JPH0471989B2 - - Google Patents
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- JPH0471989B2 JPH0471989B2 JP29981787A JP29981787A JPH0471989B2 JP H0471989 B2 JPH0471989 B2 JP H0471989B2 JP 29981787 A JP29981787 A JP 29981787A JP 29981787 A JP29981787 A JP 29981787A JP H0471989 B2 JPH0471989 B2 JP H0471989B2
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Description
＜産業上の利用分野＞
本発明は中小型モーターあるいは変圧器用の鉄
心材料として、近年の省エネルギーの要請に応え
る、特に鉄損が低く、かつ透磁率が高いセミプロ
セス無方向性電磁鋼板に関するものである。 ＜従来の技術＞ 従来、無方向性電磁鋼板の鉄損を下げるため
に、Si，Alを添加し、板の固有抵抗を高め渦電
流損を低減する手段がとられている。しかしこれ
らの元素の添加は、鉄損の低減に効果はあるもの
の、透磁率が低下するという難点があつた。そこ
で特公昭56−34616号には、Si，Alに変え固有抵
抗を高める割には透磁率の低下が比較的小さい
Mn添加の有効性が提案されている。しかしこの
方法でもわずかながら透磁率は劣化してしまう。 また、特開昭61−67753号には、集合組織を改
善することにより鉄損を下げるCu添加が提案さ
れている。しかしこの方法でも、透磁率を安定し
て向上させることは難しい。またCuは融点が低
いため、熱間脆性割れを起こす欠点がある。 ＜発明が解決しようとする問題点＞ このように従来のセミプロセス無方向性電磁鋼
板では鉄損を低減し、かつ透磁率を高めることは
非常に困難でCu添加のように、これをほぼ満足
する場合でも熱間圧延性に問題が残されていた。 本発明者らは先に、特願昭62−150208号（特開
昭63−317627号）において、上記の問題を解決す
べく、Ni添加を特徴とする鉄損が低くかつ透磁
率が高いセミプロセス電磁鋼板とその製造法を提
案したが、本発明はこれよりもさらに良特性のセ
ミプロセス電磁鋼板を提供することを目的とす
る。 ＜問題解決のための手段＞ 本発明者らは、鉄損と透磁率を同時に改善すべ
く、より磁性に有利な｛100｝，｛110｝が主体の集
合組織を有する鋼板の研究を重ねてきた。その結
果、従来は例えば五弓と阿部の共著による1955年
コロナ社刊の「珪素鋼板」第75頁にも述べられて
いるように磁性に有害とされているNi，Crを、
Mnを高めた鋼に適当量添加することで、むしろ
逆に鉄損を低下させ、かつ透磁率を向上させ得る
ことを知見した。 本発明はこの知見を基本としたもので、 Ｃ：0.020 wt以下 Si：0.2〜1.5wt％ Al：0.15〜0.60wt％ Ｐ：0.02〜0.10wt％ Mn：1.0〜1.5wt％ Ni：0.1〜1.0wt％ Cr：0.05〜0.50wt％および Ｓ：008 wt％以下 を含み、残部は実質的にFeからなる組成になる
ことを特徴とする鉄損が低くかつ透磁率が高いセ
ミプロセス無方向性電磁鋼板である。 また、本発明では上記基本成分に加えて、さら
にSb，Snの１種又は２種を合計で0.01〜0.2wt
％、Cu：0.6wt％以下およびＢ：0.001〜0.004wt
％のそれぞれを、又はSb，Snの１種以上とCuあ
るいはＢの組合せを、又はSb，Snの１種以上と
CuおよびＢの組合せをそれぞれ上記の含有範囲
内で添加することができる。 ＜作用＞ 次に実験結果に基づいて、本発明を詳細に説明
する。 第１表に示す組成よりなる鋼Ａ，Ｂをベースと
して、これにCr量を変化させて添加したスラブ
を熱延し、800℃の温度で30分間の焼鈍の後、
0.54mm厚に冷延し、さらに750℃の温度で１分間
の連続焼鈍を行い、次いで0.50mm厚までスキンパ
ス圧延を施して製品とした。 該鋼板をエプスタインサイズに剪断し、750℃
で２時間N2雰囲気中で歪取焼鈍した後の磁気特
性を第１図に示す。これより明らかなようにNi
無添加材の鋼ＡにCrを微量添加しても特性はわ
ずかに劣化するばかりであるが、Ni添加材の鋼
ＢにCrを添加した場合には、0.05％以上の添加で
鉄損が大きく減少し、透磁率も増加する。
心材料として、近年の省エネルギーの要請に応え
る、特に鉄損が低く、かつ透磁率が高いセミプロ
セス無方向性電磁鋼板に関するものである。 ＜従来の技術＞ 従来、無方向性電磁鋼板の鉄損を下げるため
に、Si，Alを添加し、板の固有抵抗を高め渦電
流損を低減する手段がとられている。しかしこれ
らの元素の添加は、鉄損の低減に効果はあるもの
の、透磁率が低下するという難点があつた。そこ
で特公昭56−34616号には、Si，Alに変え固有抵
抗を高める割には透磁率の低下が比較的小さい
Mn添加の有効性が提案されている。しかしこの
方法でもわずかながら透磁率は劣化してしまう。 また、特開昭61−67753号には、集合組織を改
善することにより鉄損を下げるCu添加が提案さ
れている。しかしこの方法でも、透磁率を安定し
て向上させることは難しい。またCuは融点が低
いため、熱間脆性割れを起こす欠点がある。 ＜発明が解決しようとする問題点＞ このように従来のセミプロセス無方向性電磁鋼
板では鉄損を低減し、かつ透磁率を高めることは
非常に困難でCu添加のように、これをほぼ満足
する場合でも熱間圧延性に問題が残されていた。 本発明者らは先に、特願昭62−150208号（特開
昭63−317627号）において、上記の問題を解決す
べく、Ni添加を特徴とする鉄損が低くかつ透磁
率が高いセミプロセス電磁鋼板とその製造法を提
案したが、本発明はこれよりもさらに良特性のセ
ミプロセス電磁鋼板を提供することを目的とす
る。 ＜問題解決のための手段＞ 本発明者らは、鉄損と透磁率を同時に改善すべ
く、より磁性に有利な｛100｝，｛110｝が主体の集
合組織を有する鋼板の研究を重ねてきた。その結
果、従来は例えば五弓と阿部の共著による1955年
コロナ社刊の「珪素鋼板」第75頁にも述べられて
いるように磁性に有害とされているNi，Crを、
Mnを高めた鋼に適当量添加することで、むしろ
逆に鉄損を低下させ、かつ透磁率を向上させ得る
ことを知見した。 本発明はこの知見を基本としたもので、 Ｃ：0.020 wt以下 Si：0.2〜1.5wt％ Al：0.15〜0.60wt％ Ｐ：0.02〜0.10wt％ Mn：1.0〜1.5wt％ Ni：0.1〜1.0wt％ Cr：0.05〜0.50wt％および Ｓ：008 wt％以下 を含み、残部は実質的にFeからなる組成になる
ことを特徴とする鉄損が低くかつ透磁率が高いセ
ミプロセス無方向性電磁鋼板である。 また、本発明では上記基本成分に加えて、さら
にSb，Snの１種又は２種を合計で0.01〜0.2wt
％、Cu：0.6wt％以下およびＢ：0.001〜0.004wt
％のそれぞれを、又はSb，Snの１種以上とCuあ
るいはＢの組合せを、又はSb，Snの１種以上と
CuおよびＢの組合せをそれぞれ上記の含有範囲
内で添加することができる。 ＜作用＞ 次に実験結果に基づいて、本発明を詳細に説明
する。 第１表に示す組成よりなる鋼Ａ，Ｂをベースと
して、これにCr量を変化させて添加したスラブ
を熱延し、800℃の温度で30分間の焼鈍の後、
0.54mm厚に冷延し、さらに750℃の温度で１分間
の連続焼鈍を行い、次いで0.50mm厚までスキンパ
ス圧延を施して製品とした。 該鋼板をエプスタインサイズに剪断し、750℃
で２時間N2雰囲気中で歪取焼鈍した後の磁気特
性を第１図に示す。これより明らかなようにNi
無添加材の鋼ＡにCrを微量添加しても特性はわ
ずかに劣化するばかりであるが、Ni添加材の鋼
ＢにCrを添加した場合には、0.05％以上の添加で
鉄損が大きく減少し、透磁率も増加する。
【表】
次に成分の限定理由について説明する。
Ｃは磁気特性上非常に有害で、炭化物を形成す
ること等により、鉄損、透磁率を著しく劣化させ
るため0.020％以下としなければならない。 Siは鉄損低減効果を発揮するには0.2％以上必
要であるが、1.5％を超えると透磁率を劣化させ
るので0.2％以上1.5％以下とする必要がある。 AlもSiと同様低鉄損化にとつて必要で、その
効果を得るためには、0.15％以上含有されていれ
ば良く、0.6％を超えると透磁率を劣化させるの
で、0.15％以上0.6％以下とする必要がある。 Ｐは鉄損低減効果を発揮するには0.02％以上必
要であるが、0.10％を超えると透磁率を劣化させ
るので0.02％以上0.10％以下とする必要がある。 MnもSi，Alと同様に固有抵抗を高める効果が
ある。1.0％以上ある場合にはNiを添加すること
により集合組織を改善する効果があるが、1.5％
を超えると透磁率を劣化させるので1.0％以上1.5
％以下とする必要がある。 Niは磁気特性上好ましい集合組織を発達させ
るが、0.1％未満では効果が小さく、1.0％を超え
てもコストの割りに鉄損低減量、透磁率向上量が
小さいので、0.1％以上1.0％以下に限定される。 Crは従来磁性には有害とされていたが、Niと
の複合作用により鉄損を下げ、透磁率を向上させ
る。しかし0.05％未満の添加ではその効果は小さ
く、0.5％を超えるとその効果は飽和してくるた
め、0.05％以上0.5％以下に限定される。 ＳはMnS等の介在物を形成することにより、
結晶粒成長を阻害したり、磁壁の移動を妨害する
ことにより磁気特性を劣化させるため0.008％以
下とする必要がある。 なお、本発明では上記基本成分以外に、Sb，
Sn，Cu，Ｂを添加することができる。 Sb，Snは表面酸、窒化を防止する成分であり
添加してもよいが、単独あるいは複合で0.01％未
満では効果は小さく0.2％を超えると磁気特性を
劣化させる。 これ以外に、比抵抗を高め渦電流損を低下させ
るためCuを添加してもよい。しかし、磁気特性
上0.6％以下が望ましい。またCu単独添加の場合
に問題となる熱間脆性に関しては0.1％以上のNi
が含まれている限りにおいて、NiがCuの融点を
上昇させる効果があるため問題とならない。 また、需要家において、脱炭雰囲気中で歪取焼
鈍される場合、Ｃは代わつて脆化を防止する効果
のあるＢを添加してもよい。0.001％以上0.004％
以下の範囲で効果的である。またＢを添加する場
合には、Alは0.15％未満ではＢの窒化物が析出し
てしまいＢの粒界脆化抑制効果が失われるが、本
発明ではAlは必須成分として0.15％以上を含有し
ているのでその心配はない。 次に製造方法であるが、通常のセミプロセス無
方向性電磁鋼板の製造工程が適用できる。即ち、
本発明成分系よりなるスラブを熱間圧延し、コイ
ルに巻取つた後、好ましくは700〜950℃の温度域
で２分以上焼鈍し、圧下率40％以上の冷間圧延を
行つたのち、650〜1000℃の温度範囲で、非酸化
性雰囲気中での焼鈍を行い続いて２〜10％の軽圧
下を加えることにより製品とするのが一般的であ
る。 ＜実施例＞ 第２表に実験に供した材料の組成と、それらの
組成よりなるスラグを熱延し、800℃で30分焼鈍
した後、0.54mmに冷延し、750℃で１分間N2雰囲
気中で焼鈍し、つづいて0.50mmまで冷延して、エ
プスタイン片に打抜き、750℃で２時間N2雰囲気
中で歪取焼鈍した後の磁気特性を示す。この表よ
り、本発明条件において、鉄損、透磁率共に優れ
た特性が得られていることがわかる。 また、さらに３，４，７，８の鋼について、上
ること等により、鉄損、透磁率を著しく劣化させ
るため0.020％以下としなければならない。 Siは鉄損低減効果を発揮するには0.2％以上必
要であるが、1.5％を超えると透磁率を劣化させ
るので0.2％以上1.5％以下とする必要がある。 AlもSiと同様低鉄損化にとつて必要で、その
効果を得るためには、0.15％以上含有されていれ
ば良く、0.6％を超えると透磁率を劣化させるの
で、0.15％以上0.6％以下とする必要がある。 Ｐは鉄損低減効果を発揮するには0.02％以上必
要であるが、0.10％を超えると透磁率を劣化させ
るので0.02％以上0.10％以下とする必要がある。 MnもSi，Alと同様に固有抵抗を高める効果が
ある。1.0％以上ある場合にはNiを添加すること
により集合組織を改善する効果があるが、1.5％
を超えると透磁率を劣化させるので1.0％以上1.5
％以下とする必要がある。 Niは磁気特性上好ましい集合組織を発達させ
るが、0.1％未満では効果が小さく、1.0％を超え
てもコストの割りに鉄損低減量、透磁率向上量が
小さいので、0.1％以上1.0％以下に限定される。 Crは従来磁性には有害とされていたが、Niと
の複合作用により鉄損を下げ、透磁率を向上させ
る。しかし0.05％未満の添加ではその効果は小さ
く、0.5％を超えるとその効果は飽和してくるた
め、0.05％以上0.5％以下に限定される。 ＳはMnS等の介在物を形成することにより、
結晶粒成長を阻害したり、磁壁の移動を妨害する
ことにより磁気特性を劣化させるため0.008％以
下とする必要がある。 なお、本発明では上記基本成分以外に、Sb，
Sn，Cu，Ｂを添加することができる。 Sb，Snは表面酸、窒化を防止する成分であり
添加してもよいが、単独あるいは複合で0.01％未
満では効果は小さく0.2％を超えると磁気特性を
劣化させる。 これ以外に、比抵抗を高め渦電流損を低下させ
るためCuを添加してもよい。しかし、磁気特性
上0.6％以下が望ましい。またCu単独添加の場合
に問題となる熱間脆性に関しては0.1％以上のNi
が含まれている限りにおいて、NiがCuの融点を
上昇させる効果があるため問題とならない。 また、需要家において、脱炭雰囲気中で歪取焼
鈍される場合、Ｃは代わつて脆化を防止する効果
のあるＢを添加してもよい。0.001％以上0.004％
以下の範囲で効果的である。またＢを添加する場
合には、Alは0.15％未満ではＢの窒化物が析出し
てしまいＢの粒界脆化抑制効果が失われるが、本
発明ではAlは必須成分として0.15％以上を含有し
ているのでその心配はない。 次に製造方法であるが、通常のセミプロセス無
方向性電磁鋼板の製造工程が適用できる。即ち、
本発明成分系よりなるスラブを熱間圧延し、コイ
ルに巻取つた後、好ましくは700〜950℃の温度域
で２分以上焼鈍し、圧下率40％以上の冷間圧延を
行つたのち、650〜1000℃の温度範囲で、非酸化
性雰囲気中での焼鈍を行い続いて２〜10％の軽圧
下を加えることにより製品とするのが一般的であ
る。 ＜実施例＞ 第２表に実験に供した材料の組成と、それらの
組成よりなるスラグを熱延し、800℃で30分焼鈍
した後、0.54mmに冷延し、750℃で１分間N2雰囲
気中で焼鈍し、つづいて0.50mmまで冷延して、エ
プスタイン片に打抜き、750℃で２時間N2雰囲気
中で歪取焼鈍した後の磁気特性を示す。この表よ
り、本発明条件において、鉄損、透磁率共に優れ
た特性が得られていることがわかる。 また、さらに３，４，７，８の鋼について、上
【表】
と同様な方法で得たスキンパス後の0.50mmエプス
タインを790℃の温度で露点25℃の脱炭雰囲気中
で２時間焼鈍し、ベンド特性を測定した結果を第
３表に示す。この表より、Ｂ添加材は優れたベン
ド特性を有することがわかる。
タインを790℃の温度で露点25℃の脱炭雰囲気中
で２時間焼鈍し、ベンド特性を測定した結果を第
３表に示す。この表より、Ｂ添加材は優れたベン
ド特性を有することがわかる。
【表】
ここでベンド特性はJISC2550に従つて30mm×
280mmサイズの試験片を半径５mmの丸みを持つた
金属性の試験器に挟み、くり返し曲げにより割れ
が生じるまでの曲げ回数を測定して求めた。 ＜発明の効果＞ 本発明によれば、鉄損が著しく低減され、かつ
透磁率も優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板が
得られるので、その産業上益するところ大であ
る。
280mmサイズの試験片を半径５mmの丸みを持つた
金属性の試験器に挟み、くり返し曲げにより割れ
が生じるまでの曲げ回数を測定して求めた。 ＜発明の効果＞ 本発明によれば、鉄損が著しく低減され、かつ
透磁率も優れたセミプロセス無方向性電磁鋼板が
得られるので、その産業上益するところ大であ
る。
第１図は、Ni添加の有無による、鉄損および
透磁率に及ぼすCr添加の効果を示す図である。
透磁率に及ぼすCr添加の効果を示す図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ｃ：0.020 wt％以下 Si：0.2〜1.5wt％ Al：0.15〜0.60wt％ Ｐ：0.02〜0.10wt％ Mn：1.0〜1.5wt％ Ni：0.1〜1.0wt％ Cr：0.05〜0.50wt％および Ｓ：0.008 wt％以下 を含み、残部は実質的にFeからなることを特徴
とする鉄損が低くかつ透磁率が高いセミプロセス
無方向性電磁鋼板。 ２ Ｃ：0.020 wt％以下 Si：0.2〜1.5wt％ Al：0.15〜0.60wt％ Ｐ：0.02〜0.10wt％ Mn：1.0〜1.5wt％ Ni：0.1〜1.0wt％ Cr：0.05〜0.50wt％および Ｓ：0.008 wt％以下 を含み、さらにSb，Snの１種又は２種を合計で
0.01〜0.2wt％を含み、残部は実質的にFeからな
ることを特徴とする鉄損が低くかつ透磁率が高い
セミプロセス無方向性電磁鋼板。 ３ Ｃ：0.020 wt％以下 Si：0.2〜1.5wt％ Al：0.15〜0.60wt％ Ｐ：0.02〜0.10wt％ Mn：1.0〜1.5wt％ Ni：0.1〜1.0wt％ Cr：0.05〜0.50wt％および Ｓ：0.008 wt％以下 を含み、さらにCu：0.6wt％以下を含み、残部は
実質的にFeからなることを特徴とする鉄損が低
くかつ透磁率が高いセミプロセス無方向性電磁鋼
板。 ４ Ｃ：0.020 wt％以下 Si：0.2〜1.5wt％ Al：0.15〜0.60wt％ Ｐ：0.02〜0.10wt％ Mn：1.0〜1.5wt％ Ni：0.1〜1.0wt％ Cr：0.05〜0.50wt％および Ｓ：0.008 wt％以下 を含み、さらにＢ：0.001〜0.004wt％を含み、残
部は実質的にFeからなることを特徴とする鉄損
が低くかつ透磁率が高いセミプロセス無方向性電
磁鋼板。 ５ Ｃ：0.020 wt％以下 Si：0.2〜1.5wt％ Al：0.15〜0.60wt％ Ｐ：0.02〜0.10wt％ Mn：1.0〜1.5wt％ Ni：0.1〜1.0wt％ Cr：0.05〜0.50wt％および Ｓ：0.008 wt％以下 を含み、さらにSb，Snの１種又は２種を合計で
0.01〜0.2wt％およびCu：0.6wt％以下を含み、残
部は実質的にFeからなることを特徴とする鉄損
が低くかつ透磁率が高いセミプロセス無方向性電
磁鋼板。 ６ Ｃ：0.020 wt％以下 Si：0.2〜1.5wt％ Al：0.15〜0.60wt％ Ｐ：0.02〜0.10wt％ Mn：1.0〜1.5wt％ Ni：0.1〜1.0wt％ Cr：0.05〜0.50wt％および Ｓ：0.008 wt％以下 を含み、さらにSb，Snの１種又は２種を合計で
0.01〜0.2wt％，Cu：0.6wt％以下およびＢ：
0.001〜0.004wt％を含み、残部は実質的にFeから
なることを特徴とする鉄員が低くかつ透磁率が高
いセミプロセス無方向性電磁鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29981787A JPH01142050A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 鉄損が低くかつ透磁率が高いセミプロセス無方向性電磁鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29981787A JPH01142050A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 鉄損が低くかつ透磁率が高いセミプロセス無方向性電磁鋼板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01142050A JPH01142050A (ja) | 1989-06-02 |
| JPH0471989B2 true JPH0471989B2 (ja) | 1992-11-17 |
Family
ID=17877281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29981787A Granted JPH01142050A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 鉄損が低くかつ透磁率が高いセミプロセス無方向性電磁鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01142050A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0686647B2 (ja) * | 1990-03-22 | 1994-11-02 | 住友金属工業株式会社 | 磁気特性に優れた無方向性電磁鋼板 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP29981787A patent/JPH01142050A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01142050A (ja) | 1989-06-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |