JPH0467696A - 直接描画装置 - Google Patents
直接描画装置Info
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- JPH0467696A JPH0467696A JP2178505A JP17850590A JPH0467696A JP H0467696 A JPH0467696 A JP H0467696A JP 2178505 A JP2178505 A JP 2178505A JP 17850590 A JP17850590 A JP 17850590A JP H0467696 A JPH0467696 A JP H0467696A
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- nozzle
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- drawn
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、耐熱性セラミック基板のような被描画体を
ノズルに対して相対移動させながら、そのノズルから回
路形成用ペーストを吐出させて被描画体上に直接厚膜回
路を形成する直接描画装置に関する。
ノズルに対して相対移動させながら、そのノズルから回
路形成用ペーストを吐出させて被描画体上に直接厚膜回
路を形成する直接描画装置に関する。
直接描画装置によって、アルミナ基板等の耐熱性セラミ
ック基板(被描画体)上に回路形成用ペーストを吐出さ
せて所定の回路を描画した後、これを高温焼成して厚膜
回路パターンを形成することが行なわれている。
ック基板(被描画体)上に回路形成用ペーストを吐出さ
せて所定の回路を描画した後、これを高温焼成して厚膜
回路パターンを形成することが行なわれている。
そして、ノズルから吐出する回路形成用ペースト(以下
「ペースト」という)の種類によって、導電体、抵抗体
、非導電体等の種々の形状の厚膜を形成することができ
、それらの各厚膜の膜層を積層して電気回路を構成する
。
「ペースト」という)の種類によって、導電体、抵抗体
、非導電体等の種々の形状の厚膜を形成することができ
、それらの各厚膜の膜層を積層して電気回路を構成する
。
ところで、このような直接描画装置で被描画体上にペー
ストによる描画を行なう際には、ノズルの先端と被描画
体の表面とのギャップを常に一定に保つように制御しな
いと、ペーストの吐出抵抗が変化するためにその吐出量
が変化して、描画品質が悪化する。
ストによる描画を行なう際には、ノズルの先端と被描画
体の表面とのギャップを常に一定に保つように制御しな
いと、ペーストの吐出抵抗が変化するためにその吐出量
が変化して、描画品質が悪化する。
そのため、従来からこのような直接描画装置では、被描
画体を載置するXY子テーブル上方に、ノズルと共に高
さセンサを所定の間隔で固定して設け、その高さセンサ
によって予め被描画体の描画面全域の各位置毎の高さを
測定して、その高さデータを被描画体の位置データに対
応させてメモリに記憶させる。
画体を載置するXY子テーブル上方に、ノズルと共に高
さセンサを所定の間隔で固定して設け、その高さセンサ
によって予め被描画体の描画面全域の各位置毎の高さを
測定して、その高さデータを被描画体の位置データに対
応させてメモリに記憶させる。
すなわち、被描画体表面の凹凸やうねりに応じて変化す
るデータである高さデータを、XY力方向任意の距離(
ピッチ)毎にメモリに格納する。
るデータである高さデータを、XY力方向任意の距離(
ピッチ)毎にメモリに格納する。
そして、描画時には描画位置に応じてXY子テーブル駈
動して前記ノズルに対して被描画体を相対移動させなが
ら、メモリから被描画体の位置に対応する高さデータを
読み呂してノズルの高さを制御し、そのノズルから回路
形成用ペース1〜を吐出させて被描画体上に描画するよ
うにしている。
動して前記ノズルに対して被描画体を相対移動させなが
ら、メモリから被描画体の位置に対応する高さデータを
読み呂してノズルの高さを制御し、そのノズルから回路
形成用ペース1〜を吐出させて被描画体上に描画するよ
うにしている。
このようにすれば、ノズルの先端と被描画体の表面との
ギャップを常に一定に保つことができるので、描画品質
を良好に維持することができる。
ギャップを常に一定に保つことができるので、描画品質
を良好に維持することができる。
しかしながら、このような従来の直接描画装置において
は、高さセンサによって被描画体の描画面全域の各位置
毎の高さデータを測定する際、及び前記ノズルによって
前記被描画体上に厚膜回路を形成する際に、被描画体を
載置したXY子テーブルX軸方向に隙動する古−夕とY
軸方向に畦動するモータ(いずれもパルスモータを使用
する)にそれぞれ与える駆動用のパルス数をカウントし
て、そのカウント値を被描画体の位置データ(インデッ
クス)として、測定した高さデータのメモリへの格納及
びその高さデータのメモリからの読み出しを管理してい
た。
は、高さセンサによって被描画体の描画面全域の各位置
毎の高さデータを測定する際、及び前記ノズルによって
前記被描画体上に厚膜回路を形成する際に、被描画体を
載置したXY子テーブルX軸方向に隙動する古−夕とY
軸方向に畦動するモータ(いずれもパルスモータを使用
する)にそれぞれ与える駆動用のパルス数をカウントし
て、そのカウント値を被描画体の位置データ(インデッ
クス)として、測定した高さデータのメモリへの格納及
びその高さデータのメモリからの読み出しを管理してい
た。
このように、XY子テーブル隙動するモータに与える位
置指令に基づく駆動用パルスのカウント値を被描画体の
位置データ(インデックス)とすると、位置指令と実際
のXY子テーブル位置すなわち被描画体の位置との間に
は遅れが生じ、特に、移動開始時及び終了時にはこの遅
れ(偏差)が大きくなる。
置指令に基づく駆動用パルスのカウント値を被描画体の
位置データ(インデックス)とすると、位置指令と実際
のXY子テーブル位置すなわち被描画体の位置との間に
は遅れが生じ、特に、移動開始時及び終了時にはこの遅
れ(偏差)が大きくなる。
そのため、高さデータとその位置データとの関係にズレ
が生じることになり、この位置データをインデックスと
して測定した高さデータをメモリに格納し、描画時にそ
の高さデータを上記駆動用パルスのカウント値をインデ
ックスとしてメモリから読み出してノズルの高さを制御
したのでは、ノズルを被描画体の実際の描画位置の表面
の高さに応じて正確に制御できないため、充分な描画品
質が得られないことになるという問題があった。
が生じることになり、この位置データをインデックスと
して測定した高さデータをメモリに格納し、描画時にそ
の高さデータを上記駆動用パルスのカウント値をインデ
ックスとしてメモリから読み出してノズルの高さを制御
したのでは、ノズルを被描画体の実際の描画位置の表面
の高さに応じて正確に制御できないため、充分な描画品
質が得られないことになるという問題があった。
この発明は、このような従来の直接描画装置における問
題を解決するためになされたものであり、上述のような
高さデータとその測定点のインデックスとなる位置デー
タとの間にズレが発生しないようにして、常に充分な描
画品質が得られるようにすることを目的とする。
題を解決するためになされたものであり、上述のような
高さデータとその測定点のインデックスとなる位置デー
タとの間にズレが発生しないようにして、常に充分な描
画品質が得られるようにすることを目的とする。
この発明は上記の目的を達成するため、上述のような直
接描画装置において、XY子テーブルX軸方向に隙動す
るモータとY軸方向に即動するモータにそれぞれ各モー
タ軸の回転によってパルスを発生するエンコーダを装着
すると共に、高さセンサによって被描画体の描画面全域
の各位置毎の高さデータを測定する際、及びノズルによ
って被描画体上に厚膜回路を形成する際に、上記各エン
コーダが発生するパルスをそれぞれカウントして、上記
高さデータをメモリに格納するため及びその高さデータ
をメモリから読み呂すためのインデックスとなる位置デ
ータを得る手段を設けたものである。
接描画装置において、XY子テーブルX軸方向に隙動す
るモータとY軸方向に即動するモータにそれぞれ各モー
タ軸の回転によってパルスを発生するエンコーダを装着
すると共に、高さセンサによって被描画体の描画面全域
の各位置毎の高さデータを測定する際、及びノズルによ
って被描画体上に厚膜回路を形成する際に、上記各エン
コーダが発生するパルスをそれぞれカウントして、上記
高さデータをメモリに格納するため及びその高さデータ
をメモリから読み呂すためのインデックスとなる位置デ
ータを得る手段を設けたものである。
XY子テーブルxI#方向及びY軸方向に隙動する各モ
ータに装着した各エンコーダは、それぞれ各モータ軸の
回転によってパルスを発生するので、その各モータ軸の
回転によって移動される各XY子テーブル実際の移動量
に対応する数のパルスが発生される。
ータに装着した各エンコーダは、それぞれ各モータ軸の
回転によってパルスを発生するので、その各モータ軸の
回転によって移動される各XY子テーブル実際の移動量
に対応する数のパルスが発生される。
したがって、この各エンコーダから発生されるパルスを
カウントして得た位置データは、高さセンサによる実際
の高さ測定位置、あるいはノズルによる実際の描画位置
に正確に対応するので、これをインデックスとして、測
定した高さデータをメモリに格納し、描画時にはその高
さデータをメモリから読み出してノズルの高さを制御す
れば、ノズルの先端と被描画体の表面とのギャップを正
確に一定に制御することができ、常に良好な描画品質を
保つことができる。
カウントして得た位置データは、高さセンサによる実際
の高さ測定位置、あるいはノズルによる実際の描画位置
に正確に対応するので、これをインデックスとして、測
定した高さデータをメモリに格納し、描画時にはその高
さデータをメモリから読み出してノズルの高さを制御す
れば、ノズルの先端と被描画体の表面とのギャップを正
確に一定に制御することができ、常に良好な描画品質を
保つことができる。
以下、この発明の実施例を添付図面を参照して具体的に
説明する。
説明する。
第2図はこの発明の一実施例を示す直接描画装置の機構
部の斜視図であり、装置のフレーム1に支持板2が固着
され、この支持板2の上部にZ方向モータ3がモータ保
持部材4により保持されている。
部の斜視図であり、装置のフレーム1に支持板2が固着
され、この支持板2の上部にZ方向モータ3がモータ保
持部材4により保持されている。
この2方向モータ3の回転軸は、カップリング5を介し
てベアリングを収納したベアリング受け6によって支持
されたボールネジ7に連結され、このボールネジ7はノ
ズル保持部材8に螺合されている。そのノズル保持部材
8は、リニアスライダ9によって支持板2に対して上下
(Z軸方向)に摺動できるように装着されている。
てベアリングを収納したベアリング受け6によって支持
されたボールネジ7に連結され、このボールネジ7はノ
ズル保持部材8に螺合されている。そのノズル保持部材
8は、リニアスライダ9によって支持板2に対して上下
(Z軸方向)に摺動できるように装着されている。
そして、このノズル保持部材8にはノズル11を一体に
装着したシリンダ10が取り付けられ、そのノズル11
のノズル端11aから、被描画体であるセラミック基板
12上にペースト13を吐出する。
装着したシリンダ10が取り付けられ、そのノズル11
のノズル端11aから、被描画体であるセラミック基板
12上にペースト13を吐出する。
その際、セラミック基板12は全体の図示を省略したX
Yステージ装置によってX方向及びY方向に駆動される
XY子テーブル4上に、複数個の位置決めピン17によ
って位置決めされて載置され、ノズル11に対してその
高さ方向に直交するX、Y方向に相対移動されることに
より、ノズル端11aから吐出されるペーストによって
所要の厚膜パターンが描画される。
Yステージ装置によってX方向及びY方向に駆動される
XY子テーブル4上に、複数個の位置決めピン17によ
って位置決めされて載置され、ノズル11に対してその
高さ方向に直交するX、Y方向に相対移動されることに
より、ノズル端11aから吐出されるペーストによって
所要の厚膜パターンが描画される。
また、支持板2にはノズル11と並置して固定された保
持具15に、レーザ光を利用してセラミック基板12の
描画面の高さを測定するための高さセンサ16を取り付
けている。
持具15に、レーザ光を利用してセラミック基板12の
描画面の高さを測定するための高さセンサ16を取り付
けている。
第1図はこの直接描画装置の制御系のブロック図であり
、制御ユニット22は中央処理部であるCPU、プログ
ラムメモリであるROM、データメモリであるRAM及
び入出力部であるIloからなるマイクロコンピュータ
によって構成されている。
、制御ユニット22は中央処理部であるCPU、プログ
ラムメモリであるROM、データメモリであるRAM及
び入出力部であるIloからなるマイクロコンピュータ
によって構成されている。
そして、この制御ユニット22がその出力信号によって
電空変換器24に空気源23からの空気圧を制御させる
と共に、電磁弁25を開閉制御して、ノズル11を装着
したシリンダ10へ所要の空気圧を供給し、シリンダ1
0内のペーストをノズル11のノズル端11aから吐出
させる。
電空変換器24に空気源23からの空気圧を制御させる
と共に、電磁弁25を開閉制御して、ノズル11を装着
したシリンダ10へ所要の空気圧を供給し、シリンダ1
0内のペーストをノズル11のノズル端11aから吐出
させる。
また、この制御ユニット22はモータドライバ2Bに2
指令信号を出力し、第2図にも示したZ方向モータ3を
駆動してノズル端11aの高さ(Z方向の位置)を制御
する。
指令信号を出力し、第2図にも示したZ方向モータ3を
駆動してノズル端11aの高さ(Z方向の位置)を制御
する。
一方、セラミック基板12を載置するXY子テーブル4
を備えたXYステージ装置には、XY子テーブル4を2
軸方向に直交する平面内でX軸方向へ移動させるための
X方向モータ18と、それに直交するY軸方向へ移動さ
せるためのX方向モータ19とが設けられている。
を備えたXYステージ装置には、XY子テーブル4を2
軸方向に直交する平面内でX軸方向へ移動させるための
X方向モータ18と、それに直交するY軸方向へ移動さ
せるためのX方向モータ19とが設けられている。
そして、これらのX方向モータ18とX方向モータ19
には、それぞれ各モータ軸の回転によってパルスを発生
するエンコーダ20.21を装着している。
には、それぞれ各モータ軸の回転によってパルスを発生
するエンコーダ20.21を装着している。
制御ユニット22は、モータドライバ27にX指令信号
を、モータドライバ28にY指令信号をそれぞれ出力し
て、X方向モータ18とX方向モータ19を駆動制御す
ることにより、XY子テーブル4及びそれに載置された
セラミック基板12を、XY平面内の任意の位置へ移動
させることができる。
を、モータドライバ28にY指令信号をそれぞれ出力し
て、X方向モータ18とX方向モータ19を駆動制御す
ることにより、XY子テーブル4及びそれに載置された
セラミック基板12を、XY平面内の任意の位置へ移動
させることができる。
なお、これらのX方向モータ18とY方向モタ19及び
前述のZ方向モータ3としては、いずれもパルスモータ
を使用するとよい。
前述のZ方向モータ3としては、いずれもパルスモータ
を使用するとよい。
エンコーダ20.21によってそれぞれ発生されるエン
コーダパルスEPx、EPyは、各々位置フィードバッ
ク信号としてモータドライバ27゜28に入力すると共
に、制御ユニット22にも入力され、高さセンサ16に
よるセラミック基板12の描画面全域の高さ測定時及び
ノズル11による描画時に、高さデータをメモリ(RA
M)に格納するため、及びその高さデータを読み出すた
めのインデックス(アドレス)となる位置データを得る
ために使用される。その詳細は後述する。
コーダパルスEPx、EPyは、各々位置フィードバッ
ク信号としてモータドライバ27゜28に入力すると共
に、制御ユニット22にも入力され、高さセンサ16に
よるセラミック基板12の描画面全域の高さ測定時及び
ノズル11による描画時に、高さデータをメモリ(RA
M)に格納するため、及びその高さデータを読み出すた
めのインデックス(アドレス)となる位置データを得る
ために使用される。その詳細は後述する。
なお、セラミック基板12の描画面は、ミクロンオーダ
ではあるがかなり凹凸面になっているし、既に厚膜パタ
ーンが形成されている場合もあるので、厚膜回路の描画
に先立って、高さセンサ16の高さ位置を固定してXY
子テーブル4をX、Y方向に移動させながら、その高さ
センサ16によってセラミック基板12の描画面全域の
各座標位置毎(必要な精度とメモリのデータ記憶容量等
を考慮して測定ピッチを設定する)に高さを測定し、そ
の高さデータを制御ユニット22に入力して、各測定点
の座標位置データと共にRAMに記憶させる。
ではあるがかなり凹凸面になっているし、既に厚膜パタ
ーンが形成されている場合もあるので、厚膜回路の描画
に先立って、高さセンサ16の高さ位置を固定してXY
子テーブル4をX、Y方向に移動させながら、その高さ
センサ16によってセラミック基板12の描画面全域の
各座標位置毎(必要な精度とメモリのデータ記憶容量等
を考慮して測定ピッチを設定する)に高さを測定し、そ
の高さデータを制御ユニット22に入力して、各測定点
の座標位置データと共にRAMに記憶させる。
そして、制御ユニット22はそのRAMに記憶した高さ
データに基づいて、描画時に前述のようにZ方向モータ
3を赴動制御して、ノズル11の高さをセラミック基板
12の描画面との間隔を一定に保つように制御して、ノ
ズル端11aが描画面や前に形成されたパターンに接触
して描画不能になったり、離れ過ぎてパターンの線幅が
細くなってしまったりしないようにする。
データに基づいて、描画時に前述のようにZ方向モータ
3を赴動制御して、ノズル11の高さをセラミック基板
12の描画面との間隔を一定に保つように制御して、ノ
ズル端11aが描画面や前に形成されたパターンに接触
して描画不能になったり、離れ過ぎてパターンの線幅が
細くなってしまったりしないようにする。
また、この制御ユニット22には、操作表示用のオペレ
ーションパネル30が接続されている。
ーションパネル30が接続されている。
なお、描画時にXY子テーブル移動させるための描画デ
ータは、図示しない外部装置からこの制御ユニット22
にその都度入力されるか、予め必要な描画データを内部
のRAMに格納しておく。
ータは、図示しない外部装置からこの制御ユニット22
にその都度入力されるか、予め必要な描画データを内部
のRAMに格納しておく。
高さセンサ16としては、レーザスポット光を用いた三
角測量方式の距離センサ等が使用されるが、例えば第3
図に示すような距離センサを使用するとよい。
角測量方式の距離センサ等が使用されるが、例えば第3
図に示すような距離センサを使用するとよい。
これは、小型で高出力の半導体レーザ41と、高分解能
で高速応答性を有する半導体装置検出器(P osit
ion S ensitive D evice :以
下rPsDJと略称する)42とを組合わせたものであ
り、光源である半導体レーザ41からのレーザ光を投光
レンズ43によって集光して、測定すべき対象物体45
上にスポット光f1として照射し、その対象物体45か
らの反射光f2を、投光レンズ43から所定の間隔を置
いて配設された受光レンズ44によってPSD42の受
光面上の一点に集光して受光させる構造になっている。
で高速応答性を有する半導体装置検出器(P osit
ion S ensitive D evice :以
下rPsDJと略称する)42とを組合わせたものであ
り、光源である半導体レーザ41からのレーザ光を投光
レンズ43によって集光して、測定すべき対象物体45
上にスポット光f1として照射し、その対象物体45か
らの反射光f2を、投光レンズ43から所定の間隔を置
いて配設された受光レンズ44によってPSD42の受
光面上の一点に集光して受光させる構造になっている。
そして、対象物体45の矢示方向の変位によって、受光
レンズ44によって集光される反射光f2の角度θが変
化するため、PSD42上の集光スポットの位置、すな
わち受光位置Xがそれに比例して変位する。この受光位
置Xは、PSD42によって容易に検出することができ
る。
レンズ44によって集光される反射光f2の角度θが変
化するため、PSD42上の集光スポットの位置、すな
わち受光位置Xがそれに比例して変位する。この受光位
置Xは、PSD42によって容易に検出することができ
る。
そこで、投光レンズ43と受光レンズ44との光軸間隔
をd、受光レンズ44とPSD42との間隔をFとする
と、対象物体45までの距離りを次式によって求めるこ
とができる。
をd、受光レンズ44とPSD42との間隔をFとする
と、対象物体45までの距離りを次式によって求めるこ
とができる。
L=d −F/X
次に、この実施例の制御ユニット22内のXY位置デー
タを得るための構成と、高さ測定時及び描画時の動作に
ついて、第4図乃至第6図によって説明する。
タを得るための構成と、高さ測定時及び描画時の動作に
ついて、第4図乃至第6図によって説明する。
制御ユニット22内には、第4図に示すようにcpu2
20によって制御されるプリセット可能なアンプ・ダウ
ンカウンタであるXカウンタ221とYカウンタ222
とが設けられている。
20によって制御されるプリセット可能なアンプ・ダウ
ンカウンタであるXカウンタ221とYカウンタ222
とが設けられている。
Xカウンタ221は、第1図のエンコーダ20からのエ
ンコーダパルスEPxをカウントして、ボロウ信号及び
X方向の位置を示すカウント値Nxをcpu220へ出
力する。
ンコーダパルスEPxをカウントして、ボロウ信号及び
X方向の位置を示すカウント値Nxをcpu220へ出
力する。
Yカウンタ222は、第1図のエンコーダ21からのエ
ンコーダパルスEPyをカウントして、ボロウ信号及び
Y方向の位置を示すカウント値NyをCPU22’Oへ
出力する。
ンコーダパルスEPyをカウントして、ボロウ信号及び
Y方向の位置を示すカウント値NyをCPU22’Oへ
出力する。
これらの各カウンタ221,222は、いずれも高さ測
定時にはCPU220からのU/D切換信号によってダ
ウンカウンタとして動作するように切り換えられ、予め
必要な精度が得られるように設定される測定ピッチに相
当する一定のプリセット値がプリセットされ、エンコー
ダパルスをそのプリセット値だけカウントするとボロウ
信号を出力し、再び同じ値がプリセットされるようにし
て、エンコーダパルスのミスカウントを防ぐようにして
いる。
定時にはCPU220からのU/D切換信号によってダ
ウンカウンタとして動作するように切り換えられ、予め
必要な精度が得られるように設定される測定ピッチに相
当する一定のプリセット値がプリセットされ、エンコー
ダパルスをそのプリセット値だけカウントするとボロウ
信号を出力し、再び同じ値がプリセットされるようにし
て、エンコーダパルスのミスカウントを防ぐようにして
いる。
第5図はこの高さ測定中のCPU220の動作を示すフ
ロー図である。
ロー図である。
CPU220は、Xカウンタ221及びYカウンタ22
2にそれぞれ所定のプリセット値をプリセットした後、
いずれかのカウンタからボロウ信号を入力すると、第1
図の高さセンサ16からの高さデータを取り込んで一時
的に記憶した後、いずれのカウンタからボロウ信号を入
力したかを判断する。
2にそれぞれ所定のプリセット値をプリセットした後、
いずれかのカウンタからボロウ信号を入力すると、第1
図の高さセンサ16からの高さデータを取り込んで一時
的に記憶した後、いずれのカウンタからボロウ信号を入
力したかを判断する。
その結果、Xカウンタ221からであれば、内部のXア
ドレスをインクリメントした後Xカウンタ221をプリ
セットし、Yカウンタ222からであれば、内部のYア
ドレスをインクリメントした後Yカウンタ222をプリ
セットする。
ドレスをインクリメントした後Xカウンタ221をプリ
セットし、Yカウンタ222からであれば、内部のYア
ドレスをインクリメントした後Yカウンタ222をプリ
セットする。
そして、このインクリメントされたX、Yアドレスをア
ドレス(インデックス)として、−時的に記憶した高さ
データをRAM223に格納する。
ドレス(インデックス)として、−時的に記憶した高さ
データをRAM223に格納する。
この動作をXカウンタ221又はYカウンタ222から
ポロウ信号が入力する毎に繰り返す。
ポロウ信号が入力する毎に繰り返す。
描画時には、Xカウンタ221及びYカウンタ222は
リセット(「0」にプリセット)され、基準位置から描
画データに応じて第1図のXY子テーブル4を移動させ
るためのX指令とY指令の方向に応じて、CPU220
からのU / D切換信号によってアップ・ダウンを切
り換えられる。
リセット(「0」にプリセット)され、基準位置から描
画データに応じて第1図のXY子テーブル4を移動させ
るためのX指令とY指令の方向に応じて、CPU220
からのU / D切換信号によってアップ・ダウンを切
り換えられる。
そして、CPU220は第6図のフローチャートに示す
ように、Xカウンタ221からのカウント値Nx又はY
カウンタ222からのカウント値Nyが変化すると、そ
の時のX、Yカウント値を取り込んで一時記憶し、RA
M22”;にそのカウント値に対応するアドレスが有る
か否かを判断する。
ように、Xカウンタ221からのカウント値Nx又はY
カウンタ222からのカウント値Nyが変化すると、そ
の時のX、Yカウント値を取り込んで一時記憶し、RA
M22”;にそのカウント値に対応するアドレスが有る
か否かを判断する。
そして、無ければ次にカウント値が変化するのを待ち、
有ればそのアドレスの高さデータをRAMから読み出し
、それに基づいてモータドライバ26に2指令を出力し
てノズル11の高さを制御する。この動作を描画終了ま
で繰り返す。
有ればそのアドレスの高さデータをRAMから読み出し
、それに基づいてモータドライバ26に2指令を出力し
てノズル11の高さを制御する。この動作を描画終了ま
で繰り返す。
このようにすれば、高さ測定時及び描画時において、被
描画体であるセラミック基板12の実際の位置と制御ユ
ニット22で判断するX、Y方向の位置データ(アドレ
ス)とのズレが殆んどなくなるので、描画面の凹凸状態
に応じて精度よくノズル11の高さを制御することがで
き、描画品質が向上する。
描画体であるセラミック基板12の実際の位置と制御ユ
ニット22で判断するX、Y方向の位置データ(アドレ
ス)とのズレが殆んどなくなるので、描画面の凹凸状態
に応じて精度よくノズル11の高さを制御することがで
き、描画品質が向上する。
なお、ノズル11による描画点と高さセンサ16による
測定点とはX方向に一定間隔(オフセット)を有してい
るので、実際には高さデータのRAM223への格納時
あるいはその読み出し時に、このオフセット分だけX方
向の位置データ(アドレス)を修正する。
測定点とはX方向に一定間隔(オフセット)を有してい
るので、実際には高さデータのRAM223への格納時
あるいはその読み出し時に、このオフセット分だけX方
向の位置データ(アドレス)を修正する。
また、描画中は高さデータを読み出した時だけでなく、
その間でもデータ補間を行なってノズル11の高さ制御
を行なうのが望ましい。
その間でもデータ補間を行なってノズル11の高さ制御
を行なうのが望ましい。
さらに、第4図のXカウンタ221及びYカウンタ22
2は、CPU220のプログラム処理によるソフト的な
カウンタとすることもできる。
2は、CPU220のプログラム処理によるソフト的な
カウンタとすることもできる。
以上述べたように、この発明による直接描画装置は、高
さセンサによって被描画体の描画面全域の各位置毎の高
さデータを測定する際、及びノズルによって被描画体上
に厚膜回路を形成する際に、被描画体を載置するXY子
テーブルX軸方向及びY軸方向に畦動する各モータに装
着したエンコーダが発生するパルスをそれぞれカウント
して、測定した高さデータをメモリに格納するため及び
その高さデータをメモリから読み出すためのインデック
スとなる位置データを得るようにしたので、被描画体の
実際の位置と上記インデックスとなる位置データとのズ
レが殆んどなくなるので、描画面の凹凸状態に応じて精
度よくノズルの高さを制御することができ、描画品質が
向上する。
さセンサによって被描画体の描画面全域の各位置毎の高
さデータを測定する際、及びノズルによって被描画体上
に厚膜回路を形成する際に、被描画体を載置するXY子
テーブルX軸方向及びY軸方向に畦動する各モータに装
着したエンコーダが発生するパルスをそれぞれカウント
して、測定した高さデータをメモリに格納するため及び
その高さデータをメモリから読み出すためのインデック
スとなる位置データを得るようにしたので、被描画体の
実際の位置と上記インデックスとなる位置データとのズ
レが殆んどなくなるので、描画面の凹凸状態に応じて精
度よくノズルの高さを制御することができ、描画品質が
向上する。
第1図はこの発明の一実施例を示す直接描画装置の制御
系のブロック構成図、 第2図は同じくその機構部の外観を示す斜視図、第3図
はこの実施例に使用する高さセンサの一例を示す説明図
。 第4図は第1図の制御ユニット22内のこの発明に直接
関係する部分の構成を示すブロック図、 第5図は第4図のCPU220による高さ測定中の動作
を示すフロー図 第6図は同じく描画中の動作を示すフロー図である。 2・・・支持板 ろ・ Z方向モータ10・
・・シリンダ 11・・・ノズル12・・・セラ
ミック基板(被描画体)13・・−ペースト 1
4・・XY子テーブル5・・・保持具 16・
・高さセンサ17・・位置決めピン 18・・X方向
モータ19・・・Y方向モータ 20゜ 26〜28・・・モータドライバ 30・・・オペレーションパネル 220・・・CPU (中央処理部) 221・・・Xカウンタ 222・・Yカウンタ22
3・・・RAM (メモリ) 21・・・エンコーダ 第1図 第2図 ρ 第3図 第4図 第5図 第6図
系のブロック構成図、 第2図は同じくその機構部の外観を示す斜視図、第3図
はこの実施例に使用する高さセンサの一例を示す説明図
。 第4図は第1図の制御ユニット22内のこの発明に直接
関係する部分の構成を示すブロック図、 第5図は第4図のCPU220による高さ測定中の動作
を示すフロー図 第6図は同じく描画中の動作を示すフロー図である。 2・・・支持板 ろ・ Z方向モータ10・
・・シリンダ 11・・・ノズル12・・・セラ
ミック基板(被描画体)13・・−ペースト 1
4・・XY子テーブル5・・・保持具 16・
・高さセンサ17・・位置決めピン 18・・X方向
モータ19・・・Y方向モータ 20゜ 26〜28・・・モータドライバ 30・・・オペレーションパネル 220・・・CPU (中央処理部) 221・・・Xカウンタ 222・・Yカウンタ22
3・・・RAM (メモリ) 21・・・エンコーダ 第1図 第2図 ρ 第3図 第4図 第5図 第6図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 被描画体を載置するXYテーブルと、その上方に所
定の間隔で固定されたノズル及び高さセンサとを備え、
前記高さセンサによつて予め測定した被描画体の描画面
全域の各位置毎の高さデータに基づいて、前記XYテー
ブルを駆動して前記ノズルに対して前記被描画体を相対
移動させながら前記ノズルの高さを制御し、前記ノズル
から回路形成用ペーストを吐出させて前記被描画体上に
厚膜回路を形成する直接描画装置において、 前記XYテーブルをX軸方向に駆動するモータとY軸方
向に駆動するモータにそれぞれ各モータ軸の回転によつ
てパルスを発生するエンコーダを装着すると共に、 前記高さセンサによつて被描画体の描画面全域の各位置
毎の高さデータを測定する際、及び前記ノズルによつて
前記被描画体上に厚膜回路を形成する際に、前記各エン
コーダが発生するパルスをそれぞれカウントして、前記
高さデータをメモリに格納するため及びその高さデータ
をメモリから読み出すためのインデツクスとなる位置デ
ータを得る手段を設けたことを特徴とする直接描画装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178505A JPH0467696A (ja) | 1990-07-07 | 1990-07-07 | 直接描画装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2178505A JPH0467696A (ja) | 1990-07-07 | 1990-07-07 | 直接描画装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0467696A true JPH0467696A (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=16049639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2178505A Pending JPH0467696A (ja) | 1990-07-07 | 1990-07-07 | 直接描画装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0467696A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002290009A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Toppan Forms Co Ltd | 導電回路の形成装置 |
| JP2002290008A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Toppan Forms Co Ltd | 導電回路の形成方法 |
| US6579139B1 (en) | 1998-02-13 | 2003-06-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Film formation method, method for fabricating electron emitting element employing the same film, and method for manufacturing image forming apparatus employing the same element |
| WO2003061357A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-24 | New System Srl | System to form a layering of electronically-interactive material |
-
1990
- 1990-07-07 JP JP2178505A patent/JPH0467696A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6579139B1 (en) | 1998-02-13 | 2003-06-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Film formation method, method for fabricating electron emitting element employing the same film, and method for manufacturing image forming apparatus employing the same element |
| JP2002290009A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Toppan Forms Co Ltd | 導電回路の形成装置 |
| JP2002290008A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Toppan Forms Co Ltd | 導電回路の形成方法 |
| WO2003061357A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-24 | New System Srl | System to form a layering of electronically-interactive material |
| US7757628B2 (en) | 2001-12-27 | 2010-07-20 | New System Srl | System for depositing electronically interactive liquefied material onto a support surface |
| US8196544B2 (en) | 2001-12-27 | 2012-06-12 | Cesare Fumo | System for depositing liquid material onto a substrate |
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