JPH0463898A - プリント回路板融剤クリーナー - Google Patents
プリント回路板融剤クリーナーInfo
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- JPH0463898A JPH0463898A JP13422590A JP13422590A JPH0463898A JP H0463898 A JPH0463898 A JP H0463898A JP 13422590 A JP13422590 A JP 13422590A JP 13422590 A JP13422590 A JP 13422590A JP H0463898 A JPH0463898 A JP H0463898A
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- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 29
- -1 alkyl succinate Chemical compound 0.000 claims abstract description 29
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 20
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J diphosphate(4-) Chemical compound [O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims abstract description 5
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 claims abstract description 5
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims abstract description 4
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims abstract description 3
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 claims abstract 5
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 claims description 15
- 229910052913 potassium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000004111 Potassium silicate Substances 0.000 claims description 13
- NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N potassium silicate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Si]([O-])=O NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 13
- KEZYHIPQRGTUDU-UHFFFAOYSA-N 2-[dithiocarboxy(methyl)amino]acetic acid Chemical compound SC(=S)N(C)CC(O)=O KEZYHIPQRGTUDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims description 10
- 150000004686 pentahydrates Chemical class 0.000 claims description 2
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 8
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 claims 4
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 claims 3
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 claims 3
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 claims 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 abstract description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910020451 K2SiO3 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 3
- 239000003352 sequestering agent Substances 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920013809 TRITON DF-20 Polymers 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005183 environmental health Effects 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 235000019351 sodium silicates Nutrition 0.000 description 1
- 239000000375 suspending agent Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- GPRLSGONYQIRFK-MNYXATJNSA-N triton Chemical compound [3H+] GPRLSGONYQIRFK-MNYXATJNSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Detergent Compositions (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント回路板の製造に関し、特に回路板上
に適用された不要になった融剤を除去することに関する
。
に適用された不要になった融剤を除去することに関する
。
プリント回路板を製造する際、融剤を線に適用して、そ
こを後で適所で溶接する。溶接が行われた後、融剤は除
去しなけれはならない。従来、これは典型的には有機溶
剤を用いて行われていた。
こを後で適所で溶接する。溶接が行われた後、融剤は除
去しなけれはならない。従来、これは典型的には有機溶
剤を用いて行われていた。
これらの多くはハロゲン化炭化水素で環境に有害なもの
である。一般に有機溶媒は、ハロゲン化された炭化水素
であってもなくても、健康的環境及び安全性の理由から
望ましくないものである。
である。一般に有機溶媒は、ハロゲン化された炭化水素
であってもなくても、健康的環境及び安全性の理由から
望ましくないものである。
融剤を除去するために有機溶媒を用いる利点は、それら
が極めて効果的で、残渣のない奇麗なプリント回路板に
すると言うことにある。従って、これらの有機溶剤に代
わる有効なものは、少なくとも環境的に安全で、効果的
に融剤を除去できるものでなければならない。更に、こ
れらは残渣を残したり、プリント回路板に何等かのやり
方て害を与えるものであってはならない。従って、本発
明の目的は、プリント回路板のための水性系融剤クリー
ナーを与えることである。そのようなりリーナーはプリ
ン1〜回路板の表面を効果的に濡らし、融剤及びプリン
l−回路板上の他の汚染物を溶解又は乳化し、濯いた後
残渣を後に残こさないものでなければならない。
が極めて効果的で、残渣のない奇麗なプリント回路板に
すると言うことにある。従って、これらの有機溶剤に代
わる有効なものは、少なくとも環境的に安全で、効果的
に融剤を除去できるものでなければならない。更に、こ
れらは残渣を残したり、プリント回路板に何等かのやり
方て害を与えるものであってはならない。従って、本発
明の目的は、プリント回路板のための水性系融剤クリー
ナーを与えることである。そのようなりリーナーはプリ
ン1〜回路板の表面を効果的に濡らし、融剤及びプリン
l−回路板上の他の汚染物を溶解又は乳化し、濯いた後
残渣を後に残こさないものでなければならない。
〔本発明の要約〕
そのような融剤クリーナーは、ピロ燐酸塩金属イオン封
鎖剤、メタ珪酸塩及び珪酸塩薬剤、ポリアクリル酸、適
当な塩基安定性(base 5table)陰イオン性
表面活性剤と組合せた懸濁剤を配合した水性系アルカリ
性配合物から形成することができる。本発明の目的及び
利点は、次の詳細な記述を考慮することにより一層よく
認識されるてあろう。
鎖剤、メタ珪酸塩及び珪酸塩薬剤、ポリアクリル酸、適
当な塩基安定性(base 5table)陰イオン性
表面活性剤と組合せた懸濁剤を配合した水性系アルカリ
性配合物から形成することができる。本発明の目的及び
利点は、次の詳細な記述を考慮することにより一層よく
認識されるてあろう。
本発明は、プリント回路板から効果的に融剤を除去する
ためのプリント回路板用クリーナーにある。それは、主
に水、一般に約50〜60%の水を含む水を基にした系
である。この記載中、成分を%て列挙した場合、それは
全組成物の重量%を定める。固形物の%が与えられる場
合、それは、水溶液として添加することができる組成を
定める。例えは、もし50%のKOH溶液が2%配合さ
れている場合、それは固形物1%として記載されるであ
ろう。添加した水は前に記載した水の全%中に含まれる
ことになる。
ためのプリント回路板用クリーナーにある。それは、主
に水、一般に約50〜60%の水を含む水を基にした系
である。この記載中、成分を%て列挙した場合、それは
全組成物の重量%を定める。固形物の%が与えられる場
合、それは、水溶液として添加することができる組成を
定める。例えは、もし50%のKOH溶液が2%配合さ
れている場合、それは固形物1%として記載されるであ
ろう。添加した水は前に記載した水の全%中に含まれる
ことになる。
このクリーナーは、約8〜約12のpHを持つ塩基性で
ある。アルカリ性の主な源は水溶性水酸化物、特に水酸
化カリウム又はナトリウムであり、水酸化カリウムが好
ましい。固形物基準で、存在する水酸化カリウムの%は
1〜2%の範囲にあるのがよく、望ましくは8〜12の
範囲のpHを維持するのに必要なだけ添加すべきであり
、好ましいpHは約11〜12である。
ある。アルカリ性の主な源は水溶性水酸化物、特に水酸
化カリウム又はナトリウムであり、水酸化カリウムが好
ましい。固形物基準で、存在する水酸化カリウムの%は
1〜2%の範囲にあるのがよく、望ましくは8〜12の
範囲のpHを維持するのに必要なだけ添加すべきであり
、好ましいpHは約11〜12である。
水酸化カリウムの外に、本発明は、ピロ燐酸塩金属イオ
ン封鎖剤、特にピロ燐酸四カリウム又はピロ燐酸四ナト
リウムか配合されている。クリーナーには、約15〜約
30%のど0燐酸塩、好ましくは約24%のど0燐酸塩
が配合されているべきである。
ン封鎖剤、特にピロ燐酸四カリウム又はピロ燐酸四ナト
リウムか配合されている。クリーナーには、約15〜約
30%のど0燐酸塩、好ましくは約24%のど0燐酸塩
が配合されているべきである。
付加的金属イオン封鎖剤及びアルカリ性薬剤には、珪酸
塩及びメタ珪酸塩が3よれる。好ましい珪酸塩はメタ珪
酸すl・リウム五水和物である。それは、約5〜約lO
%の量で存在ずべきてあり、6〜7%のメタ珪酸ナトリ
ウム五水和物が好ましい。
塩及びメタ珪酸塩が3よれる。好ましい珪酸塩はメタ珪
酸すl・リウム五水和物である。それは、約5〜約lO
%の量で存在ずべきてあり、6〜7%のメタ珪酸ナトリ
ウム五水和物が好ましい。
珪酸塩はナトリウム又はカリウムの珪酸塩として存在し
てもよいか、珪酸カリウムか好ましい。これは一般に約
2〜約5%の範囲で存在すべきであり、約3.5%が好
ましい。
てもよいか、珪酸カリウムか好ましい。これは一般に約
2〜約5%の範囲で存在すべきであり、約3.5%が好
ましい。
溶解又は乳化された薬剤を懸濁状態に維持するために、
低分子量水溶性重合体を使用するのがよい。好ましい重
合体には、ポリアクリル酸及びポリメタクリル酸が含ま
れるか、種々の他の水溶性塩基安定性重合体を用いるこ
ともできるであろう。
低分子量水溶性重合体を使用するのがよい。好ましい重
合体には、ポリアクリル酸及びポリメタクリル酸が含ま
れるか、種々の他の水溶性塩基安定性重合体を用いるこ
ともできるであろう。
分子量の範囲は、使用温度で重合体が溶液のままになっ
ているのに充分なものであるべきである。
ているのに充分なものであるべきである。
一般に分子量は約4500〜約50,000の範囲にあ
るべきであり、好ましい範囲は約9,000〜11,0
00である。ポリアクリル酸の適当な源は、コロイズ社
(Colloids、 Incorporatecl)
から売られているコロイF (Colloid)204
テある。これは9000〜11000の分子量分布を有
する。一般に固形物を基にして、約0.5〜約2%のポ
リアクリル酸を用いるべきである。一般に約1%が好ま
しい。
るべきであり、好ましい範囲は約9,000〜11,0
00である。ポリアクリル酸の適当な源は、コロイズ社
(Colloids、 Incorporatecl)
から売られているコロイF (Colloid)204
テある。これは9000〜11000の分子量分布を有
する。一般に固形物を基にして、約0.5〜約2%のポ
リアクリル酸を用いるべきである。一般に約1%が好ま
しい。
本発明の融剤クリーナーには、表面活性剤系も配合され
ているのがよい。存在する表面活性剤は、塩基安定性陰
イオン性又は非イオン性表面活性剤族及び芳香族アルコ
ール、プロピレンオキシドとエチレンジアミン、脂肪族
アルコール、アルキルモルのエチレンオキシドと、1モ
ルの疎水性化合物との縮合生成物であり、末端封鎖(e
apped)されていてもいなくてもよい。典型的なも
のは、トリトン(Triton)表面活性剤として商業
的に知られている、エチレンオキシドとアルキルフェノ
ールとの縮合生成物である。
ているのがよい。存在する表面活性剤は、塩基安定性陰
イオン性又は非イオン性表面活性剤族及び芳香族アルコ
ール、プロピレンオキシドとエチレンジアミン、脂肪族
アルコール、アルキルモルのエチレンオキシドと、1モ
ルの疎水性化合物との縮合生成物であり、末端封鎖(e
apped)されていてもいなくてもよい。典型的なも
のは、トリトン(Triton)表面活性剤として商業
的に知られている、エチレンオキシドとアルキルフェノ
ールとの縮合生成物である。
一つの好ましい表面活性剤は、トリトンDF20であり
、それは線状アルキルスクシネートと一緒になった変性
ポリエトキシル化直鎖アルコールである。これらの末端
封鎖ポリエチレンオキシアルコールは、本発明で用いら
れる優れた表面活性剤を形成する。これらは固形物を基
にして1〜3%の範囲の濃度で存在すべきてあり、2%
が好ましい。
、それは線状アルキルスクシネートと一緒になった変性
ポリエトキシル化直鎖アルコールである。これらの末端
封鎖ポリエチレンオキシアルコールは、本発明で用いら
れる優れた表面活性剤を形成する。これらは固形物を基
にして1〜3%の範囲の濃度で存在すべきてあり、2%
が好ましい。
第二に好ましい表面活性剤、特に本発明で用いるのに適
したものは、アルカリ安定性非イオン性燐酸エステル表
面活性剤である。非イオン性tJ酸エステルはよく知ら
れており、ヒドロキシル非イオン性活性剤と燐酸との反
応生成物である。これらには、ポリプロピレン脂肪族及
び芳香族アルコール、アルキアリールアルコール、脂肪
族アルコール、及びエチレンアミドとアルキルフェノー
ルとの縮合生成物の中和燐酸エステルが含まれる。
したものは、アルカリ安定性非イオン性燐酸エステル表
面活性剤である。非イオン性tJ酸エステルはよく知ら
れており、ヒドロキシル非イオン性活性剤と燐酸との反
応生成物である。これらには、ポリプロピレン脂肪族及
び芳香族アルコール、アルキアリールアルコール、脂肪
族アルコール、及びエチレンアミドとアルキルフェノー
ルとの縮合生成物の中和燐酸エステルが含まれる。
一般にこの1%〜4%(固形物基準)を用いるのがよい
。
。
例えば、本発明は、次のものから形成される:水
50%〜70%ポリアクリ
ル酸 、5%〜2% ポリエトキシル化線状 アルキルスクシネート 1%〜5% KO81%〜2% TKPP 15%〜30%メタ珪酸ナト
リウム 五水和物 5%〜10% 珪酸カリウム 2%〜5% 中和非イオン性燐酸 エステル 、5%〜2% 好ましい態様として、本発明は、 む: 水 ポリアクリル酸 ポリエトキシル化線状 アルキルスクシネート 0H 55%〜63% 、5%〜 1% 1%〜 3% 1%〜 2% 水除外 N/A 1%〜4% 2%〜10% 2%〜 4% 30%〜60% 10%〜20% 4%〜10% 1%〜 4%。
50%〜70%ポリアクリ
ル酸 、5%〜2% ポリエトキシル化線状 アルキルスクシネート 1%〜5% KO81%〜2% TKPP 15%〜30%メタ珪酸ナト
リウム 五水和物 5%〜10% 珪酸カリウム 2%〜5% 中和非イオン性燐酸 エステル 、5%〜2% 好ましい態様として、本発明は、 む: 水 ポリアクリル酸 ポリエトキシル化線状 アルキルスクシネート 0H 55%〜63% 、5%〜 1% 1%〜 3% 1%〜 2% 水除外 N/A 1%〜4% 2%〜10% 2%〜 4% 30%〜60% 10%〜20% 4%〜10% 1%〜 4%。
次のものを含
本JL外
N/A
1%〜 2%
2%〜 6%
2%〜 4%
TKPP 15%〜30% 3
0%〜60%メタ珪酸ナトリウム 五水和物 6%〜7% 12%〜14%珪酸カリウ
ム 2%〜3.5% 4%〜7%非イオン性
表面活性剤の 中和燐酸エステル 、75%〜1.25%1.5%〜2
%。
0%〜60%メタ珪酸ナトリウム 五水和物 6%〜7% 12%〜14%珪酸カリウ
ム 2%〜3.5% 4%〜7%非イオン性
表面活性剤の 中和燐酸エステル 、75%〜1.25%1.5%〜2
%。
この組成物は脱イオン水、ポリアクリル酸、陰イオン表
面活性剤及び水酸化カリウムを一緒にすることにより形
成される。これらを混合し、次にピロ燐酸四カリウム、
メタ珪酸ナトリウム五水和物及び珪酸カリウムを一緒に
する。最後に非イオン性燐酸エステル表面活性剤を添加
する。pHは必要に応じ、更に水酸化カリウム又はポリ
アクリル酸を添加することにより11〜12に調節する
ことができる。
面活性剤及び水酸化カリウムを一緒にすることにより形
成される。これらを混合し、次にピロ燐酸四カリウム、
メタ珪酸ナトリウム五水和物及び珪酸カリウムを一緒に
する。最後に非イオン性燐酸エステル表面活性剤を添加
する。pHは必要に応じ、更に水酸化カリウム又はポリ
アクリル酸を添加することにより11〜12に調節する
ことができる。
この組成物は、1〜2体積%の固形物へ水で希釈し、そ
れを融剤付着回路板に20℃〜100℃、好ましくは5
7℃〜71℃の温度で適用することにより用いられる。
れを融剤付着回路板に20℃〜100℃、好ましくは5
7℃〜71℃の温度で適用することにより用いられる。
濃度は、ロジン融剤に対しては1.5〜2.5体積%の
固形物まで、極端に取れにくい融剤に対しては固形物4
%へ増加させることができる。この組成物は、種々のロ
ジン融剤及び水溶性融剤のすべてを中和し、完全に奇麗
に除去する。
固形物まで、極端に取れにくい融剤に対しては固形物4
%へ増加させることができる。この組成物は、種々のロ
ジン融剤及び水溶性融剤のすべてを中和し、完全に奇麗
に除去する。
高密度回路板に対してもメツキ用及びスケール(sca
le)融剤酸、ロジン、油、及び指紋を完全にクリーニ
ングすることができる。乾燥した後、回路板を付加的ク
リーニングが適用されない場所にコンフォーマル(co
nforIIal)被覆することができる。
le)融剤酸、ロジン、油、及び指紋を完全にクリーニ
ングすることができる。乾燥した後、回路板を付加的ク
リーニングが適用されない場所にコンフォーマル(co
nforIIal)被覆することができる。
この組成物は、すべての回路板及び部品材料に対し安全
であり、マーク用インクを除去しないであろう、このク
リーニング系からの流出物は慣用的排水系に捨てても差
し支えない、この生成物は発泡性の低い生成物である。
であり、マーク用インクを除去しないであろう、このク
リーニング系からの流出物は慣用的排水系に捨てても差
し支えない、この生成物は発泡性の低い生成物である。
従って、本発明は、ロジン及び水溶性フラックスを除去
するのに独特の利点を持つ水を基にした系を与える。
するのに独特の利点を持つ水を基にした系を与える。
Claims (9)
- (1)水、塩基安定性可溶性重合体、低発泡性陰イオン
性表面活性剤、水酸化カリウム、ピロ燐酸四カリウム及
びピロ燐酸四ナトリウムからなる群から選択されたピロ
燐酸塩、メタ珪酸ナトリウム五水和物及びメタ珪酸カリ
ウム五水和物からなる群から選択されたメタ珪酸塩、珪
酸ナトリウム及び珪酸カリウムからなる群から選択され
た珪酸塩、及び非イオン性燐酸エステル表面活性剤から
なる、プリント回路板から融剤をクリーニングするため
の組成物。 - (2)水と、 ポリアクリル酸 1%〜4% ポリエトキシル化線状アルキル スクシネート 2%〜10% KOH 2%〜4% TKPP 30%〜60% メタ珪酸ナトリウム五水和物 10%〜20% 珪酸カリウム 4%〜10% 非イオン性表面活性剤の中和 非イオン性燐酸エステル 1%〜 4% からなる請求項1に記載の組成物。
- (3) 水
除外 水 55%〜63% N
/A ポリアクリル酸 .5%〜1% 1%
〜2% ポリエトキシル化線状 アルキルスクシネート 1%〜3% 2%
〜6% KOH 1%〜2% 2%
〜4% TKPP 15%〜30% 30%
〜60% メタ珪酸ナトリウム 6%〜7% 12%
〜14% 珪酸カリウム 2%〜3.5% 4%
〜7% 非イオン性表面活性剤 の中和燐酸エステル .75%〜1.25% 1.5%
〜2% からなる請求項1に記載の組成物。 - (4)水と、 ポリアクリル酸 .5%〜2% ポリエトキシル化線状アルキル スクシネート 1%〜5% KOH 1%〜2% TKPP 15%〜30% メタ珪酸ナトリウム五水和物 5%〜10% 珪酸カリウム 2%〜5% 非イオン性表面活性剤の中和 燐酸エステル 1.5%〜2% からなる請求項1に記載の組成物。
- (5)水 55%〜63% ポリアクリル酸 .5%〜1% ポリエトキシル化線状アルキル スクシネート 1%〜3% KOH 1%〜2% TKPP 15%〜30% メタ珪酸ナトリウム五水和物 6%〜7% 珪酸カリウム 2%〜3.5% 非イオン性表面活性剤の中和 燐酸エステル .6%〜1% からなる請求項1に記載の組成物。
- (6)プリント回路板にクリーニング水溶液を約20℃
〜約100℃の温度で適用することからなるプリント回
路板から融剤をクリーニングする方法において、前記融
剤クリーニング組成物が、 ポリアクリル酸 1%〜4% ポリエトキシル化線状アルキル スクシネート 2%〜10% KOH 2%〜4% TKPP 30%〜60% メタ珪酸ナトリウム五水和物 10%〜20% 珪酸カリウム 4%〜10% 非イオン性表面活性剤の中和 燐酸エステル 1%〜2% からなる融剤クリーニング法。 - (7)プリント回路板にクリーニング溶液を約20℃〜
約100℃の温度で適用することからなるプリント回路
板から融剤をクリーニングする方法において、前記融剤
クリーニング組成物が、 水と、 ポリアクリル酸 1%〜2% ポリエトキシル化線状アルキル スクシネート 2%〜6% KOH 2%〜4% TKPP 30%〜60% メタ珪酸ナトリウム 12%〜14% 珪酸カリウム 4%〜7% 非イオン性表面活性剤の中和 燐酸エステル 1%〜2% からなる融剤クリーニング法。 - (8)プリント回路板にクリーニング溶液を約20℃〜
約100℃の温度で適用することからなるプリント回路
板から融剤をクリーニングする方法において、前記融剤
クリーニング組成物が、 水 50%〜70% ポリアクリル酸 .5%〜2% ポリエトキシル化線状アルキル スクシネート 1%〜5% KOH 1%〜2% TKPP 15%〜30% メタ珪酸ナトリウム五水和物 5%〜10% 珪酸カリウム 2%〜5% 非イオン性表面活性剤の中和 燐酸エステル .5%〜2% からなる融剤クリーニング法。 - (9)プリント回路板にクリーニング溶液を約20℃〜
約100℃の温度で適用することからなるプリント回路
板から融剤をクリーニングする方法において、前記融剤
クリーニング組成物が、 水 55%〜63% ポリアクリル酸 .5%〜1% ポリエトキシル化線状アルキル スクシネート 1%〜3% KOH 1%〜2% TKPP 15%〜30% メタ珪酸ナトリウム五水和物 6%〜7% 珪酸カリウム 2%〜3.5% 非イオン性表面活性剤の中和 燐酸エステル .75%〜1.25% からなる融剤クリーニング法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2134225A JP2752229B2 (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | プリント回路板融剤クリーナー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2134225A JP2752229B2 (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | プリント回路板融剤クリーナー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0463898A true JPH0463898A (ja) | 1992-02-28 |
| JP2752229B2 JP2752229B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=15123349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2134225A Expired - Lifetime JP2752229B2 (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | プリント回路板融剤クリーナー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2752229B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6299677B1 (en) * | 1996-06-25 | 2001-10-09 | Borden Chemical, Inc. | Binders for cores and molds |
| CN105623917A (zh) * | 2016-02-22 | 2016-06-01 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种线路板清洗剂 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59182897A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-17 | ユニリ−バ−・ナ−ムロ−ゼ・ベンノ−トシヤ−プ | アルカリ性水性液体洗剤組成物 |
-
1990
- 1990-05-25 JP JP2134225A patent/JP2752229B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59182897A (ja) * | 1983-03-25 | 1984-10-17 | ユニリ−バ−・ナ−ムロ−ゼ・ベンノ−トシヤ−プ | アルカリ性水性液体洗剤組成物 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6299677B1 (en) * | 1996-06-25 | 2001-10-09 | Borden Chemical, Inc. | Binders for cores and molds |
| CN105623917A (zh) * | 2016-02-22 | 2016-06-01 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种线路板清洗剂 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2752229B2 (ja) | 1998-05-18 |
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