JPH04734A - 薄膜多層基板の検査方法 - Google Patents
薄膜多層基板の検査方法Info
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- JPH04734A JPH04734A JP10018890A JP10018890A JPH04734A JP H04734 A JPH04734 A JP H04734A JP 10018890 A JP10018890 A JP 10018890A JP 10018890 A JP10018890 A JP 10018890A JP H04734 A JPH04734 A JP H04734A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の概要〕
薄膜多層基板の検査方法に関し、
有機絶縁層の中の不純物が有機性物質であるか金属物質
であるか判断することを目的とし、有機絶縁層の両表面
に対向する電極を取りつけ、該対向する電極間の静電容
量を測定する構成とする。
であるか判断することを目的とし、有機絶縁層の両表面
に対向する電極を取りつけ、該対向する電極間の静電容
量を測定する構成とする。
本発明は薄膜多層基板の層間に用いる有機絶縁物の中の
不純物の検査方法に関する。
不純物の検査方法に関する。
近年のコンピュータシステムの高速化に伴い、小型で信
頼度の高い高密度薄膜多層基板による回路出現が強く望
まれている。薄膜多層基板は、ポリイミド樹脂等の有機
絶縁層を用い、この有機絶縁層の両面側にそれぞれ導体
薄膜層が形成されたものである。有機絶縁層の両面側の
導体薄膜層は有機絶縁層を挟んで対向する位置に設けら
れることがある。そして、対向する導体薄膜層は有機絶
縁層に設けたバイアホールを介して電気的に接続される
ことがあり、或いは、対向する導体薄膜層同士は電気的
に接続されず、別の位置の導体薄膜層に接続されたりす
る。対向する導体薄膜層同士が電気的に全く接続されな
い場合には、それらの間の有機絶縁層が文字通り絶縁材
として働いて対向する導体薄膜層間で導通がないように
しなければならない。しかし、最近の高密度実装化のた
めに有機絶縁層の厚さは非常に薄くされており、必装量
低限に近い絶縁抵抗を有する。そのた約、有機絶縁層の
中に微小な金属の不純物が混入していたりすると、有機
絶縁層の絶縁抵抗が低下して有機絶縁層の両面側の導体
薄膜層間でショートが起こるという問題があり、有機絶
縁層の中にそのような不純物が混入していないかどうか
を検査する必要があった。
頼度の高い高密度薄膜多層基板による回路出現が強く望
まれている。薄膜多層基板は、ポリイミド樹脂等の有機
絶縁層を用い、この有機絶縁層の両面側にそれぞれ導体
薄膜層が形成されたものである。有機絶縁層の両面側の
導体薄膜層は有機絶縁層を挟んで対向する位置に設けら
れることがある。そして、対向する導体薄膜層は有機絶
縁層に設けたバイアホールを介して電気的に接続される
ことがあり、或いは、対向する導体薄膜層同士は電気的
に接続されず、別の位置の導体薄膜層に接続されたりす
る。対向する導体薄膜層同士が電気的に全く接続されな
い場合には、それらの間の有機絶縁層が文字通り絶縁材
として働いて対向する導体薄膜層間で導通がないように
しなければならない。しかし、最近の高密度実装化のた
めに有機絶縁層の厚さは非常に薄くされており、必装量
低限に近い絶縁抵抗を有する。そのた約、有機絶縁層の
中に微小な金属の不純物が混入していたりすると、有機
絶縁層の絶縁抵抗が低下して有機絶縁層の両面側の導体
薄膜層間でショートが起こるという問題があり、有機絶
縁層の中にそのような不純物が混入していないかどうか
を検査する必要があった。
従来は、有機絶縁層の中に不純物が混入していないかど
うかを検査するた杓に光学的顕微鏡を用いて有機絶縁層
の導体薄膜層の位置すべき部位の表面の検査を行ってい
た。光学的顕微鏡による有機絶縁層の表面の検査では、
仮に有機絶縁層の中に不純物が混入していると、有機絶
縁層の表面が部分的に膨らんで見えるので、それによっ
て不純物が混入していると判定することができた。
うかを検査するた杓に光学的顕微鏡を用いて有機絶縁層
の導体薄膜層の位置すべき部位の表面の検査を行ってい
た。光学的顕微鏡による有機絶縁層の表面の検査では、
仮に有機絶縁層の中に不純物が混入していると、有機絶
縁層の表面が部分的に膨らんで見えるので、それによっ
て不純物が混入していると判定することができた。
このようにして有機絶縁層の中に不純物が混入している
と判定したら、その有機絶縁層(及びそれに固着された
導体薄膜層等)を不良として廃棄していた。しかし、光
学的顕微鏡による検査で不純物が混入していると判定さ
れた場合でも、その有機絶縁層が廃棄しなければならな
いほどの不良ではないことがあった。例えば、不純物が
有機性物質の混入物の場合には有機絶縁層の電気抵抗は
実質的に低下しないので、有機絶縁層に有機性の不純物
が混入していても有機絶縁層の両面間でショートが生じ
ることはなく、その有機絶縁層を廃棄する必要はない。
と判定したら、その有機絶縁層(及びそれに固着された
導体薄膜層等)を不良として廃棄していた。しかし、光
学的顕微鏡による検査で不純物が混入していると判定さ
れた場合でも、その有機絶縁層が廃棄しなければならな
いほどの不良ではないことがあった。例えば、不純物が
有機性物質の混入物の場合には有機絶縁層の電気抵抗は
実質的に低下しないので、有機絶縁層に有機性の不純物
が混入していても有機絶縁層の両面間でショートが生じ
ることはなく、その有機絶縁層を廃棄する必要はない。
しかし、従来の光学的顕微鏡による検査では、有機絶縁
層に不純物が混入しているかどうかを判定することはで
きるが、その不純物が有機性物質であるか金属物質であ
るかを区別することはできなかった。そのため、不純物
が混入していると判定した場合には、全て不良としてい
た。このため、不純物が有機性物質であってショートの
可能性がないにもかかわらず不良になり、歩留りの低下
の原因となっていた。歩留りの向上のためには、不純物
が有機性物質であるか金属物質であるか判断し、不純物
が金属物質の場合にのみ有機絶縁層を廃棄するようにす
るのが好ましい。
層に不純物が混入しているかどうかを判定することはで
きるが、その不純物が有機性物質であるか金属物質であ
るかを区別することはできなかった。そのため、不純物
が混入していると判定した場合には、全て不良としてい
た。このため、不純物が有機性物質であってショートの
可能性がないにもかかわらず不良になり、歩留りの低下
の原因となっていた。歩留りの向上のためには、不純物
が有機性物質であるか金属物質であるか判断し、不純物
が金属物質の場合にのみ有機絶縁層を廃棄するようにす
るのが好ましい。
本発明は有機絶縁層の中の不純物が有機性物質であるか
金属物質であるか判断することのできる薄膜多層基板の
検査方法を提供することを目的とするものである。
金属物質であるか判断することのできる薄膜多層基板の
検査方法を提供することを目的とするものである。
本発明の薄膜多層基板の検査方法は、導体薄膜層の間に
有機絶縁層を設けた薄膜多層基板において、該有機絶縁
層の中に含まれる不純物を推定するめに、該有機絶縁層
の両表面に対向する電極を取りつけ、該対向する電極間
の静電容量を測定することを特徴とするものである。
有機絶縁層を設けた薄膜多層基板において、該有機絶縁
層の中に含まれる不純物を推定するめに、該有機絶縁層
の両表面に対向する電極を取りつけ、該対向する電極間
の静電容量を測定することを特徴とするものである。
上記構成においては、有機絶縁層は誘電体であるので、
その両表面間の静電容量を測定することができる。使用
する有機絶縁層の誘電率は既知である。また、有機絶縁
層の中に不純物が混入していて、その不純物が有機性物
質である場合には、その不純物の誘電率は使用する有機
絶縁層の誘電率に比較的に近いと考えられる。一方、不
純物が金属物質である場合には、誘電率は零に等しい。
その両表面間の静電容量を測定することができる。使用
する有機絶縁層の誘電率は既知である。また、有機絶縁
層の中に不純物が混入していて、その不純物が有機性物
質である場合には、その不純物の誘電率は使用する有機
絶縁層の誘電率に比較的に近いと考えられる。一方、不
純物が金属物質である場合には、誘電率は零に等しい。
従って、対向する電極間で測定した静電容量が、使用す
る有機絶縁層の既知の誘電率を基準とした静電容量の範
囲内にあるかどうかによって、その不純物が有機性物質
であるか金属物質であるか判断することができる。不純
物が有機性物質であると判断した場合にはその有機絶縁
層を必ずしも廃棄する必要はなく、薄膜多層基板の歩留
りの向上を図ることができる。
る有機絶縁層の既知の誘電率を基準とした静電容量の範
囲内にあるかどうかによって、その不純物が有機性物質
であるか金属物質であるか判断することができる。不純
物が有機性物質であると判断した場合にはその有機絶縁
層を必ずしも廃棄する必要はなく、薄膜多層基板の歩留
りの向上を図ることができる。
第2図は本発明に係わる薄膜多層基板の1例を示す図で
ある。この薄膜多層基板はセラミック基板10と、セラ
ミック基板10の表面に形成された第1の導体薄膜層1
2と、この導体薄膜層12を覆ってセラミック基板10
の上に塗布されたポリイミド樹脂の有機絶縁層14と、
有機絶縁層14の表面に形成された第2の導体薄膜層1
6とからなる。第1の導体薄膜層12と第2の導体薄膜
層16とは有機絶縁層14の両面上で相互に対向した位
置にあるが、直接に電気接続されていない。但し、第1
の導体薄膜層12と第2の導体薄膜層16とは別に、有
機絶縁層14の両面上で相互に対向した位置で電気接続
される導体薄膜層(図示せず)もあり、この場合にはそ
れらの導体薄膜層は有機絶縁層16に設けたバイアホー
ルを介して接続される。また、実施例においては、セラ
ミック基板10にバイアホール18が設けられ、これは
第1の導体薄膜層12をセラミック基板10の裏面側の
別の導体薄膜層(図示せず)に接続するために使用され
る。
ある。この薄膜多層基板はセラミック基板10と、セラ
ミック基板10の表面に形成された第1の導体薄膜層1
2と、この導体薄膜層12を覆ってセラミック基板10
の上に塗布されたポリイミド樹脂の有機絶縁層14と、
有機絶縁層14の表面に形成された第2の導体薄膜層1
6とからなる。第1の導体薄膜層12と第2の導体薄膜
層16とは有機絶縁層14の両面上で相互に対向した位
置にあるが、直接に電気接続されていない。但し、第1
の導体薄膜層12と第2の導体薄膜層16とは別に、有
機絶縁層14の両面上で相互に対向した位置で電気接続
される導体薄膜層(図示せず)もあり、この場合にはそ
れらの導体薄膜層は有機絶縁層16に設けたバイアホー
ルを介して接続される。また、実施例においては、セラ
ミック基板10にバイアホール18が設けられ、これは
第1の導体薄膜層12をセラミック基板10の裏面側の
別の導体薄膜層(図示せず)に接続するために使用され
る。
第2図には、有機絶縁層14の中に不純物20が混入し
ている例が示されている。仮に不純物20が第1の導体
薄膜層12と第2の導体薄膜層16との間にある微小な
金属であると、第1の導体薄膜層12と第2の導体薄膜
層16との間の絶縁抵抗が低下し、ショートの可能性が
生じるので、第2の導体薄膜層16を有機絶縁層14の
表面に形成する前にそのような不純物20が有機性物質
であるか金属物質であるか判断するための検査を行うの
が望ましい。
ている例が示されている。仮に不純物20が第1の導体
薄膜層12と第2の導体薄膜層16との間にある微小な
金属であると、第1の導体薄膜層12と第2の導体薄膜
層16との間の絶縁抵抗が低下し、ショートの可能性が
生じるので、第2の導体薄膜層16を有機絶縁層14の
表面に形成する前にそのような不純物20が有機性物質
であるか金属物質であるか判断するための検査を行うの
が望ましい。
第1図は、第2の導体薄膜層16を有機絶縁層14の表
面に形成する前に、不純物20が有機性物質であるか金
属物質であるか判断するための検査を行うことを説明す
る図である。なお、不純物20が存在するかどうかの検
査は、第1図に示す前の工程で光学的顕微鏡を用いて有
機絶縁層14の表面の検査を行うことによって達成され
る。光学的顕微鏡検査の結果、不純物20が第1の導体
薄膜層12と第2の導体薄膜層16の位置に存在するこ
とが判断された後で、その不純物20が有機性物質であ
るか金属物質であるかを判断する。
面に形成する前に、不純物20が有機性物質であるか金
属物質であるか判断するための検査を行うことを説明す
る図である。なお、不純物20が存在するかどうかの検
査は、第1図に示す前の工程で光学的顕微鏡を用いて有
機絶縁層14の表面の検査を行うことによって達成され
る。光学的顕微鏡検査の結果、不純物20が第1の導体
薄膜層12と第2の導体薄膜層16の位置に存在するこ
とが判断された後で、その不純物20が有機性物質であ
るか金属物質であるかを判断する。
第1図において、容量測定装置30が準備される。
容量測定装置30は、図示しない電流供給手段及び電流
測定手段とともに、第1の電極32と第2の電極34と
を有する。第1の電極32を有機絶縁層140表面の第
1の導体薄膜層12と対向する部位に接触させ、第2の
電極34をセラミック基板10のバイアホール18に挿
入して第1の導体薄膜層12と接触させる。これによっ
て、第1の電極32が対向電極の一方となり、第2の電
極34が第1の導体薄膜層12とともに他方の対向電極
となる。そこで、第1の電極32と第2の電極34(第
1の導体薄膜層12)の間に電流を流し、対向する第1
の電極32と第2の電極34との間の静電容量を測定す
る。静電容量は例えば電流の変化から測定できる。
測定手段とともに、第1の電極32と第2の電極34と
を有する。第1の電極32を有機絶縁層140表面の第
1の導体薄膜層12と対向する部位に接触させ、第2の
電極34をセラミック基板10のバイアホール18に挿
入して第1の導体薄膜層12と接触させる。これによっ
て、第1の電極32が対向電極の一方となり、第2の電
極34が第1の導体薄膜層12とともに他方の対向電極
となる。そこで、第1の電極32と第2の電極34(第
1の導体薄膜層12)の間に電流を流し、対向する第1
の電極32と第2の電極34との間の静電容量を測定す
る。静電容量は例えば電流の変化から測定できる。
第3図は本発明の静電容量測定の原理を示し、第1図の
第1の電極32と第2の電極34(第1の導体薄膜層1
2)は、第3図の面積S1距離βの平行板コンデンサに
例えることができる。この場合の静電容量Cは次の式で
表される。
第1の電極32と第2の電極34(第1の導体薄膜層1
2)は、第3図の面積S1距離βの平行板コンデンサに
例えることができる。この場合の静電容量Cは次の式で
表される。
C=εεo [F]
第1の電極32の面積Sがφ100−1第2の電極34
とともに対向電極となる第1の導体薄膜層12の面積S
がφ100−1距n1(ポリイミド樹脂の有機絶縁層1
4の厚さ)15−とした場合の静電容量Cの計算例は次
の通りである(不純物20が金属物質の場合には、厚さ
5 M 、面積φ100pとした)。
とともに対向電極となる第1の導体薄膜層12の面積S
がφ100−1距n1(ポリイミド樹脂の有機絶縁層1
4の厚さ)15−とした場合の静電容量Cの計算例は次
の通りである(不純物20が金属物質の場合には、厚さ
5 M 、面積φ100pとした)。
不純物20が有機性物質の場合には、静電容量Cはほぼ
13.8X10−+5〔FIとなる。
13.8X10−+5〔FIとなる。
不純物20が金属物質の場合には、静電容量Cはほぼ2
0.7X10−” CVDとなる。
0.7X10−” CVDとなる。
このように、不純物20が金属物質の場合には静電容量
がかなり大きくなり、不純物20が有機性物質の場合と
明瞭に区別できる。従って、有機絶縁層14の既知の誘
電率を基準とした静電容量の許容範囲を設定しておき、
測定値が許容範囲内にあるかどうかによって、その不純
物20が有機性物質であるか金属物質であるか判断する
ことができる。実施例においては、第2の電極34とと
もに対向電極となる第1の導体薄膜層12の面積Sがφ
100−として計算したが、第1の導体薄膜層12の面
積Sはφ100廊よりも大きいことが多く、この場合に
は静電容量Cの値はもっと大きくなり、測定値も大きく
なるのでより明瞭な区別ができるようになる。
がかなり大きくなり、不純物20が有機性物質の場合と
明瞭に区別できる。従って、有機絶縁層14の既知の誘
電率を基準とした静電容量の許容範囲を設定しておき、
測定値が許容範囲内にあるかどうかによって、その不純
物20が有機性物質であるか金属物質であるか判断する
ことができる。実施例においては、第2の電極34とと
もに対向電極となる第1の導体薄膜層12の面積Sがφ
100−として計算したが、第1の導体薄膜層12の面
積Sはφ100廊よりも大きいことが多く、この場合に
は静電容量Cの値はもっと大きくなり、測定値も大きく
なるのでより明瞭な区別ができるようになる。
第4図は別の実施例を示す図である。第4図においては
、薄膜多層基板は第2図のもののようにセラミック基板
10と、第1の導体薄膜層12と、有機絶縁層14と、
有機絶縁層14の表面に形成された第2の導体薄膜層(
図示せず、検査後に形成される)とからなるとともに、
さらに、セラミック基板10のバイアホール18の内部
及びセラミック基板10の裏面に形成された第3の導体
薄膜層22と、第3の導体薄膜層22を覆ってセラミッ
ク基板10の裏面に塗布された第2の有機絶縁層24と
、第2の有機絶縁層24のバイアホール26の内部及び
第2の有機絶縁層240表面に形成された第4の導体薄
膜層28とからなる。この場合にも、有機絶縁層14の
第1の導体薄膜層12の位置する部位の電気絶縁性が問
題であり、このために有機絶縁層14の中に不純物20
があるかどうかの検査を行った後で第2の導体薄膜層1
6(第2図参照)を形成する。
、薄膜多層基板は第2図のもののようにセラミック基板
10と、第1の導体薄膜層12と、有機絶縁層14と、
有機絶縁層14の表面に形成された第2の導体薄膜層(
図示せず、検査後に形成される)とからなるとともに、
さらに、セラミック基板10のバイアホール18の内部
及びセラミック基板10の裏面に形成された第3の導体
薄膜層22と、第3の導体薄膜層22を覆ってセラミッ
ク基板10の裏面に塗布された第2の有機絶縁層24と
、第2の有機絶縁層24のバイアホール26の内部及び
第2の有機絶縁層240表面に形成された第4の導体薄
膜層28とからなる。この場合にも、有機絶縁層14の
第1の導体薄膜層12の位置する部位の電気絶縁性が問
題であり、このために有機絶縁層14の中に不純物20
があるかどうかの検査を行った後で第2の導体薄膜層1
6(第2図参照)を形成する。
第4図においても、容量測定装置30は第1の電極32
と第2の電極34とを有し、第1の電極32を有機絶縁
層140表面の第1の導体薄膜層12と対向する部位に
接触させ、第2の電極34をセラミック基板10の裏面
側の第4の導体薄膜層28に接触させる。
と第2の電極34とを有し、第1の電極32を有機絶縁
層140表面の第1の導体薄膜層12と対向する部位に
接触させ、第2の電極34をセラミック基板10の裏面
側の第4の導体薄膜層28に接触させる。
よって、第2の電極34は第4の導体薄膜層28及び第
3の導体薄膜層22を介して第1の導体薄膜層12と接
続される。従って、前の実施例と同様に、第1の電極3
2と第2の電極34の間に電流を流し、対向する第1の
電極32と第2の電極34(第1の導体薄膜層12)と
の間の静電容量を測定することによって、有機絶縁層1
4の中の不純物20の検査を行うことができる。
3の導体薄膜層22を介して第1の導体薄膜層12と接
続される。従って、前の実施例と同様に、第1の電極3
2と第2の電極34の間に電流を流し、対向する第1の
電極32と第2の電極34(第1の導体薄膜層12)と
の間の静電容量を測定することによって、有機絶縁層1
4の中の不純物20の検査を行うことができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、有機絶縁層の両
表面に対向する電極を取りつけ、該対向する電極間の静
電容量を測定することによって、製造工程の途中の有機
絶縁層の中に含まれる不純物が有機性物質であるか金属
物質であるか検査することができ、製品の歩留りの向上
を達成することができる。
表面に対向する電極を取りつけ、該対向する電極間の静
電容量を測定することによって、製造工程の途中の有機
絶縁層の中に含まれる不純物が有機性物質であるか金属
物質であるか検査することができ、製品の歩留りの向上
を達成することができる。
第1図は本発明の第1実施例を示す図、第2図は本発明
に係わる薄膜多層基板の1例を示す図、第3図は本発明
の原理を示す図、第4図は本発明の第2実施例を示す図
である。 10・・・セラミック基板、12.16・・・導体薄膜
層、14・・・有機絶縁層、 18・・・パイアホー
ノへ20・・・不純物、 22.28・・・導体
薄膜層、30・・・容量測定装置、 32.34・・・
電極。
に係わる薄膜多層基板の1例を示す図、第3図は本発明
の原理を示す図、第4図は本発明の第2実施例を示す図
である。 10・・・セラミック基板、12.16・・・導体薄膜
層、14・・・有機絶縁層、 18・・・パイアホー
ノへ20・・・不純物、 22.28・・・導体
薄膜層、30・・・容量測定装置、 32.34・・・
電極。
Claims (1)
- 導体薄膜層(12、16)の間に有機絶縁層(14)
を設けた薄膜多層基板において、該有機絶縁層(14)
の中に含まれる不純物(20)を推定するめに、該有機
絶縁層の両表面に対向する電極(32、34)を取りつ
け、該対向する電極間の静電容量を測定することを特徴
とする薄膜多層基板の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10018890A JPH04734A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 薄膜多層基板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10018890A JPH04734A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 薄膜多層基板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04734A true JPH04734A (ja) | 1992-01-06 |
Family
ID=14267330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10018890A Pending JPH04734A (ja) | 1990-04-18 | 1990-04-18 | 薄膜多層基板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04734A (ja) |
-
1990
- 1990-04-18 JP JP10018890A patent/JPH04734A/ja active Pending
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