JPH0468582U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は硬化炉の概略図、第２図は同上要部の
縦断正面図、第３図は同上硬化炉の温度プロフア
イル、第４図は技術的背景を説明するためのプリ
ント配線基板の一部切欠正面図、第５図は同上要
部の平面図、第６図、第７図は従来技術の概略説
明図、第８図は同上従来技術の温度プロフアイル
である。 Ａ……硬化炉、１……プリント配線基板、２…
…電子部品、３……熱硬化性接着剤、４……電解
コンデンサ、１１……ハウジング、１１ａ……天
壁、１２……搬送体、１３……ＵＶランプ、１４
……昇温ヒータ、１５……加熱手段、１６……冷
却フアン、１７……開口部、１８……炉体構造、
１９……排気流路、２０……通気手段、２１……
排気口、２２……排気フアン、２３……開口、２
５……誘導板、２６……通気口、２７……フアン
。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電子部品などの実装部品を熱硬化性接着剤
   にて仮止めしたプリント配線基板の搬送体を、断
   熱構造からなるハウジングの略全長にわたつて配
   設し、上記搬送体の上方に接着剤を硬化する加熱
   手段を配置した電子部品の仮着接着剤の硬化装置
   において、 上記ハウジング内に、下部に外気と連通する開
   口部を形成するとともに、上部内側に上記加熱手
   段を設け、この加熱手段の下方に上記搬送体を収
   容配置した炉体構造を配設し、この炉体構造と上
   記ハウジングとの間に排気流路を形成せしめ、ま
   た、上記搬送体の配設部位に対応する炉体構造の
   両側壁に上記排気流路に連通する通気手段を形成
   し、更に、上記炉体構造に対応するハウジングの
   天壁にフアンをもつ排気手段を設けたことを特徴
   とする電子部品の仮着接着剤の硬化装置。 (2) 上記炉体構造の両側壁に形成した通気手段
   の外側略全域に、外気を上向き誘導する誘導板を
   設けるとともに、この誘導板が介入する上記排気
   流路の下方に、外気吹入手段を配設したことを特
   徴とする請求項第１記載の電子部品の仮着接着剤
   の硬化装置。