JPH0472746A - 電子機器の冷却方法 - Google Patents
電子機器の冷却方法Info
- Publication number
- JPH0472746A JPH0472746A JP18435590A JP18435590A JPH0472746A JP H0472746 A JPH0472746 A JP H0472746A JP 18435590 A JP18435590 A JP 18435590A JP 18435590 A JP18435590 A JP 18435590A JP H0472746 A JPH0472746 A JP H0472746A
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- JP
- Japan
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- heat
- peltier element
- cooling
- current
- electronic equipment
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、電子機器の冷却方法に関する。
〈従来の技術〉
近来、電子装置の小型化の要求に伴い、電子装置内に組
み込まれる電子部品の実装密度がますます増加しつつあ
り、これにともなって、電子部品からの発熱量の増加が
問題となっている。特に電力消費の大きい部品に対して
は、放熱・冷却対策が必要である。
み込まれる電子部品の実装密度がますます増加しつつあ
り、これにともなって、電子部品からの発熱量の増加が
問題となっている。特に電力消費の大きい部品に対して
は、放熱・冷却対策が必要である。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、従来は、発熱する電子部品を積極的に冷
却する手段をとらずに、冷却用のフィンを設けて自然放
熱に依存しているのが殆どであるから、冷却が不十分に
なってフィンや基板の大型化を招き、電子装置の小型化
を達成することができないという問題があった。
却する手段をとらずに、冷却用のフィンを設けて自然放
熱に依存しているのが殆どであるから、冷却が不十分に
なってフィンや基板の大型化を招き、電子装置の小型化
を達成することができないという問題があった。
このような問題を解決する手段として、例えば特開昭６
３−２９９９９号公報には、内部に電子回路部品を備え
たモジュールをペルチェ素子の吸熱側端面に接触させ、
ペルチェ素子の発熱側端面を高放熱体に接触させるよう
にした電子装置モジュール冷却構造が提案されている。
３−２９９９９号公報には、内部に電子回路部品を備え
たモジュールをペルチェ素子の吸熱側端面に接触させ、
ペルチェ素子の発熱側端面を高放熱体に接触させるよう
にした電子装置モジュール冷却構造が提案されている。
しかし、この場合では、電子機器本体とはまったく独立
に冷却するものを構築することになるので、電子部品で
発生する熱量（ｉｌｌ力量）の如何にかかわらず冷却の
ための電流を流すことになるため、冷却する必要がない
時には無駄な電流を流し続けるという欠点があった。
に冷却するものを構築することになるので、電子部品で
発生する熱量（ｉｌｌ力量）の如何にかかわらず冷却の
ための電流を流すことになるため、冷却する必要がない
時には無駄な電流を流し続けるという欠点があった。
一方、上記のような無駄な電流を流さないようにするた
めには、例えば特開昭６１−１８４３７２号公報に開示
されているような温度調節機能を付加するようにすれば
可能であるが、しかし装置が大型化してしまい、所期の
目的である小型化の要求を満たすことができないのであ
る。
めには、例えば特開昭６１−１８４３７２号公報に開示
されているような温度調節機能を付加するようにすれば
可能であるが、しかし装置が大型化してしまい、所期の
目的である小型化の要求を満たすことができないのであ
る。
本発明は、上記のような課題を解決すべくしてなされた
ものであって、電子機器の効率を大きく損なうことなく
小型化を実現し得る電子機器の冷却方法を提供すること
を目的とする。
ものであって、電子機器の効率を大きく損なうことなく
小型化を実現し得る電子機器の冷却方法を提供すること
を目的とする。
〈課題を解決するための手段〉
本発明は、電子機器の発熱部品をベルチェ素子の吸熱側
端面に熱接触させ、前記ベルチェ素子の発熱側端面に高
放熱体を熱接触させて前記発熱部品の発生熱を前記ベル
チェ素子を介して前記高放熱体に放熱する電子機器の冷
却方法において、前記ベルチェ素子に流す電流を前記発
熱部品における熱発生にともなってベルチェ素子に吸収
される際に消費される電力量に対応した量だけ流すよう
に制御することを特徴とする電子機器の冷却方法である
。
端面に熱接触させ、前記ベルチェ素子の発熱側端面に高
放熱体を熱接触させて前記発熱部品の発生熱を前記ベル
チェ素子を介して前記高放熱体に放熱する電子機器の冷
却方法において、前記ベルチェ素子に流す電流を前記発
熱部品における熱発生にともなってベルチェ素子に吸収
される際に消費される電力量に対応した量だけ流すよう
に制御することを特徴とする電子機器の冷却方法である
。
〈作 用〉
本発明によれば、発熱部品の熱発生に見合った電流をベ
ルチェ素子に流すように制御するので、無駄がなく効率
のよい冷却を実現することができる。
ルチェ素子に流すように制御するので、無駄がなく効率
のよい冷却を実現することができる。
〈実施例〉
以下に、本発明の実施例について、図面を参照して詳し
く説明する。
く説明する。
本発明のベルチェ素子による発熱部品冷却の基本的な構
成は、第１図に示すように、電子機器の発熱部品（例え
ばスイッチングトランジスタとかダイオードなど）１を
搭載した基板２をベルチェ素子３の吸熱側端面３ａに熱
接触させ、このベルチェ素子３の発熱側端面３ｂに高放
熱体４を熱接触させて発熱部品１を冷却するのである。
成は、第１図に示すように、電子機器の発熱部品（例え
ばスイッチングトランジスタとかダイオードなど）１を
搭載した基板２をベルチェ素子３の吸熱側端面３ａに熱
接触させ、このベルチェ素子３の発熱側端面３ｂに高放
熱体４を熱接触させて発熱部品１を冷却するのである。
その冷却の際、ベルチェ素子３に流す電流は、第２図の
ブロック図に示すように、直流！＃５がらサーモモジュ
ールドライハロを介して供給するようにする。
ブロック図に示すように、直流！＃５がらサーモモジュ
ールドライハロを介して供給するようにする。
このとき、サーモモジュールドライバ６は、制御装置７
によって発熱部品１での熱発生にともなってベルチェ素
子３によって吸収される際に消費される電力量に対応す
る電流量だけ流すように制御される。
によって発熱部品１での熱発生にともなってベルチェ素
子３によって吸収される際に消費される電力量に対応す
る電流量だけ流すように制御される。
ここで、このベルチェ素子３に流す電流量（を力量）に
ついては、発熱部品１で発生する発熱量や発熱部品１か
らベルチェ素子３を含む周囲への熱の放散の総括熱伝達
係数、あるいは外界温度などを考慮して決定されるが、
一般には発熱部品１で発生する電力量の５０％ないし９
０％の範囲で選択される。
ついては、発熱部品１で発生する発熱量や発熱部品１か
らベルチェ素子３を含む周囲への熱の放散の総括熱伝達
係数、あるいは外界温度などを考慮して決定されるが、
一般には発熱部品１で発生する電力量の５０％ないし９
０％の範囲で選択される。
なお、高放熱体４としては、熱伝導性のよい銅やアルミ
、鉄などの金属以外にセラミックや慴脂などの基板を用
いてもよく、また放熱フィンを設けるようにしてもよい
。
、鉄などの金属以外にセラミックや慴脂などの基板を用
いてもよく、また放熱フィンを設けるようにしてもよい
。
また、ベルチェ素子３の吸熱側端面３ａ、発熱側端面３
ｂとの熱接触を良好にするため、例えばペーストを塗布
するとかボルト締めなどの手段を講するのが望ましい。
ｂとの熱接触を良好にするため、例えばペーストを塗布
するとかボルト締めなどの手段を講するのが望ましい。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明によれば、発熱部品での熱
発生にともなってベルチェ素子によって吸収される際に
消費される電力量に対応する１を流量だけをベルチェ素
子に流すように制御するので、効率のよい冷却を実現す
ることができる。
発生にともなってベルチェ素子によって吸収される際に
消費される電力量に対応する１を流量だけをベルチェ素
子に流すように制御するので、効率のよい冷却を実現す
ることができる。
第１図は本発明に係る電子機器の発熱部品冷却の基本的
な構成を示す模式図、第２図はベルチェ素子への電流制
御系を示すブロック図である。 ｌ・・・発熱部品、 ２・・・基板、 ３・・・ペ
ルチェ素子、 ３ａ・・・吸熱側端面、 ３ｂ・
・・発熱側端面。 ４・・・高放熱体、 ５・・・直流を源、 ６・・
・サーモモジュールドライバ、 ７・・・制御装置。 特許出願人 川崎製鉄株式会社
な構成を示す模式図、第２図はベルチェ素子への電流制
御系を示すブロック図である。 ｌ・・・発熱部品、 ２・・・基板、 ３・・・ペ
ルチェ素子、 ３ａ・・・吸熱側端面、 ３ｂ・
・・発熱側端面。 ４・・・高放熱体、 ５・・・直流を源、 ６・・
・サーモモジュールドライバ、 ７・・・制御装置。 特許出願人 川崎製鉄株式会社
Claims (1)
- 電子機器の発熱部品をペルチェ素子の吸熱側端面に熱
接触させ、前記ペルチェ素子の発熱側端面に高放熱体を
熱接触させて前記発熱部品の発生熱を前記ペルチェ素子
を介して前記高放熱体に放熱する電子機器の冷却方法に
おいて、前記ペルチェ素子に流す電流を前記発熱部品に
おける熱発生にともなってペルチェ素子に吸収される際
に消費される電力量に対応した量だけ流すように制御す
ることを特徴とする電子機器の冷却方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18435590A JPH0472746A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 電子機器の冷却方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18435590A JPH0472746A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 電子機器の冷却方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0472746A true JPH0472746A (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=16151800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18435590A Pending JPH0472746A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 電子機器の冷却方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0472746A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6476483B1 (en) * | 1999-10-20 | 2002-11-05 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for cooling a silicon on insulator device |
| US7276814B2 (en) | 2002-01-02 | 2007-10-02 | Ruggedcom Inc. | Environmentally hardened ethernet switch |
-
1990
- 1990-07-13 JP JP18435590A patent/JPH0472746A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6476483B1 (en) * | 1999-10-20 | 2002-11-05 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for cooling a silicon on insulator device |
| US7276814B2 (en) | 2002-01-02 | 2007-10-02 | Ruggedcom Inc. | Environmentally hardened ethernet switch |
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