JPH0472643U - - Google Patents

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JPH0472643U
JPH0472643U JP11690990U JP11690990U JPH0472643U JP H0472643 U JPH0472643 U JP H0472643U JP 11690990 U JP11690990 U JP 11690990U JP 11690990 U JP11690990 U JP 11690990U JP H0472643 U JPH0472643 U JP H0472643U
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JP
Japan
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heat sink
plate spring
mounting
electronic component
fit
Prior art date
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Pending
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JP11690990U
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Landscapes

  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図〜第４図は、この考案の一実施例を示す
図であり第１図〜第３図は取り付け時の斜視図、
第４図は正面図である。第５図〜第７図は、従来
例を示す図であり、第５図、第６図はそれぞれそ
の斜視図および正面図、第７図は側面図である。 図において、１は放熱板、２は鍵穴、３は板バ
ネ、４は電子部品、５は締め付け用ネジを示す。
なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を
示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子部品と、その放熱板の取付に板バネを用い
    る方法において、放熱板と板バネとに互い嵌合す
    る様な切り欠き形状を施したことを特徴とする放
    熱板取付装置。
JP11690990U 1990-11-05 1990-11-05 Pending JPH0472643U (ja)

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JP11690990U JPH0472643U (ja) 1990-11-05 1990-11-05

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JPH0472643U true JPH0472643U (ja) 1992-06-26

Family

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Family Applications (1)

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JP11690990U Pending JPH0472643U (ja) 1990-11-05 1990-11-05

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JP (1) JPH0472643U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010205830A (ja) * 2009-03-02 2010-09-16 Fujitsu Telecom Networks Ltd 半導体素子の取付構造
JP2014227697A (ja) * 2013-05-21 2014-12-08 アイシン精機株式会社 熱交換ユニットおよび人体局部洗浄装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010205830A (ja) * 2009-03-02 2010-09-16 Fujitsu Telecom Networks Ltd 半導体素子の取付構造
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