JPH0476042U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による円盤挟持用ピンセツトの
一実施例を示す外観斜視図、第２図は同ピンセツ
トの平面図、第３図は同ピンセツトの側面図、第
４図は同ピンセツトの底面図、第５図は同ピンセ
ツトの上挟持板の底面図、第６図は第５図のＡ−
Ａ線断面図、第７図は同ピンセツトの下挟持板の
平面図、第８図は第７図のＢ−Ｂ線断面図、第９
図は第３図のＣ−Ｃ線断面図、第１０図は同ピン
セツトによるウエーハの挟持状態を説明する要部
側面図、第１１図は同ピンセツトによるウエーハ
の挟持状態を説明する正面図、第１２図は同ピン
セツトによるウエーハに対する挟持力を算出する
ための説明図である。 符号の説明、１……ウエーハ（円盤）、１ａ…
…余白部、１ｂ……処理面、２……下挟持板、３
……上挟持板、４……上挟持面板、４ａ，６ａ…
…鍔部、４ｂ……先端縁、５……ねじ、６……下
挟持面板、７……ストツパ、８……通孔、９，１
０……嵌合壁、１１……ねじ筒部、１２……雌ね
じ、１３……ねじ挿通孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上面の周縁に余白部分を残して処理面が設
   けられた半導体ウエーハ等の円盤を挟持する円盤
   挟持用ピンセツトであつて、円盤を下面側から挟
   み込む幅広の下挟持面板が先端に一体形成された
   可撓性合成樹脂材による下挟持板と、円盤を上面
   側から挟み込む上挟持面板が先端に一体形成され
   た可撓性合成樹脂材による上挟持板とを備え、こ
   の下挟持板と上挟持板とは各挟持面板を対向状に
   配設して各々の基部が分離可能に連結され、上記
   上挟持面板は先端縁が円盤の外周面とほぼ等しい
   曲率半径の円弧状で左右へ角状に突出する各鍔部
   が形成され、当該各鍔部を含む上挟持面板の内面
   は先端側へ緩やかな下向き傾斜状に湾曲形成され
   、上記下挟持面板には円盤の外周面が当接する各
   ストツパが上記上挟持面板の両側へ各々突出する
   態様で立設され、上記上挟持面板は上記下挟持面
   板に立設した各ストツパと当該下挟持面板の先端
   縁間の上方に配設され、この下挟持面板の先端縁
   から各ストツパまでの間隔を上記円盤の余白部の
   幅寸法以内にしたことを特徴とする円盤挟持用ピ
   ンセツト。 (2) 請求項(1)の円盤挟持用ピンセツトにおいて
   、上記各挟持板の基部には相互に密嵌する雌雄の
   各嵌合壁が形成され、この一方側の嵌合壁の中央
   部には雌ねじ筒を他方側の嵌合壁の中央部にはね
   じ挿通孔を各々設け、当該ねじ挿通孔から雌ねじ
   筒へねじを螺着させて各挟持板の基部が分離可能
   に連結されている円盤挟持用ピンセツト。