JPH0468529U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0468529U JPH0468529U JP11260890U JP11260890U JPH0468529U JP H0468529 U JPH0468529 U JP H0468529U JP 11260890 U JP11260890 U JP 11260890U JP 11260890 U JP11260890 U JP 11260890U JP H0468529 U JPH0468529 U JP H0468529U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- plungers
- semiconductor
- sealing
- utility
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例の構成図である。
第２図は、第１図のＡ−Ａ′の断面図である。第
３図は、従来の成形金型の構成図である。第４図
は、第３図のＢ−Ｂ′の断面図である。 符号の説明、１……カル部、２……ランナー部
、３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ……キヤビテイ、４…
…リードフレーム、５……エアーベント、７……
プランジヤー、８……樹脂タブレツト投入ポツト
、１０……第２プランジヤー、１１……第２カル
部。
第２図は、第１図のＡ−Ａ′の断面図である。第
３図は、従来の成形金型の構成図である。第４図
は、第３図のＢ−Ｂ′の断面図である。 符号の説明、１……カル部、２……ランナー部
、３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ……キヤビテイ、４…
…リードフレーム、５……エアーベント、７……
プランジヤー、８……樹脂タブレツト投入ポツト
、１０……第２プランジヤー、１１……第２カル
部。
Claims (1)
- 半導体素子をモールド樹脂で封止する成形金型
に於いて、ランナー部の両端にプランジヤーを有
することを特徴とする半導体トランスフアモール
ド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11260890U JPH0468529U (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11260890U JPH0468529U (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0468529U true JPH0468529U (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=31860119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11260890U Pending JPH0468529U (ja) | 1990-10-25 | 1990-10-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0468529U (ja) |
-
1990
- 1990-10-25 JP JP11260890U patent/JPH0468529U/ja active Pending