JPH0475342A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH0475342A JPH0475342A JP2189643A JP18964390A JPH0475342A JP H0475342 A JPH0475342 A JP H0475342A JP 2189643 A JP2189643 A JP 2189643A JP 18964390 A JP18964390 A JP 18964390A JP H0475342 A JPH0475342 A JP H0475342A
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- JP
- Japan
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- pure
- chamber
- mist
- chemical liquid
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Weting (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造工程に用いられる半導体製造装置に
関し、特に半導体ウェハのエッチング、洗浄などの化学
薬液による処理を行う半導体製造装置に関するものであ
る。
関し、特に半導体ウェハのエッチング、洗浄などの化学
薬液による処理を行う半導体製造装置に関するものであ
る。
従来の半導体製造装置としては、第４図に示す構造のも
のが知られている。第４図に示すように従来の装置は、
排気管１とチャンバードレン管２が接続されているチャ
ンバー３内に、ウエノヘ８をウェハチャック４を取付け
て装填し、軸受６に軸支された回転軸５のまわりにウェ
ハチャ・ンク４を回転させつつ、スプレーノズル７より
薬液を放出することにより、ウェハ８を薬液処理してい
た。
のが知られている。第４図に示すように従来の装置は、
排気管１とチャンバードレン管２が接続されているチャ
ンバー３内に、ウエノヘ８をウェハチャック４を取付け
て装填し、軸受６に軸支された回転軸５のまわりにウェ
ハチャ・ンク４を回転させつつ、スプレーノズル７より
薬液を放出することにより、ウェハ８を薬液処理してい
た。
スプレーノズル７より放出された薬液は力・ツブ９に回
収されて力ヴプドレン管１０に通してチャン）＜−１外
に排液または回収処理される。ミストカッく−１１は、
上方に飛散した薬液を捕え、力・ツブ９に滴下させるも
のである。シャッター１２は、ウエノ）８の搬送時に上
方に移動し、チャンバー３の側壁にウェハ撮送口１３を
開口するものである。
収されて力ヴプドレン管１０に通してチャン）＜−１外
に排液または回収処理される。ミストカッく−１１は、
上方に飛散した薬液を捕え、力・ツブ９に滴下させるも
のである。シャッター１２は、ウエノ）８の搬送時に上
方に移動し、チャンバー３の側壁にウェハ撮送口１３を
開口するものである。
この従来の半導体製造装置では、薬液ミストがウェハ搬
送口１３等の開口部を通ってカップ９外に飛散し、飛散
した薬液が微少量かつミスト状のため乾煉して結晶とな
り、チャンバー３内に付着し、排気や回転機構部の回転
動作によって結晶がチャンバー内に兵士がり、ウェハに
付着し、ゴミの原因となり、歩留りの低下を招いていた
。
送口１３等の開口部を通ってカップ９外に飛散し、飛散
した薬液が微少量かつミスト状のため乾煉して結晶とな
り、チャンバー３内に付着し、排気や回転機構部の回転
動作によって結晶がチャンバー内に兵士がり、ウェハに
付着し、ゴミの原因となり、歩留りの低下を招いていた
。
本発明の目的はチャンバー内での薬液の結晶化を防止し
た半導体製造装置を提供することにある。
た半導体製造装置を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る半導体製造装置
においては、ウェハチャックと、スプレーノズルと、湿
潤機構部とを有し、半導体ウェハのエツチング、洗浄な
どの薬液による処理を行う半導体製造装置であって、 ウェハチャックは、チャンバー内で半導体ウェハに遠心
力を作用させるものであり、 スプレーノズルは、半導体ウェハに薬液を噴射するもの
であり、 湿潤機構部は、半導体ウェハから飛散する薬液ミストが
浮遊する雰囲気を湿潤させ、薬液ミストの結晶化を阻止
するものである。
においては、ウェハチャックと、スプレーノズルと、湿
潤機構部とを有し、半導体ウェハのエツチング、洗浄な
どの薬液による処理を行う半導体製造装置であって、 ウェハチャックは、チャンバー内で半導体ウェハに遠心
力を作用させるものであり、 スプレーノズルは、半導体ウェハに薬液を噴射するもの
であり、 湿潤機構部は、半導体ウェハから飛散する薬液ミストが
浮遊する雰囲気を湿潤させ、薬液ミストの結晶化を阻止
するものである。
半導体ウェハから飛散する薬液ミストが浮遊する雰囲気
を湿潤させ、薬液ミストの結晶化を阻止する。
を湿潤させ、薬液ミストの結晶化を阻止する。
次に本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１を示す構成図である。
図において、１は排気管、２はチャンバードレン管、３
はチャンバー、４はウェハチャック、５は回転軸、６は
軸受、７はスプレーノズル、９はカップ、１０はカップ
ドレン管、１１はミストカバー１２はシャッター、１３
はウェハ搬送口であり、これらの構成は従来と同じであ
る。
はチャンバー、４はウェハチャック、５は回転軸、６は
軸受、７はスプレーノズル、９はカップ、１０はカップ
ドレン管、１１はミストカバー１２はシャッター、１３
はウェハ搬送口であり、これらの構成は従来と同じであ
る。
本発明は、薬液ミストが浮遊する雰囲気を湿潤させるも
のである。すなわち、薬液ミストの一部はウェハ搬送口
１３等からカップ９外に飛散して浮遊し、それが結晶化
されてチャンバー３の内壁に付着し、その結晶化された
薬液が塵埃として悪影響を及ぼす。そこで本発明ではチ
ャンバー３の内壁とカップ９の外壁との空間、すなわち
薬液ミストが浮遊する雰囲気中に純水放出管１４をカッ
プ９の外周側に周回させて設置し、純水放出管１４に、
純水の放出をＯＮ、 ＯＦＦするバルブ１５を具備した
純水導入管１６を接続したものである。
のである。すなわち、薬液ミストの一部はウェハ搬送口
１３等からカップ９外に飛散して浮遊し、それが結晶化
されてチャンバー３の内壁に付着し、その結晶化された
薬液が塵埃として悪影響を及ぼす。そこで本発明ではチ
ャンバー３の内壁とカップ９の外壁との空間、すなわち
薬液ミストが浮遊する雰囲気中に純水放出管１４をカッ
プ９の外周側に周回させて設置し、純水放出管１４に、
純水の放出をＯＮ、 ＯＦＦするバルブ１５を具備した
純水導入管１６を接続したものである。
第２図は純水放出管１４を示す縦断面図である。
純水放出管１４には、純水を放出するための純水放出孔
１７が純水放出管１４の周方向に沿って設けてあり、チ
ャンバー３の内壁を洗浄可能にしである。
１７が純水放出管１４の周方向に沿って設けてあり、チ
ャンバー３の内壁を洗浄可能にしである。
本発明に係る実施例１では、純水放出管１４より純水を
チャンバー３とカップ９との間に放出して、その雰囲気
を湿潤させることにより、チャンバー３内に付着した薬
液ｐ結晶化を防止し、ウェハ８に付着するゴミの減少を
図ることができるものである。
チャンバー３とカップ９との間に放出して、その雰囲気
を湿潤させることにより、チャンバー３内に付着した薬
液ｐ結晶化を防止し、ウェハ８に付着するゴミの減少を
図ることができるものである。
（実施例２）
第３図は本発明の実施例２を示す構成図である。
本実施例は、チャンバードレン管２にバルブ１８を設け
、かつ、カップ９とチャンバー３との間に純水オーバー
フロー管１９を所望高さ位置に設け、通常バルブ１８を
閉じておき、純水オーバーフロー管１９の上端開口より
純水を排液することにより、カップ９とチャンバー３と
の間を湿潤させ、薬液ミストの結晶化を阻止するもので
ある。
、かつ、カップ９とチャンバー３との間に純水オーバー
フロー管１９を所望高さ位置に設け、通常バルブ１８を
閉じておき、純水オーバーフロー管１９の上端開口より
純水を排液することにより、カップ９とチャンバー３と
の間を湿潤させ、薬液ミストの結晶化を阻止するもので
ある。
実施例２では、チャンバー３の内壁だけでなく、カップ
９の外壁に付着する薬液の結晶化を防止することができ
るので、実施例１よりもウェハ８に付着するゴミを減少
させることができ、さらに常時純水を放出する必要はな
いので、純水の節約にもなるという利点がある。
９の外壁に付着する薬液の結晶化を防止することができ
るので、実施例１よりもウェハ８に付着するゴミを減少
させることができ、さらに常時純水を放出する必要はな
いので、純水の節約にもなるという利点がある。
以上説明したように本発明は、チャンバー内での薬液の
結晶化を防止しなので、ウェハに付着するゴミを減少さ
せることができ、ウェハの歩留りを著しく向上させるこ
とができる効果を有するものである。
結晶化を防止しなので、ウェハに付着するゴミを減少さ
せることができ、ウェハの歩留りを著しく向上させるこ
とができる効果を有するものである。
第１図は本発明の実施例１を示す構成図、第２図は第１
図に示した純水放出管を示す縦断面図、第３図は本発明
の実施例２を示す構成図、第４図は従来の半導体製造装
置を示す構成図である。 １・・・排気管 ２・・・チャンバードレン管 ３・・・チャンバー ４・・・ウェハチャック５
・・・回転軸 ６・・・軸受７・・・スプレ
ーノズル ８・・・ウェハ９・・・カップ
１０・・・カップドレン管１１・・・ミストカバー
１２・・・シャッター１３・・・ウェハ搬送口
１４・・・純水放出管１５・・・バルブ
１６・・・純水導入管１７・・・純水放出孔 １
８・・・バルブ１９・・・純水オーバーフロー管 特許出顧大 日本電気株式会社
図に示した純水放出管を示す縦断面図、第３図は本発明
の実施例２を示す構成図、第４図は従来の半導体製造装
置を示す構成図である。 １・・・排気管 ２・・・チャンバードレン管 ３・・・チャンバー ４・・・ウェハチャック５
・・・回転軸 ６・・・軸受７・・・スプレ
ーノズル ８・・・ウェハ９・・・カップ
１０・・・カップドレン管１１・・・ミストカバー
１２・・・シャッター１３・・・ウェハ搬送口
１４・・・純水放出管１５・・・バルブ
１６・・・純水導入管１７・・・純水放出孔 １
８・・・バルブ１９・・・純水オーバーフロー管 特許出顧大 日本電気株式会社
Claims (1)
- （１）ウェハチャックと、スプレーノズルと、湿潤機構
部とを有し、半導体ウェハのエッチング、洗浄などの薬
液による処理を行う半導体製造装置であって、 ウェハチャックは、チャンバー内で半導体ウェハに遠心
力を作用させるものであり、 スプレーノズルは、半導体ウェハに薬液を噴射するもの
であり、 湿潤機構部は、半導体ウェハから飛散する薬液ミストが
浮遊する雰囲気を湿潤させ、薬液ミストの結晶化を阻止
するものであることを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2189643A JPH0475342A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2189643A JPH0475342A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0475342A true JPH0475342A (ja) | 1992-03-10 |
Family
ID=16244747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2189643A Pending JPH0475342A (ja) | 1990-07-18 | 1990-07-18 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0475342A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6536454B2 (en) * | 2000-07-07 | 2003-03-25 | Sez Ag | Device for treating a disc-shaped object |
-
1990
- 1990-07-18 JP JP2189643A patent/JPH0475342A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6536454B2 (en) * | 2000-07-07 | 2003-03-25 | Sez Ag | Device for treating a disc-shaped object |
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