JPH0463676A - 圧電体の研磨制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は、板状の水晶片等の脆性を有する圧電体を予め
設定した共振周波数の厚みに研磨する圧電体の研磨制御
装置に間する。

（発明の技術的背景とその問題点） 従来、たとえは水晶振動子の製造工程で、特に共振周波
数が厚みに依存するものでは水晶の結晶を結晶軸に対し
て所定角度に切断して板状に成形した後、所定の厚みま
で研磨して所望の共振周波数を得るようにしている。こ
のような平板状のウェハを平行に研磨する装置としては
、種々の形式のものが知られているが、たとえば遊星歯
車方式の研磨装置が多用されている。

遊星歯車方式の研Ｍ装置では回転中心に太陽ギアを設け
、この太陽ギアの外周に所定の間隔を存してインターナ
ルギアを配設している。そして研磨すべきウェハを保持
する保持孔を有し、かつウェハよりも厚みが薄く、外周
にギアを刻設した丸板状の複数枚のキャリアを太陽ギア
およびインターナルギアにそれぞれ歯合させて遊星運動
するように設けている。そしてキャリアの上・下面に上
・下定盤を配設し、上記太陽ギア、インターナルギアお
よび上・下定盤をそれぞれ独立して回転駆動する。なお
上・下定盤の間には水、油等にカーボランダム、酸化ア
ルミニュウム等の研削微粉を混ぜ合わせた、研磨液いわ
ゆるラッピングスラリを供給するようにしている。

ところでこのような研磨装置を用いて水晶振動子の研磨
を行う場合、たとえば厚み滑り振動を励撮する、いわゆ
るＡＴカットの水晶振動子では共振周波数ｆｏは次の０
式で与えられる。

ｆｏ＝１／Ｔ＝ｑ／２ａ７Ｃθ／／）　　−−−■ただ
し Ｃθ＝　１　／２　（Ｃ１ｌ−ＣＩ２）　ｓｉｎ’θ＋
　４４　ｃｏｓ’θ＋１４ｓｉｎ２θａは板面の厚み ｑは高周波次数 ρは水晶の密度（＝２．６４） θは板面とＺ軸とのなす角 したがって上記０式を近似式で表すと次の０式で与えら
れる。

ｆＯ＝１６７０／ａ（ＫＨ２）　　・・■すなわちＡＴ
カットの水晶共振子では、その共振周波数は厚みによフ
て一義的に決定される。したがって共振周波数１６．７
０ＭＨｚのＡＴカットの水晶片の厚みは０．１ｍｍであ
るが、共振周波数をｌ０ＫＨｚ高くした１６．７１ＭＨ
ｚで共振する水晶片の厚ミｃｉ０．０９９９４ＩｌｌＩ
Ｉ＋テアリ、この場合、共振周波数を１０ＫＨｚ高くす
るためには厚みを０．００００６ｍｍＮ＜Ｌｚなければ
ならない。しかして、上述の共振周波数の場合、周波数
に換算して１０ＫＨｚの精度で水晶片を研磨するために
は厚みは０．００００６＋ａｍ迄制御しなければならな
い。

したがって、このような研磨制御装置では厚みを極めて
正確に制御することができるとともに、所定の厚みまで
研磨したときに自動的に研磨盤の回転を停止して研磨作
業を終了できることが望まれている。

従来の研磨装置で実施されている比較的簡単な厚みの制
御方法としては、経験則に基づいて一定の荷重と回転速
度のもとて研磨時間を制御することによって所望の厚み
に研磨するものがある。しかしながらこのようなもので
は共振子として使用する水晶片の厚みに要求される精度
を満たすことはできない。したがって、このような厚み
の制御方法で精度を向上するためには、研磨装置をたび
たび停止させて水晶片を取り出して共振周波数を測定し
て確認する必要がある。しかしながら水晶片を取り出す
ために上・下定盤を引き離すとラッピングスラリの粘性
および表面張力のために多数の水晶片はキャリアから外
れてしまい共振周波数を測定した後に再び研磨作業を開
始するためには全ての水晶片をキャリアの所定位置に納
めなおす必要があり、この作業に多くの労力を要し作業
効率を著しく低下させる。特に工業的に使用されている
研磨盤では１度に数百枚ないし千数百枚の水晶片の研磨
を行うので研磨作業の途中で水晶片を取り出すことは非
現実的である。

また、エアーゲージ、静電容量計等の装置を用いて上・
下定盤間の間隙を測定して間接的に水晶片の厚みを測定
する方法、あるいは水晶片を所定の厚み以下に研磨しな
いように上・下定盤間にダイヤモンド等の硬質材料から
なる機械的なストッパを設ける方法もある。しかしなが
らこのような方法では、−船釣には厚みを制御できる精
度は０゜００５ｍｍ程度が限界であり共振子として用い
る水晶片の厚みに要求される精度には遠く及ばない。

このために、水晶片のような圧電体の研磨では、その共
振特性を利用して研磨中の圧電体の共振周波数を測定す
ることによって高精度の研磨を行うものがある。すなわ
ち、研磨中の水晶片に対して電気的な結合を得るために
、たとえば上定盤に電極を設ける。そして、この電極に
高周波電圧を印加し、かつこの高周波電圧を所定の周波
数範囲で掃引する。

このようにすれば、電極の直下に水晶片が存在し、かつ
該水晶片の共振周波数と高周波電圧の掃引周波数が一致
したときに水晶片の見かけのインピーダンスは著しく低
下して略水晶片の等価回路の純抵抗外となる。したがっ
て上記インピーダンスの変化を監視しつつ研磨を行うこ
とによって水晶片の共振周波数を知ることができ、それ
によって研磨作業の終了時期を判断することができる。

このために、たとえば第５図に示すように下定盤１に対
面する上定盤２に透孔を穿設して電極３を設ける。電極
３は外周を絶縁材３ａで覆った導体３ｂからなり上定盤
２から電気的に絶縁するようにしている。なお、この電
極３の先端には所定の空隙４を形成するように上定盤２
の研磨面に対して一定の深さの凹所を形成する。この空
隙４は研磨作業中はラッピングスラリで満たされること
になる。そして上記電極３に掃引発振器５から高周波電
圧を印加し、印加端Ｐの電圧の変化を増幅器６で増幅し
てインピーダンスの変化を監視する。

なお７は水晶片で、キャリア８に保持して上・下定盤２
．１０間で摺動させて遊星運動を行なわせ研磨するよう
にしている。

そして上記水晶片７の見かけのインピーダンスの低下し
た時点で掃引発振器５の出力周波数を周波数取り込み回
路９で取り込めば、略水晶片７の共振周波数を得ること
ができる。

しかしながらこのようなものでは、上記空隙４の深さを
正確に一定の深さに維持して電極３と水晶片７との電気
的な結合を一定の状態に保つ必要がある。そして、この
空隙４が浅すぎるとキャリア８の歪み等により電極３は
断続的にアースされて正確な共振周波数を測定できなく
なる。逆にこの空隙４が探すざるとインピーダンスの検
出感度は著しく低下して所望の信号がノイズによってマ
スクされて検出できなくなる問題がある。

このために、たとえば特公昭６３−２７１４９号に開示
されるように、導体３ｂの先端に誘電率の大なる固体誘
電材料３ｃ、たとえばチタン酸バリウムを配設した電極
３を用いて研磨中の水晶片の共振周波数を測定するよう
にしたものがある。

そして上記電極３は、たとえば第６図に示すように丸棒
状の導体３ｂの先端に固体誘電材料３ｃを固着して外周
を絶縁筒３ａで覆い、この絶縁筒３ａを上定盤２に厚み
方向に穿設した透孔に嵌装して先端面を上定盤の研磨面
と同一平面となるようにしたものである。このようにす
れば、電極３は直下の水晶片７と比較的良好な電気的結
合を安定して得ることができる。

しかしながら、このように電極３に固体誘電材料３Ｃを
用いるものでも、研磨作業によって導体と導体の不連続
な接触を生じると広帯域かつランダムなノイズを発生す
るために正確な共振周波数を検出できず、往々にして誤
動作する。さらにインピーダンスの変化のみを監視した
場合、電極の直下にキャリア等の金属が位置する場合は
見かけのインピーダンスが著しく低下するために共振状
態の水晶片との判別が困難になり正確な共振周波数を測
定できない問題がある。

また、このようなものでは電極３の導体３ｂと固体誘電
材料３ｃとを接着剤等で接合するために研磨作業による
機械的な振動、衝撃等で両者の接合面で剥離を生じると
電気的に不安定な導通状態になり、水晶片の共振周波数
を正確に検出できなくなる問題があった。

またこの種の研磨装置の上・下定盤の回転速度は作業に
要する時間等を考慮すると、たとえば４０　ｒｐｏ＋程
度の高速回転とすることが望ましい。しかしながら、た
とえば水晶片の研磨を行う場合、切断工程から供給され
る水晶片の板面は切断加工による加工層のために凹凸が
激しく、研磨の開始時から高速回転で研磨すると、割れ
、欠け、ひび等の破損が頻発する問題があった。

（発明の目的） 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、研磨作
業中の圧電体の共振周波数を正確に測定することができ
、それによフて水晶片の研磨作業を自動化し生産性を向
上することができ、しかも研磨作業中の圧電体の損傷を
著しく少なくすることができる圧電体の研磨制御装置を
提供することを目的とするものである。

（発明の概要） 本発明は、上定盤と下定盤の間にキャリアに保持した圧
電体を挟持して回転駆動するとともにこの定盤の間にラ
ッピングスラリを供給して上記圧電体を平行研磨するも
のにおいて、一方の定盤の研磨面に該定盤から絶縁して
配置した導体からなる電極を設けて該電極と他方の定盤
との間に掃引信号を印加し、この印加電圧が所定の電圧
値の範囲内でかつ急激に低下したときに電極と下定盤と
の間に圧電体が位置して共振状態にあると判定して上記
掃引信号の周波数を取り込み、かつ連続して取り込んだ
複数回の周波数のバラツキが一定の値よりも小さいとき
に真値と見なし、ざらに上記定盤の回転速度を研磨作業
の開始時は比較的低速度の第１の回転数とし、所定の時
間の経過後に比較的高速度の第２の回転数とし、圧電体
の共振周波数が目的周波数の近傍に達した時に比較的低
速度の第３の回転数とし、検出周波数と目標周波数との
誤差が所定値よりも小さくなったときに研磨作業を終了
させることを特徴とするものである。

（実施例） 以下、本発明を遊星歯車方式の研磨装置に適用した一実
施例について、第１図に示すブロック図を参照して詳細
に説明する。

図中１０は研磨盤で、相対面する下定盤１１および上定
盤１２を有し、この間に薄板状のキャリア１３の保持孔
に保持した圧電体１４、たとえば水晶片を挟持する。そ
して下定盤１】と上定盤１２の間にラッピングスラリを
供給しつつ図示しない駆動機構により遊星運動を行なわ
せ平行に研磨する。上定盤１２には厚み方向に透孔を穿
設して電極１５を貫装している。この電極】５は黄銅等
の導電体１５ａの外周を絶縁材１５ｂで絶′縁して上定
盤１２の透孔に貫装し、かつその先端は上定盤１２の研
磨面と同一面に位置するように設定している。

そして２０は周波数制御部で、掃引発振器２１から出力
する一定振幅の高周波電圧を抵抗を介して上記電極１５
と下定盤１１との間に印加する。

この掃引発振器２１は、予想される上記水晶片１４の共
振周波数を含む所定の周波数範囲で繰り返し掃引を行な
う。

そして上記掃引発振器２１の出力信号の印加端Ｐの電圧
をインピーダンス判定回路２２およびデイツプ検出回路
２３へ与える。

上記インピーダンス判定回路２２は上記信号印加端Ｐの
電圧が所定の電圧値の範囲にあることを判定するために
、たとえは比較器を用いて所定の設定電圧と比較して比
較結果を周波数検出器２４へ与えるようにしている。

ここでキャリア１３は遊星運動を行っているので、その
回転によって電極１５の直下には主に鉄からなるキャリ
ア、水を生成分とするラッピングスラリ、あるいはこの
場合水晶片である圧電体のいずれかが位置する。

そして掃引発振器２１の出力電圧に対して、これらの物
質は上述の順に低いインピーダンスを示す。すなわち、
金属であるキャリアの場合はインピーダンスは最も低く
、次に水を主成分とするラッピングスラリのインピーダ
ンスが低く、非共振状態の水晶片は最も高いインピーダ
ンスを示す。

そして電極１５の直下の物質のインピーダンスが低けれ
ば信号の印加端Ｐの電圧も低く、逆に電極１５の直下の
物質のインピーダンスが高ければ信号の印加端Ｐの電圧
も高くなる。

したがって、信号印加端Ｐ−の電圧は電極１５の直下の
物質がキャリアすなわち金属であれは第２図ａに示すよ
うに低レベルの電圧ＶＬを示す。そして電極１５直下の
物質が水を主成分とするう・ソビングスラリであれば第
２図すに示すように中程度の電圧ＶＭを示す。さらに電
極１５直下の物質が水晶片で、かつ非共振状態であれば
第２図Ｃに示すように最も高い電圧ＶＨを示す。

たとえば、第１図に示す構成において電極および水晶片
の直径を６ｍｍ、水晶片の厚みをＣＬ、　　２ｍｍとす
る。さらにラッピングスラリの比誘電率は水を主成分と
して８０、水晶片のそれを４．５とすると種々の周波数
におけるラッピングスラリおよび非共振状態の水晶片の
リアクタンスの値は下表のようになる。

すなわち、ラッピングスラリのりアクタンスに比して非
共振状態の水晶片のリアクタンスは著しく大きく明確な
差異があり、金属板であるキャリアでは上記リアクタン
スはさらに小さくなるので水晶片との差異はさらに大き
くなる。また共振状態における水晶片のリアクタンスは
著しく小さく、ラッピングスラリのそれよりも小さい。

したがってインピーダンス判定回路２２では掃引発振器
２１の信号印加端の電圧を所定の時定数で積分すること
により電極１５の直下に水晶片が位置して非共振状態の
時の電圧レベルを正確に検出するようにしている。なお
水晶片が共振した際の電圧変化は、極めて狭い周波数幅
で急激に生じるので上述のように電圧の変化を積分する
ことによってマスクして誤検出をしないようにしている
。

したがってインピーダンス判定回路２２は上記印加端Ｐ
の信号電圧の値から電極」５の下か水晶片であるか、ラ
ッピングスラリであるか、あるいは鉄すなわちキャリア
であるかを判定することができる。

また上記デイツプ検出回路２３は信号の印加端Ｐの電圧
の急激な低下を検出するために、該印加端Ｐの信号を検
波した後に交流成分を取り出して、この交流成分の大き
さが所定値を越えると出力を周波数検出器２４へ与える
ようにしている。

すなわち、電極１５の直下に水晶片１４が位置している
状態で掃引発振器２１の出力周波数を掃引すると、たと
えば第３図に示すように時間Ｔ１て掃引周波数ｆＯと水
晶片１４の共振周波数ｆｃが一致したときに水晶片１４
の見かけのインピーダンスは著しく、かつ急激に低下す
る。そしてこのときに信号の印加端Ｐの電圧も急激に低
下するのでこれを検出することにより水晶片１４が共振
状態にあることを知ることができる。

そして周波数検出器２４はインピーダンス判定回路２２
の検出出力およびデイツプ検出回路２３０判定出力の両
方を与えられたときに電極１５の直下に水晶片１４か位
置し、かつ共振状態にあるとみなし当該時点の掃引発振
器２１の出力周波数ｆＯを取り込む。

すなわち、掃引動作によって電極１５に印加する高周波
電圧の周波数ｆＯと水晶片１４の共振周波数ｆｃが一致
すると見かけのインピーダンスは急激に低下し、それに
よって信号印加端Ｐの信号レベルも急激に低下する。し
たかって、信号レベルの低下に応動してその周波数ｆＯ
を取り込めは略水晶片１４の共振周波数ｆｃと見なすこ
とができる。

そして、周波数検出器２４で検出した周波数ｆＯを周波
数判定回路２５へ与えて連続した複数回、たとえば２回
の取り込み周波数ｆＯのバラツキが一定値△ｆよりも小
さい時に取り込んだ周波数を真の共振周波数と見なすよ
うにしている。

そして周波数判定回路２５で判定した周波数ｆＯを周波
数比較回路２６へ与えて予め設定した目標周波数ｆ「と
比較して、その差異が所定の範囲内になったならば駆動
機構制御回路２７を駆動して研磨作業を終了するために
上・下定盤を回転駆動する駆動機構２８を停止させ、か
つ研磨作業の終了をブザー　ランプ等によって表示する
ようにしている。

すなわち、上記実施例では電極１５の直下の物質のイン
ピーダンスが相対的に大きく、かつ掃引発振器２１の掃
引動作に応動しである周波数で急激にインピーダンスの
低下を示した時に電極１５の直下は水晶片１４で、かつ
水晶片１４は共振状態にあるものと見なすようにしてい
る。そしてこの共振状態と見なした時点で連続して複数
回取り込んだ上記掃引発振器２１の出力周波数ｆｏのバ
ラツキが所定の範囲内にあるときに上記取り込んだ周波
数を水晶片１４の真の共振周波数ｆｃと見なすようにし
ている。

したがって、従来は正確に検出することができなかった
研磨作業中の圧電体の共振周波数を研磨作業を中断する
ことなく正確に検出することができる。そしてＳ／Ｎ比
の劣悪な条件でも正確に圧電体の共振周波数を検出する
ことができ、ノイズ等によって誤動作することもなく研
磨作業の自動化を可能とし生産性を著しく高めることか
できる。

そして上・下定盤の回転速度の制御および検出系の切り
替え制御は、たとえば第４図に示すフローチャートの手
順て行うようにしている。なおこのフローチャートでは
１台の制御装置２０で２台の研磨盤１０の研磨作業の制
御を行う例について説明する。また後述の回転速度は、
たとえは第１の回転速度は１０ｒｐｍの低速回転、第２
の回転速度は、３０〜４　Ｏｒｐｍの高速回転、第３の
回転速度は第１の回転速度と同様に１Ｏｒｐｍの低速回
転度とし、極低速回転では５　ｒｐｍとしている。

そして、ＳＴＩで「スタート」し、Ｓｒ１で第１の研磨
盤に対して「＃１製品セット」を行い、Ｓｒ３で第１の
研磨盤で作業を開始するために「＃１研磨スタート」す
る。

ついてＳｒ１で第２の研磨盤に対して「＃２製品セット
」を行い、Ｓｒ１て第２の研磨盤で作業を開始するため
に「＃２研磨スタート」する。ここで製品とは研磨すべ
き圧電体であり、また研磨スタートの際の回転速度は異
常の発生時に直ちに停止して損害を少なくできるように
数ｒｐｍ程度の極低速度としている。。

そしてＳｒ１で制御装置ｌＯにより一方の研磨盤の「周
波数の検出」を行う。次のＳｒ１て「検出周波数く目標
周波数か？」の判定を行う。

この判定結果がｒＹＥｓＪであれば次のＳｒ１で「検出
周波数は目的周波数の近傍か？」の判定を行う。

この判定結果がｒＮＯＪであれば次のＳｒ１で研磨の開
始から切断加工層の研磨の完了に要する、たとえば５〜
１０分の時間を経過したか否かを「一定時間経過？」で
判定する。

この判定結果がｒＹＥｓＪであれば切断加工層の紐間を
完了したものと見なして、次の５ＴＩＯで当該研磨盤の
回転速度を「高速回転」とする。

そして次の５ＴＩＩで、２台の研磨盤の研磨状態を交互
に監視するために設けたタイマにＯ６１秒〜９．９秒の
時間を設定し「設定時間を経過？」を判定する。この判
定結果が「ＮＯ」てあれは前述のＳｒ１へ戻り、ｒＹＥ
ｓＪてあれは次の５Ｔ１２て制御部】０の検出対象の研
磨盤を切り替えるために「検出系の切換」を行う。

なお検出系の切り換え動作の際にはノイズ等を発生して
誤動作を招く原因となる。このために切り換え動作の前
後に所定の時間幅の不感帯を設けてこの間はデータを取
り込まないようにして誤動作を防止するようにしている
。

そして次の５Ｔ１３て上述の研磨盤を交互監視するため
に設けたタイマの「タイマリセット」を行ない前述のＳ
ｒ１の「周波数検出」に戻る。

一方、前述のＳｒ１の判定結果−が［ＮＯＪであれば５
Ｔ１４で「研磨盤停止」を行い、５Ｔ１５で検出対象の
研磨盤を切り替えるために「検出系の切換」を行なう。

次に５Ｔ１６で停止した研磨盤の「製品の入れ替」を行
い、５Ｔ１７て当該研磨盤の研磨作業を開始するために
「研磨スタート」し、前述のＳｒ１へ戻る。

また、前述のＳｒ１における判定結果がｒＹＥＳ」であ
れば、５Ｔ１８で当該研磨盤の回転速度を「低速回転」
とし以後ＳＴ７の「検出周波数〈目標周波数か？」の判
定結果がｒＮＯＪとなるまで当該研磨盤における水晶片
の共振周波数の監視を連続的に行う。したがって、この
間に他方の研磨盤で圧電体を研磨し過ぎないように、次
の５Ｔ１９で「他方の研磨盤極低速回転」として前述の
Ｓｒ１へ戻る。

さらに、Ｓｒ９の判定結果が「ＮＯ」であれば、まだ切
断工程時の加工層の研磨が終了していないものと見なし
て５Ｔ２０で当該研磨盤の回転速度を「低速回転」とし
て次に５ＴＩＩを実行する。

このようにすれば研磨作業の開始時は低回転速度で研磨
するので凹凸の激しい切断加工層であっても割れ、欠は
等を生じることなく研磨を行うことができる。そして切
断加工層を研磨して除去した後に高速回転で研磨を行う
ので最少時間で目的の共振周波数の厚みまで研磨を行う
ことができ、研磨速度の最適化を図ることができる。

そして一定の時間ごとに検出系の切り替えを行うことに
より２台の研磨盤の研磨作業を同時に行うことができ作
業効率を著しく向上することができる。

また圧電体からの検出周波数が目的周波数の近傍に達す
ると当該研磨盤の回転速度を低速回転に低下させて連続
的に周波数を監視し、同時に他方の研磨盤の回転速度を
極低速度として他方の研磨盤の圧電体を研磨し過ぎない
ようにしている。そして周波数を監視している研磨盤の
圧電体の検出周波数が目的周波数を越えた瞬間に研磨盤
の回転を停止させて当該研磨盤の研磨作業を終了すると
ともに周波数の検出系を他方の研磨盤へ切り替える。

したがって圧電体に割れ、欠は等の損傷を生じることな
く、しかも最短時間で目的とする周波数まで研磨を行う
ことができ研磨作業の作業効率を著しく向上し自動化を
図ることができる。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
たとえばインピーダンス判定回路２２）デイツプ検出回
路２３、周波数検出器２４、周波数判定回路２５等を個
別の電子回路で構成することなく、予めプログラムした
マイクロコンピュータにＡ−Ｄ変換器、Ｄ−Ａ変換器等
の電子回路を組み合わせて構成するようにしても良い。

このようにすれば全体の構成を簡単にてき、しかもプロ
グラムの変更によって最良の結果を得ることができるよ
うに動作内容も容易に変更できる利点がある。

また研磨盤は２台だけでなく３台以上の適宜な台数を同
時に運転して周波数の検出系を順次に切り替えることに
より、それぞれの周波数を監視して並行して研磨作業を
行うことも可能である。

さらに上記実施例では第１、第３の回転速度を同じ回転
速度としたが、各別に最適な回転速度を設定しても良い
ことはもちろんである。

（発明の効果） 以上詳述したように、本発明によれば圧電体の共振周波
数を研磨作業中に正確に把握することができ、研磨速度
の最適化が可能で、それによって研磨作業を自動化し生
産性を向上することができ圧電体の損傷も少ない圧電体
の研磨制御装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図ａ
、　　ｂ、　　ｃ、　ｄは上記実施例の動作を説明する
波形図、 第３図は上記実施例の動作を説明する波形図、第４図は
上記実施例の速度制御と検出系の切り換え動作を説明す
るフローチャート、 第５図は従来の自動研磨装置の要部の概略構成を示す断
面図、 第６図は従来の他の自動研磨装置の要部の概略構成を示
す断面図である。 １１・・・・下定盤 １２・・・・上定盤 １３・・・・キャリア ｌ４　・　・　・ ｌ　５　・　・　・ ２１１　・ ２２　・　・　・ ２３　◆　・　・ ２４　・　・　・ ２５　・　・　・ ２６　・　・　・ ２７　・　・　φ ・圧電体 ・電極 ・掃引発振器 ・インピーダンス判定回路 ・デイツプ検出回路 ・周波数検出器 ・周波数判定回路 ・周波数比較回路 ・駆動機構制御回路 第２図 第１図 第３図 第４図 手続補正書（方式） ％式％ 事件との関係　特許出願人 住所　東京都渋谷区西原１丁目２１番２号日　本　電　
波　工　業　株式会社 平成２年９月２５日 ５、補正の対象 明細書の図面の簡単な説明の欄 ６、補正の内容 明細書第２６頁、第８行目に「第２図ａ、　　ｂ。 Ｃ，ｄは」とあるを「第２図ａ、ｂ、ｃは」と訂正する
。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）相対面して配置され対向面間にラッピングスラリ
   を供給されるとともにキャリアに保持した圧電体を挟持
   して回転駆動され該圧電体を平行研磨する上定盤および
   下定盤と、 この上定盤および下定盤の一方の研磨面に該定盤から絶
   縁して配置した導体からなる電極と、該電極と上記上定
   盤および下定盤の他方の研磨盤との間に一定振幅の掃引
   信号を印加する掃引発振器と、 この掃引発振器の印加電圧が所定の電圧値の範囲にあり
   かつ急激に低下した時点で電極と定盤の間に圧電体が位
   置して共振状態にあると判定して上記掃引発振器の出力
   信号の周波数を取り込みかつ連続して取り込んだ複数回
   の周波数のバラツキが一定の値よりも小さいときに上記
   圧電体の共振周波数と見なし、この共振周波数と予め設
   定した目的周波数との誤差が一定の範囲内に達した時に
   研磨作業の終了を判定する周波数制御部と、この周波数
   制御部の出力を与えられて上記定盤の回転速度を研磨作
   業の開始時は比較的低速度の第１の回転数とし所定の時
   間の経過後に比較的高速度の第２の回転数とし圧電体の
   共振周波数が目的周波数の近傍に達した時に比較的低速
   度の第３の回転数とし上記研磨作業の終了の判定時に上
   記研磨盤の回転を停止させる駆動機構制御部とを具備す
   ることを特徴とする圧電体の研磨制御装置。
2. （２）特許請求の範囲第１項に記載のものにおいて、複
   数台の研磨盤の研磨作業を順次に切り替え制御を行うこ
   とにより１台の周波数制御部によつて制御することを特
   徴とする圧電体の研磨制御装置。
3. （３）特許請求の範囲第２項記載のものにおいて切り替
   え動作の前後に所定時間だけ信号の取り込みを停止する
   不感帯を設けたことを特徴とする圧電体の研磨制御装置
   。