、その検出され
た本数とそれらの基準マークの位置関係からマーク中心
位置を推定して中心位置が存在する可能性が高い範囲の
位置から上記マークを所定量近付け、近付けた位置で再
び線分を走査して本数検知を行なう。
を達成するため本発明は、所定の角度で交差する4本の
線分からなるマークの中心位置を検出する方法であって
、その線分に対し光電的な走査を行ない、その結果、マ
ークの線分が1〜3本検圧された場合に、その検出され
た本数とそれらの基準マークの位置関係からマーク中心
位置を推定して中心位置が存在する可能性が高い範囲の
位置から上記マークを所定量近付け、近付けた位置で再
び線分を走査して本数検知を行なう。
このように1回の本数検知により、マーク中心の存在範
囲を限定し、その範囲を存在可能性の高い順から上記マ
ークを8動し走査することによってマークの4本の線分
を検知することを特徴とする。
囲を限定し、その範囲を存在可能性の高い順から上記マ
ークを8動し走査することによってマークの4本の線分
を検知することを特徴とする。
本発明は例えば露光装置におけるマスクとウェハの位置
合わせに適用して好適である。具体的には、まず、例え
ば第4図(A)に示すように、アライメントマーク71
〜74を位置合わせすべき基準マーク75.76から一
定の距離の位置にセットする。レーザ等は基準マークの
中央位置付近を走査するようにする。この走査によりア
ライメントマークの線分が検出され、その本数と線分7
1〜74の存在位置、つまり第4図(B)で示したよう
に基準マーク線分75.76を基準としてa −dのど
の位置に存在するかによって、アライメントマークの中
心位置の存在範囲が特定される。第5図のように基準マ
ークを基準に格子状のポイントのマトリクスを定義する
と、第6図に示されるように、検出した線分の本数とそ
れらの線分存在位置との関係からアライメントマーク中
心の存在エリアが一様に格子状マトリクス上に存在する
ことがわかる。また、アライメントマークの形状から各
マトリクスポイントを中心としたアライメントマーク中
心位置の存在範囲が定義される。このようにして第6図
の模索シーケンスパターンA−Eが定義されそのパター
ンに従って4本の線分からなるアライメントマークを保
持する物体を移動させ4本の線分を検知する。模索シー
ケンスパターンA〜Eは第6図〜第9図に示したように
最もマーク中心が存在する確率の高い位置から線分の走
査を行ない本数検知を行なうので高速な4本線分の検出
も可能である。
合わせに適用して好適である。具体的には、まず、例え
ば第4図(A)に示すように、アライメントマーク71
〜74を位置合わせすべき基準マーク75.76から一
定の距離の位置にセットする。レーザ等は基準マークの
中央位置付近を走査するようにする。この走査によりア
ライメントマークの線分が検出され、その本数と線分7
1〜74の存在位置、つまり第4図(B)で示したよう
に基準マーク線分75.76を基準としてa −dのど
の位置に存在するかによって、アライメントマークの中
心位置の存在範囲が特定される。第5図のように基準マ
ークを基準に格子状のポイントのマトリクスを定義する
と、第6図に示されるように、検出した線分の本数とそ
れらの線分存在位置との関係からアライメントマーク中
心の存在エリアが一様に格子状マトリクス上に存在する
ことがわかる。また、アライメントマークの形状から各
マトリクスポイントを中心としたアライメントマーク中
心位置の存在範囲が定義される。このようにして第6図
の模索シーケンスパターンA−Eが定義されそのパター
ンに従って4本の線分からなるアライメントマークを保
持する物体を移動させ4本の線分を検知する。模索シー
ケンスパターンA〜Eは第6図〜第9図に示したように
最もマーク中心が存在する確率の高い位置から線分の走
査を行ない本数検知を行なうので高速な4本線分の検出
も可能である。
[実施例コ
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
本実施例は、第1図および第2図に示したような半導体
製造装置におけるマスクとウェハのアライメントに本発
明を通用したものである。
製造装置におけるマスクとウェハのアライメントに本発
明を通用したものである。
先ず、第1図において、キャリア12に収納されている
ウェハをウェハ搬送装置13を用いてウェハステージ4
上に搬送する。この搬送されたウェハ4と予めマスクス
テージ2にセットされているマスク1とを、第2図に示
された光学系を通して観察し位置合わせを行なう。すな
わち、ウェハ4を第5図の0′の位置を目標としてセッ
トし、第4図(A)にして示す直線上のアライメントマ
ーク部をレーザ走査することにより、ウェハの位置情報
を読み取る。以下、後述するアルゴリズムによって、ア
ライメントマークの中心位置を計測し、第5図の0′を
中心とした菱形の範囲内ヘアライメントマーク中心を送
り込み、再度レーザ走査を行なうことにより最終アライ
メントを完了させる。
ウェハをウェハ搬送装置13を用いてウェハステージ4
上に搬送する。この搬送されたウェハ4と予めマスクス
テージ2にセットされているマスク1とを、第2図に示
された光学系を通して観察し位置合わせを行なう。すな
わち、ウェハ4を第5図の0′の位置を目標としてセッ
トし、第4図(A)にして示す直線上のアライメントマ
ーク部をレーザ走査することにより、ウェハの位置情報
を読み取る。以下、後述するアルゴリズムによって、ア
ライメントマークの中心位置を計測し、第5図の0′を
中心とした菱形の範囲内ヘアライメントマーク中心を送
り込み、再度レーザ走査を行なうことにより最終アライ
メントを完了させる。
例えば、ウェハアライメントマーク21が第4図(A)
に71〜74で示すように位置していた場合、矢印りの
レーザ走査ではマーク21は第4図(B)で示したよう
に検出本数1木、検出位置はウィンド信号Cとなる。篤
4図(B)において、(1)はシートビーム30aによ
る基準マーク75の検出信号、(2)はシートビーム3
0aによるアライメントマーク71.72の検出信号、
(3)はシートビーム30bによる基準マーク76の検
出信号、(4)はシートビーム30bによるアライメン
トマーク73.74の検出信号、そして(5)はウィン
ドウ信号を示す。また、71′〜76′は、それぞれマ
ーク71〜76を走査した結果の出力信号を示し、アラ
イメントマーク信号71〜74のうち、出力信号71′
〜74′がウィントライ8号a〜dのいずれかの範囲に
入ったものが本数検知可能となる。検出本数が1本、検
出位置がウィンド信号Cの場合には、第6図に示したテ
ーブルに基づきアライメントマーク中心は第5図のD−
2あるいはE−1部分に存在することが判定される。第
6図のテーブルからアライメントマークの検出用の模索
パターンが決定される。アライメントマーク形状が第1
0図のような形状の場合、検出のための移動パターンの
量は第6図で示したA(1) の量となり、1回目の移
動はX:230μm、Y:60μmとなってこの量だけ
アライメントマークを移動してレーザ走査で本数検知を
行なう。1回の移動で4本検知ができなかった場合は、
さらに2回目の移動(X : 25μm、Y : 25
μm)を行なってレーザ走査による検知を行なう。
に71〜74で示すように位置していた場合、矢印りの
レーザ走査ではマーク21は第4図(B)で示したよう
に検出本数1木、検出位置はウィンド信号Cとなる。篤
4図(B)において、(1)はシートビーム30aによ
る基準マーク75の検出信号、(2)はシートビーム3
0aによるアライメントマーク71.72の検出信号、
(3)はシートビーム30bによる基準マーク76の検
出信号、(4)はシートビーム30bによるアライメン
トマーク73.74の検出信号、そして(5)はウィン
ドウ信号を示す。また、71′〜76′は、それぞれマ
ーク71〜76を走査した結果の出力信号を示し、アラ
イメントマーク信号71〜74のうち、出力信号71′
〜74′がウィントライ8号a〜dのいずれかの範囲に
入ったものが本数検知可能となる。検出本数が1本、検
出位置がウィンド信号Cの場合には、第6図に示したテ
ーブルに基づきアライメントマーク中心は第5図のD−
2あるいはE−1部分に存在することが判定される。第
6図のテーブルからアライメントマークの検出用の模索
パターンが決定される。アライメントマーク形状が第1
0図のような形状の場合、検出のための移動パターンの
量は第6図で示したA(1) の量となり、1回目の移
動はX:230μm、Y:60μmとなってこの量だけ
アライメントマークを移動してレーザ走査で本数検知を
行なう。1回の移動で4本検知ができなかった場合は、
さらに2回目の移動(X : 25μm、Y : 25
μm)を行なってレーザ走査による検知を行なう。
このようにマーク中心位置が存在する範囲を漏れなくレ
ーザ走査することにより、マーク中心が第5図の0′を
中心とする菱形範囲内に送り込まれたことを確認すると
、その後は、レーザ走査によって検出された基準マーク
20とウェハ上のアライメントマーク21の相対的な位
置ずれを算出して送り込むことによってアライメントが
完了する。
ーザ走査することにより、マーク中心が第5図の0′を
中心とする菱形範囲内に送り込まれたことを確認すると
、その後は、レーザ走査によって検出された基準マーク
20とウェハ上のアライメントマーク21の相対的な位
置ずれを算出して送り込むことによってアライメントが
完了する。
第7図〜第9図は、第5図の菱形の範囲を一辺が100
μmの正方形に内接する一辺が約140μmの菱形領域
とし、第5図のA−1〜E−11の各部分を一辺が50
μmの正方形領域とした場合の模索パターンを示す。
μmの正方形に内接する一辺が約140μmの菱形領域
とし、第5図のA−1〜E−11の各部分を一辺が50
μmの正方形領域とした場合の模索パターンを示す。
第7図は、第6図のAパターンすなわちパターンA(1
)〜A(4)に対応する。第7図において、1回目の模
索は、アライメントマークの中心が存在すると推定した
2つの正方形領域701と702からなる部分の中心7
03を菱形のマーク検出領域704の中心に一致させる
ようにそのアライメントマークが付された物体を移動す
る(同図■→■)。これにより、領域701と702の
重なりを無視すると、同図■に示すように、領域701
と702の面積の6/7がマーク検出領域704と重な
る。すなわち、この初期駆動後の信号捕捉確率は6/7
となる。ここで4本の線分の信号が捕捉できれば、以後
の模索は不要である。
)〜A(4)に対応する。第7図において、1回目の模
索は、アライメントマークの中心が存在すると推定した
2つの正方形領域701と702からなる部分の中心7
03を菱形のマーク検出領域704の中心に一致させる
ようにそのアライメントマークが付された物体を移動す
る(同図■→■)。これにより、領域701と702の
重なりを無視すると、同図■に示すように、領域701
と702の面積の6/7がマーク検出領域704と重な
る。すなわち、この初期駆動後の信号捕捉確率は6/7
となる。ここで4本の線分の信号が捕捉できれば、以後
の模索は不要である。
信号が捕捉できなければ、第6図のテーブルに示す距離
を移動する2回目の模索を行なう。これは、領域701
と702のうち第7図■に斜めの網線で示す1/14の
部分について行なう。第1回目の模索と第2回目の模索
とによる信号捕捉確率は13/14となる。これでも4
本の線分の信号が捕捉できなければ、残りの部分につい
て第6図に示す3回目の模索を行なう。以上の3回の模
索を実行することによって、信号捕捉確率は14/14
となり、マークに異常がある等、特別の場合を除けば、
全部のマークを捕捉することがてきる。
を移動する2回目の模索を行なう。これは、領域701
と702のうち第7図■に斜めの網線で示す1/14の
部分について行なう。第1回目の模索と第2回目の模索
とによる信号捕捉確率は13/14となる。これでも4
本の線分の信号が捕捉できなければ、残りの部分につい
て第6図に示す3回目の模索を行なう。以上の3回の模
索を実行することによって、信号捕捉確率は14/14
となり、マークに異常がある等、特別の場合を除けば、
全部のマークを捕捉することがてきる。
Bパターン(第6図中のパターンB(1)と(2))の
場合には、第7図のAパターン模索を正方形領域A−5
とB−4およびD−8とE−7、またはA−7とB−8
およびD−4とE−5について2度繰り返す。
場合には、第7図のAパターン模索を正方形領域A−5
とB−4およびD−8とE−7、またはA−7とB−8
およびD−4とE−5について2度繰り返す。
第8図は、Cパターン(第6図のC(1)と(2))の
模索を示す。同図において、1回目の模索は、アライメ
ントマークを付された物体を、そのアライメントマーク
の中心が存在すると推定した9つの正方形領域からなる
部分801の中心を菱形のマーク検出領域704の中心
に一致させるようにアライメントパターンを付された物
体を移動する(同図■−■)。これにより、正方形領域
同士の重なりを無視すると、同図■に示すように、部分
801の面積の8/22がマーク検出領域704と重な
る。すなわち、この初期駆動後の信号捕捉確率は8/2
2となる。以後、2回目の模索で4/22が捕捉されて
トータルの信号捕捉確率は12/22となり、さらに3
回目が4/22と16/22.4回目が4/22と20
/22.5回目か2/22と22/22となる。
模索を示す。同図において、1回目の模索は、アライメ
ントマークを付された物体を、そのアライメントマーク
の中心が存在すると推定した9つの正方形領域からなる
部分801の中心を菱形のマーク検出領域704の中心
に一致させるようにアライメントパターンを付された物
体を移動する(同図■−■)。これにより、正方形領域
同士の重なりを無視すると、同図■に示すように、部分
801の面積の8/22がマーク検出領域704と重な
る。すなわち、この初期駆動後の信号捕捉確率は8/2
2となる。以後、2回目の模索で4/22が捕捉されて
トータルの信号捕捉確率は12/22となり、さらに3
回目が4/22と16/22.4回目が4/22と20
/22.5回目か2/22と22/22となる。
第9図(A)はDパターン模索、第9図(B)はEパタ
ーン模索を示す。Dパターン模索の場合、信号捕捉確率
は初期駆動のみで1となる。Eパターン模索の場合、信
号捕捉確率は初期駆動で6/9となり、2回目模索で2
/9加算されて8/9.3回目模索で1/9加算されて
9/9となる。
ーン模索を示す。Dパターン模索の場合、信号捕捉確率
は初期駆動のみで1となる。Eパターン模索の場合、信
号捕捉確率は初期駆動で6/9となり、2回目模索で2
/9加算されて8/9.3回目模索で1/9加算されて
9/9となる。
次に第11図のフローチャートにしたがって、本実施例
におけるウェハアライメントマーク21の中心位置計測
のアルゴリズムの詳細な説明を行なう。
におけるウェハアライメントマーク21の中心位置計測
のアルゴリズムの詳細な説明を行なう。
まず、先述したようにウェハアライメントマーク21の
中心位置が第5図のO′の位置に来ることを目標にウェ
ハをセットし、第11図のステップ101でレーザ走査
して本数計測を行なう。次にステップ102で検出本数
を判別し、0木であったなら検出範囲を超えてアライメ
ントマークか存在していると判断してステップ111に
進む。
中心位置が第5図のO′の位置に来ることを目標にウェ
ハをセットし、第11図のステップ101でレーザ走査
して本数計測を行なう。次にステップ102で検出本数
を判別し、0木であったなら検出範囲を超えてアライメ
ントマークか存在していると判断してステップ111に
進む。
4本の場合には最終アライメントか可能であると判断し
てステップ110へ進む。1〜3本の場合は4本検出す
るための移動とレーザ走査を行なうためにステップ10
3へ進む。ステップ103では検出された線分がウィン
ド信号a−dのどの位置に属するかを基準マークとの相
対位置から判定してステップ104へ進む。ステップ1
04では検出されたアライメントマークの本数とステッ
プ104で判定したa y dの位置関係から、第6図
のテーブルを参照してアライメントマークの中心位置が
存在しうる範囲への移動量と移動回数を決定し、次のス
テップ105から模索検知シーケンスを実行することと
なる。ステップ105ては上記の移動回数が終了したか
否かを判定し、終了している場合にはアライメントマー
クが検出されなかったと判断してステップ111へ進み
、移動回数が未だ残っている場合にはステップ106へ
進む。ステップ106では移動回数データからウェハス
テージの移動量が決められ、ステップ107テ前記移動
量でウェハステージを動作させて移動を行なった後、ス
テップ108へ進む。ステ・ツブ108では再びレーザ
走査を行ない、アライメントマークの本数の検出を行な
う。ステップ109では前ステップで検出された本数が
4木であるか否かを判定する。もし、4本であるなら、
最終アライメントが可能であると判断してステップ11
0へ進む。また、4本以外の場合は次の位置へ移動して
検出を行なうためにステップ105へ進む。
てステップ110へ進む。1〜3本の場合は4本検出す
るための移動とレーザ走査を行なうためにステップ10
3へ進む。ステップ103では検出された線分がウィン
ド信号a−dのどの位置に属するかを基準マークとの相
対位置から判定してステップ104へ進む。ステップ1
04では検出されたアライメントマークの本数とステッ
プ104で判定したa y dの位置関係から、第6図
のテーブルを参照してアライメントマークの中心位置が
存在しうる範囲への移動量と移動回数を決定し、次のス
テップ105から模索検知シーケンスを実行することと
なる。ステップ105ては上記の移動回数が終了したか
否かを判定し、終了している場合にはアライメントマー
クが検出されなかったと判断してステップ111へ進み
、移動回数が未だ残っている場合にはステップ106へ
進む。ステップ106では移動回数データからウェハス
テージの移動量が決められ、ステップ107テ前記移動
量でウェハステージを動作させて移動を行なった後、ス
テップ108へ進む。ステ・ツブ108では再びレーザ
走査を行ない、アライメントマークの本数の検出を行な
う。ステップ109では前ステップで検出された本数が
4木であるか否かを判定する。もし、4本であるなら、
最終アライメントが可能であると判断してステップ11
0へ進む。また、4本以外の場合は次の位置へ移動して
検出を行なうためにステップ105へ進む。
以上のアルゴリズムに基づいて4本の線分の検出を行な
う。
う。
[変形例]
なお、本発明は、上述の実施例に限定されることなく適
宜変形して実施することができる。
宜変形して実施することができる。
変形例1
上述においては、4本の線分からなるアライメントマー
クがウェハ側に有る場合について説明したか、マスク側
に4本の線分が有り、ウェハか2本の線分の場合にも、
マスク側を駆動して同様の検出方法でマスク側の4本の
アライメントマークを検出することか可能である。
クがウェハ側に有る場合について説明したか、マスク側
に4本の線分が有り、ウェハか2本の線分の場合にも、
マスク側を駆動して同様の検出方法でマスク側の4本の
アライメントマークを検出することか可能である。
変形例2
上述においては、レーザ走査によってアライメントマー
クの本数検知がO木だった場合にはエラーとして処理し
たが、本数検知がO木だった場合、観察用カメラを動か
し、レーザ走査位置を変えることにより1〜3本の本数
検知を可能にして検出範囲の改良を行なうようにしても
よい。
クの本数検知がO木だった場合にはエラーとして処理し
たが、本数検知がO木だった場合、観察用カメラを動か
し、レーザ走査位置を変えることにより1〜3本の本数
検知を可能にして検出範囲の改良を行なうようにしても
よい。
変形例3
レーザ走査によってアライメントマークの本数検知が0
本だった場合には、また、従来方式のように定められた
パターンによって存在領域の全域をくまなく模索する処
理に移行し、模索中に1〜3本の本数が検知された後、
前記実施例の検出アルゴリズムにしたがって4本検出を
行なうようにしてもよい。
本だった場合には、また、従来方式のように定められた
パターンによって存在領域の全域をくまなく模索する処
理に移行し、模索中に1〜3本の本数が検知された後、
前記実施例の検出アルゴリズムにしたがって4本検出を
行なうようにしてもよい。
[発明の効果コ
以上説明したように、本発明によれば、4本の線分を有
するアライメントマーク等のマークからの信号本数を検
知し、中心位置の存在する確率の高い位置から4本のマ
ークを移動させレーザ走査を用いて検出することにより
、マーク値位置を検出することが可能となった。またウ
ェハの位置合わせに適用すれば、予め定められた方法に
したがって模索する場合に比べ、アライメントマーク中
心の検出を容易に行なうことができる。
するアライメントマーク等のマークからの信号本数を検
知し、中心位置の存在する確率の高い位置から4本のマ
ークを移動させレーザ走査を用いて検出することにより
、マーク値位置を検出することが可能となった。またウ
ェハの位置合わせに適用すれば、予め定められた方法に
したがって模索する場合に比べ、アライメントマーク中
心の検出を容易に行なうことができる。
第1図は、従来例であり本発明の適用対象例でもある半
導体露光装置の外観図、 第2図は、アライメントを行なう光学系と露光を行なう
レンズ系の概略構成図、 第3図(A)は、従来例におけるアライメントマークと
レーザ走査線との関係を示す説明図、第3図(B)は、
従来例におけるレーザ走査の結果の出力電気信号とその
信号を電気的に処理した信号を示す説明図、 第4図(A)は、本発明におけるアライメントマークと
レーザ走査線との関係を示す説明図、i4図(B)は、
本発明におけるアライメントマークのレーザ走査による
出力信号の一例を示す説明図、 第5図は、基準マークを中心にアライメントマーク中心
の存在位置を定義した図、 第6図は、アライメントマークの本数と位置からマーク
の存在位置と模索移動パターンを定義した図、 第7〜9図は、それぞれ移動パターンの例を示した説明
図、 第10図は、マスクアライメントマークとウェハアライ
メンマークの図、そして 第11図は、上記実施例の4本マーク検出用アルゴリズ
ムを示すフローチャートである。 36〜38:目視観察系 39〜41:目視観察系用照明系 42〜47:光電検出系。
導体露光装置の外観図、 第2図は、アライメントを行なう光学系と露光を行なう
レンズ系の概略構成図、 第3図(A)は、従来例におけるアライメントマークと
レーザ走査線との関係を示す説明図、第3図(B)は、
従来例におけるレーザ走査の結果の出力電気信号とその
信号を電気的に処理した信号を示す説明図、 第4図(A)は、本発明におけるアライメントマークと
レーザ走査線との関係を示す説明図、i4図(B)は、
本発明におけるアライメントマークのレーザ走査による
出力信号の一例を示す説明図、 第5図は、基準マークを中心にアライメントマーク中心
の存在位置を定義した図、 第6図は、アライメントマークの本数と位置からマーク
の存在位置と模索移動パターンを定義した図、 第7〜9図は、それぞれ移動パターンの例を示した説明
図、 第10図は、マスクアライメントマークとウェハアライ
メンマークの図、そして 第11図は、上記実施例の4本マーク検出用アルゴリズ
ムを示すフローチャートである。 36〜38:目視観察系 39〜41:目視観察系用照明系 42〜47:光電検出系。
Claims (5)
- (1)所定の角度で交差する少なくとも2本の線分を含
む4本の線分よりなるマークの該4本の線分の全部に交
わるような直線と平行な方向に光電的な走査を行ない、
該走査により上記マークの線分が1〜3本検出された場
合に、検出された線分の本数とそれらの積分の位置から
上記マークの中心位置を推定して該マーク中心が存在す
る可能性の最も高い位置へ上記マークを移動する処理を
、マーク中心の存在する範囲内で、マーク中心の存在す
る可能性の高い順に行なうことによって、4本の線分全
部を検出することを特徴とするマーク位置検出方法。 - (2)前記マークが基準マークと位置台わせすべきアラ
イメントマークであり、該アライメントマークを該基準
マークから所定量離れた位置に設定してアライメントマ
ークの中心位置を検出し、その検出結果よりアライメン
トマークと基準マークとの位置合せを行なう請求項1記
載のマーク位置検出方法。 - (3)前記アライメントマークが半導体製造装置におけ
るウェハに付されたアライメントマークであり、前記基
準マークがマスクまたはウェハに付されたアライメント
マークである請求項2記載のマーク位置検出方法。 - (4)前記4本の線分が2本ずつ平行で、かつ互いに9
0゜で交差する2対の線分からなり、前記走査の方向が
前記マークの4本の線分と45゜の角度で交差する請求
項1〜3項のいずれかに記載のマーク位置検出方法。 - (5)前記走査位置と前記マークとの相対的な移動が、
前記マークを付した物体を移動することによってなされ
る請求項1〜4項のいずれかに記載のマーク位置検出方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2174423A JPH0463418A (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | マーク位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2174423A JPH0463418A (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | マーク位置検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463418A true JPH0463418A (ja) | 1992-02-28 |
Family
ID=15978291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2174423A Pending JPH0463418A (ja) | 1990-07-03 | 1990-07-03 | マーク位置検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0463418A (ja) |
-
1990
- 1990-07-03 JP JP2174423A patent/JPH0463418A/ja active Pending
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