JPH0468400B2 - - Google Patents
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- JPH0468400B2 JPH0468400B2 JP2662083A JP2662083A JPH0468400B2 JP H0468400 B2 JPH0468400 B2 JP H0468400B2 JP 2662083 A JP2662083 A JP 2662083A JP 2662083 A JP2662083 A JP 2662083A JP H0468400 B2 JPH0468400 B2 JP H0468400B2
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- Japan
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- plating
- printed circuit
- circuit board
- copper
- electroplating
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明はプリント基板の電気めつき装置に関す
るものである。更に詳しくは、プリント基板がめ
つき工程中、一定進行方向に移動しつつめつきさ
れるいわゆる連続可動式電気めつき装置の改良に
関するものである。 従来、プリント基板の電気めつきは、第１図及
び第２図に示すごとくめつき槽１に通常は複数個
のプリント基板をとりつけたラツク３を一対の銅
陽極４，４の間に浸漬し、一定の時間めつきした
のち取り出す、いわば静置法で実施されていた。
そして、生産性を高めるために、めつき槽を多数
並列的に配置し、これをキヤリアバーを用い、ラ
ツクを合理的に、時にはコンピユーターコントロ
ールなどによつて、めつき槽への浸漬時間と水洗
槽への移動時間などを調整して、実質的に連続作
業となるような操作を行なつている。 しかしこのめつき法において、槽の数を増す事
は自ずと限度があるためより高い生産性を得るた
めには、めつき槽を大型化することが行なわれ、
現在では、１つのラツクに当たり0.4m2とか、大
きい場合には２m2などの基板面積でめつきが行な
われている。 このようにめつき装置の大型化を図ると、１ラ
ツク当たりの重量が増し、これを支えかつ移動す
るためのキヤリアバーは構造的にも頑強なものが
必要となり、設備全体が大がかりなものとなる。
又、ラツクの取付け、取りはずし、移動などを行
なう作業者の負担も大きくなる。 又、キヤリアバー方式における品質的な面での
最大の問題点は、めつき厚さのバラツキである。
例えば、１ラツク当たり１m2で厚さ25μの電気銅
めつきを施した場合、中心部のめつき厚さが25μ
に達した時には周辺部は30〜50μにも達してしま
うことなどはしばしば経験されることである。す
なわち、第３図に示すように、電流密度の偏在の
ため、１つの基板、１つのラツクにおいて斜線部
５は他の部分よりもめつき厚さが厚くなる問題が
生じている。 この問題を改良するため、ラツクの周辺外側
に、捨て板を設け、上記の現象を防止する方法な
どが一般的に行なわれている。この方法は、それ
なりの効果はあるものの完全ではなく、当業界で
は電気めつきの厚み分布はある程度やむを得ない
ものとして取引きが行なわれている現状である。 このめつき厚のバラツキはめつき条件の不安定
によることもあるが、めつきの面積が大面積とな
る程、大きくなる事が認められる。そこで、１ラ
ツク当たりのめつき面積が小さくしかも量産性の
ある電気めつき法の出現が望まれていた。 最近にいたり、めつき槽を長尺な一槽型とし、
給電レールをモノレール状に配列して、めつきさ
れるべきプリント基板が所定の厚みを得るまで、
長尺方向に移動しつつ、いわば可動状態のままめ
つきされる連続可動式電気めつき装置が検討され
ている。この方法はプツシヤーバー方式と称する
こともあり、例えば自動車部品のクロムめつきな
どで実用化されている方法であるが、プリント基
板の分野においては、ごく限られた範囲での実施
例があるのみである。 この連続可動式電気めつき装置は、１ラツク当
たりが小面積で、大面積のキヤリヤーバー方式に
匹適する生産性を確保しつつ、めつき厚のバラツ
キの小さいプリント基板が得られるという利点が
認められながらも、当分野において広く用いられ
ない理由は次の如くである。 その第一の理由は、この方式は安定運転時はめ
つき状態が良好であつても、ちよつとした条件変
化、例えばエアレーシヨンノズルの部分的な不調
や、電流密度のバラツキなどによつて受ける影響
が大きく、一旦、条件が乱れるとその復旧に時間
がかかりその間の品質不良による歩留りの低下が
著しい。 又、第二の理由は、これも長尺の一槽式めつき
槽であることからくる特有の問題点による。 すなわち、定常の運転状態においてはめつき槽
の中で被めつき物であるプリント基板は、槽全体
に配置され、各ラツク毎のプリント基板のめつき
厚みは比較的に安定している。これは、整流器か
ら供与される電流密度が、プリント基板に均等に
割当てられるためと思われる。 これに対し、作業開始の状態および作業終了の
状態においては、ラツクが全体に配列されている
場合に比べ、めつき厚が全体に厚くなり、かつバ
ラツキも大となる傾向が認められる。長尺一槽の
めつき槽には当然ながら、２ラツク以上が配置さ
れ、通常は20〜50ラツク程度を配列しなければ生
産性をあげる意味もうすくなる。 従つて、作業開始より定常状態になるまでおよ
び定常状態から作業終了までの間にめつきされる
プリント基板は、通常、定常状態でめつきされた
プリント基板とめつき厚さやその分布が異なり易
く、品質基準の厳しい場合は歩留りを低下させる
大きな原因となる。 まして、スルーホールめつきを必要とする産業
用基板においては、１ロツト当たりの生産枚数が
数枚ないし数十枚というものも多く、こうした小
ロツトサイズのプリント基板に対する適用は実際
上むずかしい。 このように、長尺一槽方式による連続可動式電
気めつき方法は、キヤリアバー方式に比べ設備全
体がコンパクトとなり、設備投資が小さく、定常
運転状態で生産されたものは、めつき厚みの分布
が小さいなどの優れた利点が認められているにも
かかわらず、前述したようにプリント基板用のめ
つき方法としては広く適用されるに到つていな
い。 本発明は、かかる観点よりなされたものであ
り、従来の連続可動式電気めつき装置に改良を加
えることにより、設備投資額が小さく、設備容積
もコンパクトにできるなどの利点を生かしたま
ま、小ロツトサイズのプリント基板に対しても、
常時、安定し良好な厚み分布を有するめつきを施
し得るプリント基板用の電気めつき装置を提供せ
んとするものである。 すなわち、本発明は長尺のめつき槽通路の両側
に陽極を配置し、この両極板の間をラツクに配設
したプリント基板を連続的に移動させ、プリント
基板に電気めつきする電気めつき装置において、
両側の適当間隔毎に堰を設けることを特徴とする
プリント基板の電気めつき装置に関する。 以下、図面に基づき本発明を説明する。第４図
は、本発明の実施例を説明する平面図である。 本発明に基づきめつきに供されるプリント基板
は、図外の工程により、たとえば大凡次のごとく
製造される。 先ずガラスクロス、紙等にエポキシ樹脂、フエ
ノール樹脂等を含浸させプリプレグを製造し、こ
のプリプレグの両面に銅箔を接着させ、又樹脂を
硬化させ、銅張り基板を得る。ついで銅張り基板
の必要箇所に表裏貫通した穴（スルーホール）を
開け、この貫通穴の内部側壁および銅張り基板の
表裏全面に亘り、0.3〜1μ程度の厚さで化学銅め
つきを施して、基板全体の導通性を確保したの
ち、たとえばこの穴開き基板（プリント基板）を
本発明の電気めつきに供し、全体の均一なめつき
槽で被覆する。本発明によりめつきされたプリン
ト（配線用）基板は、表面に回路を印刷し、エツ
チング、半田付け等の操作を経て、TV、コンピ
ユーター等民生又は産業用用途のプリント配線板
として使用される。 本発明方法でめつきに供されるプリント基板
は、先ず前処理装置６で水洗、酸洗浄等の前処理
を受け、ついで、めつき槽１に浸漬される。プリ
ント基板は、ラツク３に取りつけられ、両側に銅
陽極４を配置しためつき槽１のほぼ中央部を一定
方向に連続的に進行（移動）し、銅めつきされ、
後処理装置７で水洗等の後処理を施され引上げら
れる。 なお、ラツクは導電性のある適当な吊り具によ
つてめつき装置上に架設されているレール８に吊
るされ、めつき装置内を進行する。このレールに
は電流が通され、プリント基板はカソードとな
る。銅陽極はたとえば、適当なチタン製鋼容器中
に銅ボールを充填したものでもよい。 本発明において、プリント基板が「連続的」に
移動するとは、前処理装置を出て、後処理装置に
至る迄、停止することなく、一定速度で進行する
場合を含む他、プリント基板が両側に配設された
一対の銅陽極の間で停止し、ついで進行し、次の
一対の銅陽極の間で、又停止するごとく、一定時
間又は一定距離毎に、進行及び停止を繰り返す間
欠的移動も含むもので、めつき槽に浸漬しなが
ら、槽中を移動しながら順次めつきされる操作を
いい、その途中で移動停止を繰り返すことがあつ
ても差支えない。尚、ラツクの移動は適当な移動
装置で行われるが第４図では図示されていない。 次に、本発明において最大の特徴とするところ
は、１又は複数個、好ましくは２〜５個の銅陽極
毎に、プリント基板進行方向に対してほぼ直角方
向の向きで、めつき槽の両側面に一対毎の堰９を
設ける。これにより、めつき厚のバラツキが著し
く減少し、めつき効率、すなわち歩留りが向上し
た。その理由は明らかではないが、めつき液の不
必要な流れ、すなわち、イオン化しためつき金属
の不均一な流れが堰９によつて均一化するのでは
なかろうか。一般に、めつき槽ではめつき浴の均
一化のために、槽下部にノズルを配し、ここから
空気を通し、エアレーシヨンによる浴の撹拌が起
つている。 もし、ノズルが詰まると、浴の撹拌が不均一と
なり、めつき厚が不均一化するおそれがあるが、
堰を設けている場合、該ノズルを囲む堰内の部分
の通電を中止することにより、めつき量の不均一
化を防止することもできる。 一対の堰９，９の間の間隔は、一対の陽極間の
間隔の半分以下とすることが望ましい。この間隔
が開き過ぎると、めつき厚みのバラツキの減少な
ど本発明の目的の達成が困難になるので、この間
隔はできるだけ狭い方が良いが、あまり狭過ぎた
場合、操業上の原因でラツクが振動したりした場
合に、プリント基板と堰とが接触して表面を損傷
したりすることもあるのでラツク振動によつてプ
リント基板と堰とが接触することを避けうる程度
の最小間隔は開ける必要がある。この堰の間隔の
好ましい範囲は陽極間の間隔の半分以下である。
さらに陽極間の間隔の半分以下であつても150mm
を越えると堰の効果が減少するので好ましくな
い。その他、めつき条件の例をあげれば次の如く
である。 電流密度 ２〜5A／ｄm2 浴組成 Cu 28〜32ｇ／、NH3 ３〜５ml／
P2O7 200〜250ｇ／からなるピロリ
ン酸銅めつき液 浴PH ８〜10 浴温度 40〜60℃ ラツク移動速度 0.3〜0.7ｍ／分 以上の例示は、ピロリン酸銅めつき液を用いた
場合の例であつて、これは本発明の範囲を限定す
るものではない。すなわち、酸性の硫酸銅めつき
や、はんだめつきなどプリント基板用のめつき方
法は全て問題なく応用することができる。 又、上記のめつき液中に、通常用いられる光沢
剤、防錆剤などを配合して用いることも当然なが
ら何ら問題を有しない。 実施例 １ 厚さ1.6mmのガラス布強化エポキシ樹脂銅張積
層板を400mm×280mmに切断し、両面加工のデジタ
ル機器配線板に対応するパターン状にスルーホー
ル穴をドリル加工した。このパターンのスルーホ
ール穴数は、穴径0.8mmφのものが1904穴、穴径
1.2mmφのものが48穴のものである。このものを
パラジウム触媒を用いる常法の化学銅めつき法に
より0.3μの厚さにめつきしたのち、本発明にかか
わる電気めつき装置により、めつき厚み25μmを
目標として電気めつきした。 この時用いためつき装置とめつき条件の概要は
下記のようなものである。 外形：第４図に示す如き往復型のもので、めつ
き層の巾が400mm、長さが2630mm、深さが1050mm
である。この装置の入口側には２ケの水洗槽と１
ケの希硫酸槽が、出口側には３ケの水洗槽が配置
されている。 カソード：槽の中心軸を通りモノレールのルー
プ状に配設されている高さは、槽の上面より550
mmの所に位置している。ただし、めつき槽、前後
の水洗槽部分では、めつき槽との隔壁を乗り越え
るために、950mmの上昇ストロークを設ける。従
つてこの部分のみ約2700mmの高さになつている。 アノード：はじめの径が約75mmの銅ボールをチ
タン鋼製円筒に充填し約180mm間隔で被めつき物
であるプリント基板をはさんで対峙するように配
置した。陽極間隔は540mmとした。 堰：上記アノード（陽極）の３ケ毎に、中央部
間隔を150mmとして、堰板を設けた。 ラツク：550mm×1000mmのラツクをめつき槽中
に40ケ配列できるように用意し、１個のラツクに
は、化学銅めつきの終了したプリント基板を２個
取りつけて運転した。 整流器：４台の整流器を設け、１台の整流器で
10個のラツクを受け持たせるようにした。 めつき液：PH8.5〜9.0に調整したピロリン酸銅
メツキ液を用いた。液温は55℃に設定した。 めつき速度：ラツクは１分単位で１ステツプず
つ進行させ、全部で40分間めつき液中にとどまる
ように調整した。 エアーレーシヨン：めつき液槽の底部、両側に
適当な径の穴をあけたエアー用配管を配設し、コ
ンプレツサーを用いてエアレーシヨンを行つた。 電流密度：3.5A／ｄm2になるよう調節した。 以上の様な条件で、用意されたプリント基板の
めつきを行い、その厚み分布を測定し、合格基準
に応じた合格比率を求めた。 結果は表−１に示す如くであり、本方法で行つ
ためつきは、その厚みの分布が極めて安定したも
のであることが確認できた。尚、厚みの測定はマ
イクロダームを用い、プリント基板の４端（２辺
より15mmの点）と中心部の５点を測定した。 比較例 １ めつき槽中に実施例１で用いた堰板を設けない
以外は、全く実施例１と同じ方法で電気めつきを
行い、その合格比率を求めた。その結果は表−１
に示す如くであり、めつき厚みのバラツキ精度は
実施例１のそれに比べやや劣り、又、定常時に比
べ運転開始時および終了時の品質は、定常時に比
べやゝ劣る傾向を示している。 比較例 ２ 実施例１で用いた化学銅めつきの終了したプリ
ント基板を従来法である12槽式のキヤリアバー式
めつき装置によりめつきした。この時のラツクの
大きさは約２m2で１個のラツクには６枚の基板を
配設するようにした めつき液や電流密度などの運転条件はできるだ
け実施例１と同じ条件となる様に設定した。めつ
き厚さのバラツキ精度を調べた結果は表−１の如
くであつた。
るものである。更に詳しくは、プリント基板がめ
つき工程中、一定進行方向に移動しつつめつきさ
れるいわゆる連続可動式電気めつき装置の改良に
関するものである。 従来、プリント基板の電気めつきは、第１図及
び第２図に示すごとくめつき槽１に通常は複数個
のプリント基板をとりつけたラツク３を一対の銅
陽極４，４の間に浸漬し、一定の時間めつきした
のち取り出す、いわば静置法で実施されていた。
そして、生産性を高めるために、めつき槽を多数
並列的に配置し、これをキヤリアバーを用い、ラ
ツクを合理的に、時にはコンピユーターコントロ
ールなどによつて、めつき槽への浸漬時間と水洗
槽への移動時間などを調整して、実質的に連続作
業となるような操作を行なつている。 しかしこのめつき法において、槽の数を増す事
は自ずと限度があるためより高い生産性を得るた
めには、めつき槽を大型化することが行なわれ、
現在では、１つのラツクに当たり0.4m2とか、大
きい場合には２m2などの基板面積でめつきが行な
われている。 このようにめつき装置の大型化を図ると、１ラ
ツク当たりの重量が増し、これを支えかつ移動す
るためのキヤリアバーは構造的にも頑強なものが
必要となり、設備全体が大がかりなものとなる。
又、ラツクの取付け、取りはずし、移動などを行
なう作業者の負担も大きくなる。 又、キヤリアバー方式における品質的な面での
最大の問題点は、めつき厚さのバラツキである。
例えば、１ラツク当たり１m2で厚さ25μの電気銅
めつきを施した場合、中心部のめつき厚さが25μ
に達した時には周辺部は30〜50μにも達してしま
うことなどはしばしば経験されることである。す
なわち、第３図に示すように、電流密度の偏在の
ため、１つの基板、１つのラツクにおいて斜線部
５は他の部分よりもめつき厚さが厚くなる問題が
生じている。 この問題を改良するため、ラツクの周辺外側
に、捨て板を設け、上記の現象を防止する方法な
どが一般的に行なわれている。この方法は、それ
なりの効果はあるものの完全ではなく、当業界で
は電気めつきの厚み分布はある程度やむを得ない
ものとして取引きが行なわれている現状である。 このめつき厚のバラツキはめつき条件の不安定
によることもあるが、めつきの面積が大面積とな
る程、大きくなる事が認められる。そこで、１ラ
ツク当たりのめつき面積が小さくしかも量産性の
ある電気めつき法の出現が望まれていた。 最近にいたり、めつき槽を長尺な一槽型とし、
給電レールをモノレール状に配列して、めつきさ
れるべきプリント基板が所定の厚みを得るまで、
長尺方向に移動しつつ、いわば可動状態のままめ
つきされる連続可動式電気めつき装置が検討され
ている。この方法はプツシヤーバー方式と称する
こともあり、例えば自動車部品のクロムめつきな
どで実用化されている方法であるが、プリント基
板の分野においては、ごく限られた範囲での実施
例があるのみである。 この連続可動式電気めつき装置は、１ラツク当
たりが小面積で、大面積のキヤリヤーバー方式に
匹適する生産性を確保しつつ、めつき厚のバラツ
キの小さいプリント基板が得られるという利点が
認められながらも、当分野において広く用いられ
ない理由は次の如くである。 その第一の理由は、この方式は安定運転時はめ
つき状態が良好であつても、ちよつとした条件変
化、例えばエアレーシヨンノズルの部分的な不調
や、電流密度のバラツキなどによつて受ける影響
が大きく、一旦、条件が乱れるとその復旧に時間
がかかりその間の品質不良による歩留りの低下が
著しい。 又、第二の理由は、これも長尺の一槽式めつき
槽であることからくる特有の問題点による。 すなわち、定常の運転状態においてはめつき槽
の中で被めつき物であるプリント基板は、槽全体
に配置され、各ラツク毎のプリント基板のめつき
厚みは比較的に安定している。これは、整流器か
ら供与される電流密度が、プリント基板に均等に
割当てられるためと思われる。 これに対し、作業開始の状態および作業終了の
状態においては、ラツクが全体に配列されている
場合に比べ、めつき厚が全体に厚くなり、かつバ
ラツキも大となる傾向が認められる。長尺一槽の
めつき槽には当然ながら、２ラツク以上が配置さ
れ、通常は20〜50ラツク程度を配列しなければ生
産性をあげる意味もうすくなる。 従つて、作業開始より定常状態になるまでおよ
び定常状態から作業終了までの間にめつきされる
プリント基板は、通常、定常状態でめつきされた
プリント基板とめつき厚さやその分布が異なり易
く、品質基準の厳しい場合は歩留りを低下させる
大きな原因となる。 まして、スルーホールめつきを必要とする産業
用基板においては、１ロツト当たりの生産枚数が
数枚ないし数十枚というものも多く、こうした小
ロツトサイズのプリント基板に対する適用は実際
上むずかしい。 このように、長尺一槽方式による連続可動式電
気めつき方法は、キヤリアバー方式に比べ設備全
体がコンパクトとなり、設備投資が小さく、定常
運転状態で生産されたものは、めつき厚みの分布
が小さいなどの優れた利点が認められているにも
かかわらず、前述したようにプリント基板用のめ
つき方法としては広く適用されるに到つていな
い。 本発明は、かかる観点よりなされたものであ
り、従来の連続可動式電気めつき装置に改良を加
えることにより、設備投資額が小さく、設備容積
もコンパクトにできるなどの利点を生かしたま
ま、小ロツトサイズのプリント基板に対しても、
常時、安定し良好な厚み分布を有するめつきを施
し得るプリント基板用の電気めつき装置を提供せ
んとするものである。 すなわち、本発明は長尺のめつき槽通路の両側
に陽極を配置し、この両極板の間をラツクに配設
したプリント基板を連続的に移動させ、プリント
基板に電気めつきする電気めつき装置において、
両側の適当間隔毎に堰を設けることを特徴とする
プリント基板の電気めつき装置に関する。 以下、図面に基づき本発明を説明する。第４図
は、本発明の実施例を説明する平面図である。 本発明に基づきめつきに供されるプリント基板
は、図外の工程により、たとえば大凡次のごとく
製造される。 先ずガラスクロス、紙等にエポキシ樹脂、フエ
ノール樹脂等を含浸させプリプレグを製造し、こ
のプリプレグの両面に銅箔を接着させ、又樹脂を
硬化させ、銅張り基板を得る。ついで銅張り基板
の必要箇所に表裏貫通した穴（スルーホール）を
開け、この貫通穴の内部側壁および銅張り基板の
表裏全面に亘り、0.3〜1μ程度の厚さで化学銅め
つきを施して、基板全体の導通性を確保したの
ち、たとえばこの穴開き基板（プリント基板）を
本発明の電気めつきに供し、全体の均一なめつき
槽で被覆する。本発明によりめつきされたプリン
ト（配線用）基板は、表面に回路を印刷し、エツ
チング、半田付け等の操作を経て、TV、コンピ
ユーター等民生又は産業用用途のプリント配線板
として使用される。 本発明方法でめつきに供されるプリント基板
は、先ず前処理装置６で水洗、酸洗浄等の前処理
を受け、ついで、めつき槽１に浸漬される。プリ
ント基板は、ラツク３に取りつけられ、両側に銅
陽極４を配置しためつき槽１のほぼ中央部を一定
方向に連続的に進行（移動）し、銅めつきされ、
後処理装置７で水洗等の後処理を施され引上げら
れる。 なお、ラツクは導電性のある適当な吊り具によ
つてめつき装置上に架設されているレール８に吊
るされ、めつき装置内を進行する。このレールに
は電流が通され、プリント基板はカソードとな
る。銅陽極はたとえば、適当なチタン製鋼容器中
に銅ボールを充填したものでもよい。 本発明において、プリント基板が「連続的」に
移動するとは、前処理装置を出て、後処理装置に
至る迄、停止することなく、一定速度で進行する
場合を含む他、プリント基板が両側に配設された
一対の銅陽極の間で停止し、ついで進行し、次の
一対の銅陽極の間で、又停止するごとく、一定時
間又は一定距離毎に、進行及び停止を繰り返す間
欠的移動も含むもので、めつき槽に浸漬しなが
ら、槽中を移動しながら順次めつきされる操作を
いい、その途中で移動停止を繰り返すことがあつ
ても差支えない。尚、ラツクの移動は適当な移動
装置で行われるが第４図では図示されていない。 次に、本発明において最大の特徴とするところ
は、１又は複数個、好ましくは２〜５個の銅陽極
毎に、プリント基板進行方向に対してほぼ直角方
向の向きで、めつき槽の両側面に一対毎の堰９を
設ける。これにより、めつき厚のバラツキが著し
く減少し、めつき効率、すなわち歩留りが向上し
た。その理由は明らかではないが、めつき液の不
必要な流れ、すなわち、イオン化しためつき金属
の不均一な流れが堰９によつて均一化するのでは
なかろうか。一般に、めつき槽ではめつき浴の均
一化のために、槽下部にノズルを配し、ここから
空気を通し、エアレーシヨンによる浴の撹拌が起
つている。 もし、ノズルが詰まると、浴の撹拌が不均一と
なり、めつき厚が不均一化するおそれがあるが、
堰を設けている場合、該ノズルを囲む堰内の部分
の通電を中止することにより、めつき量の不均一
化を防止することもできる。 一対の堰９，９の間の間隔は、一対の陽極間の
間隔の半分以下とすることが望ましい。この間隔
が開き過ぎると、めつき厚みのバラツキの減少な
ど本発明の目的の達成が困難になるので、この間
隔はできるだけ狭い方が良いが、あまり狭過ぎた
場合、操業上の原因でラツクが振動したりした場
合に、プリント基板と堰とが接触して表面を損傷
したりすることもあるのでラツク振動によつてプ
リント基板と堰とが接触することを避けうる程度
の最小間隔は開ける必要がある。この堰の間隔の
好ましい範囲は陽極間の間隔の半分以下である。
さらに陽極間の間隔の半分以下であつても150mm
を越えると堰の効果が減少するので好ましくな
い。その他、めつき条件の例をあげれば次の如く
である。 電流密度 ２〜5A／ｄm2 浴組成 Cu 28〜32ｇ／、NH3 ３〜５ml／
P2O7 200〜250ｇ／からなるピロリ
ン酸銅めつき液 浴PH ８〜10 浴温度 40〜60℃ ラツク移動速度 0.3〜0.7ｍ／分 以上の例示は、ピロリン酸銅めつき液を用いた
場合の例であつて、これは本発明の範囲を限定す
るものではない。すなわち、酸性の硫酸銅めつき
や、はんだめつきなどプリント基板用のめつき方
法は全て問題なく応用することができる。 又、上記のめつき液中に、通常用いられる光沢
剤、防錆剤などを配合して用いることも当然なが
ら何ら問題を有しない。 実施例 １ 厚さ1.6mmのガラス布強化エポキシ樹脂銅張積
層板を400mm×280mmに切断し、両面加工のデジタ
ル機器配線板に対応するパターン状にスルーホー
ル穴をドリル加工した。このパターンのスルーホ
ール穴数は、穴径0.8mmφのものが1904穴、穴径
1.2mmφのものが48穴のものである。このものを
パラジウム触媒を用いる常法の化学銅めつき法に
より0.3μの厚さにめつきしたのち、本発明にかか
わる電気めつき装置により、めつき厚み25μmを
目標として電気めつきした。 この時用いためつき装置とめつき条件の概要は
下記のようなものである。 外形：第４図に示す如き往復型のもので、めつ
き層の巾が400mm、長さが2630mm、深さが1050mm
である。この装置の入口側には２ケの水洗槽と１
ケの希硫酸槽が、出口側には３ケの水洗槽が配置
されている。 カソード：槽の中心軸を通りモノレールのルー
プ状に配設されている高さは、槽の上面より550
mmの所に位置している。ただし、めつき槽、前後
の水洗槽部分では、めつき槽との隔壁を乗り越え
るために、950mmの上昇ストロークを設ける。従
つてこの部分のみ約2700mmの高さになつている。 アノード：はじめの径が約75mmの銅ボールをチ
タン鋼製円筒に充填し約180mm間隔で被めつき物
であるプリント基板をはさんで対峙するように配
置した。陽極間隔は540mmとした。 堰：上記アノード（陽極）の３ケ毎に、中央部
間隔を150mmとして、堰板を設けた。 ラツク：550mm×1000mmのラツクをめつき槽中
に40ケ配列できるように用意し、１個のラツクに
は、化学銅めつきの終了したプリント基板を２個
取りつけて運転した。 整流器：４台の整流器を設け、１台の整流器で
10個のラツクを受け持たせるようにした。 めつき液：PH8.5〜9.0に調整したピロリン酸銅
メツキ液を用いた。液温は55℃に設定した。 めつき速度：ラツクは１分単位で１ステツプず
つ進行させ、全部で40分間めつき液中にとどまる
ように調整した。 エアーレーシヨン：めつき液槽の底部、両側に
適当な径の穴をあけたエアー用配管を配設し、コ
ンプレツサーを用いてエアレーシヨンを行つた。 電流密度：3.5A／ｄm2になるよう調節した。 以上の様な条件で、用意されたプリント基板の
めつきを行い、その厚み分布を測定し、合格基準
に応じた合格比率を求めた。 結果は表−１に示す如くであり、本方法で行つ
ためつきは、その厚みの分布が極めて安定したも
のであることが確認できた。尚、厚みの測定はマ
イクロダームを用い、プリント基板の４端（２辺
より15mmの点）と中心部の５点を測定した。 比較例 １ めつき槽中に実施例１で用いた堰板を設けない
以外は、全く実施例１と同じ方法で電気めつきを
行い、その合格比率を求めた。その結果は表−１
に示す如くであり、めつき厚みのバラツキ精度は
実施例１のそれに比べやや劣り、又、定常時に比
べ運転開始時および終了時の品質は、定常時に比
べやゝ劣る傾向を示している。 比較例 ２ 実施例１で用いた化学銅めつきの終了したプリ
ント基板を従来法である12槽式のキヤリアバー式
めつき装置によりめつきした。この時のラツクの
大きさは約２m2で１個のラツクには６枚の基板を
配設するようにした めつき液や電流密度などの運転条件はできるだ
け実施例１と同じ条件となる様に設定した。めつ
き厚さのバラツキ精度を調べた結果は表−１の如
くであつた。
【表】
第１〜２図は従来技術を説明する平面図、第３
図はプリント基板がラツクに配設されている立面
図、第４図は本発明方法を説明する平面図であ
る。 １…めつき槽、２…プリント基板、３…ラツ
ク、４…陽極、５…厚くめつきされる部分、６…
前処理装置、７…後処理装置、８…レール、９…
堰。
図はプリント基板がラツクに配設されている立面
図、第４図は本発明方法を説明する平面図であ
る。 １…めつき槽、２…プリント基板、３…ラツ
ク、４…陽極、５…厚くめつきされる部分、６…
前処理装置、７…後処理装置、８…レール、９…
堰。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 長尺のめつき槽通路の両側に陽極を配置し、
中央部をラツクに架設したプリント基板を連続的
に移動させ、電気めつきを行なう電気めつき装置
において、両側の適当間隔毎に堰を設けることを
特徴とするプリント基板の電気めつき装置。 ２ ２〜４個の銅陽極毎に、プリント基板進行方
向に対してほぼ直角方向の向きで、めつき槽の両
側面に対をなした堰を設けた特許請求の範囲第１
項記載の装置。 ３ 一対の堰の間の間隔が、一対の陽極の間隔の
半分以下である特許請求の範囲第１又は２項記載
の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2662083A JPS59153899A (ja) | 1983-02-19 | 1983-02-19 | プリント基板の電気めつき装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2662083A JPS59153899A (ja) | 1983-02-19 | 1983-02-19 | プリント基板の電気めつき装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59153899A JPS59153899A (ja) | 1984-09-01 |
| JPH0468400B2 true JPH0468400B2 (ja) | 1992-11-02 |
Family
ID=12198512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2662083A Granted JPS59153899A (ja) | 1983-02-19 | 1983-02-19 | プリント基板の電気めつき装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59153899A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6223196A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | 株式会社 丸五技研 | プリント配線基板のスルホ−ルめつき方法と自動めつき装置 |
-
1983
- 1983-02-19 JP JP2662083A patent/JPS59153899A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59153899A (ja) | 1984-09-01 |
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