JPH0472522U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

図は本考案の一実施例を説明するもので、第１
図は要部の断面図、第２図は上ケースの底面図で
ある。 １……上ケース、２……下ケース、３……プリ
ント基板、５……ゴムスイツチ、６……押圧部、
７……ベース部、１１……逃げ孔、１２……位置
決め孔、１３……第１の位置決めピン、１４……
筒状位置決め部、１５……第２の位置決めピン。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ゴムスイツチのベース部をプリント基板とケー
   ス本体との間に挟んで固定するゴムスイツチの固
   定構造において、 前記ケース本体に突設された第１の位置決めピ
   ン、前記ゴムスイツチのベース部に形成され、前
   記第１の位置決めピンが嵌合される位置決め孔、
   および、この位置決め孔と対向する位置において
   、前記プリント基板に形成され、前記第１の位置
   決めピンが嵌合する逃げ孔により、前記ゴムスイ
   ツチの位置決めを行う第１の位置決め手段と、 前記ケース本体に突設された第２の位置決めピ
   ン、および前記ゴムスイツチのベース部に突設さ
   れ、前記第２の位置決めピンが嵌合する筒状位置
   決め部により前記ゴムスイツチの位置決めを行う
   第２の位置決め手段と、 を備え、前記第１の位置決め手段は、前記プリン
   ト基板上に回路パターンが密集していない部分に
   設け、前記第２の位置決め手段は、前記プリント
   基板上に回路パターンが密集しており、かつ、電
   子部品の実装密度が低い部分に設けたことを特徴
   とするゴムスイツチの固定構造。