JPH0463898A - プリント回路板融剤クリーナー - Google Patents

プリント回路板融剤クリーナー

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JPH0463898A
JPH0463898A JP13422590A JP13422590A JPH0463898A JP H0463898 A JPH0463898 A JP H0463898A JP 13422590 A JP13422590 A JP 13422590A JP 13422590 A JP13422590 A JP 13422590A JP H0463898 A JPH0463898 A JP H0463898A
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フィリップ タックリイ
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント回路板の製造に関し、特に回路板上
に適用された不要になった融剤を除去することに関する
〔従来の技術〕
プリント回路板を製造する際、融剤を線に適用して、そ
こを後で適所で溶接する。溶接が行われた後、融剤は除
去しなけれはならない。従来、これは典型的には有機溶
剤を用いて行われていた。
これらの多くはハロゲン化炭化水素で環境に有害なもの
である。一般に有機溶媒は、ハロゲン化された炭化水素
であってもなくても、健康的環境及び安全性の理由から
望ましくないものである。
融剤を除去するために有機溶媒を用いる利点は、それら
が極めて効果的で、残渣のない奇麗なプリント回路板に
すると言うことにある。従って、これらの有機溶剤に代
わる有効なものは、少なくとも環境的に安全で、効果的
に融剤を除去できるものでなければならない。更に、こ
れらは残渣を残したり、プリント回路板に何等かのやり
方て害を与えるものであってはならない。従って、本発
明の目的は、プリント回路板のための水性系融剤クリー
ナーを与えることである。そのようなりリーナーはプリ
ン1〜回路板の表面を効果的に濡らし、融剤及びプリン
l−回路板上の他の汚染物を溶解又は乳化し、濯いた後
残渣を後に残こさないものでなければならない。
〔本発明の要約〕 そのような融剤クリーナーは、ピロ燐酸塩金属イオン封
鎖剤、メタ珪酸塩及び珪酸塩薬剤、ポリアクリル酸、適
当な塩基安定性(base 5table)陰イオン性
表面活性剤と組合せた懸濁剤を配合した水性系アルカリ
性配合物から形成することができる。本発明の目的及び
利点は、次の詳細な記述を考慮することにより一層よく
認識されるてあろう。
〔詳細な記述〕
本発明は、プリント回路板から効果的に融剤を除去する
ためのプリント回路板用クリーナーにある。それは、主
に水、一般に約50〜60%の水を含む水を基にした系
である。この記載中、成分を%て列挙した場合、それは
全組成物の重量%を定める。固形物の%が与えられる場
合、それは、水溶液として添加することができる組成を
定める。例えは、もし50%のKOH溶液が2%配合さ
れている場合、それは固形物1%として記載されるであ
ろう。添加した水は前に記載した水の全%中に含まれる
ことになる。
このクリーナーは、約8〜約12のpHを持つ塩基性で
ある。アルカリ性の主な源は水溶性水酸化物、特に水酸
化カリウム又はナトリウムであり、水酸化カリウムが好
ましい。固形物基準で、存在する水酸化カリウムの%は
1〜2%の範囲にあるのがよく、望ましくは8〜12の
範囲のpHを維持するのに必要なだけ添加すべきであり
、好ましいpHは約11〜12である。
水酸化カリウムの外に、本発明は、ピロ燐酸塩金属イオ
ン封鎖剤、特にピロ燐酸四カリウム又はピロ燐酸四ナト
リウムか配合されている。クリーナーには、約15〜約
30%のど0燐酸塩、好ましくは約24%のど0燐酸塩
が配合されているべきである。
付加的金属イオン封鎖剤及びアルカリ性薬剤には、珪酸
塩及びメタ珪酸塩が3よれる。好ましい珪酸塩はメタ珪
酸すl・リウム五水和物である。それは、約5〜約lO
%の量で存在ずべきてあり、6〜7%のメタ珪酸ナトリ
ウム五水和物が好ましい。
珪酸塩はナトリウム又はカリウムの珪酸塩として存在し
てもよいか、珪酸カリウムか好ましい。これは一般に約
2〜約5%の範囲で存在すべきであり、約3.5%が好
ましい。
溶解又は乳化された薬剤を懸濁状態に維持するために、
低分子量水溶性重合体を使用するのがよい。好ましい重
合体には、ポリアクリル酸及びポリメタクリル酸が含ま
れるか、種々の他の水溶性塩基安定性重合体を用いるこ
ともできるであろう。
分子量の範囲は、使用温度で重合体が溶液のままになっ
ているのに充分なものであるべきである。
一般に分子量は約4500〜約50,000の範囲にあ
るべきであり、好ましい範囲は約9,000〜11,0
00である。ポリアクリル酸の適当な源は、コロイズ社
(Colloids、 Incorporatecl)
から売られているコロイF (Colloid)204
テある。これは9000〜11000の分子量分布を有
する。一般に固形物を基にして、約0.5〜約2%のポ
リアクリル酸を用いるべきである。一般に約1%が好ま
しい。
本発明の融剤クリーナーには、表面活性剤系も配合され
ているのがよい。存在する表面活性剤は、塩基安定性陰
イオン性又は非イオン性表面活性剤族及び芳香族アルコ
ール、プロピレンオキシドとエチレンジアミン、脂肪族
アルコール、アルキルモルのエチレンオキシドと、1モ
ルの疎水性化合物との縮合生成物であり、末端封鎖(e
apped)されていてもいなくてもよい。典型的なも
のは、トリトン(Triton)表面活性剤として商業
的に知られている、エチレンオキシドとアルキルフェノ
ールとの縮合生成物である。
一つの好ましい表面活性剤は、トリトンDF20であり
、それは線状アルキルスクシネートと一緒になった変性
ポリエトキシル化直鎖アルコールである。これらの末端
封鎖ポリエチレンオキシアルコールは、本発明で用いら
れる優れた表面活性剤を形成する。これらは固形物を基
にして1〜3%の範囲の濃度で存在すべきてあり、2%
が好ましい。
第二に好ましい表面活性剤、特に本発明で用いるのに適
したものは、アルカリ安定性非イオン性燐酸エステル表
面活性剤である。非イオン性tJ酸エステルはよく知ら
れており、ヒドロキシル非イオン性活性剤と燐酸との反
応生成物である。これらには、ポリプロピレン脂肪族及
び芳香族アルコール、アルキアリールアルコール、脂肪
族アルコール、及びエチレンアミドとアルキルフェノー
ルとの縮合生成物の中和燐酸エステルが含まれる。
一般にこの1%〜4%(固形物基準)を用いるのがよい
例えば、本発明は、次のものから形成される:水   
             50%〜70%ポリアクリ
ル酸    、5%〜2% ポリエトキシル化線状 アルキルスクシネート  1%〜5% KO81%〜2% TKPP        15%〜30%メタ珪酸ナト
リウム 五水和物   5%〜10% 珪酸カリウム      2%〜5% 中和非イオン性燐酸 エステル  、5%〜2% 好ましい態様として、本発明は、 む: 水 ポリアクリル酸 ポリエトキシル化線状 アルキルスクシネート 0H 55%〜63% 、5%〜 1% 1%〜 3% 1%〜 2% 水除外 N/A 1%〜4% 2%〜10% 2%〜 4% 30%〜60% 10%〜20% 4%〜10% 1%〜 4%。
次のものを含 本JL外 N/A 1%〜 2% 2%〜 6% 2%〜 4% TKPP           15%〜30%  3
0%〜60%メタ珪酸ナトリウム 五水和物   6%〜7% 12%〜14%珪酸カリウ
ム      2%〜3.5% 4%〜7%非イオン性
表面活性剤の 中和燐酸エステル 、75%〜1.25%1.5%〜2
%。
この組成物は脱イオン水、ポリアクリル酸、陰イオン表
面活性剤及び水酸化カリウムを一緒にすることにより形
成される。これらを混合し、次にピロ燐酸四カリウム、
メタ珪酸ナトリウム五水和物及び珪酸カリウムを一緒に
する。最後に非イオン性燐酸エステル表面活性剤を添加
する。pHは必要に応じ、更に水酸化カリウム又はポリ
アクリル酸を添加することにより11〜12に調節する
ことができる。
この組成物は、1〜2体積%の固形物へ水で希釈し、そ
れを融剤付着回路板に20℃〜100℃、好ましくは5
7℃〜71℃の温度で適用することにより用いられる。
濃度は、ロジン融剤に対しては1.5〜2.5体積%の
固形物まで、極端に取れにくい融剤に対しては固形物4
%へ増加させることができる。この組成物は、種々のロ
ジン融剤及び水溶性融剤のすべてを中和し、完全に奇麗
に除去する。
高密度回路板に対してもメツキ用及びスケール(sca
le)融剤酸、ロジン、油、及び指紋を完全にクリーニ
ングすることができる。乾燥した後、回路板を付加的ク
リーニングが適用されない場所にコンフォーマル(co
nforIIal)被覆することができる。
この組成物は、すべての回路板及び部品材料に対し安全
であり、マーク用インクを除去しないであろう、このク
リーニング系からの流出物は慣用的排水系に捨てても差
し支えない、この生成物は発泡性の低い生成物である。
従って、本発明は、ロジン及び水溶性フラックスを除去
するのに独特の利点を持つ水を基にした系を与える。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)水、塩基安定性可溶性重合体、低発泡性陰イオン
    性表面活性剤、水酸化カリウム、ピロ燐酸四カリウム及
    びピロ燐酸四ナトリウムからなる群から選択されたピロ
    燐酸塩、メタ珪酸ナトリウム五水和物及びメタ珪酸カリ
    ウム五水和物からなる群から選択されたメタ珪酸塩、珪
    酸ナトリウム及び珪酸カリウムからなる群から選択され
    た珪酸塩、及び非イオン性燐酸エステル表面活性剤から
    なる、プリント回路板から融剤をクリーニングするため
    の組成物。
  2. (2)水と、 ポリアクリル酸        1%〜4% ポリエトキシル化線状アルキル スクシネート         2%〜10% KOH            2%〜4% TKPP          30%〜60% メタ珪酸ナトリウム五水和物 10%〜20% 珪酸カリウム         4%〜10% 非イオン性表面活性剤の中和 非イオン性燐酸エステル    1%〜 4% からなる請求項1に記載の組成物。
  3. (3)                     水
    除外 水          55%〜63%      N
    /A ポリアクリル酸    .5%〜1%      1%
    〜2% ポリエトキシル化線状 アルキルスクシネート  1%〜3%      2%
    〜6% KOH         1%〜2%      2%
    〜4% TKPP       15%〜30%    30%
    〜60% メタ珪酸ナトリウム   6%〜7%     12%
    〜14% 珪酸カリウム      2%〜3.5%    4%
    〜7% 非イオン性表面活性剤 の中和燐酸エステル .75%〜1.25% 1.5%
    〜2% からなる請求項1に記載の組成物。
  4. (4)水と、 ポリアクリル酸      .5%〜2% ポリエトキシル化線状アルキル スクシネート        1%〜5% KOH           1%〜2% TKPP         15%〜30% メタ珪酸ナトリウム五水和物 5%〜10% 珪酸カリウム        2%〜5% 非イオン性表面活性剤の中和 燐酸エステル      1.5%〜2% からなる請求項1に記載の組成物。
  5. (5)水         55%〜63% ポリアクリル酸      .5%〜1% ポリエトキシル化線状アルキル スクシネート        1%〜3% KOH           1%〜2% TKPP         15%〜30% メタ珪酸ナトリウム五水和物 6%〜7% 珪酸カリウム        2%〜3.5% 非イオン性表面活性剤の中和 燐酸エステル       .6%〜1% からなる請求項1に記載の組成物。
  6. (6)プリント回路板にクリーニング水溶液を約20℃
    〜約100℃の温度で適用することからなるプリント回
    路板から融剤をクリーニングする方法において、前記融
    剤クリーニング組成物が、 ポリアクリル酸        1%〜4% ポリエトキシル化線状アルキル スクシネート         2%〜10% KOH            2%〜4% TKPP          30%〜60% メタ珪酸ナトリウム五水和物 10%〜20% 珪酸カリウム         4%〜10% 非イオン性表面活性剤の中和 燐酸エステル         1%〜2% からなる融剤クリーニング法。
  7. (7)プリント回路板にクリーニング溶液を約20℃〜
    約100℃の温度で適用することからなるプリント回路
    板から融剤をクリーニングする方法において、前記融剤
    クリーニング組成物が、 水と、 ポリアクリル酸        1%〜2% ポリエトキシル化線状アルキル スクシネート         2%〜6% KOH            2%〜4% TKPP          30%〜60% メタ珪酸ナトリウム     12%〜14% 珪酸カリウム         4%〜7% 非イオン性表面活性剤の中和 燐酸エステル         1%〜2% からなる融剤クリーニング法。
  8. (8)プリント回路板にクリーニング溶液を約20℃〜
    約100℃の温度で適用することからなるプリント回路
    板から融剤をクリーニングする方法において、前記融剤
    クリーニング組成物が、 水             50%〜70% ポリアクリル酸       .5%〜2% ポリエトキシル化線状アルキル スクシネート         1%〜5% KOH            1%〜2% TKPP          15%〜30% メタ珪酸ナトリウム五水和物  5%〜10% 珪酸カリウム         2%〜5% 非イオン性表面活性剤の中和 燐酸エステル        .5%〜2% からなる融剤クリーニング法。
  9. (9)プリント回路板にクリーニング溶液を約20℃〜
    約100℃の温度で適用することからなるプリント回路
    板から融剤をクリーニングする方法において、前記融剤
    クリーニング組成物が、 水              55%〜63% ポリアクリル酸        .5%〜1% ポリエトキシル化線状アルキル スクシネート          1%〜3% KOH             1%〜2% TKPP           15%〜30% メタ珪酸ナトリウム五水和物   6%〜7% 珪酸カリウム          2%〜3.5% 非イオン性表面活性剤の中和 燐酸エステル        .75%〜1.25% からなる融剤クリーニング法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6299677B1 (en) * 1996-06-25 2001-10-09 Borden Chemical, Inc. Binders for cores and molds
CN105623917A (zh) * 2016-02-22 2016-06-01 苏州龙腾万里化工科技有限公司 一种线路板清洗剂

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59182897A (ja) * 1983-03-25 1984-10-17 ユニリ−バ−・ナ−ムロ−ゼ・ベンノ−トシヤ−プ アルカリ性水性液体洗剤組成物

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