JPH0472560U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0472560U JPH0472560U JP11474190U JP11474190U JPH0472560U JP H0472560 U JPH0472560 U JP H0472560U JP 11474190 U JP11474190 U JP 11474190U JP 11474190 U JP11474190 U JP 11474190U JP H0472560 U JPH0472560 U JP H0472560U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connecting portion
- reflow
- circuit board
- printed circuit
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例に係るリフロー
コネクターの固定構造を示す平面図、第２図はそ
の正面図、第３図はその底面図、第４図は第２図
のＹ−Ｙ線に添う断面図、第５図は本考案の第２
の実施例に係るリフローコネクターの固定構造を
示す断面図、第６図は本考案の実施例に係るプリ
ント基板を示す平面図、第７図は従来の平面図、
第８図は従来のリフローコネクターの固定構造を
示す正面図、第９図はその底面図、第１０図はそ
の側面図、第１１図は第８図におけるＸ−Ｘ線に
添う断面図、第１２図は従来のプリント基板を示
す平面図である。 １……コンタクト、１ａ……雄コンタクト、１
ｂ……接続部、１ｃ……補強部、２……ハウジン
グ、２ａ……突起部、２ｃ……ソケツト挿入室、
２ｄ……コンタクト保持壁、３……プリント基板
、４ａ，４ｂ……半田受け面、５……コンタクト
、５ａ……雄コンタクト、５ｂ……接続部、５ｃ
……補強部、５ｄ……中継部、７ａ，７ｂ……リ
フロー半田部、９……位置決めホール。
コネクターの固定構造を示す平面図、第２図はそ
の正面図、第３図はその底面図、第４図は第２図
のＹ−Ｙ線に添う断面図、第５図は本考案の第２
の実施例に係るリフローコネクターの固定構造を
示す断面図、第６図は本考案の実施例に係るプリ
ント基板を示す平面図、第７図は従来の平面図、
第８図は従来のリフローコネクターの固定構造を
示す正面図、第９図はその底面図、第１０図はそ
の側面図、第１１図は第８図におけるＸ−Ｘ線に
添う断面図、第１２図は従来のプリント基板を示
す平面図である。 １……コンタクト、１ａ……雄コンタクト、１
ｂ……接続部、１ｃ……補強部、２……ハウジン
グ、２ａ……突起部、２ｃ……ソケツト挿入室、
２ｄ……コンタクト保持壁、３……プリント基板
、４ａ，４ｂ……半田受け面、５……コンタクト
、５ａ……雄コンタクト、５ｂ……接続部、５ｃ
……補強部、５ｄ……中継部、７ａ，７ｂ……リ
フロー半田部、９……位置決めホール。
Claims (1)
- リフロー半田付け用プリント基板に接続され、
ハウジングに装着された複数のコンタクトを備え
たリフローコネクターにおいて、前記複数のコン
タクトの各々には前記プリント基板と接続する接
続部及び該接続部と一体に且つ該接続部に対し反
対方向に延長して設けた補強部を備え、前記プリ
ント基板には前記接続部と前記補強部に対応した
位置にそれぞれリフロー半田部を設け、前記接続
部と前記補強部にはたがいに面一に有する半田受
け面を備え、該半田受け面をそれぞれに対応する
前記リフロー半田部に半田付け固定したことを特
徴とするリフローコネクターの固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11474190U JPH0472560U (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11474190U JPH0472560U (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472560U true JPH0472560U (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=31862453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11474190U Pending JPH0472560U (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0472560U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011159446A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Omron Corp | 実装部品、電子機器および実装方法 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP11474190U patent/JPH0472560U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011159446A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Omron Corp | 実装部品、電子機器および実装方法 |
| US8641460B2 (en) | 2010-01-29 | 2014-02-04 | Omron Corporation | Mounting component, electronic device, and mounting method |