JPH0466060U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0466060U JPH0466060U JP10862090U JP10862090U JPH0466060U JP H0466060 U JPH0466060 U JP H0466060U JP 10862090 U JP10862090 U JP 10862090U JP 10862090 U JP10862090 U JP 10862090U JP H0466060 U JPH0466060 U JP H0466060U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sub
- board
- boards
- electrodes
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案になるサブボードの接続端子を
示す斜視図、第２図は従来のサブボードの実装方
法を示す斜視図、である。図において、 １はサブボード、５はメインボード、６はサブ
ボード接続端子、７は桟、１１，５１は電極、６
１，６４ははんだ端子部、６２，６３はスペーサ
部、６５は応力吸収部、をそれぞれ表す。
示す斜視図、第２図は従来のサブボードの実装方
法を示す斜視図、である。図において、 １はサブボード、５はメインボード、６はサブ
ボード接続端子、７は桟、１１，５１は電極、６
１，６４ははんだ端子部、６２，６３はスペーサ
部、６５は応力吸収部、をそれぞれ表す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 複数のサブボード１に形成された電極１１に
はんだ付けされ、所定の間隔をおいて積み重ねら
れた該サブボード１を保持すると共に、該サブボ
ード１の該電極１１をメインボード５の電極５１
に接続す接続端子であつて、 該サブボード１の電極１１にはんだ付けされる
複数のはんだ端子部６１、該サブボード１間の間
隔を保つ少なくとも１個のスペーサ部６２、該サ
ブボード１と該メインボード５の間隔を保つスペ
ーサ部６３、および該メインボード５の電極５１
にはんだ付けされるはんだ端子部６４が、リボン
状金属板により一体成形されてなることを特徴と
するサブボード接続端子。 ２ 印加された応力によりサブボード１の損傷を
防止する応力吸収部６５が、請求項１記載のスペ
ーサ部６２，６３に形成されてなることを特徴と
するサブボード接続端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10862090U JPH0466060U (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10862090U JPH0466060U (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0466060U true JPH0466060U (ja) | 1992-06-10 |
Family
ID=31855695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10862090U Pending JPH0466060U (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0466060U (ja) |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP10862090U patent/JPH0466060U/ja active Pending
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