JPH0475315B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0475315B2 JPH0475315B2 JP60075800A JP7580085A JPH0475315B2 JP H0475315 B2 JPH0475315 B2 JP H0475315B2 JP 60075800 A JP60075800 A JP 60075800A JP 7580085 A JP7580085 A JP 7580085A JP H0475315 B2 JPH0475315 B2 JP H0475315B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- tank
- liquid
- cushion
- filtration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1617—Purification and regeneration of coating baths
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は精密部品の無電解めつき加工を行う場
合等に用いられるめつき液の濾過装置に関するも
のである。
合等に用いられるめつき液の濾過装置に関するも
のである。
（従来の技術）
磁気デイスク基板等には下地層として無電解ニ
ツケルめつきが施されており、欠陥のないニツケ
ルめつきを行うためには無電解めつき液中の不純
物を完全に除去する必要がある。このような無電
解めつきにおいてはめつき槽内はめつきに適する
約90℃の温度に維持されているが、このような高
温のめつき液を直接濾過器に通ると濾過器内部の
接液面にめつき成分が析出して目詰りを生じ、ま
たこれに耐える適当な濾過器もないため、従来は
めつき作業が休止され槽内の温度が下がる夜間等
に濾過を行う方法を取らざるを得なかつた。しか
し、このような従来の濾過方法ではめつき作業中
には不純物の除去ができないので、欠陥のない完
全な無電解めつきを行うことは不可能とされてい
た。
ツケルめつきが施されており、欠陥のないニツケ
ルめつきを行うためには無電解めつき液中の不純
物を完全に除去する必要がある。このような無電
解めつきにおいてはめつき槽内はめつきに適する
約90℃の温度に維持されているが、このような高
温のめつき液を直接濾過器に通ると濾過器内部の
接液面にめつき成分が析出して目詰りを生じ、ま
たこれに耐える適当な濾過器もないため、従来は
めつき作業が休止され槽内の温度が下がる夜間等
に濾過を行う方法を取らざるを得なかつた。しか
し、このような従来の濾過方法ではめつき作業中
には不純物の除去ができないので、欠陥のない完
全な無電解めつきを行うことは不可能とされてい
た。
（発明が解決しようとする問題点）
本発明はこのような従来の問題点を解決して、
めつき作業を中断することなくめつき液中の不純
物の除去を行うことができるとともに、めつき排
水の量を減少させることができるめつき液の濾過
装置を提供するために完成されたものである。
めつき作業を中断することなくめつき液中の不純
物の除去を行うことができるとともに、めつき排
水の量を減少させることができるめつき液の濾過
装置を提供するために完成されたものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、処理物を水洗するための多段向流水
洗槽を備えためつき槽に、めつき槽から取出され
た高温のめつき液をクツシヨンタンク内に回収さ
れた多段向流水洗槽からの溢水により冷却する熱
交換器と、冷却されためつき液を濾過する濾過器
とを含む濾過ラインを接続するとともに、クツシ
ヨンタンクには熱交換器において加熱された前記
の溢水をめつき槽上方の排気ケーシングにより吸
引された排気ガスと気液接触させて濃縮する充填
物床を含む溢水の蒸発濃縮ラインを接続したこと
を特徴とするものである。
洗槽を備えためつき槽に、めつき槽から取出され
た高温のめつき液をクツシヨンタンク内に回収さ
れた多段向流水洗槽からの溢水により冷却する熱
交換器と、冷却されためつき液を濾過する濾過器
とを含む濾過ラインを接続するとともに、クツシ
ヨンタンクには熱交換器において加熱された前記
の溢水をめつき槽上方の排気ケーシングにより吸
引された排気ガスと気液接触させて濃縮する充填
物床を含む溢水の蒸発濃縮ラインを接続したこと
を特徴とするものである。
（実施例）
以下に本発明を図示の実施例によつて詳細に説
明する。
明する。
第１図において、１は加熱パイプ２を備えその
内部のめつき液を90℃前後に維持している無電解
めつき用のめつき槽、１０はめつき槽１に接続さ
れた濾過ラインであり、高温のめつき液をめつき
成分が析出しない60〜70℃の温度まで冷却する熱
交換器８と、ポンプ６と、濾過器７と、めつき槽
１への還流管１１とを含む。高温のめつき液は熱
交換器８によつてめつき成分が析出しない60〜70
℃の温度まで冷却され、濾過器７で不純物を除去
されて再びめつき槽１へ還流される。このように
めつき液はめつき成分が析出しない温度まで熱交
換器８で冷却されたうえで濾過されるので、濾過
器７にめつき成分が析出することがなく、めつき
処理と並行して濾過を連続的に行うことができる
こととなる。なお、濾過器７としては例えばポリ
プロピレン繊維の濾材を濾過精度10μ、1μ、0.2μ
の３段に組合せためつき液濾過用のものを用いる
ことができる。
内部のめつき液を90℃前後に維持している無電解
めつき用のめつき槽、１０はめつき槽１に接続さ
れた濾過ラインであり、高温のめつき液をめつき
成分が析出しない60〜70℃の温度まで冷却する熱
交換器８と、ポンプ６と、濾過器７と、めつき槽
１への還流管１１とを含む。高温のめつき液は熱
交換器８によつてめつき成分が析出しない60〜70
℃の温度まで冷却され、濾過器７で不純物を除去
されて再びめつき槽１へ還流される。このように
めつき液はめつき成分が析出しない温度まで熱交
換器８で冷却されたうえで濾過されるので、濾過
器７にめつき成分が析出することがなく、めつき
処理と並行して濾過を連続的に行うことができる
こととなる。なお、濾過器７としては例えばポリ
プロピレン繊維の濾材を濾過精度10μ、1μ、0.2μ
の３段に組合せためつき液濾過用のものを用いる
ことができる。
１２はめつき槽１から取出された処理物を水洗
するための多段向流水洗槽、１３は多段向流水洗
槽１２からの溢水を回収するクツシヨンタンク、
１４は気液接触用の充填物床、１５はめつき槽１
の上方に設けられ、ミストを含んだ排気ガスを吸
引して充填物床１４へ供給する排気ケーシングで
あり、図示のようにポンプ１６、熱交換器８、充
填物床１４、クツシヨンタンク１３への還流管１
７とによつて、多段向流水洗槽１２からの溢水の
蒸発濃縮ライン２０が構成されている。
するための多段向流水洗槽、１３は多段向流水洗
槽１２からの溢水を回収するクツシヨンタンク、
１４は気液接触用の充填物床、１５はめつき槽１
の上方に設けられ、ミストを含んだ排気ガスを吸
引して充填物床１４へ供給する排気ケーシングで
あり、図示のようにポンプ１６、熱交換器８、充
填物床１４、クツシヨンタンク１３への還流管１
７とによつて、多段向流水洗槽１２からの溢水の
蒸発濃縮ライン２０が構成されている。
（作用）
このように構成された本発明の装置は、めつき
処理中にめつき槽１から高温のめつき液を連続的
に取出し、熱交換器８においてクツシヨンタンク
１３内に回収された多段向流水洗槽１２からの低
温の溢水との間で熱交換を行わせてめつき成分が
析出しない温度まで冷却したうえ濾過器７により
めつき液中の不純物を除去し、その後還流管１１
によりめつき槽１へ還流させるものである。この
ため、本発明によれば濾過器７にめつき成分を析
出させることなく、めつき処理と並行して濾過を
連続的に行うことができる。
処理中にめつき槽１から高温のめつき液を連続的
に取出し、熱交換器８においてクツシヨンタンク
１３内に回収された多段向流水洗槽１２からの低
温の溢水との間で熱交換を行わせてめつき成分が
析出しない温度まで冷却したうえ濾過器７により
めつき液中の不純物を除去し、その後還流管１１
によりめつき槽１へ還流させるものである。この
ため、本発明によれば濾過器７にめつき成分を析
出させることなく、めつき処理と並行して濾過を
連続的に行うことができる。
またこのときクツシヨンタイプ１３内の溢水は
高温のめつき液との熱交換によつて加熱されたう
え蒸発濃縮ライン２０の充填物床１４中に散布さ
れることとなり、一方、充填物床１４にはめつき
槽１の上方の排気ケーシング１５によつて吸引さ
れためつき液のミストを含む排気ガスが排気扇１
８によつて供給され、加熱された回収水との間で
気液接触が行われる。この結果、排気ガス中のミ
ストは溢水との接触によつて除去されるととも
に、加熱された溢水は充填物床１４において水分
の一部を蒸発させて濃縮されたうえで還流管１７
を経てクツシヨンタンク１３内へ還流する。
高温のめつき液との熱交換によつて加熱されたう
え蒸発濃縮ライン２０の充填物床１４中に散布さ
れることとなり、一方、充填物床１４にはめつき
槽１の上方の排気ケーシング１５によつて吸引さ
れためつき液のミストを含む排気ガスが排気扇１
８によつて供給され、加熱された回収水との間で
気液接触が行われる。この結果、排気ガス中のミ
ストは溢水との接触によつて除去されるととも
に、加熱された溢水は充填物床１４において水分
の一部を蒸発させて濃縮されたうえで還流管１７
を経てクツシヨンタンク１３内へ還流する。
このように本発明の装置によれば、めつき液を
冷却する際にめつき液から回収された熱量を有効
に利用してクツシヨンタンク１３内の多段向流水
洗槽１２からの溢水の濃縮を行うことができるの
で、クツシヨンタンク１３の排水管１９から流出
するめつき排水の量を減らすことができ、排水処
理が容易化する利点もある。
冷却する際にめつき液から回収された熱量を有効
に利用してクツシヨンタンク１３内の多段向流水
洗槽１２からの溢水の濃縮を行うことができるの
で、クツシヨンタンク１３の排水管１９から流出
するめつき排水の量を減らすことができ、排水処
理が容易化する利点もある。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ばめつき作業を中断することなくめつき液中の不
純物を連続的に除去することができるから、例え
ば磁気デイスク基板等に欠陥のない無電解めつき
を施すことができることとなる。また本発明によ
れば、めつき液の冷却によつて回収された熱量を
有効に利用してクツシヨンタンク内に回収された
多段向流水洗槽からの溢水の濃縮を行うことがで
き、めつき排水の廃棄処理費の軽減、省エネルギ
ーを図ることにより、めつき排気ガス中のミスト
除去をも同時に行うことができる等の利点を有す
る。よつて本発明は従来のめつき液の濾過技術の
問題点を一掃したものとして、業界に寄与すると
ころは極めて大きいものである。
ばめつき作業を中断することなくめつき液中の不
純物を連続的に除去することができるから、例え
ば磁気デイスク基板等に欠陥のない無電解めつき
を施すことができることとなる。また本発明によ
れば、めつき液の冷却によつて回収された熱量を
有効に利用してクツシヨンタンク内に回収された
多段向流水洗槽からの溢水の濃縮を行うことがで
き、めつき排水の廃棄処理費の軽減、省エネルギ
ーを図ることにより、めつき排気ガス中のミスト
除去をも同時に行うことができる等の利点を有す
る。よつて本発明は従来のめつき液の濾過技術の
問題点を一掃したものとして、業界に寄与すると
ころは極めて大きいものである。
第１図は、本発明の実施例のフローシートであ
る。 １：めつき槽、７：濾過器、８：熱交換器、１
０：濾過ライン、１３：クツシヨンタンク、１
４：充填物床、１５：排気ケーシング、２０：溢
水の蒸発濃縮ライン。
る。 １：めつき槽、７：濾過器、８：熱交換器、１
０：濾過ライン、１３：クツシヨンタンク、１
４：充填物床、１５：排気ケーシング、２０：溢
水の蒸発濃縮ライン。
Claims (1)
- １ 処理物を水洗するための多段向流水洗槽１２
を備えためつき槽１に、めつき槽１から取出され
た高温のめつき液をクツシヨンタンク１３内に回
収された多段向流水洗槽１２からの溢水により冷
却する熱交換器８と、冷却されためつき液を濾過
する濾過器７とを含む濾過ライン１０を接続する
とともに、クツシヨンタンク１３には熱交換器８
において加熱された前記の溢水をめつき槽１上方
の排気ケーシング１５により吸引された排気ガス
と気液接触させて濃縮する充填物床１４を含む溢
水の蒸発濃縮ライン２０を接続したことを特徴と
するめつき液の濾過装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7580085A JPS61235567A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | めっき液の濾過装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7580085A JPS61235567A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | めっき液の濾過装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61235567A JPS61235567A (ja) | 1986-10-20 |
| JPH0475315B2 true JPH0475315B2 (ja) | 1992-11-30 |
Family
ID=13586634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7580085A Granted JPS61235567A (ja) | 1985-04-10 | 1985-04-10 | めっき液の濾過装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61235567A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6500482B1 (en) * | 2001-08-31 | 2002-12-31 | Boules H. Morcos | Electroless nickel plating solution and process for its use |
| CN111733403B (zh) * | 2020-08-10 | 2020-12-08 | 宁波纬诚科技股份有限公司 | 化学镀辅助槽的加热装置及含有该加热装置的镀槽系统 |
| CN112160017B (zh) * | 2020-10-23 | 2025-04-18 | 江苏九天光电科技有限公司 | 一种镀液连续净化装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS563666A (en) * | 1979-06-19 | 1981-01-14 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for regenerating chemical copper plating solution |
| JPS5644761A (en) * | 1979-09-18 | 1981-04-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Electroless plating method |
| JPS57101659A (en) * | 1980-12-15 | 1982-06-24 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for preventing decomposition of chemical copper plating liquid |
-
1985
- 1985-04-10 JP JP7580085A patent/JPS61235567A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61235567A (ja) | 1986-10-20 |
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