JPH0476214U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0476214U JPH0476214U JP12070590U JP12070590U JPH0476214U JP H0476214 U JPH0476214 U JP H0476214U JP 12070590 U JP12070590 U JP 12070590U JP 12070590 U JP12070590 U JP 12070590U JP H0476214 U JPH0476214 U JP H0476214U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- heat
- metal foil
- adhesive layer
- foamed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Insulating Bodies (AREA)
Description
図１は本考案の実施例を示す断面図、図２、図
３、図４、図５、図６並びに図７はそれぞれ本考
案の異なる別実施例を示す説明図、図８は従来例
を示す説明図である。 １……金属箔、２１……発泡状態の熱融着性接
着材層部分、２２……非発泡状態の熱融着性接着
材層部分、３１……非発泡状態の半導電性層部分
、３２……発泡状態の熱融着性接着材層部分。
３、図４、図５、図６並びに図７はそれぞれ本考
案の異なる別実施例を示す説明図、図８は従来例
を示す説明図である。 １……金属箔、２１……発泡状態の熱融着性接
着材層部分、２２……非発泡状態の熱融着性接着
材層部分、３１……非発泡状態の半導電性層部分
、３２……発泡状態の熱融着性接着材層部分。
Claims (1)
- 金属箔の外側面にプラスチツクシースに接着さ
れる熱融着性接着材層を有し、同金属箔の内側面
にケーブル外部遮蔽層に接触される半導電性層を
有するラミネートテープにおいて、上記の熱融着
性接着材層、半導電性層の少なくとも一方の厚み
の全部又は一部を発泡状態としたことを特徴とす
るケーブル用ラミネートテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12070590U JPH0476214U (ja) | 1990-11-17 | 1990-11-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12070590U JPH0476214U (ja) | 1990-11-17 | 1990-11-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0476214U true JPH0476214U (ja) | 1992-07-03 |
Family
ID=31868597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12070590U Pending JPH0476214U (ja) | 1990-11-17 | 1990-11-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0476214U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201359A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP2007299982A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
-
1990
- 1990-11-17 JP JP12070590U patent/JPH0476214U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201359A (ja) * | 2006-01-30 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP2007299982A (ja) * | 2006-05-01 | 2007-11-15 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |