JPH0464199B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0464199B2 JPH0464199B2 JP59171188A JP17118884A JPH0464199B2 JP H0464199 B2 JPH0464199 B2 JP H0464199B2 JP 59171188 A JP59171188 A JP 59171188A JP 17118884 A JP17118884 A JP 17118884A JP H0464199 B2 JPH0464199 B2 JP H0464199B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring boards
- flexible
- flexible wiring
- conductive patterns
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は種々の電子機器に使用されるフレキシ
ブル多層配線基板に関する。
ブル多層配線基板に関する。
従来種々の電子機器に多層配線基板が使用され
ている。斯る従来の多層配線基板に於いては各層
の導電パターンを相互に接続するのにスルーホー
ルを銅めつきすることにより行なつている。
ている。斯る従来の多層配線基板に於いては各層
の導電パターンを相互に接続するのにスルーホー
ルを銅めつきすることにより行なつている。
ところでフレキシブル多層配線基板に於いてこ
の各層の導電パターンを相互に接続するのにスル
ーホールを銅めつきして行つたときには、その特
徴であるフレキシビイリテイーを著じるしく損ね
る不都合があり、且つフレキシブル多層配線基板
の構造上表及び裏面に夫々絶縁フイルム（カバー
フイルム）を熱圧着（熱プレス）する際にスルー
ホールの銅めつきを著しく破損する虞れがある不
都合があつた。
の各層の導電パターンを相互に接続するのにスル
ーホールを銅めつきして行つたときには、その特
徴であるフレキシビイリテイーを著じるしく損ね
る不都合があり、且つフレキシブル多層配線基板
の構造上表及び裏面に夫々絶縁フイルム（カバー
フイルム）を熱圧着（熱プレス）する際にスルー
ホールの銅めつきを著しく破損する虞れがある不
都合があつた。
本発明は斯る点に鑑み上述不都合を改善するこ
とを目的とする。
とを目的とする。
本発明フレキシブル多層配線基板は第１図に示
す如くフレキシブル支持体１ａ，２ａ上に夫々所
要の導電パターン１ｂ，２ｂを形成し、更にこの
導電パターン１ｂ，２ｂ上に導電パターン１ｂ，
２ｂの相互接続部に対応する位置にスルーホール
１ｅ，２ｅを有する絶縁フイルム１ｃ，２ｃを設
けた第１及び第２のフレキシブル配線基板１及び
２を設け、この第１及び第２のフレキシブル配線
基板１及び２間に導電性粒子３ａを含有する絶縁
性接着剤３を介してこの第１及び第２のフレキシ
ブル配線基板１及び２を圧着し、この第１及び第
２のフレキシブル配線基板１及び２を接着剤によ
り接着すると共にこの第１及び第２のフレキシブ
ル配線基板１及び２の導電パターン１ｂ及び２ｂ
の相互接続部をこの導電性粒子３ａにより電気的
に接続したものである。
す如くフレキシブル支持体１ａ，２ａ上に夫々所
要の導電パターン１ｂ，２ｂを形成し、更にこの
導電パターン１ｂ，２ｂ上に導電パターン１ｂ，
２ｂの相互接続部に対応する位置にスルーホール
１ｅ，２ｅを有する絶縁フイルム１ｃ，２ｃを設
けた第１及び第２のフレキシブル配線基板１及び
２を設け、この第１及び第２のフレキシブル配線
基板１及び２間に導電性粒子３ａを含有する絶縁
性接着剤３を介してこの第１及び第２のフレキシ
ブル配線基板１及び２を圧着し、この第１及び第
２のフレキシブル配線基板１及び２を接着剤によ
り接着すると共にこの第１及び第２のフレキシブ
ル配線基板１及び２の導電パターン１ｂ及び２ｂ
の相互接続部をこの導電性粒子３ａにより電気的
に接続したものである。
本発明に依れば第１及び第２のフレキシブル配
線基板１及び２の夫々の導電パターン１ｂ及び２
ｂの相互接続部を導電性粒子３ａにより電気的に
接続しているのでフレキシブル多層配線基板の屈
曲性を損ねることがなく屈曲性を必要とする電子
機器の部分に有効に使用できる。また本発明に依
れば第１及び第２のフレキシブル配線基板１及び
２を接着する工程で同時にこの第１及び第２のフ
レキシブル配線基板１及び２の導電パターン１ｂ
及び２ｂの相互接続部を電気的に接続することが
できる。
線基板１及び２の夫々の導電パターン１ｂ及び２
ｂの相互接続部を導電性粒子３ａにより電気的に
接続しているのでフレキシブル多層配線基板の屈
曲性を損ねることがなく屈曲性を必要とする電子
機器の部分に有効に使用できる。また本発明に依
れば第１及び第２のフレキシブル配線基板１及び
２を接着する工程で同時にこの第１及び第２のフ
レキシブル配線基板１及び２の導電パターン１ｂ
及び２ｂの相互接続部を電気的に接続することが
できる。
以下第１図及び第２図を参照しながら本発明フ
レキシブル多層配線基板の一実施例につき説明し
よう。
レキシブル多層配線基板の一実施例につき説明し
よう。
第１図及び第２図に於いて１及び２は夫々フレ
キシブル配線基板を示し、このフレキシブル配線
基板１，２はポリイミド、ポリエステル等の厚さ
が例えば25μmのフレキシブル支持体１ａ，２ａ
上に厚さが例えば18μm又は35μmの銅箔を接着剤
１ｄ，２ｄ（この接着剤１ｄ，２ｄの層は10μm程
度）により被着し、これにパターン印刷及びエツ
チング等を行い所要の導電パターン１ｂ，２ｂを
形成し、更にこの導電パターン１ｂ，２ｂ上にこ
の導電パターン１ｂ，２ｂの相互接続部に対応す
る部分にスルーホール１ｅ，２ｅを有するポリイ
ミド、ポリエステル等の厚さが例えば25μmの絶
縁フイルム１ｃ，２ｃを接着剤１ｆ，２ｆ（この
接着剤１ｆ，２ｆの層は10μm程度）により被着
したものである。この場合フレキシブル支持体１
ａ，２ａにはランド部、端子部、部品取付部等の
導電パターン１ｂ，２ｂの露出部が従来同様に形
成される。
キシブル配線基板を示し、このフレキシブル配線
基板１，２はポリイミド、ポリエステル等の厚さ
が例えば25μmのフレキシブル支持体１ａ，２ａ
上に厚さが例えば18μm又は35μmの銅箔を接着剤
１ｄ，２ｄ（この接着剤１ｄ，２ｄの層は10μm程
度）により被着し、これにパターン印刷及びエツ
チング等を行い所要の導電パターン１ｂ，２ｂを
形成し、更にこの導電パターン１ｂ，２ｂ上にこ
の導電パターン１ｂ，２ｂの相互接続部に対応す
る部分にスルーホール１ｅ，２ｅを有するポリイ
ミド、ポリエステル等の厚さが例えば25μmの絶
縁フイルム１ｃ，２ｃを接着剤１ｆ，２ｆ（この
接着剤１ｆ，２ｆの層は10μm程度）により被着
したものである。この場合フレキシブル支持体１
ａ，２ａにはランド部、端子部、部品取付部等の
導電パターン１ｂ，２ｂの露出部が従来同様に形
成される。
本例に於いてはこのフレキシブル配線基板１及
び２の夫々の所定位置にスルーホール１ｅ及び２
ｅを有する絶縁フイルム１ｃ及び２ｃ側を互に対
向させ、半田金属粒子３ａを有する接着シートＳ
を介して熱圧着してこのフレキシブル配線基板１
及び２を接着する。
び２の夫々の所定位置にスルーホール１ｅ及び２
ｅを有する絶縁フイルム１ｃ及び２ｃ側を互に対
向させ、半田金属粒子３ａを有する接着シートＳ
を介して熱圧着してこのフレキシブル配線基板１
及び２を接着する。
この接着シートＳとして次に述べるものを使用
した。即ちこの接着シートＳの絶縁性接着剤３の
組成を次の組成とした。
した。即ちこの接着シートＳの絶縁性接着剤３の
組成を次の組成とした。
アクリルゴム（帝国化学社製、テイサンゴム
＃5001） …45重量部 エポキシ樹脂（日本チバガイギー社製、
GY260） …50重量部 ポリビニルフエノール（丸善石油社製、レジン
Ｍ） …4.5重量部 ウンデシイミダゾール（四国フアインケミカル
社） …0.5重量部 MEK …100重量部 トルエン …100重量部 エタノール …50重量部 この接着シートＳはこの絶縁性接着剤３の固形
分100容量部に対し、平均粒子径が40μmの半田金
属粒子３ａ（Pb−Sn合金、融点230℃）を12容量
部混合分散したものを所定の厚さ例えば乾燥後に
於ける絶縁接着剤３の厚さが30μmとなる如きシ
ート状にしたものである。この場合この接着シー
トＳの絶縁性接着剤３は加熱することにより融解
するものである。
＃5001） …45重量部 エポキシ樹脂（日本チバガイギー社製、
GY260） …50重量部 ポリビニルフエノール（丸善石油社製、レジン
Ｍ） …4.5重量部 ウンデシイミダゾール（四国フアインケミカル
社） …0.5重量部 MEK …100重量部 トルエン …100重量部 エタノール …50重量部 この接着シートＳはこの絶縁性接着剤３の固形
分100容量部に対し、平均粒子径が40μmの半田金
属粒子３ａ（Pb−Sn合金、融点230℃）を12容量
部混合分散したものを所定の厚さ例えば乾燥後に
於ける絶縁接着剤３の厚さが30μmとなる如きシ
ート状にしたものである。この場合この接着シー
トＳの絶縁性接着剤３は加熱することにより融解
するものである。
このフレキシブル配線基板１及び２をこの接着
シートＳを介して所定温度（少なくとも絶縁性接
着剤３が融解する温度以上）に加熱して所定圧力
（少なくとも、この温度条件で半田金属粒子３ａ
を変形させるのに必要な圧力以上）により押圧し
たときには絶縁フイルム１ｃ及び２ｃ間の半田金
属粒子３ａは平たく変形すると共にこの絶縁フイ
ルム１ｃ及び２ｃの導電パターン１ｂ及び２ｂの
相互接続部に対応したスルーホール１ｅ及び２ｅ
に存する半田金属粒子３ａはその上方及び下方が
絶縁性接着剤３を排除して直接にフレキシブル配
線基板１及び２の導電パターン１ｂ及び２ｂの相
互接続部に当接し、この導電パターン１ｂ及び２
ｂの相互接続部が電気的に接続され、その他の部
分は絶縁性接着剤３に接着される。
シートＳを介して所定温度（少なくとも絶縁性接
着剤３が融解する温度以上）に加熱して所定圧力
（少なくとも、この温度条件で半田金属粒子３ａ
を変形させるのに必要な圧力以上）により押圧し
たときには絶縁フイルム１ｃ及び２ｃ間の半田金
属粒子３ａは平たく変形すると共にこの絶縁フイ
ルム１ｃ及び２ｃの導電パターン１ｂ及び２ｂの
相互接続部に対応したスルーホール１ｅ及び２ｅ
に存する半田金属粒子３ａはその上方及び下方が
絶縁性接着剤３を排除して直接にフレキシブル配
線基板１及び２の導電パターン１ｂ及び２ｂの相
互接続部に当接し、この導電パターン１ｂ及び２
ｂの相互接続部が電気的に接続され、その他の部
分は絶縁性接着剤３に接着される。
本例に依ればフレキシブル配線基板１及び２の
夫々の導電パターン１ｂ及び２ｂの相互接続部を
半田金属粒子３ａにより電気的に接続しているの
でフレキシブル多層配線基板の屈曲性を損ねるこ
とがなくフレキシブル多層配線基板本来の特性
（屈曲性）を十分満足した多層配線基板が得られ、
屈曲性を必要とする電子機器の部分に有効に使用
できる。また本例に依ればこの２つのフレキシブ
ル配線基板１及び２を接着する工程で同時にこの
フレキシブル配線基板１及び２の導電パターン１
ｂ及び２ｂの相互接続部が電気的に接続されるの
で製造工程がそれだけ簡単となる利益がある。ま
た本例に於いては導電パターン１ｂ及び２ｂの相
互接続部を電気的に接続するのにスルーホール１
ｅ及び２ｅ内を使用しているので従来のスルーホ
ール内周部のめつきに依るものに比較し同一スペ
ースで導通部の有効面積が広く取れるのでそれだ
けこの電気的接続の信頼性が向上する利益があ
る。
夫々の導電パターン１ｂ及び２ｂの相互接続部を
半田金属粒子３ａにより電気的に接続しているの
でフレキシブル多層配線基板の屈曲性を損ねるこ
とがなくフレキシブル多層配線基板本来の特性
（屈曲性）を十分満足した多層配線基板が得られ、
屈曲性を必要とする電子機器の部分に有効に使用
できる。また本例に依ればこの２つのフレキシブ
ル配線基板１及び２を接着する工程で同時にこの
フレキシブル配線基板１及び２の導電パターン１
ｂ及び２ｂの相互接続部が電気的に接続されるの
で製造工程がそれだけ簡単となる利益がある。ま
た本例に於いては導電パターン１ｂ及び２ｂの相
互接続部を電気的に接続するのにスルーホール１
ｅ及び２ｅ内を使用しているので従来のスルーホ
ール内周部のめつきに依るものに比較し同一スペ
ースで導通部の有効面積が広く取れるのでそれだ
けこの電気的接続の信頼性が向上する利益があ
る。
第３図は本発明の他の実施例を示す。この第３
図例は第１図及び第２図例に於けるフレキシブル
配線基板１又は２のどちらか一方第３図例ではフ
レキシブル配線基板１の導電パターン１ｂ上の絶
縁フイルム１ｃを除去したもので、この場合に於
いても導電パターン１ｂ及び２ｂ間の所要部分の
絶縁は絶縁フイルム２ｃに依りなされ、この導通
パターン１ｂ及び２ｂの相互接続部の電気的接続
はスルーホール２ｅを介してなされる。その他は
第１図、第２図と同様に構成する。
図例は第１図及び第２図例に於けるフレキシブル
配線基板１又は２のどちらか一方第３図例ではフ
レキシブル配線基板１の導電パターン１ｂ上の絶
縁フイルム１ｃを除去したもので、この場合に於
いても導電パターン１ｂ及び２ｂ間の所要部分の
絶縁は絶縁フイルム２ｃに依りなされ、この導通
パターン１ｂ及び２ｂの相互接続部の電気的接続
はスルーホール２ｅを介してなされる。その他は
第１図、第２図と同様に構成する。
斯る第３図に於いても第１図、第２図と同様作
用効果が得られると共に絶縁フイルム１ｃを除去
できる利益がある。
用効果が得られると共に絶縁フイルム１ｃを除去
できる利益がある。
尚上述実施例に於いてはフレキシブル配線基板
を２層設けた例につき述べたが、同様にして３
層、４層…の複数層を設けることができることは
容易に理解できよう。また上述例では半田金属粒
子３ａを含有する絶縁性接着剤を使用したが、こ
の半田金属粒子３ａの代りにニツケル粒子、銀粒
子、またはニツケル、金などをメツキしたプラス
チツク粒子等の導電性粒子が使用できることは勿
論である。なお、半田金属粒子３ａ、その他の導
電性粒子の平均粒径は、絶縁性接着剤３の厚さよ
りも大きい場合はもちろん、同一または小さい場
合においても上述実施例と同様な効果が得られ
る。また本発明は上述実施例に限らず本発明の要
旨を逸脱することなくその他種々の構成が取り得
ることは勿論である。
を２層設けた例につき述べたが、同様にして３
層、４層…の複数層を設けることができることは
容易に理解できよう。また上述例では半田金属粒
子３ａを含有する絶縁性接着剤を使用したが、こ
の半田金属粒子３ａの代りにニツケル粒子、銀粒
子、またはニツケル、金などをメツキしたプラス
チツク粒子等の導電性粒子が使用できることは勿
論である。なお、半田金属粒子３ａ、その他の導
電性粒子の平均粒径は、絶縁性接着剤３の厚さよ
りも大きい場合はもちろん、同一または小さい場
合においても上述実施例と同様な効果が得られ
る。また本発明は上述実施例に限らず本発明の要
旨を逸脱することなくその他種々の構成が取り得
ることは勿論である。
本発明に依ればフレキシブル配線基板１及び２
の夫々の導電パターン１ｂ及び２ｂの相互接続部
を半田金属粒子３ａにより電気的に接続している
のでフレキシブル多層配線基板の屈曲性を損ねる
ことがなくフレキシブル多層配線基板本来の特性
（屈曲性）を十分に満足した多層配線基板が得ら
れ、屈曲性を必要とする部分の電子回路に有効に
使用できる。また本発明に依れば複数のフレキシ
ブル配線基板を接着する工程で同時にこのフレキ
シブル配線基板の導電パターンの相互接続部が電
気的に接続されるので製造工程がそれだけ簡単と
なり製造が容易なる利益がある。
の夫々の導電パターン１ｂ及び２ｂの相互接続部
を半田金属粒子３ａにより電気的に接続している
のでフレキシブル多層配線基板の屈曲性を損ねる
ことがなくフレキシブル多層配線基板本来の特性
（屈曲性）を十分に満足した多層配線基板が得ら
れ、屈曲性を必要とする部分の電子回路に有効に
使用できる。また本発明に依れば複数のフレキシ
ブル配線基板を接着する工程で同時にこのフレキ
シブル配線基板の導電パターンの相互接続部が電
気的に接続されるので製造工程がそれだけ簡単と
なり製造が容易なる利益がある。
第１図は本発明フレキシブル多層配線基板の一
実施例を示す断面図、第２図は第１図の分解断面
図、第３図は本発明の他の実施例を示す分解断面
図である。 １及び２は夫々フレキシブル配線基板、１ａ及
び２ａは夫々フレキシブル支持体、１ｂ及び２ｂ
は夫々導電パターン、１ｃ及び２ｃは夫々絶縁フ
イルム、１ｅ及び２ｅは夫々スルーホール、３は
絶縁性接着剤、３ａは半田金属粒子、Ｓは接着シ
ートである。
実施例を示す断面図、第２図は第１図の分解断面
図、第３図は本発明の他の実施例を示す分解断面
図である。 １及び２は夫々フレキシブル配線基板、１ａ及
び２ａは夫々フレキシブル支持体、１ｂ及び２ｂ
は夫々導電パターン、１ｃ及び２ｃは夫々絶縁フ
イルム、１ｅ及び２ｅは夫々スルーホール、３は
絶縁性接着剤、３ａは半田金属粒子、Ｓは接着シ
ートである。
Claims (1)
- １ フレキシブル支持体上に夫々所要の導電パタ
ーンを形成した第１及び第２のフレキシブル配線
基板を設けると共に、該第１及び第２のフレキシ
ブル配線基板の導電パターンの相互接続部に対応
する位置にスルーホールを設けた絶縁フイルムを
少くとも上記第１及び第２のフレキシブル配線基
板の一方に設け、上記第１及び第２のフレキシブ
ル配線基板間に導電性粒子を含有する絶縁性接着
剤を介して上記第１及び第２のフレキシブル配線
基板全体を圧着し、上記第１及び第２のフレキシ
ブル配線基板を接着剤により接着すると共に上記
第１及び第２のフレキシブル配線基板の導電パタ
ーンの相互接続部を上記導電性粒子により電気的
に接続したことを特徴とするフレキシルブ多層配
線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17118884A JPS6149499A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | フレキシブル多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17118884A JPS6149499A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | フレキシブル多層配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6149499A JPS6149499A (ja) | 1986-03-11 |
| JPH0464199B2 true JPH0464199B2 (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=15918631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17118884A Granted JPS6149499A (ja) | 1984-08-17 | 1984-08-17 | フレキシブル多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6149499A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5502889A (en) * | 1988-06-10 | 1996-04-02 | Sheldahl, Inc. | Method for electrically and mechanically connecting at least two conductive layers |
| US5727310A (en) * | 1993-01-08 | 1998-03-17 | Sheldahl, Inc. | Method of manufacturing a multilayer electronic circuit |
| US5428190A (en) * | 1993-07-02 | 1995-06-27 | Sheldahl, Inc. | Rigid-flex board with anisotropic interconnect and method of manufacture |
| US5719749A (en) * | 1994-09-26 | 1998-02-17 | Sheldahl, Inc. | Printed circuit assembly with fine pitch flexible printed circuit overlay mounted to printed circuit board |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51109936A (en) * | 1975-03-25 | 1976-09-29 | Suwa Seikosha Kk | Dodenihoseiomotsu setsuchakuzai |
| JPS51119732A (en) * | 1975-04-15 | 1976-10-20 | Seiko Epson Corp | Adhesive with anisotropy in the direction of conducting path |
| JPS5241648A (en) * | 1975-09-30 | 1977-03-31 | Seikosha Co Ltd | Conductive adhesives |
-
1984
- 1984-08-17 JP JP17118884A patent/JPS6149499A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6149499A (ja) | 1986-03-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |