JPH0473549U - - Google Patents

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JPH0473549U
JPH0473549U JP11790390U JP11790390U JPH0473549U JP H0473549 U JPH0473549 U JP H0473549U JP 11790390 U JP11790390 U JP 11790390U JP 11790390 U JP11790390 U JP 11790390U JP H0473549 U JPH0473549 U JP H0473549U
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JP
Japan
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thermal head
connection
conductive film
upper layer
protective film
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JP11790390U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例の回路ブロツク図
、第2図は第1図に示す回路ブロツクを実現した
サーマルヘツドの平面模式図及び、断面模式図、
第3図から第5図はこの発明の他の実施例を示す
断面模式図、第6図は従来のサーマルヘツドの回
路ブロツク図、第7図は従来のサーマルヘツドの
平面模式図及び断面模式図、第8図はサーマルヘ
ツドの保護膜の欠陥による欠陥率の時間推移を示
す図、第9図は印加電圧の違いによる欠陥率の時
間推移を示す図、第10図は保護膜の厚みと発熱
効率を示す図、第11図は保護膜の摩耗量を示す
図である。 11は絶縁基板、13は発熱素子、14は保護
膜、15は導電性膜、32,33は接地用リード
、2はスイツチング素子、なお、図中同一符号は
同一、又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に、複数個の発熱素子及び接続リー
    ドを形成し、その上層に保護膜を設け、さらにそ
    の上層に導電性膜を設けたサーマルヘツドにおい
    て、発熱素子から引き出した一方側の接続リード
    を共通接続し、接地用リードとし、他方側の接続
    リード個々をスイツチング素子に接続すると共に
    、導電性膜を接地用リードに接続したことを特徴
    とするサーマルヘツド。
JP11790390U 1990-11-07 1990-11-07 Pending JPH0473549U (ja)

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JP11790390U JPH0473549U (ja) 1990-11-07 1990-11-07

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JPH0473549U true JPH0473549U (ja) 1992-06-29

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