JPH0466105B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0466105B2 JPH0466105B2 JP59020641A JP2064184A JPH0466105B2 JP H0466105 B2 JPH0466105 B2 JP H0466105B2 JP 59020641 A JP59020641 A JP 59020641A JP 2064184 A JP2064184 A JP 2064184A JP H0466105 B2 JPH0466105 B2 JP H0466105B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- pin
- brazing
- lead
- composite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/62—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
- H10W70/63—Vias, e.g. via plugs
- H10W70/635—Through-vias
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、集積回路やダイオード、セラミツク
コンデンサー等の電子部品に使用されるセラミツ
クス容器に取付けられる複合リードピンによる接
合構造に関する。
コンデンサー等の電子部品に使用されるセラミツ
クス容器に取付けられる複合リードピンによる接
合構造に関する。
従来、集積回路やパワートランジスター等の電
子部品に使われるリードピンは、コバール、パー
マロイ等のFe系合金やCuを主成分とする合金で
作られているが、リードピンに要求される特性が
多様化するに従つて或る一面で長所であるものが
他の面では短所となり、要求される特性を備えた
リードピンが得られないという問題がある。
子部品に使われるリードピンは、コバール、パー
マロイ等のFe系合金やCuを主成分とする合金で
作られているが、リードピンに要求される特性が
多様化するに従つて或る一面で長所であるものが
他の面では短所となり、要求される特性を備えた
リードピンが得られないという問題がある。
例えば、リードピンに要求される特性として
は、導電率、熱伝導率が高いこと、ろう付け性、
半田付け性が良いこと、ワイヤーボンデイング性
が良いこと、めつき性が良いこと、加工性が良い
こと、熱膨張率が小さいこと、構造材料として強
度が高いこと、耐食性が良いこと、経済的である
こと等多岐にわたつているが、これらを完全に持
ち合わせた材料は未だ見出されていない。
は、導電率、熱伝導率が高いこと、ろう付け性、
半田付け性が良いこと、ワイヤーボンデイング性
が良いこと、めつき性が良いこと、加工性が良い
こと、熱膨張率が小さいこと、構造材料として強
度が高いこと、耐食性が良いこと、経済的である
こと等多岐にわたつているが、これらを完全に持
ち合わせた材料は未だ見出されていない。
導電率の高い材料は軟らかく曲がり易いとか、
耐食性の良い材料は一般に高価であるとか夫々欠
点を兼ね備えているのが通常である。
耐食性の良い材料は一般に高価であるとか夫々欠
点を兼ね備えているのが通常である。
また従来リードピンをろう付けするには、リー
ドピンとAgろうを別々に作り、第１図に示す如
くリードピン挿通孔１の内周面にメタライズ層２
を形成したセラミツクス基板３のリードピン挿通
孔１に、リードピン４を挿通してセツトし、且つ
Agろう５を供給して炉中にて加熱し、Agろう５
を溶融してリードピン４をセラミツクス基板３に
ろう付けするが、メタライズ層２の表面は凹凸が
あり、またAgろう５とメタライズ層２の金属と
の合金化が進むにつれて僅かづつ夫々の条件によ
り使用するに必要なAgろう５のボリユームは異
なつてくるのであるが、予め供給した一定量のボ
リユームのAgろう５でろう付けされる為、第２
図に示す如くAgろう５のボリユーム不足とか、
第３図に示す如くAgろう５のボリユーム過多に
よる流れ出し等に帰因するろう付不良、特にろう
付け部外観つまりメニスカスの形状のばらつきと
ろう付け強度の低下が多々発生していた。
ドピンとAgろうを別々に作り、第１図に示す如
くリードピン挿通孔１の内周面にメタライズ層２
を形成したセラミツクス基板３のリードピン挿通
孔１に、リードピン４を挿通してセツトし、且つ
Agろう５を供給して炉中にて加熱し、Agろう５
を溶融してリードピン４をセラミツクス基板３に
ろう付けするが、メタライズ層２の表面は凹凸が
あり、またAgろう５とメタライズ層２の金属と
の合金化が進むにつれて僅かづつ夫々の条件によ
り使用するに必要なAgろう５のボリユームは異
なつてくるのであるが、予め供給した一定量のボ
リユームのAgろう５でろう付けされる為、第２
図に示す如くAgろう５のボリユーム不足とか、
第３図に示す如くAgろう５のボリユーム過多に
よる流れ出し等に帰因するろう付不良、特にろう
付け部外観つまりメニスカスの形状のばらつきと
ろう付け強度の低下が多々発生していた。
本発明は、上記諸事情に鑑みなされたもので、
ろう付部にろう材を自動的に供給でき、しかもろ
う材が多過ぎた場合でも少ない場合でもメニスカ
スの形状を一定にし、且つろう付け強度を安定さ
せることのできる複合リードピンによる接合構造
を提供せんとするものである。
ろう付部にろう材を自動的に供給でき、しかもろ
う材が多過ぎた場合でも少ない場合でもメニスカ
スの形状を一定にし、且つろう付け強度を安定さ
せることのできる複合リードピンによる接合構造
を提供せんとするものである。
本発明の複合リードピンによる接合構造は、セ
ラミツクス基板等へのろう付け部であるリードピ
ン挿通孔に挿通してろう付けするリードピンにお
いて、直径が略同一の２本のリードピンが同心に
先端面が対向せしめられて、両先端部がろう材に
て包むようにろう付けされて１本のリードピンに
形成され、前記リードピン挿通孔内に位置せしめ
られる部分でろう付けされていることを特徴とす
るものである。
ラミツクス基板等へのろう付け部であるリードピ
ン挿通孔に挿通してろう付けするリードピンにお
いて、直径が略同一の２本のリードピンが同心に
先端面が対向せしめられて、両先端部がろう材に
て包むようにろう付けされて１本のリードピンに
形成され、前記リードピン挿通孔内に位置せしめ
られる部分でろう付けされていることを特徴とす
るものである。
前記２本のリードピン４ａ，４ｂの少なくとも
１本は、コバール、鉄−ニツケル合金、ステンレ
ス鋼等鉄系合金と銅を主成分とした合金のリード
ピン、或いはFe、Co、Ni、Mo、Ｗ、Ti、Cuを
主成分とする合金又は夫々の単体のリードピンで
あることが好ましい。
１本は、コバール、鉄−ニツケル合金、ステンレ
ス鋼等鉄系合金と銅を主成分とした合金のリード
ピン、或いはFe、Co、Ni、Mo、Ｗ、Ti、Cuを
主成分とする合金又は夫々の単体のリードピンで
あることが好ましい。
前記ろう材５′は、Au、Ag、Cu、Ni、Pd、
In、Sn、Pbの内のいずれかを主成分とする合金
又は単体のろう材であることが好ましい。
In、Sn、Pbの内のいずれかを主成分とする合金
又は単体のろう材であることが好ましい。
次に斯かる構成の本発明の複合リードピンによ
る接合構造について説明する。
る接合構造について説明する。
第５図に示す如くリードピン挿通孔１の内周面
にCuのメタライズ層２を形成したセラミツクス
基板３のリードピン挿通孔１に、本発明の複合リ
ードピンにおける接合構造の複合リードピン４′
を挿通して、２本のリードピン４ａ，４ｂの両先
端部を包むようにろう付けしたろう材５′をリー
ドピン挿通孔１内に位置せしめる。次にこの状態
を保持したまま炉中にて加熱し、ろう材５′を溶
融して、第６図に示す如く複合リードピン４′即
ちリードピン４ａ，４ｂの両先端部をセラミツク
ス基板３にろう付けする。
にCuのメタライズ層２を形成したセラミツクス
基板３のリードピン挿通孔１に、本発明の複合リ
ードピンにおける接合構造の複合リードピン４′
を挿通して、２本のリードピン４ａ，４ｂの両先
端部を包むようにろう付けしたろう材５′をリー
ドピン挿通孔１内に位置せしめる。次にこの状態
を保持したまま炉中にて加熱し、ろう材５′を溶
融して、第６図に示す如く複合リードピン４′即
ちリードピン４ａ，４ｂの両先端部をセラミツク
ス基板３にろう付けする。
この複合リードピン４′のセラミツクス基板３
へのろう付けに於いて、ろう材５′のボリユーム
は一定ではないので、ろう材５′のボリユームが
多過ぎた場合は、第７図に示す如く２本のリード
ピン４ａ，４ｂの先端面同志の隙間６が自動的に
広くなり、ろう材５′のボリユームが少ない場合
は、第８図に示す如く上下２本のリードピン４
ａ，４ｂの先端面同志の隙間６が自動的に狭くな
り、メニスカスの形状が一定に保たれ且つろう付
け強度が安定する。即ち、メニスカスの形状はろ
う材５′とリードピン４ａ，４ｂ及びメタライズ
層２の表面のろうの広がりによる表面張力で決ま
るが、リードピン４ａ，４ｂの先端面同志の隙間
６を充たすに十分なろう材５′が不足したり多過
ぎたりする時は、リードピン４ａ，４ｂの位置が
僅かに上下して、均り合いが保たれる為、メニス
カスの形状は常に一定に保たれ且つろう付け強度
が安定する。
へのろう付けに於いて、ろう材５′のボリユーム
は一定ではないので、ろう材５′のボリユームが
多過ぎた場合は、第７図に示す如く２本のリード
ピン４ａ，４ｂの先端面同志の隙間６が自動的に
広くなり、ろう材５′のボリユームが少ない場合
は、第８図に示す如く上下２本のリードピン４
ａ，４ｂの先端面同志の隙間６が自動的に狭くな
り、メニスカスの形状が一定に保たれ且つろう付
け強度が安定する。即ち、メニスカスの形状はろ
う材５′とリードピン４ａ，４ｂ及びメタライズ
層２の表面のろうの広がりによる表面張力で決ま
るが、リードピン４ａ，４ｂの先端面同志の隙間
６を充たすに十分なろう材５′が不足したり多過
ぎたりする時は、リードピン４ａ，４ｂの位置が
僅かに上下して、均り合いが保たれる為、メニス
カスの形状は常に一定に保たれ且つろう付け強度
が安定する。
尚、本発明の複合リードピンにおける接合構造
の複合リードピン４′は、上下のリードピン４ａ，
４ｂをろう材５′にてろう付して作られるもので
あるから、上下のリードピン４ａ，４ｂの材質を
複合リードピン４′を取り付ける対象物に応じて
任意に選定することができる。例えばセラミツク
ス容器に取り付ける場合は下部のリードピン４ｂ
に強度の強い鉄−ニツケル合金或いはコバール等
の合金を用い、上部のリードピン４ａにAu線等
とボンデイング性の良い銅合金を用いることがで
きる。
の複合リードピン４′は、上下のリードピン４ａ，
４ｂをろう材５′にてろう付して作られるもので
あるから、上下のリードピン４ａ，４ｂの材質を
複合リードピン４′を取り付ける対象物に応じて
任意に選定することができる。例えばセラミツク
ス容器に取り付ける場合は下部のリードピン４ｂ
に強度の強い鉄−ニツケル合金或いはコバール等
の合金を用い、上部のリードピン４ａにAu線等
とボンデイング性の良い銅合金を用いることがで
きる。
以上の説明で判るように本発明の複合リードピ
ンによる接合構造は、直径が略同一の上下２本の
リードピンの先端面を同心に相対向させて両先端
部をろう材にて包むようにろう付けしたものであ
るから、セラミツクス基板等へのろう付け部であ
るリードピン挿通孔に挿通してろう材の部分をリ
ードピン挿通孔内に位置せしめた上炉中ろう付け
することにより、リードピン挿通孔内にはろう材
を自動的に供給でき、ろう材が多過ぎた場合は上
下のリードピンの先端面同志の隙間が自動的に広
くなり、ろう材が少ない場合はその隙間が自動的
に狭くなつて、メニスカス形状が一定に保たれ且
つリードピンとセラミツクス基板等とのろう付け
強度が安定する等の優れた効果を奏する。
ンによる接合構造は、直径が略同一の上下２本の
リードピンの先端面を同心に相対向させて両先端
部をろう材にて包むようにろう付けしたものであ
るから、セラミツクス基板等へのろう付け部であ
るリードピン挿通孔に挿通してろう材の部分をリ
ードピン挿通孔内に位置せしめた上炉中ろう付け
することにより、リードピン挿通孔内にはろう材
を自動的に供給でき、ろう材が多過ぎた場合は上
下のリードピンの先端面同志の隙間が自動的に広
くなり、ろう材が少ない場合はその隙間が自動的
に狭くなつて、メニスカス形状が一定に保たれ且
つリードピンとセラミツクス基板等とのろう付け
強度が安定する等の優れた効果を奏する。
第１図は従来のリードピンをセラミツクス基板
にろう付けした状態を示す図、第２図は第１図の
リードピンのろう付けに於いてAgろうが不足し
た場合のろう付け状態を示す図、第３図は第１図
のリードピンのろう付けに於いてAgろうが多過
ぎた場合のろう付け状態を示す図、第４図は本発
明の複合リードピンにおける接合構造の複合リー
ドピンを示す図、第５図、第６図は本発明の複合
リードピンにおける接合構造の複合リードピンを
セラミツクス基板にろう付けする工程を示す図、
第７図は第６図の複合リードピンのろう付けに於
いてろう材が多過ぎた場合の状態を示す図、第８
図は第６図の複合リードピンのろう付けに於いて
ろう材が不足した場合の状態を示す図である。 ４ａ，４ｂ……リードピン、５′……ろう材、
４′……複合リードピン。
にろう付けした状態を示す図、第２図は第１図の
リードピンのろう付けに於いてAgろうが不足し
た場合のろう付け状態を示す図、第３図は第１図
のリードピンのろう付けに於いてAgろうが多過
ぎた場合のろう付け状態を示す図、第４図は本発
明の複合リードピンにおける接合構造の複合リー
ドピンを示す図、第５図、第６図は本発明の複合
リードピンにおける接合構造の複合リードピンを
セラミツクス基板にろう付けする工程を示す図、
第７図は第６図の複合リードピンのろう付けに於
いてろう材が多過ぎた場合の状態を示す図、第８
図は第６図の複合リードピンのろう付けに於いて
ろう材が不足した場合の状態を示す図である。 ４ａ，４ｂ……リードピン、５′……ろう材、
４′……複合リードピン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツクス基板等へのろう付け部であるリ
ードピン挿通孔に挿通してろう付けするリードピ
ンにおいて、直径が略同一の２本のリードピンが
同心に先端面が対向せしめられて、両先端部がろ
う材にて包むようにろう付けされて１本のリード
ピンに形成され、前記リードピン挿通孔内に位置
せしめられる部分でろう付けされていることを特
徴とする複合リードピンによる接合構造。 ２ ２本のリードピンの少なくとも１本が、コバ
ール、鉄−ニツケル合金、ステンレス鋼等鉄系合
金と銅を主成分とした合金のリードピンである特
許請求の範囲第１項記載の複合リードピンによる
接合構造。 ３ ２本のリードピンの少なくとも１本が、Fe、
Co、Ni、Mo、Ｗ、Ti、Cuを主成分とする合金
又は夫々の単体のリードピンである特許請求の範
囲第１項記載の複合リードピンによる接合構造。 ４ ろう材が、Au、Ag、Cu、Ni、Pd、In、
Sn、Pbの内のいずれかを主成分とする合金又は
単体のろう材である特許請求の範囲第１項記載の
複合リードピンによる接合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59020641A JPS60165746A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 複合リードピンによる接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59020641A JPS60165746A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 複合リードピンによる接合構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60165746A JPS60165746A (ja) | 1985-08-28 |
| JPH0466105B2 true JPH0466105B2 (ja) | 1992-10-22 |
Family
ID=12032849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59020641A Granted JPS60165746A (ja) | 1984-02-07 | 1984-02-07 | 複合リードピンによる接合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60165746A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5241216A (en) * | 1989-12-21 | 1993-08-31 | General Electric Company | Ceramic-to-conducting-lead hermetic seal |
| US5273203A (en) * | 1989-12-21 | 1993-12-28 | General Electric Company | Ceramic-to-conducting-lead hermetic seal |
-
1984
- 1984-02-07 JP JP59020641A patent/JPS60165746A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60165746A (ja) | 1985-08-28 |
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