JPH0474448A - ワイヤボンディング方法及びワイヤボンダ - Google Patents
ワイヤボンディング方法及びワイヤボンダInfo
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- JPH0474448A JPH0474448A JP2188372A JP18837290A JPH0474448A JP H0474448 A JPH0474448 A JP H0474448A JP 2188372 A JP2188372 A JP 2188372A JP 18837290 A JP18837290 A JP 18837290A JP H0474448 A JPH0474448 A JP H0474448A
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- wire
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
半導体装置製造の組立における、ダイパッドに接着され
た半導体チップ上のボンディングバット′に第１ボンデ
ィングによりワイヤを接続し、第２ボンディングにより
該ワイヤを外部のリードに接続するワイヤボンディング
に関し、 複数のボンディングパッドを有しその中に内部配線と無
接続の空パッドが含まれる複数同型格の半導体チップを
対象として、その型格が切り替わっても、空パッドを除
いた所要のワイヤボンディングを誤りなく行い得るよう
にする方法及びワイヤポンダの提供を目的とし、 方法においては、最初の半導体チップを用いて第１ボン
ディングを終了した時点にワイヤとダイパッドとの間の
導通試験により空パッドを検出し、二つ目板−〇半導体
チップに対して、前記検出の空パッドにワイヤボンディ
ングが行われないように構成し、ワイヤポンダにおいて
は、任意選択のボンディングバットにワイヤボンディン
グが行われるようにするボンディング制御回路と、前記
導通試験を行う導通試験器と、導通試験器により検出さ
れた空バッドがワイヤボンディングから除かれるように
ボンディング制御回路に指示を与えるパッド指示回路と
、を有するように構成する。
た半導体チップ上のボンディングバット′に第１ボンデ
ィングによりワイヤを接続し、第２ボンディングにより
該ワイヤを外部のリードに接続するワイヤボンディング
に関し、 複数のボンディングパッドを有しその中に内部配線と無
接続の空パッドが含まれる複数同型格の半導体チップを
対象として、その型格が切り替わっても、空パッドを除
いた所要のワイヤボンディングを誤りなく行い得るよう
にする方法及びワイヤポンダの提供を目的とし、 方法においては、最初の半導体チップを用いて第１ボン
ディングを終了した時点にワイヤとダイパッドとの間の
導通試験により空パッドを検出し、二つ目板−〇半導体
チップに対して、前記検出の空パッドにワイヤボンディ
ングが行われないように構成し、ワイヤポンダにおいて
は、任意選択のボンディングバットにワイヤボンディン
グが行われるようにするボンディング制御回路と、前記
導通試験を行う導通試験器と、導通試験器により検出さ
れた空バッドがワイヤボンディングから除かれるように
ボンディング制御回路に指示を与えるパッド指示回路と
、を有するように構成する。
本発明は、半導体装置製造の組立におけるワイヤボンデ
ィングに係り、特に、複数のボンディングパッドを有し
その中に内部配線と無接続の空パッドが含まれる複数同
型の半導体チップを対象にしたワイヤボンディング方法
及びワイヤポンダに関する。
ィングに係り、特に、複数のボンディングパッドを有し
その中に内部配線と無接続の空パッドが含まれる複数同
型の半導体チップを対象にしたワイヤボンディング方法
及びワイヤポンダに関する。
半導体装置の組立におけるワイヤボンディングは、チッ
プ搭載基体（リードフレームまたはパッケージなど）の
グイパッドに接着された半導体チップ上のボンディング
バットに第１ボンディングによりワイヤを接続し、更に
第２ボンディングにより該ワイヤを該チップ搭載基体の
該ボンディングパッドに対応するリードに接続すること
を、個々のボンディングパッドに行うものである。
プ搭載基体（リードフレームまたはパッケージなど）の
グイパッドに接着された半導体チップ上のボンディング
バットに第１ボンディングによりワイヤを接続し、更に
第２ボンディングにより該ワイヤを該チップ搭載基体の
該ボンディングパッドに対応するリードに接続すること
を、個々のボンディングパッドに行うものである。
ところで、半導体装置のゲートアレイなどに用いる半導
体チップは、複数あるボンディングパッドの配列が同一
であっても、ユーザの仕様により内部配線が異なってボ
ンディングパッドの中の幾つかが内部配線と無接続の空
パッドとなっており、然も空パッドの箇所もその仕様に
従って異なっている。そしてユーザからは、空バッドを
ワイヤボンディング無しにすることが望まれている。
体チップは、複数あるボンディングパッドの配列が同一
であっても、ユーザの仕様により内部配線が異なってボ
ンディングパッドの中の幾つかが内部配線と無接続の空
パッドとなっており、然も空パッドの箇所もその仕様に
従って異なっている。そしてユーザからは、空バッドを
ワイヤボンディング無しにすることが望まれている。
このことから、空パッドを有する半導体チッブを対象に
空パッドを除いた所要のワイヤボンディングを行う際に
は、ワイヤボンディングを行う装置であるワイヤポンダ
に、ワイヤボンディング箇所として所要と目する（空パ
ッドを除いたと目する）ボンディングパッドを選択して
指示しており、従来は、その選択が製造管理情報に基づ
いていた。
空パッドを除いた所要のワイヤボンディングを行う際に
は、ワイヤボンディングを行う装置であるワイヤポンダ
に、ワイヤボンディング箇所として所要と目する（空パ
ッドを除いたと目する）ボンディングパッドを選択して
指示しており、従来は、その選択が製造管理情報に基づ
いていた。
しかしながら、この指示は、製造管理情報の行き違いな
どによりしばしば誤りを生ずる。そしてワイヤボンディ
ングは一般に複数同型格の半導体チップに対して連続的
に行うために、上記指示に誤りが生じた際には、多量の
不良品が発生する。
どによりしばしば誤りを生ずる。そしてワイヤボンディ
ングは一般に複数同型格の半導体チップに対して連続的
に行うために、上記指示に誤りが生じた際には、多量の
不良品が発生する。
また、上記指示は、半導体チップの型格を切り替える毎
にやり直す必要がありその都度誤りのないように注意し
なければならない。
にやり直す必要がありその都度誤りのないように注意し
なければならない。
そこで本発明は、半導体チップの型格が切り替わっても
、空パッドを除いた所要のワイヤボンディングを誤りな
く行い得るようにするワイヤボンディング方法及びワイ
ヤポンダの提供を目的とする。
、空パッドを除いた所要のワイヤボンディングを誤りな
く行い得るようにするワイヤボンディング方法及びワイ
ヤポンダの提供を目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のワイヤボンディン
グ方法においては、 ダイパッドに接着された半導体チップ上のボンディング
パッドに第１ボンディングによりワイヤを接続し、更に
第２ボンディングにより該ワイヤを外部のリードに接続
するワイヤボンディングにおいて、 複数のボンディングパッドを有しその中に内部配線と無
接続の空パッドが含まれる複数同型格の半導体チップを
対象とするに際して、 最初の半導体チップに対しては、空パッドを含むすべて
のボンディングパッドにワイヤボンディングを行い、そ
の途上、個々のワイヤの第１ボンディングを終了した時
点に該ワイヤとダイパッドとの間の導通試験を行って空
パッドを検出し、二つ目以降の半導体チップに対しては
、前記検出した空パッドを除いたボンディングパッドに
ワイヤボンディングを行うことを特徴としている。
グ方法においては、 ダイパッドに接着された半導体チップ上のボンディング
パッドに第１ボンディングによりワイヤを接続し、更に
第２ボンディングにより該ワイヤを外部のリードに接続
するワイヤボンディングにおいて、 複数のボンディングパッドを有しその中に内部配線と無
接続の空パッドが含まれる複数同型格の半導体チップを
対象とするに際して、 最初の半導体チップに対しては、空パッドを含むすべて
のボンディングパッドにワイヤボンディングを行い、そ
の途上、個々のワイヤの第１ボンディングを終了した時
点に該ワイヤとダイパッドとの間の導通試験を行って空
パッドを検出し、二つ目以降の半導体チップに対しては
、前記検出した空パッドを除いたボンディングパッドに
ワイヤボンディングを行うことを特徴としている。
または、上記最初の半導体チップに対しては、所要と目
するボンディングパッドにワイヤボンディングを行い、
その途上に前記導通試験を行って、ワイヤボンディング
を施したボンディングパッドの中における空パッドの有
無を検出し、検出の結果が無の場合は、二つ目以降の半
導体チップに対して最初の半導体チップに行ったワイヤ
ボンディングを継続し、検出の結果が有の場合は、ワイ
ヤボンディングの進行を中止することを特徴としている
。
するボンディングパッドにワイヤボンディングを行い、
その途上に前記導通試験を行って、ワイヤボンディング
を施したボンディングパッドの中における空パッドの有
無を検出し、検出の結果が無の場合は、二つ目以降の半
導体チップに対して最初の半導体チップに行ったワイヤ
ボンディングを継続し、検出の結果が有の場合は、ワイ
ヤボンディングの進行を中止することを特徴としている
。
そして、本発明のワイヤポンダにおいては、複数のボン
ディングパッドを有する半導体チップを対象に、前記第
１及び第２ボンディングによるワイヤボンディングが可
能なボンディング機構と、 任意選択のボンディングパッドにワイヤボンディングが
行われるようにボンディング機構を制御するボンディン
グ制御回路と、 個々のワイヤの第１ボンディングを終了した時点に、該
ワイヤと前記ダイパッドとの間の導通試験を行って前記
空パッドを検出する導通試験器と、導通試験器により検
出された空パッドを記憶し、該空パッドを除いたボンデ
ィングパッドにワイヤボンディングが行われるようにボ
ンディング制御回路に指示を与えるパッド指示回路と、
を有することを特徴としている。
ディングパッドを有する半導体チップを対象に、前記第
１及び第２ボンディングによるワイヤボンディングが可
能なボンディング機構と、 任意選択のボンディングパッドにワイヤボンディングが
行われるようにボンディング機構を制御するボンディン
グ制御回路と、 個々のワイヤの第１ボンディングを終了した時点に、該
ワイヤと前記ダイパッドとの間の導通試験を行って前記
空パッドを検出する導通試験器と、導通試験器により検
出された空パッドを記憶し、該空パッドを除いたボンデ
ィングパッドにワイヤボンディングが行われるようにボ
ンディング制御回路に指示を与えるパッド指示回路と、
を有することを特徴としている。
一般に、内部配線に接続されているボンディングパッド
は半導体チップが接着されているダイパッドとの間に電
気的な導通がある。
は半導体チップが接着されているダイパッドとの間に電
気的な導通がある。
従って、空パッドを含むすべてのボンディングパッドに
ワイヤボンディングを行いその途上に上記導通試験を行
えば、その導通有無の無により当該半導体チップの空パ
ッドを検出することができる。
ワイヤボンディングを行いその途上に上記導通試験を行
えば、その導通有無の無により当該半導体チップの空パ
ッドを検出することができる。
このことから、本発明の前者の方法によれば、ワイヤボ
ンディングしようとする半導体チップの空バッドが製造
管理情報に顧ることなく現物から認識されて、半導体チ
ップの型格が切り替わっても、空バッドを除いた所要の
ワイヤボンディングを誤りなく行い得るようになる。
ンディングしようとする半導体チップの空バッドが製造
管理情報に顧ることなく現物から認識されて、半導体チ
ップの型格が切り替わっても、空バッドを除いた所要の
ワイヤボンディングを誤りなく行い得るようになる。
また、後者の方法の場合は、最初の半導体チップに対す
るワイヤボンディングが従来と同じことになるが、ワイ
ヤボンディングするボンディングパッドの選択に誤りが
あって、空パッドにワイヤボンディングされた際にワイ
ヤボンディングの進行が中止されて、不良品の多発が防
止される。
るワイヤボンディングが従来と同じことになるが、ワイ
ヤボンディングするボンディングパッドの選択に誤りが
あって、空パッドにワイヤボンディングされた際にワイ
ヤボンディングの進行が中止されて、不良品の多発が防
止される。
そして、本発明のワイヤポンダは、導通試験器が空パッ
ト′を検出し、その検出情報に基づいてパッド指示回路
がボンディング制御回路に所望の指示を与えることがで
きるので、上記前者の方法を簡便に行うことが可能であ
り、また、導通試験器による空パッド検出が上記後者の
方法を可能にする。
ト′を検出し、その検出情報に基づいてパッド指示回路
がボンディング制御回路に所望の指示を与えることがで
きるので、上記前者の方法を簡便に行うことが可能であ
り、また、導通試験器による空パッド検出が上記後者の
方法を可能にする。
以下本発明によるワイヤボンディング方法及びワイヤポ
ンダの実施例について 第１図〜第３図を用いて説明す
る。第１図及び第２図はワイヤボンディング方法の第１
実施例及び第２実施例のフローチャート、第３図はワイ
ヤポンダ実施例の構成図、である。
ンダの実施例について 第１図〜第３図を用いて説明す
る。第１図及び第２図はワイヤボンディング方法の第１
実施例及び第２実施例のフローチャート、第３図はワイ
ヤポンダ実施例の構成図、である。
第１図を参照して、この第１実施例は先に述べた前者の
方法によるものである。
方法によるものである。
即ち、先ず■において、最初の半導体チップに対して、
空パッドを含むすべてのボンディングパッドにワイヤボ
ンディング（第１ボンディング及び対応するリードへの
第２ボンディング）を行い、その途上、個々のワイヤの
第１ボンディングを終了した時点に該ワイヤと半導体チ
ップ接着グイバッドとの間の導通試験を行って、空パッ
ドを検出する。そこでワイヤボンディングを二つ目の半
導体チップに進めないで一旦中断する。
空パッドを含むすべてのボンディングパッドにワイヤボ
ンディング（第１ボンディング及び対応するリードへの
第２ボンディング）を行い、その途上、個々のワイヤの
第１ボンディングを終了した時点に該ワイヤと半導体チ
ップ接着グイバッドとの間の導通試験を行って、空パッ
ドを検出する。そこでワイヤボンディングを二つ目の半
導体チップに進めないで一旦中断する。
次いで■において、■のワイヤボンディングの際に、第
１ボンディングの不良によりワイヤがボンディングパッ
ドから剥離した状態になると、そのボンディングパッド
がワイヤボンディング所要のものであっても空パッドと
して検出されて、空パッドの検出が不正確になる。そこ
で、この剥離の有無を目視などによりチエツクし、剥離
有の場合は二つ目の半導体チップを最初の半導体チップ
に見立てて再度■のワイヤボンディングを行う。
１ボンディングの不良によりワイヤがボンディングパッ
ドから剥離した状態になると、そのボンディングパッド
がワイヤボンディング所要のものであっても空パッドと
して検出されて、空パッドの検出が不正確になる。そこ
で、この剥離の有無を目視などによりチエツクし、剥離
有の場合は二つ目の半導体チップを最初の半導体チップ
に見立てて再度■のワイヤボンディングを行う。
これは最初からのやり直しである。剥Ｓ無の場合は当該
半導体チップの空パッドが現物から正確に認識されたこ
とになる。
半導体チップの空パッドが現物から正確に認識されたこ
とになる。
なお、この剥離が生ずるのはワイヤボンディングとして
異常であり、剥離有となった場合はワイヤボンダに異常
がないかを確かめることも必要である。
異常であり、剥離有となった場合はワイヤボンダに異常
がないかを確かめることも必要である。
次いで■において、ワイヤボンディング箇所として全ボ
ンディングパッドの中から■及び■により認識した空パ
ッドを除くように、ワイヤボンダに指示する。
ンディングパッドの中から■及び■により認識した空パ
ッドを除くように、ワイヤボンダに指示する。
次いで■において、二つ目以降の半導体チップに対して
ワイヤボンディングを開始する。ワイヤボンダは■の指
示に従ってワイヤボンディングを進める。
ワイヤボンディングを開始する。ワイヤボンダは■の指
示に従ってワイヤボンディングを進める。
このことから、ワイヤボンディングしようとする半導体
チップの型格が切り替わっても、空パッドを除いた所要
のワイヤボンディングを誤りなく行い得るようになる。
チップの型格が切り替わっても、空パッドを除いた所要
のワイヤボンディングを誤りなく行い得るようになる。
次に第２図を参照して、この第２実施例は先に述べた後
者の方法によるものである。
者の方法によるものである。
即ち、先ず■において、最初半導体チップに対して、所
要と目するボンディングパッドにワイヤボンディングを
行い、その途上に前記導通試験を行って、ワイヤボンデ
ィングを施したボンディングパッドの中における空バッ
ドの有無を検出する。
要と目するボンディングパッドにワイヤボンディングを
行い、その途上に前記導通試験を行って、ワイヤボンデ
ィングを施したボンディングパッドの中における空バッ
ドの有無を検出する。
そして、検出の結果が無の場合は、ワイヤボンダへの指
示に誤りがないことになるので、■に進み、二つ目以降
の半導体チップに対して■で行ったワ有 イヤボンディングを継続する。検出の結果が清の場合は
、ワイヤボンダへの指示に誤りが有るかまたは先に述べ
たワイヤ剥離が生したことになるので、ワイヤボンディ
ングを一旦中断して■に移る。
示に誤りがないことになるので、■に進み、二つ目以降
の半導体チップに対して■で行ったワ有 イヤボンディングを継続する。検出の結果が清の場合は
、ワイヤボンダへの指示に誤りが有るかまたは先に述べ
たワイヤ剥離が生したことになるので、ワイヤボンディ
ングを一旦中断して■に移る。
■においては、先の第１実施例の■と同様にワイヤ剥離
の有無をチエツクし、剥離有の場合は■からやり直すこ
とにし、剥離無の場合はワイヤボンダへの指示に誤りが
有ることになるので、■のようにワイヤボンディングの
進行を中止する。■となった場合は、所要と目するボン
ディングパッドの見直しによりワイヤボンダへの指示を
修正して■からやり直す。
の有無をチエツクし、剥離有の場合は■からやり直すこ
とにし、剥離無の場合はワイヤボンダへの指示に誤りが
有ることになるので、■のようにワイヤボンディングの
進行を中止する。■となった場合は、所要と目するボン
ディングパッドの見直しによりワイヤボンダへの指示を
修正して■からやり直す。
このようにすれば、多数の不良品発生を防止することが
できる。
できる。
さて、上述したワイヤボンディング方法は、第３図に示
すワイヤボンダを用いることにより簡便に行うことがで
きる。
すワイヤボンダを用いることにより簡便に行うことがで
きる。
第３図において、このワイヤボンダは、ボンディング機
構１．ボンディング制御回路２．導通試験器３．パッド
指示回路４を有している。
構１．ボンディング制御回路２．導通試験器３．パッド
指示回路４を有している。
ボンディング機構１は、複数のボンディングパラド５ａ
を有する半導体チップ５を対象に、チップ搭載基体のグ
イパッド６に接着された半導体チップ５上のボンディン
グパッド５ａに第１ボンディングによりワイヤ８を接続
し、更に第２ボンディングにより該ワイヤ８をチップ搭
載基体の該ボンディングパッド５ａに対応するり一ド７
に接続するワイヤボンディングを、個々のボンディング
パッド５ａに行うことが可能なものである。
を有する半導体チップ５を対象に、チップ搭載基体のグ
イパッド６に接着された半導体チップ５上のボンディン
グパッド５ａに第１ボンディングによりワイヤ８を接続
し、更に第２ボンディングにより該ワイヤ８をチップ搭
載基体の該ボンディングパッド５ａに対応するり一ド７
に接続するワイヤボンディングを、個々のボンディング
パッド５ａに行うことが可能なものである。
ボンディング制御回路２は、外部からの指示により、任
意選択のボンディングパッド５ａにワイヤボンディング
が行われるようにボンディング機構１を制御するもので
あり、一つの半導体チップに対して−通りのワイヤボン
ディングを行うようにさせる一回動作スイッチ２ａと、
複数の半導体チップに対して連続にワイヤボンディング
を行うようにさせる連続動作スイッチ２ｂとを有する。
意選択のボンディングパッド５ａにワイヤボンディング
が行われるようにボンディング機構１を制御するもので
あり、一つの半導体チップに対して−通りのワイヤボン
ディングを行うようにさせる一回動作スイッチ２ａと、
複数の半導体チップに対して連続にワイヤボンディング
を行うようにさせる連続動作スイッチ２ｂとを有する。
導通試験器３は、個々のワイヤ８の第１ボンディングを
終了した時点に、該ワイヤ８と前記グイパッドとの間の
導通試験を行って、ワイヤ８接続のボンディングパッド
５ａが空パッドであるか否かを検出するものである。こ
の導通試験器３には、特開昭６３−００７６４３号によ
って開示された本発明者提案の通電チエッカ−を充当す
ることができる。
終了した時点に、該ワイヤ８と前記グイパッドとの間の
導通試験を行って、ワイヤ８接続のボンディングパッド
５ａが空パッドであるか否かを検出するものである。こ
の導通試験器３には、特開昭６３−００７６４３号によ
って開示された本発明者提案の通電チエッカ−を充当す
ることができる。
パッド指示回路４は、導通試験器３により検出された空
パッドを記憶し、該空パッドを除いたボンディングパッ
ド５ａにワイヤボンディングが行われるようにボンディ
ング制御回路に指示を与えるものであるる。
パッドを記憶し、該空パッドを除いたボンディングパッ
ド５ａにワイヤボンディングが行われるようにボンディ
ング制御回路に指示を与えるものであるる。
このことによりこのワイヤボンダは、導通試験器３が空
パッドを検出し、その検出情報に基づいてパッド指示回
路４がボンディング制御回路２所望の指示を与えること
ができるので、ワイヤボンディング方法の第１実施例を
簡便に行うことが可能であり、また、導通試験器３によ
る空パッド検出が同じく第２実施例を可能にする。その
際、回動作スイッチ２ａは上記第１または第２実施例の
■の始動に用い、連続動作スイッチ２ｂは第１実施例の
■または第２実施例の■の始動に用いる。
パッドを検出し、その検出情報に基づいてパッド指示回
路４がボンディング制御回路２所望の指示を与えること
ができるので、ワイヤボンディング方法の第１実施例を
簡便に行うことが可能であり、また、導通試験器３によ
る空パッド検出が同じく第２実施例を可能にする。その
際、回動作スイッチ２ａは上記第１または第２実施例の
■の始動に用い、連続動作スイッチ２ｂは第１実施例の
■または第２実施例の■の始動に用いる。
そして、その第１実施例で例えば１６０個のボンディン
グパッド５ａの中に３０個の空パッドがある場合は、す
べてのボンディングパッド５ａにワイヤボンディングを
行う場合と比較して、スループットが約２０％向上する
。いうまでもなくワイヤ８の費用も応分に低減される。
グパッド５ａの中に３０個の空パッドがある場合は、す
べてのボンディングパッド５ａにワイヤボンディングを
行う場合と比較して、スループットが約２０％向上する
。いうまでもなくワイヤ８の費用も応分に低減される。
以上説明したように本発明によれば、半導体装置製造の
組立における、だいパッドに接着された半導体チップ上
のボンディングパッドに第１ボンディングによりワイヤ
を接続し、第２ボンディングにより該ワイヤを外部のリ
ードに接続するワイヤボンディングにおいて、複数のボ
ンディングパッドを有しその中に内部配線と無接続の空
パッドが含まれる複数同復路の半導体チップを対象とす
る際に、その復路が切り替わっても、空パッドを除いた
所要のワイヤボンディングを誤りなく行い得るようにな
り、ユーザの要望に応えながら不良品の多発防止並びに
生産性向上を可能にさせる効果がある。
組立における、だいパッドに接着された半導体チップ上
のボンディングパッドに第１ボンディングによりワイヤ
を接続し、第２ボンディングにより該ワイヤを外部のリ
ードに接続するワイヤボンディングにおいて、複数のボ
ンディングパッドを有しその中に内部配線と無接続の空
パッドが含まれる複数同復路の半導体チップを対象とす
る際に、その復路が切り替わっても、空パッドを除いた
所要のワイヤボンディングを誤りなく行い得るようにな
り、ユーザの要望に応えながら不良品の多発防止並びに
生産性向上を可能にさせる効果がある。
第１図はワイヤボンディング方法第１実施例のフローチ
ャート、 第２図はワイヤボンディング方法第２実施例のフローチ
ャート、 第３図はワイヤポンダ実施例の構成図、である。図にお
いて、 １はボンディング機構、 ２はボンディング制御回路、 ３は導通試験器、 ４はパッド指示回路、 ５は半導体チップ、 ５ａはボンディングパッド、 ６はグイパッド、 ７はリード、 ８はワイヤ、 である。 ワイヤボンディング方法第１実施例のフローチャート第 図 ワイヤボンディング方法第２実施例のフローチャート第
２ 図
ャート、 第２図はワイヤボンディング方法第２実施例のフローチ
ャート、 第３図はワイヤポンダ実施例の構成図、である。図にお
いて、 １はボンディング機構、 ２はボンディング制御回路、 ３は導通試験器、 ４はパッド指示回路、 ５は半導体チップ、 ５ａはボンディングパッド、 ６はグイパッド、 ７はリード、 ８はワイヤ、 である。 ワイヤボンディング方法第１実施例のフローチャート第 図 ワイヤボンディング方法第２実施例のフローチャート第
２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）ダイパッドに接着された半導体チップ上のボンディ
ングパッドに第１ボンディングによりワイヤを接続し、
更に第２ボンディングにより該ワイヤを外部のリードに
接続するワイヤボンディングにおいて、 複数のボンディングパッドを有しその中に内部配線と無
接続の空パッドが含まれる複数同型格の半導体チップを
対象とするに際して、 最初の半導体チップに対しては、空パッドを含むすべて
のボンディングパッドにワイヤボンディングを行い、そ
の途上、個々のワイヤの第１ボンディングを終了した時
点に該ワイヤとダイパッドとの間の導通試験を行って空
パッドを検出し、二つ目以降の半導体チップに対しては
、前記検出した空パッドを除いたボンディングパッドに
ワイヤボンディングを行うことを特徴とするワイヤボン
ディング方法。 ２）請求項１に記載のワイヤボンディング方法において
、 最初の半導体チップに対しては、空パッドを含むすべて
のボンディングパッドにワイヤボンディングを行うこと
に代えて、所要と目するボンディングパッドにワイヤボ
ンディングを行い、その途上に前記導通試験を行って、
ワイヤボンディングを施したボンディングパッドの中に
おける空パッドの有無を検出し、 検出の結果が無の場合は、二つ目以降の半導体チップに
対して最初の半導体チップに行ったワイヤボンディング
を継続し、 検出の結果が有の場合は、ワイヤボンディングの進行を
中止することを特徴とするワイヤボンディング方法。 ３）請求項１または２に記載のワイヤボンディング方法
を行うための装置であって、 複数のボンディングパッドを有する半導体チップを対象
に、前記第１及び第２ボンディングによるワイヤボンデ
ィングが可能なボンディング機構と、 任意選択のボンディングパッドにワイヤボンディングが
行われるようにボンディング機構を制御するボンディン
グ制御回路と、 個々のワイヤの第１ボンディングを終了した時点に、該
ワイヤと前記ダイパッドとの間の導通試験を行って前記
空パッドを検出する導通試験器と、導通試験器により検
出された空パッドを記憶し、該空パッドを除いたボンデ
ィングパッドにワイヤボンディングが行われるようにボ
ンディング制御回路に指示を与えるパッド指示回路と、 を有することを特徴とするワイヤボンダ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2188372A JP2836212B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | ワイヤボンディング方法及びワイヤボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2188372A JP2836212B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | ワイヤボンディング方法及びワイヤボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474448A true JPH0474448A (ja) | 1992-03-09 |
| JP2836212B2 JP2836212B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=16222467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2188372A Expired - Fee Related JP2836212B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | ワイヤボンディング方法及びワイヤボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2836212B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140103096A1 (en) * | 2012-10-15 | 2014-04-17 | Hanmin Zhang | Wire bonding machine and method for testing wire bond connections |
| US20150246411A1 (en) * | 2012-11-16 | 2015-09-03 | Shinkawa Ltd. | Wire-bonding apparatus and method of wire bonding |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP2188372A patent/JP2836212B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140103096A1 (en) * | 2012-10-15 | 2014-04-17 | Hanmin Zhang | Wire bonding machine and method for testing wire bond connections |
| US20150246411A1 (en) * | 2012-11-16 | 2015-09-03 | Shinkawa Ltd. | Wire-bonding apparatus and method of wire bonding |
| US9457421B2 (en) * | 2012-11-16 | 2016-10-04 | Shinkawa Ltd. | Wire-bonding apparatus and method of wire bonding |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2836212B2 (ja) | 1998-12-14 |
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|---|---|---|---|
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