JPH0469828A - Production of optical disk substrate - Google Patents

Production of optical disk substrate

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JPH0469828A
JPH0469828A JP2183308A JP18330890A JPH0469828A JP H0469828 A JPH0469828 A JP H0469828A JP 2183308 A JP2183308 A JP 2183308A JP 18330890 A JP18330890 A JP 18330890A JP H0469828 A JPH0469828 A JP H0469828A
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JP
Japan
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stamper
optical disk
grooves
pits
base material
Prior art date
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Application number
JP2183308A
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Japanese (ja)
Inventor
Isao Nitta
新田 功
Setsuji Nakagawa
中川 節治
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPH0469828A publication Critical patent/JPH0469828A/en
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

PURPOSE:To smoothly perform degassing for molding to improve the birefringence and the transferability by forming a ruggedness on the outside of an optical disk area on a stamper which forms pits and grooves on the resin material of an optical disk substrate. CONSTITUTION:The gap between a stamper 9 and a stamper retaining ring 10 in a part A is used for escape of air and gas. Since pits and grooves are provided even on the inside of the stamper retaining ring 10, air and gas can be driven out along pits and grooves even if the stamper retaining ring 10 is brought into contact with the stamper 9. Consequently, the resin formed base material is molded in a uniform condition especially in the outer peripheral part because the stamper 9 is freely expanded and contracted. Thus, the birefringence and the transferability in the outer peripheral part are improved, and the resin material is easy to flow in by the existence of pits and grooves.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、主に光学式情報記録媒体として使用される光
ディスク、光磁気ディスク(光ディスクで代表する)な
どの光デイスク基板の製造方法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a method of manufacturing an optical disk substrate, such as an optical disk or magneto-optical disk (typified by an optical disk), which is mainly used as an optical information recording medium. .

従来の技術 光デイスク装置は、磁気ディスク装置と同様に、コンピ
ュータ等の記憶装置として、また、光動画ディスク等に
使われている。この光デイスク装置に使う光デイスク基
板は、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂なとの透明
なプラスチック、或は、ガラス製の円盤等の基板表面に
、アルミニウム(A1)、パラジュウム(Pd)、セレ
ン(Se)、テルル(Te)等の金属膜を記録層として
形成したもの(反射膜層)が代表的にあげられる。上記
光デイスク基板の基材がプラスチックである場合、紫外
線硬化タイプまたは、ホットメルト剤等の接着剤を介し
て反射膜層を有しない同種の基材(保護板)、または、
前記同様の反射膜層を形成した基材とを貼合わせること
によりで、片面使用及び両面使用の光デイスク基板とし
て使われている。
2. Description of the Related Art Optical disk devices, like magnetic disk devices, are used as storage devices for computers and the like, and also for optical video disks and the like. The optical disk substrate used in this optical disk device is made of transparent plastic such as acrylic resin or polycarbonate resin, or a disk made of glass, and the surface thereof is coated with aluminum (A1), palladium (Pd), selenium (Se). A typical example is one in which a metal film such as tellurium (Te) is formed as a recording layer (reflective film layer). When the base material of the optical disk substrate is plastic, it is an ultraviolet curing type or a similar type of base material (protective plate) that does not have a reflective film layer through an adhesive such as a hot melt agent, or
By laminating a substrate with a reflective film layer similar to that described above, it can be used as a single-sided or double-sided optical disk substrate.

以下、図面を参照しながら、従来実用化されている光デ
イスク基板の代表的な製造方法について説明する。
Hereinafter, a typical manufacturing method of an optical disk substrate that has been put into practical use will be described with reference to the drawings.

第5図〜第8図は、従来の光デイスク基板の製造方法を
示した図である。第5図の1は、樹脂成形基材て、射出
成形、圧縮成形、注型なとの成形方法において、500
△〜l 20OAの微細なピット径、溝幅、溝深さをも
つスタンパを金型の一部にセットし、透明樹脂を注入し
て得られる。第6図の2は反射膜層であり、樹脂成形基
材1の信号面(ピット及び溝成形面)に、バラシュウJ
1、テルル、セレン、アルミニウムなとの金属膜をスパ
ッタリング法、蒸着法などの方法にて形成する。
5 to 8 are diagrams showing a conventional method of manufacturing an optical disk substrate. 1 in Fig. 5 is a resin molding base material that can be used for molding methods such as injection molding, compression molding, and casting.
Δ~l A stamper with a fine pit diameter, groove width, and groove depth of 20 OA is set in a part of the mold, and a transparent resin is injected. 2 in FIG. 6 is a reflective film layer, which is coated on the signal surface (pit and groove molding surface) of the resin molded base material 1.
1. A metal film of tellurium, selenium, aluminum, etc. is formed by a method such as sputtering or vapor deposition.

第7図の3は、接着剤層であり、反射膜N2 a、2b
を形成した樹脂成形基材1a、lb間を貼合わせている
。接着剤P!3は、樹脂成形基材1a、1bが双方共に
反射膜N2a、2 bを形成している場合、熱硬化タイ
プの接着剤が使われ、片面が、反射膜層を形成しない単
なる樹脂成形基材である場合は、紫外線硬化タイプの接
着剤が、使われている。第8図の4は、接着剤としてホ
ットメルト剤を使用した接着剤層であり、5は、外周塗
布層を示し、貼合わせ強度及び寿命特性を良くするため
のもので、紫外線硬化タイプの接着剤で外周塗布工程を
経て行っている。第9図で6の斜線部は樹脂成形基材I
に形成されたピット及び溝が、占める領域を模式的に表
したもので、外周部は、通常情報記録領域より外側で外
IE1端而よ面1〜5mm内側のところまで形成され、
最外周端面まてピット及び溝が形成されていない。
3 in FIG. 7 is an adhesive layer, and reflective films N2 a, 2b
The resin molded base materials 1a and lb formed with the above are bonded together. Adhesive P! 3, when the resin molded base materials 1a and 1b both form reflective films N2a and 2b, a thermosetting adhesive is used, and one side is simply a resin molded base material that does not form a reflective film layer. If so, an ultraviolet curing type adhesive is used. 4 in Figure 8 is an adhesive layer using a hot melt agent as an adhesive, and 5 is an outer coating layer, which is used to improve bonding strength and life characteristics, and is an ultraviolet curing type adhesive. This is done through a process of coating the outer periphery with a chemical agent. In Fig. 9, the shaded part 6 is the resin molded base material I.
This is a schematic representation of the area occupied by the pits and grooves formed in the IE1.
No pits or grooves are formed on the outermost peripheral end surface.

以上のように、従来の光デイスク基板の製造は、最外周
端面まてピット及び溝が形成されていない樹脂成形基材
lに反射膜層2を形成し、両面使用の場合は、同し工程
を経てできた反射膜N2を形成した物と、また片面使用
の場合は、反射膜層2を形成しない単なる樹脂成形基材
1と接着剤層3を介して貼合わせて光デイスク基板が製
造される。
As described above, in the conventional manufacturing of optical disk substrates, the reflective film layer 2 is formed on the resin molded base material l on which pits and grooves are not formed on the outermost edge surface, and when both sides are used, the same process is performed. An optical disk substrate is manufactured by bonding the reflective film N2 formed through the process and, in the case of single-sided use, a simple resin molded base material 1 on which no reflective film layer 2 is formed via an adhesive layer 3. Ru.

発明が解決しようとする課題 ところて、前述の光デイスク基板の製造では、樹脂成形
基材の最外周部端面までピット及び溝が形成されていな
いため、すなわち、樹脂成形装置のスタンパのそれらピ
ット、溝を形成する凹凸が樹脂成形基材の外形より小さ
いエリアにしか形成されていないので、樹脂成形基材を
成形するときスタンパ面側からのカス逃げが悪く、外周
付近での転写や複屈折が悪くなったりする課題がある。
Problems to be Solved by the Invention However, in the production of the above-mentioned optical disk substrate, pits and grooves are not formed up to the outermost peripheral end surface of the resin molding base material. Since the unevenness that forms the grooves is formed only in an area smaller than the outer shape of the resin molded base material, when molding the resin molded base material, it is difficult for debris to escape from the stamper side, resulting in transfer and birefringence near the outer periphery. There are issues that can get worse.

また、第8図の従来例に見るような、接着剤層が、ホッ
トメルト剤の場合、耐熱が80℃〜90℃であるLに、
樹脂成形基材は、反射膜層を形成後、反射膜面倒を凸に
して反るため、ホ・ソトメルト剤を塗布後、プレスにて
貼合わす従来の貼合わせ工法では外周部の接着が、矯正
されているため、寿命的に見ると、外周端面の貼合わせ
面が開いてきたり、吸湿によって電気的特性(C/N特
性など)が、低下してきたりする。従って、現在では、
外周端面部のみ紫外線硬化タイプの接着剤等で外周塗布
する工程を付加して実用化している。
In addition, when the adhesive layer is a hot melt agent as shown in the conventional example shown in FIG.
After the reflective film layer is formed on the resin molded base material, the surface of the reflective film becomes convex and warps, so in the conventional laminating method of applying a photo-melt agent and then laminating with a press, adhesion at the outer periphery is difficult to straighten. Therefore, in terms of life, the bonding surface of the outer peripheral end surface may open, and the electrical characteristics (C/N characteristics, etc.) may deteriorate due to moisture absorption. Therefore, at present,
It has been put into practical use by adding a process of coating only the outer peripheral end face with an ultraviolet curing type adhesive.

そこで、本発明は、従来のその様な課題を解決した光デ
ィスクの製造方法を提供することを目的とするものであ
る。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an optical disc that solves such conventional problems.

課題を解決するための手段 本発明においては、樹脂材料を利用して光デイスク基板
を製造する方法において、その光デイスク基板になる前
記樹脂材料にピット、溝を形成するスタンパの、光ディ
スクに対応するエリアを越えた外のエリアに、凹凸が形
成されていることを特徴とする光デイスク基板の製造方
法である。
Means for Solving the Problems In the present invention, in a method for manufacturing an optical disk substrate using a resin material, a stamper for forming pits and grooves in the resin material that will become the optical disk substrate corresponds to the optical disk. This method of manufacturing an optical disk substrate is characterized in that unevenness is formed in an area beyond the area.

作用 本発明は、上記した構成によって、樹脂成形基材を成形
するときスタンパ面側からのガス逃げが良く、外周付近
での転写や複屈折がよくなる。また、光デイスク基板と
しての寿命が延び、外周塗布工程をなくすことが出来る
Effects The present invention has the above-described configuration, which allows gas to escape from the stamper surface side when molding a resin molding base material, and improves transfer and birefringence near the outer periphery. Furthermore, the life of the optical disk substrate is extended, and the outer periphery coating process can be eliminated.

実施例 以下に本発明の実施例を図面を参照して説明する。第1
図〜第4図は、本発明における光ディスり基板の製造方
法を説明する図である。
Embodiments Below, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1st
4 to 4 are diagrams for explaining the method for manufacturing an optical disk substrate according to the present invention.

第1図は射出成形によって成形した樹脂成形基材7の断
面図であり、第2図はスパッタリング法、蒸着法などに
て、前記樹脂成形基材7の信号面、即ちピット及び溝の
形成されている面に、反射膜N2を形成した断面図であ
る。第3図は第2図の工程を経てできた反射膜層2a、
2b付きの樹脂成形基材7a、7bを接着剤層8を介し
て貼合わせた状態の光デイスク基板の断面図である。第
4図は射出成形によって樹脂成形基材7を得る場合の金
型の主要部分についての断面図で、9はスタンパで、外
周部においては樹脂成形基材7の外径より外のエリアま
で電気信号用のピット及び溝を形成している。10はス
タンパ押えリング、11は固定側鏡面ブロック、12は
可動側鏡面ブロック、13は樹脂成形基材7を得るキャ
ビティ部である。また、14は可動側外筒、15は固定
側外筒、16はスプルーランナをそれぞれ示している。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a resin molded base material 7 molded by injection molding, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the signal surface of the resin molded base material 7, that is, pits and grooves are formed by sputtering, vapor deposition, etc. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a reflective film N2 formed on the surface of the device. FIG. 3 shows a reflective film layer 2a formed through the process shown in FIG.
2b is a sectional view of an optical disk substrate in which resin molded base materials 7a and 7b with 2b are bonded together with an adhesive layer 8 interposed therebetween. FIG. FIG. 4 is a sectional view of the main parts of the mold when the resin molding base material 7 is obtained by injection molding, 9 is a stamper, and in the outer periphery, electricity is applied to the area outside the outer diameter of the resin molding base material 7. Forms pits and grooves for signals. 10 is a stamper holding ring, 11 is a fixed side mirror block, 12 is a movable side mirror block, and 13 is a cavity portion for obtaining the resin molded base material 7. Further, 14 indicates a movable outer cylinder, 15 indicates a fixed outer cylinder, and 16 indicates a sprue runner.

以上のように構成した本実施例の光デイスク基板の製造
方法について説明する。
A method of manufacturing the optical disk substrate of this embodiment configured as described above will be explained.

第1図の樹脂成形基材7は、第4図の割出成形用金型に
よって成形されるが、従来と異なって、最外周端部まて
ピットの径、深さ、及び溝の幅、深さが500A〜12
0OAでなる微細なピット及び溝が形成されている。樹
脂成形基材7の材料としては、従来使用されているアク
リル樹脂、ポリカーボネイト樹脂で行うが、特にポリカ
ーボネイト樹脂については、光弾性係数が大きく、外周
部の複屈折特性が悪い、併せて転写性も良くないことか
ら、本発明にみる最外周端部まてピット及び溝を設ける
ことは、表面の状態が最外周まで均一化されるために樹
脂の流動状態が均一化されるメリットがある。そのL、
第4図A部に示す部分から外周に向けてのガス逃げが良
くなるため外周部の複屈折、転写性に効果的である。
The resin molded base material 7 shown in FIG. 1 is molded using the indexing mold shown in FIG. Depth is 500A~12
Fine pits and grooves of 0OA are formed. Conventionally used acrylic resins and polycarbonate resins are used as materials for the resin molding base material 7, but polycarbonate resins have particularly high photoelastic coefficients, poor birefringence properties at the outer periphery, and poor transferability. However, providing pits and grooves at the outermost edge according to the present invention has the advantage that the surface condition is made uniform all the way to the outermost circumference, thereby making the flow state of the resin uniform. That L,
Gas escape from the part shown in part A in FIG. 4 toward the outer periphery is improved, which is effective for improving the birefringence and transferability of the outer periphery.

次に、第2図にて反射膜N2を形成する上においては、
反射膜層2を、樹脂成形基材7の外径より内側に形成し
た方が、外周端部の貼合わせ強度面で強く、本発明の意
図からもより効果的である。
Next, in forming the reflective film N2 in FIG.
Forming the reflective film layer 2 on the inner side of the outer diameter of the resin molded base material 7 is stronger in terms of bonding strength at the outer peripheral end, and is more effective in terms of the intention of the present invention.

第3図の工程では、接着剤M8を介して、反射膜N2付
の2枚の樹脂成形基材7a、7bを貼合わせるが、接着
剤M8としてホットメルト剤や熱硬化タイプのものが使
用できる。ところで、接着剤層8としてホットメルト剤
を使用する場合、ロール塗布後、加ニブレスにて貼合わ
すが、接着剤N8に気泡が混ざるため、耐候試験による
特性の寿命劣化が著しい。さらに、外周部での貼合わせ
の強度劣化も早いため、従来接着剤N8としてホットメ
ルト剤を使用する場合は、第2図の工程を経た後に、反
射膜層2の面に紫外線硬化タイプのオーバーコート剤を
塗布したものを貼合わせてディスク化している。しかし
、本発明では、最外周端部までピット及び溝を形成して
いるため、最外周端部における貼合わせ強度は、接着剤
N8が熱硬化タイプのものであれば、接着剤層8と樹脂
成形基材7a、7bとの間での強度が、また接着剤層8
がホットメルト剤であれば、前記オーバーコート層と樹
脂成形基材7a、7bとの間での強度が、大きくなり、
従来のように貼合わせ強度からみた外周端面の外周塗布
を施す必要はなくなる。
In the process shown in Fig. 3, the two resin molded base materials 7a and 7b with the reflective film N2 are bonded together via the adhesive M8, but a hot melt agent or a thermosetting type can be used as the adhesive M8. . By the way, when a hot-melt agent is used as the adhesive layer 8, the adhesive N8 is laminated with a knive press after roll coating, but since air bubbles are mixed into the adhesive N8, the life of the properties in the weather test is significantly deteriorated. Furthermore, since the bonding strength deteriorates quickly at the outer periphery, when using a hot melt agent as the conventional adhesive N8, after going through the process shown in Figure 2, an ultraviolet curing type overcoat is applied to the surface of the reflective film layer 2. The discs are made by applying a coating agent and pasting them together. However, in the present invention, since the pits and grooves are formed up to the outermost edge, the bonding strength at the outermost edge is the same as that of the adhesive layer 8 and the resin if the adhesive N8 is a thermosetting type. The strength between the molding base materials 7a and 7b is also the adhesive layer 8.
If is a hot melt agent, the strength between the overcoat layer and the resin molded base materials 7a, 7b will be increased,
It is no longer necessary to apply the outer periphery coating on the outer periphery end face from the viewpoint of bonding strength as in the past.

また、接着剤層8としてホットメルト剤を使用する場合
は、前述のようにホットメルト剤をロール塗布後、加ニ
ブレスにて貼合わすが、反射膜層2を形成した樹脂成形
基材7a、71)は反りも大きくこれを矯正しながら貼
合わすことになる。従って貼合わせ後は、内部応力が残
るため、特に外周部では、端面が閏く方向に応力が残り
、オーバーコート層と樹脂成形基材7が離れたり、外周
端面から吸湿しやすくなり寿命劣化を起こし易いが、本
発明によって、この問題が解決できる。
In addition, when using a hot melt agent as the adhesive layer 8, the hot melt agent is applied with a roll as described above and then bonded together using a knife press. ) also has a large warpage, which must be corrected while bonding. Therefore, after lamination, internal stress remains, especially in the outer periphery, and stress remains in the direction in which the end face intersects, causing the overcoat layer and the resin molded base material 7 to separate, and moisture absorption from the outer periphery end face to occur, resulting in deterioration of life. Although this problem is easy to occur, the present invention can solve this problem.

第4図は、第1図の樹脂成形基材7を成形する射出成形
用金型である。光デイスク基板として信号用のピット及
び溝を最外周端部まて形成させるスタンパ9を取り付け
た可動側鏡面12と樹脂成形基材7の外径寸法を決める
スタンパ押えリング10が可動側外筒14に挿入されて
成形機の可動側(移動側)に取り付けられる。他方、固
定側鏡面11は、固定側外筒15に挿入され成形機の固
定側に取り付けられる。固定側外筒15と可動側外筒1
4との間には20を以上の高圧型締めが行われ、樹脂成
形基材7を形成するキャビティ13ができる。このキャ
ビティ13に、ポリカーボネイト樹脂、アクリル樹脂な
どに代表される光学特性の優れた溶融樹脂を高圧、高速
でスプルーランナ16から充填固化して樹脂成形基材7
が得られる。樹脂成形基材7の中心穴は、スプルーラン
ナI6と共に成形中に打ち抜かれる。
FIG. 4 shows an injection mold for molding the resin molding base material 7 of FIG. 1. A movable outer cylinder 14 includes a movable mirror surface 12 to which a stamper 9 for forming signal pits and grooves on the outermost edge of the optical disc substrate is attached, and a stamper holding ring 10 for determining the outer diameter of the resin molded base material 7. It is inserted into the molding machine and attached to the movable side (moving side). On the other hand, the fixed side mirror surface 11 is inserted into the fixed side outer cylinder 15 and attached to the fixed side of the molding machine. Fixed side outer cylinder 15 and movable side outer cylinder 1
4 and 20 or more high-pressure mold clamping is performed to form a cavity 13 in which the resin molded base material 7 is formed. A molten resin with excellent optical properties, such as polycarbonate resin or acrylic resin, is filled into this cavity 13 from a sprue runner 16 at high pressure and high speed, and is solidified into the resin molding base material 7.
is obtained. The center hole of the resin molded base material 7 is punched out during molding together with the sprue runner I6.

この方法にて射出成形する場合、もともと入部における
スタンパ9とスタンパ押えリング10との開の隙間は、
エアー及びガス逃げとして利用されるために、その隙間
の管理が極めて困難である。
When injection molding is performed using this method, the opening gap between the stamper 9 and the stamper holding ring 10 at the entrance is originally
Since it is used as an air and gas escape, it is extremely difficult to manage the gap.

すなわち、前記隙間が太きいとパリになり、少ないとス
タンパ9がスタンパ押えリングlOて押しつけられ、射
出時の熱によるスタンパ9の伸縮に歪が生じ、複屈折が
大きくなったり、ピット及び溝の転写が浅くなったり、
更には多重転写の原因になったりする。しかし本発明で
は、スタンパ9に形成する凹凸の一例である、ピット及
び溝はスタンパ押えリング10の内側まで設けているの
で、すなわち、樹脂成形基材7の対応するエリアを越え
て外側まで設けられているので、仮にスタンパ押えリン
グ10が、スタンパ9に接触していても、エアー及びガ
スは、前記ピット及び溝をったって追い出すことができ
る。従って、従来のスダンバ鏡面部をにスタンパ押えリ
ングが接触した場合と比へ、エア、ガス逃げが良く、そ
れにつれ、スタンパ9の伸縮も自在になることから、樹
脂成形基材7は特に外周部において均一な条件に成形し
やすくなる。従って外周部における、複屈折及び転写性
も従来より改善される。また、樹脂材料は、そのピット
及び溝の存在によって流れ込み易くなる。
In other words, if the gap is too large, it will become loose, and if it is too small, the stamper 9 will be pressed against the stamper holding ring 10, causing distortion in the expansion and contraction of the stamper 9 due to heat during injection, increasing birefringence, and causing pits and grooves to form. Transfer becomes shallow,
Furthermore, it may cause multiple transcription. However, in the present invention, the pits and grooves, which are examples of irregularities formed on the stamper 9, are provided to the inside of the stamper holding ring 10, that is, they are provided to the outside beyond the corresponding area of the resin molded base material 7. Therefore, even if the stamper holding ring 10 is in contact with the stamper 9, air and gas can be expelled through the pits and grooves. Therefore, air and gas escape is better compared to the case where the stamper holding ring contacts the mirror surface of the conventional Sudan bar, and as a result, the stamper 9 can be expanded and contracted freely. It becomes easier to mold under uniform conditions. Therefore, the birefringence and transferability at the outer periphery are also improved compared to the prior art. Furthermore, the presence of the pits and grooves makes it easier for the resin material to flow.

なお、本発明は、2枚の樹脂成形基材を貼合わずタイプ
のものに限らず、貼合わせ構造を持たない、単板構造の
光デイスク基板にも適用可能である。
Note that the present invention is not limited to a type in which two resin molded substrates are bonded together, but is also applicable to an optical disk substrate having a single-plate structure that does not have a bonded structure.

発明の効果 以上のように、本発明は、光デイスク基板になる前記樹
脂材料にピット、溝を形成するスタンパの、光ディスク
に対応するエリアを越えた外のエリアに、凹凸が形成さ
れているので、成形時のガス抜きがスムーズに行われ、
その結果、複屈折及び転写性が良くなる。
Effects of the Invention As described above, the present invention is characterized in that the unevenness is formed in the outer area beyond the area corresponding to the optical disk of the stamper that forms pits and grooves in the resin material that becomes the optical disk substrate. , degassing occurs smoothly during molding,
As a result, birefringence and transferability are improved.

また、最外周部での貼合わせ強度が強くなるため、従来
行っていた外周端面を接着剤で肉盛りする外周塗布工程
が無くなる。
Furthermore, since the bonding strength at the outermost periphery is increased, the outer periphery application step of building up the outer periphery end face with adhesive, which was conventionally performed, is eliminated.

また、外周端面からの吸湿による寿命特性の劣化が少な
くなる等の効果がある。
Further, there are effects such as less deterioration of life characteristics due to moisture absorption from the outer peripheral end surface.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図〜第3図は本発明における光デイスク基板の製造
方法の一実施例を示した図で、第1図は樹脂成形基材の
断面図、第2図は反射膜層付樹脂成形基材の断面図、第
3図は光デイスク基板の断面図、第4図は本発明におけ
る樹脂成形基材を成形する成形金型の部分断面図、第5
図〜第7図及び第8図は従来の光デイスク基板の製造方
法を示した図で、第5図は樹脂成形基材の断面図、第6
図は反射膜層付樹脂成形基材の断面図、第7図及び第8
図は光デイスク基板の断面図、第9図は従来の光デイス
ク基板に形成されているピット及び溝の領域を示した平
面図である。 1、1a、1b、7.7a、7 b −−−樹脂成形基
材、2.2a、2 b−−−反射膜層、3.4.8・・
・接着剤層、5・・・外周塗布層、9・・・スタンパ、
lO・・・スタンパ押えリング、11・・・固定側鏡面
、12・・・可動側鏡面、13・・・キャビティ。 代理人 弁理士 松 1)正 道 第 図 第4図 】1   固定側鏡面 12   可動g!鏡面 第 図 第9図
1 to 3 are diagrams showing an embodiment of the method for manufacturing an optical disk substrate according to the present invention, in which FIG. 1 is a cross-sectional view of a resin molded base material, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a resin molded base material with a reflective film layer. 3 is a sectional view of the optical disk substrate, FIG. 4 is a partial sectional view of a mold for molding the resin molding base material of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view of the material.
7 and 8 are diagrams showing a conventional method for manufacturing an optical disk substrate, and FIG. 5 is a cross-sectional view of a resin molded base material, and FIG.
The figures are cross-sectional views of a resin molded base material with a reflective film layer, Figures 7 and 8.
The figure is a sectional view of an optical disk substrate, and FIG. 9 is a plan view showing areas of pits and grooves formed in a conventional optical disk substrate. 1, 1a, 1b, 7.7a, 7b---resin molding base material, 2.2a, 2b---reflective film layer, 3.4.8...
・Adhesive layer, 5... Outer coating layer, 9... Stamper,
lO... Stamper holding ring, 11... Fixed side mirror surface, 12... Movable side mirror surface, 13... Cavity. Agent Patent Attorney Matsu 1) Tadashi Road Diagram Figure 4] 1 Fixed side mirror surface 12 Movable g! Mirror surface diagram Figure 9

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)樹脂材料を利用して光ディスク基板を製造する方
法において、その光ディスク基板になる前記樹脂材料に
ピット、溝を形成するスタンパの、光ディスクに対応す
るエリアを越えた外のエリアに、凹凸が形成されている
ことを特徴とする光ディスク基板の製造方法。
(1) In a method for manufacturing an optical disk substrate using a resin material, unevenness is formed in an area beyond the area corresponding to the optical disk of a stamper that forms pits and grooves in the resin material that becomes the optical disk substrate. 1. A method of manufacturing an optical disc substrate, characterized in that:
(2)スタンパの前記凹凸は、前記ピット、溝を形成す
る凹凸と同じようにして形成されたものであることを特
徴とする請求光1記載の光ディスク基板の製造方法。
(2) The method for manufacturing an optical disk substrate according to claim 1, wherein the unevenness of the stamper is formed in the same manner as the unevenness forming the pits and grooves.
(3)成形されて得られた樹脂成形基材に反射膜を形成
する際、樹脂成形基材の外径よりも内側に、その反射膜
を形成することを特徴とする請求項1記載の光ディスク
基板の製造方法。
(3) The optical disc according to claim 1, characterized in that when forming a reflective film on the resin molded base material obtained by molding, the reflective film is formed inside the outer diameter of the resin molded base material. Substrate manufacturing method.
(4)反射膜を少なくとも一方が有する一対の前記樹脂
成形基材をホットメルトタイプの接着剤で貼り合わすこ
とを特徴とする請求項1、2、又は3記載の光デイスク
基板の製造方法。
(4) The method for manufacturing an optical disk substrate according to claim 1, 2, or 3, characterized in that the pair of resin molded substrates, at least one of which has a reflective film, are bonded together using a hot-melt adhesive.
JP2183308A 1990-07-10 1990-07-10 Production of optical disk substrate Pending JPH0469828A (en)

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