JPH0476844A - 磁界変調型オーバーライト磁気ヘッド及びその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 口産業上の利用分野〕 本発明は、光磁気記録媒体の垂直磁化膜に磁界変調方式
で光磁気記録を行なう磁界変調型オーバーライト磁気ヘ
ッド及びその製法に関する。

：発明の概要〕 本発明は、基板上にコイルが形成され、該コイルの端子
に記録信号が供給されることにより、コイル面に垂直な
方向に磁界を出して、対向する光磁気記録媒体の垂直磁
化膜に上言己磁界を印加する磁界変調型オーバーライト
磁気ヘッドにおいて、上記コイルを２層のコイルで積層
して構成すると共に、１層目のコイルと２層目のコイル
の間に熱伝導層を形成して構成することにより、コイル
部分の放熱効果を高ｔで、コイルの熱による断線を妨ぎ
、ヘッド自体の長寿命化を図れるようにしたものである
。

また、本発明は、上記磁界変調型オーバーライト磁気ヘ
ッドにおいて、上記端子に外部リードと電気的に接続す
る接続部を有するようになすと共に、上記コイルを所定
厚みの絶縁層を介して上記基板上に形成して構成するこ
とにより、コイルの端子と外部リードとの電気的接続を
安定化させると共に、作業効率の向上をも図れるように
したものである。

また、本発明は、上記磁界変調型オーバーライト磁気ヘ
ッドにおいて、上記基板に少なくとも連続した２辺の基
準端面を有するようになすと共に、上記端子を上記基準
端面以外の端面を通して外部リードと接続するように構
成することにより、上記複数の基準端面を位置決め用の
基準面として利用し、ヘッドのドライブ（セット）への
取付ケ精度の向上、ヘッドの取付けに関する作業効率の
向上並びに歩留りの向上を図れるようにしたものである
。

また、本発明は、上記第１、第２又は第３の発明に関す
る磁界変調型オーバーライト磁気ヘッドにふいて、上言
己基板の上記コイルの中央部分と対応する箇所にテーパ
穴を設け、該テーパ穴を通してレーザ光が上記光磁気記
録媒体の垂直磁化膜に照射されるように構成することに
より、上記で列証した効果のほか、大容量化された光磁
気記録媒体の使用を実現させると共に、光磁気記録の高
速化をも図れるようにしたものである。

また、本発明は、基板上にコイルが形成され、上記基板
の上記コイルの中央部分と対応する箇所にテーパ穴を有
し、該テーパ穴を通してレーザ光が光磁気記録媒体の垂
直磁化膜に照射され、また、上記コイルの端子に記録信
号が供給されることにより、コイル面に垂直な方向に磁
界を出して、対向する上記光磁気記録媒体の垂直磁化膜
に上記磁界を印加するようにしてなる磁界変調型オーバ
ーライト磁気ヘッドの製法において、上記基板に、その
一主面に対して垂直な方向に透孔を形成したのち、上記
テーパ穴を形成する砥石で上記基板を貫通しない程度に
研削することにより、テーパ穴を有するヘッドの歩留り
の向上をズれるようにしたものである。

〔従来の技術〕

一般に、光磁気記録媒体への記録方式としては、光変調
方式と磁界変調方式が知られている。しかし、オーバー
ライトを行なうためには、レーザ光を光磁気記録媒体の
垂直磁化膜に照射しながら磁気ヘッドからの磁界で記録
する所謂磁界変調方式が有力とされている。

磁界変調方式で用いられる従来の磁界変調型オーバーラ
イト磁気ヘッドは、第２８図に示すように、外部磁界の
発生源である励磁コイル（６１）と、光磁気記録媒体（
６２〉の垂直磁化膜（６３）に対する熱供給源となるレ
ーザ光源（６４）とが光磁気記録媒体（６２）を挟んで
対向する構造となっている。尚、（６５）はレーザ光β
を垂直磁化膜（６３）上の所定ポイントに集光させる対
物レンズである。また、図示の例では、レーデ光源（６
４）から対物レンズ（６４〉までの構成部品（例えば、
ビームスプリフタ等）を省略して主要構成のみを示す。

また、レーザ光源（６４）、対物レンズ（６５）等の光
学ヘッド（６７）は、光磁気記録のほか、再生時のピッ
クアップとしても機能する。

そして、光磁気記録媒体（６２）に書込みを行なう場合
は、第２９図に示すように、励磁コイル（６１）によっ
て垂直磁化膜（６３）に対し、記録する方向（図示の例
では↓の方向）に直流の外部磁界をかけ、レーザ光源（
６４）からレーザ光ｌを対物レンズ（６５）を介して垂
直磁化膜（６３）に照射して該垂直磁化膜（６３）上の
所定ポイントを熱すると、レーザ光βの照射部分におけ
る保磁力が低下して外部磁界の向きに磁化が反転し、こ
の磁区の向きによって、“１”、“Ｄ”の情報を記録す
る。

〔発胡が解決しようとする課題〕

ところで、従来の磁界変調型オーバーライト磁気ヘッド
（以下、単に磁気ヘッドと記す）は、小型軽量化のため
に、第３０図に示すように、励磁コイル（６１）として
、フェライト等からなる薄型磁性基板（７１）上に薄膜
のコイルパターン（７２）を形成して構成するようにし
ている。また、光磁気記録の高速化のために、２層の薄
膜コイルパターン（７２ａ＞及び（７２ｂ）　　を夫々
巻方向を違えて積層するようにしている。この場合、１
層目のコイルと２層目のコイル間に絶縁膜（７３）が介
在される。

一般に、磁気ヘッドの動作時、コイルへの通電によって
、コイルに発熱が起こる。ところが、従来の上記磁気ヘ
ッドにおいては、絶縁膜（７３）等に気泡などが存在し
ていた場合、気泡に相当量の熱が取込まれ、場合によっ
ては、コイル（７２ａ）　　及び（７２ｂ）　　中、気
泡の近傍部分又は気泡と接する部分が断線するという不
都合が生じ、磁気ヘッド自体の長寿命化が図れないとい
う欠点がある。

また、従来においては、第３１図に示すように、薄膜コ
イル（７２ａ）　及び（７２ｂ）　　から導出する端子
（７４）に外部リード（７６）を載置し、更に半田層（
７７）を形成することにより、端子（７４）と外部リー
ド（７６）との導通をとるようにしている。ところが、
半田層（７７）の形成時、半田層（７７）が薄膜コイル
（７２ａ）　及び（７２ｂ）　　が形成されている部分
、即ちコイル部（７２）の上面よりも盛り上がり（二点
鎖線で示す〉、後にコイル部（７２）を光磁気記録媒体
（図示せず）に近接・対向させたときくその間隔は約０
．１μｍ程度である）、半田層（７７）の上記盛り上が
りが邪魔になるという不都合がある。従って、上記半田
層（７７）の盛り上がり部分（７７ａ）　　を後に削り
取る必要があり、作業効率が低下するという欠点がある
。しかも、上記削り取りにより、半田層（７７）の厚み
が薄くなるため、端子（７４）と外部り一ト責７６）と
の接続強度が不充分となり、接触不良等を引起こすおそ
れがある。

また、従来においては、第３２図及び第３３図に示すよ
うに、端子（７４）と外部リード（７６）とを接続する
際、磁性基板り７１）の互いに対向する端面（７８ａ）
及び（７８ｃ）　　側に端子（７４）を導出し、外部リ
ード（７６ンと電気的に接続するようにしている。一般
に、磁気ヘッドをドライブ（セット）に取付ける際、要
求される取付は精度はおよそ±２０μｍと非常に厳しい
。ところが、従来の磁気ヘッドの場合、磁気ヘッドをド
ライブ（セット）に取付ける際の位置決め用の基準面と
して一方の端面（７８ｂ）　　あるいは（７８ｂ）　　
が利用できるのみであるため、満足できる取付は精度を
得ることができず、磁気ヘッドの取付けに関する作業効
率が低下し、ドライブ（セット）に磁気ヘッドを取付け
たものを１ユニツトとした場合における歩留りが低下す
るという不都合がある。

ところで、現在、例えば第３４図に示すように、垂直磁
化膜（６３）を接着剤層（７９）を介して両面に形成す
ることにより、大容量化を図った光磁気記録媒体（８０
）が開発されている。しかし、従来の磁気ヘッドにおい
ては、図示する如く励磁コイル（６１）と光学ヘッド（
６７）が光磁気記録媒体（８０）を挟んで対向する構造
となっているため、上記大容量化された光磁気記録媒体
（８０）に対する両面よりのアクセスは不可能である。

即ち、例えば下段の垂直磁化膜（６３ｂ）　　に書込み
を行なう場合、レーザ光βを上記垂直磁化膜（６３ｂ）
の所定ポイントに対物レンズ（６５）により集光させる
が、励磁コイル（６１）からの外部磁界は上段の基板（
８１）や上段の垂直磁化膜＜６３ａ）　　によりその磁
界が弱められ、下段の垂直磁化膜（６３ｂ）に所望の書
込みをすることができない。そのため、レーザ光ｐの出
力を強くして、下段の垂直磁化膜（６３ｂ）　　への磁
化を促進させることも考えられるが、レーザ光ｌの熱に
より、上段の垂直磁化膜（６３ａ）　　も同じように磁
化されてしまうおそれがある。従って、垂直磁化膜（６
３）を両面に形成することによって大容量化された光磁
気記録媒体（８０）を使用できないのが現状である。

本発明は、このような点に鑑み成されたもので、その目
的とするところは、コイル部分の放熱効果を高めること
により、コイルの熱による断線が防止でき、ヘッド自体
の長寿命化を図ることができる磁界変調型オーバーライ
ト磁気ヘッドを提供することにある。

また、本発明は、コイルから導出する端子と外部リード
との電気的接続の安定化を図ることができると共に、電
気的接続に関する作業性の向上をも図ることができる磁
界変調型オーバーライト磁気ヘッドを提供することにあ
る。

また、本発明は、ヘッドのドライブ（セット）への取付
は精度の向上、ヘッドの取付けに関する作業効率の向上
並びに歩留りの向上を図ることができる磁界変調型オー
バーライト磁気ヘッドを提供することにある。

また、本発明は、上記第１、第２又は第３の発明に係る
磁界変調型オーバーライト磁気ヘッドにおいて、基板に
テーパ穴を設けることにより、上記のほか大容量化され
た光磁気記録媒体の使用を実現させることができると共
に、光磁気記録の高速化をも図ることができる磁界変調
型オーバーライト磁気ヘッドを提供することにある。

また、本発明は、基板にテーパ穴を有するヘッドの歩留
りの向上を図ることができる磁界変調型オーバーライト
磁気ヘッドの製法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、基板（１）上にコイル（２）が形成され、コ
イル（２）の端子（５）に記録信号が供給されることに
より、コイル面（１ａ）に垂直な方向に磁界を出して、
対向する光磁気記録媒体の垂直磁化膜に上記磁界を印加
する磁界変調型オーバーライト磁気ヘッド（Ａ、）にお
いて、コイル（２）を２層のコイル（２ａ）及び（２ｂ
）で積層して構成すると共に、１層目のコイル（２ａ）
と２層目のコイル（２ｂ）の間に熱伝導層（４）を形成
して構成する。

また、本発明は、上記磁界変調型オーバーライト磁気ヘ
ッド（Ａ２）において、上記端子〔５）に外部リード（
８）と電気的に接続する接続部（溝）（９〕を有するよ
うになすと共に、上記コイル（２）を所定厚みｔを有す
る絶縁層（７）を介して上記基板（１）上に形成して構
成する。

また、本発明は、上記磁界変調型オーバーライト磁気ヘ
ッド（Ａ３）において、上記基板（１）に少なくとも連
続した２辺の基準端面（２１ａ）　及び（２１ｄ）　　
を有するようになすと共に、上記端子（５）を基準端面
（２１ａ）　及び（２１ｄ）　　以外の端面（２１ｂ）
　　及び／又は（２１Ｃ）　　を通して外部リード（８
）と接続するように構成する。

また、本発明は、第１、第２又は第３の発明に関する磁
界変調型オーバーライト磁気ヘッド（ＡＩ）。

（Ａ２）又は（Ａ３）において、上記基板（１）のコイ
ル（２）の中央部分と対応する箇所にテーパ穴（６）を
設け、該テーパ穴（６）を通してレーザ光ｌが上記光磁
気記録媒体（３４）の垂直磁化膜（３５）に照射される
ように構成する。

また、本発明は、基板（１）上にコイル（２）が形成さ
れ、基板（１）のコイル（２）の中央部分と対応する箇
所にテーパ穴（６）を有し、該テーパ穴（６）を通して
レーザ光ｌが光磁気記録媒体（３４）の垂直磁化膜（３
５）に照射され、また、コイルの端子（５）に記録信号
が供給されることにより、コイル面（１ａ）に垂直な方
向に磁界を出して、対向する光磁気記録媒体（３４）の
垂直磁化膜（３５）に上記磁界を印加するようにしてな
る磁界変調型オーバーライト磁気へ一／　Ｆ責Ａ）の製
法において、基板（１）に、その一主面（１ａ）に対し
て垂直な方向に透孔（４６）を形成したのち、上記テー
パ穴（６）を形成する砥石（４７）で基板（１）を貫通
しない程度に研削するようになす。

〔作用〕

上述の第１の発明の構成によれば、コイル（２）を２層
のコイル（２ａ）及び（２ｂ）とし、各コイル（２ａ）
及び（２ｂ）間に熱伝導層（４）を介在させるようにし
たので、コイル（２ａ）及び（２ｂ）に発生した熱を熱
伝導層（４）を介して放熱させることができ、熱による
コイル（２ａ）及び（２ｂ）の断線を防止することがで
きる。

二のことは、ヘッド（Ａ１）自体の長寿命化につながる
。

また、上述の第２の発明の構成によれば、コイル（２）
下に所定厚みｔを有する絶縁層（７）を形成するように
したので、端子（５）と外部リート責８）とが電気的に
接続される接続部（溝）（９）において、例えば半田層
（１０）を用いて接続させた場合、半田層（１０）の形
成に係る半田層（１０）の上方への盛り上がり量の許容
範囲が大きくとれ、端子（５）と外部リード（８）との
接続に関する高安定化を図ることができる。

また、半田付は後の半田層（１０）に対する削り取り作
業が省略できるため、半田付けに関する作業効率が向上
する。

また、上述の第３の発明の構成によれば、基板（１）の
少なくとも連続する２辺の端面（２１ａ）　　及び（２
１［］）　　を基準端面とし、基準端面（２１ａ）　　
及び（２１ｄ）以外の端面（２１ｂ＞　　及び／又は（
２１Ｃ）　　を通して端子（５）を導出するようにした
ので、複数の基準端面（２１ａ）　　及び（２１ｄ）　
　をヘッド（Ａ３）のドライブ（セット）への取付けに
関する位置決め用の基準面として利用でき、ヘッド（Ａ
３）のドライブ（セット）への取付は精度の向上、ヘッ
ド（Ａ３）の取付けに関する作業効率の向上並びにドラ
イブ（セット）に取付けられたヘッド（Ａ３）を１ユニ
ツトとした場合における歩留りの向上を図ることができ
る。

また、上述の第４の発明の構成によれば、上記第１〜第
３の発明に係る構成を夫々有すると共に、基板（１）に
レーザ光βが透過するテーパ穴（６）を設けるようにし
たので、上記効果を有することはもちろん、光磁気記録
媒体（３４）の片側にヘッド（＾）と、レーザ光源と対
物レンズ（３２）等からなる光学ヘッド（３３）を配す
ることが可能になる。従って、大容量化された光磁気記
録媒体（３７）や（３９）の両側にヘッド（＾）を設け
ることが可能となり、大容量化された光磁気記録媒体（
３７）や（３９）に対するアクセスが容易になる。即ち
、他の垂直磁化膜（３５ｂ）　　又は（３５ａ）　　に
影響を与えずに当該垂直磁化膜（３５ａ）　又は（３５
ｂ）　への光磁気記録を行なうことができると共に、高
速アクセスも可能となる。

また、上述の第５の発明の製法によれば、基板（１）に
透孔（４６）を形成したのち、砥石（４７）を用いて基
板（１）を貫通させない程度に研削して基板（１）のコ
イル（２）の中央部分に対応する箇所にテーパ穴（６）
を設けるようにしたので、砥石（４７）の回転状態に偏
心があったとしても、砥石＜４７）でコイルパターンを
破壊するということが無くなり、しかもテーパ穴〔６）
のコイル面における砥石研削による欠けも無くなる。そ
の結果、テーパ穴（６）を有するヘッド（＾）の歩留り
が向上する。

〔実施例〕

以下、第１図〜第２７図を参照しながら本発明の詳細な
説明する。

第１図は、第１実施例に係る磁界変調型オーバーライト
磁気ヘッド（以下、単に磁気ヘッドと記す）（＾、）を
示す分解斜視図、第２図はその断面図である。

この磁気ヘッド（Ａ１）は、図示する如く、例えばＮｉ
−２ｎフエライトかろなる薄型で長方形状の基板（１ン
上に例えば銅（口Ｕ）よりなる数ターンの第１の薄膜コ
イル（２ａ）が既知の薄膜形成技術により形成され、該
薄膜コイル（２ａ）上に第１の絶縁膜（３ａ）、後述す
る放熱膜（４）及び第２の絶縁膜（３ｂ）が順次積層さ
れ、更に第２の絶縁膜（３ｂ）上に銅（Ｃｕ）よりなる
数ターンの第２の薄膜コイル（２ｂ）が形成され、該薄
膜コイル（２ｂ）上に第３の絶縁膜（３Ｃ）、共通端子
（５ｃ）及び第４の絶縁膜（ガード材）　（３（］）が
形成されてなる。第１の薄膜コイル（２ａ）からはその
外周部より第１の端子（５ａ）が導出されると共に、第
２の薄膜コイル（２ｂ）からは、その外周部より第２の
端子（５ｂ）が導出され、共通端子（５Ｃ）は、第１の
薄膜コイル（２ａ）及び第２の薄膜コイル（２ｂ）の各
内周部に接続される。また、第１の薄膜コイル（２ａ）
と第２の薄膜コイル（２ｂ）は、その巻き方向が互いに
逆となされ、例えば、端子（５Ｃ）及び（５ａ）を介し
て一方向に電流を流すことにより、例えば上向きの磁界
を発生させ、端子（５Ｃ）及び（５ｂ）を介して上記と
同方向に即ち、端子（５Ｃ）を同極として電流を流すこ
とにより、例えば下向きの磁界を発生させるようにして
、高周波信号に対する磁界変化の応答性を良好となすよ
うにしている。

そして、第１及び第２の絶縁膜（３ａ）及び（３ｂ）間
に形成した本例に係る放熱膜（４）は、下表で示すよう
に、絶縁性があり、熱伝導率が約０．０１ｃａβ／ｃｍ
’・Ｓ・℃以上の熱伝導性が良好な材料からなり、四方
に延びる放熱部（４ａ）を介して通電により発生する各
薄膜コイル（２ａ）及び（２ｂ）の熱を効率良（磁性基
板（１）又は外方空間側へ放熱させるようになされてい
る。

表 尚、第１〜第４の絶縁膜（３ａ）〜（３ｄ）は例えばフ
ォトレジスト膜により構成される。また、基板（１）に
設けられたテーパ状の穴（６）は、大容量化された光磁
気記録媒体への書き込みと光磁気記録の高速化を実現さ
せるだめのものであり、この穴（６）についての詳細は
後述する。

この第１実施例によれば、第１及び第２の薄膜コイル（
２ａ）及び（２ｂ）間に放熱膜（４）を介在させるよう
にしたので、各薄膜コイル（２ａ）及び（２ｂ）で発生
した熱を放熱膜（４）を介して放熱させることができ、
熱による薄膜コイル（２ａ〉及び（２ｂ）の断線を防止
することができる。

上記第１実施例では、基板（１）としてＮ１−Ｘｎフェ
ライトを用いたが、その他Ｍｎ−Ｚｎフェライトやセラ
ミック等を用いることができる。

次に、第２実施例に係る磁気へラド（Ａ２）を第３図〜
第９図に基いて説明する。

ここで、第３図は第２実施例に係る磁気ヘッド（Ａ２）
を示す分解斜視図、第４図はその要部の断面図である。

尚、第１図及び第２図と対応するものについては同符号
を記す。

この磁気ヘッド（Ａ２）は、第３図に示すように、基板
（１）上に第１〜第３の絶縁膜（７ａ）〜（７Ｃ）が形
成され、上層の第３の絶縁膜（７Ｃ）上に第１の薄膜コ
イル（２ａ）、第４の絶縁膜（７ｄ）及び第２の薄膜コ
イル（２ｂ）が順次積層され、該薄膜コイル（２ｂ）上
に第５の絶縁膜（７ｅ）、共通端子（５ｃ）及び第６の
絶縁膜（７ｆ）が形成されてなる。

そして、第４図に示すように、基板（１）中、端子（５
）［（５ａ）、　（５ｂ）及び（５ｃ）］　が形成され
る部分に外部リード〔８）が埋め込まれる溝〔９）が形
成され、更に上記溝（９）内に半田層（１０）を形成す
ることにより、端子（５）と外部リード（８）とを電気
的に接続するようにしている。この半田層（１０）の形
成時、半田層（１０）の上方への盛り上がり部（１０ａ
）　　が形成される。

しかして、本例においては、第１及び第２の薄膜コイル
（２ａ）及び（２ｂ）が形成された部分（便宜的にコイ
ル部と記す）（２）の厚みＴが上記半田層（１０）の盛
り上がり部（１０ａ）　　の厚みｔ、よりも厚くなるよ
うに、第１〜第３の絶縁膜（７ａ）〜（７ｃ）全体の厚
みｔを設定する。

この第２実施例によれば、基板（１）の端子（５）の部
分に溝（９）を設けると共に、コイル部（２）下に全体
で所定の厚みｔを有する第１〜第３の絶縁膜（７ａ）〜
（７ｃ）を形成するようにしたので、半田層（１０）の
盛り上がり部（１０ａ）　　がコイル部（２）上面より
も上方に突出することがなくなり、コイル部（２）を光
磁気記録媒体に近接・対向させたとき、上記半田層（１
０）の盛り上がり部（１０ａ）　　が邪魔になるという
ことがない。また、半田層（１０）の上方への盛り上が
り量における許容範囲が大きくとれるため、端子（５）
と外部リード（８）との接続に関する高安定化を図るこ
とができると共に、半田層（１０）に対する削り取り作
業が省略でき、半田付けに関する作業効率を向上させる
ことができる。

尚、上記第２実施例では、第１〜第３の絶縁膜（７ａ）
〜（７Ｃ）全体で所定の厚みｔとしたが、もちろん１層
の絶縁膜で所定の厚みｔを得るようにしてもよい。

上記第２実施例は、コイル部（２）下に絶縁膜（７）を
介在させることにより、半田層（１０）の盛り上がりに
よる不都合を回避するようにしたが、その他、以下で示
す変形例によっても同様の効果を得ることができる。即
ち、端子（５）と外部リード（８）との半田層（１０）
による接続位置を基板（１）の上面ではなく、側面（端
面）で行なうようにする。以下、その変形例のいくつか
を第５図〜第９ズに基いて説明する。尚、説明の簡略化
のため、２端子の場合について説明する。

まず、第５図Ａに示すように、ウエノｈ状態での基板（
１）に既知の機械加工により溝（１１）を設けたのち、
基板（１）上にコイル部（２）と端子（５）をフォトプ
ロセスの手法を用いて形成することにより、基板（１）
上に磁気ヘッドパターン（１２）をマトリクス状に配列
されたかたちに形成して端子（５）が溝（１１）内に形
成されるようになす。その後、第５図已に示すように、
基板（１）をダイシング（切断）加工して個々の磁気ヘ
ッド（Ａ２１）　　に分離させる。このとき、ダイシン
グ加工前に溝（１１）であった部分が階段状の段差（１
３）となるため、第５図Ｃに示すように、この段差（１
３）を利用して基板（１）の側面において端子（５）と
外部リード（８）を半田層（１０）により電気的に接続
させる。このようにすれば、半田層（１０）がコイル部
（２）の上面より上方に盛り上がるということがないた
め、光磁気記録媒体と磁気ヘット責＾２１）の半田層（
１０）を介しての接触が回避できる。

また、第６図で示す第２の変形例は、上記第５図Ａで示
す工程以降、溝（１１）内に銅（口ｕ）などの導体ベー
ス）　（１４）を充填し、焼成した後（第６図Ａ参照）
、ダイシング処理して個々の磁気ヘッド（Ａ２２）に分
離させる（第６図Ｂ参照）。この場合、基板（１）の側
面においてペースト焼成体（１４）が露８するため、そ
の露出した部分に外部リード（８）を半田層（１０）に
より接続することにより、溝（１１〉内の端子（５）と
外部リード（８）とを電気的に接続させることができる
。

また、第７図で示す第３の変形例は、ウニ／％状態の基
板（１）上において、端子（５）が形成される部分に基
板（１）を貫通するスルーホール（１５）を設け、その
後、コイル部（２）と端子（５）を形成したのち（第７
図Ａ参照）、ダイシング処理して個々の磁気ヘッド（Ａ
２３）に分離させる（第７図Ｂ参照）。この場合、第７
図Ｃに示すように、端子（５）がスルーホール（１５）
を通して基板（１）の裏面に露出するため、その露出し
た部分と外部リード（８）とを半ヨ層（１０）により電
気的に接続することができ、基板（１）裏面での接続が
可能となる。この例の場合、特に第８図に示すように、
駆動回路が形成されたフレキシブル配線基板（１６）に
対して磁気ヘッド（Ａ２１）　　を実装する場合におい
て非常に有利であり、安定な信頼性のあるオペレーショ
ン（作業件）が可能となる。

また、第９図で示す第４の変形例は、ウェハ状態の基板
（１）上において、端子（５）が形成される部分に上記
第３の変形例と同様に、基板〔１）を貫通するスルーホ
ール（１５）を設け、その後、コイル８（２）と端子（
５）を形成する（第９図Ａ参照）。その後、スルーホー
ル（１５）を横切るようにしてダイシング処理して個々
の磁気ヘッド（Ａ２４）に分離させる（第９図Ｂ参照）
。この場合、基板（１）の側面において、露出した端子
（５）と外部リード（８〕とを半田層（１０）により電
気的に接続させることができる。

ところで、磁気ヘッドをドライブ（セット）に取付ける
際、その取付は精度が重要となるが、次にその取付は精
度が良好な第３実施例に係る磁気ヘッド（Ａ３）につい
て第１０図〜第１６図を参照しながら説明する。

第１０図及び第１１図は第３実施例に係る磁気ヘッド（
Ａ３）を示す平面図及び斜視図である。

この磁気ヘット責Ａ３）は、薄型で長方形状の基板（１
）上に２層の薄膜コイル（２ａ）及び（２ｂ）を有する
コイル部（２）を形成したのち、各コイル（２ａ）及び
（２ｂ）から延びる端子（５ａ）、　（５ｂ）　　及び
（５Ｃ）を基板〔１）の側端面において外部リード（８
）と半田層（１０）により電気的に接続してなり、図示
の例では、上記コイル（２ａ）及び（２ｂ）から延びる
端子（５ａ＞、　（５ｂ）及び（５Ｃ）を連続する２辺
の側端面（２１ｂ）　　及び（２ＩＣ）　　に導出して
なる。特に図示の例では、一方の側端面（２ＩＣンに２
つの端子（５ｂ）及び（５Ｃ）を導出し、他方のＩＩ！
ＩＩ面（２１ｂ）　　に端子（５ａ）を導出した例を示
す。

この第３実施例によれば、端子（５ａ）、　（５ｂ）　
及び（５Ｃ）が導出しない側端面として、連続する２つ
の側端面（２１ａ）　　及び（２１ＣＩ＞　　が存在す
ることになり、この２つの側端面（２１ａ）　　及び（
２１ｄ）　　を磁気ヘッド（＾、）をドライブ（セット
）に取付ける際の位置決め用の基準面として利用できる
ため、磁気ヘッド（Ａ３）のドライブ（セット）への取
付は精度の向上、磁気ヘッド（＾、Ｉ）の取付けに関す
る作業効率の向上並びにドライブ（セット）に取付けら
れた磁気ヘッド（＾、）を１ユニツトとした場合におけ
る歩留りの向上を同時に図ることができる。

この第３実施例に係る磁気ヘッド（Ａ３）を製作する場
合、通常は、まず第１２図Ａに示すように、ウェハ状態
の基板（１）に予め位置決め用マーカー（−印）　（２
２）を入れておき、その後、第１２図已に示すように、
上記マーカー（２２）を基準にしてレーザ穴開は加工機
で長円形状の穴（２３）を１つのマーカー（２２）に対
して３つ設けたのち、第１２図Ｃに示すようにフォトリ
ソグラフィー技術並びに薄膜形成技術を用いてコイル部
（２）と端子（５ａ）、　（５ｂ）及び（５Ｃ）を形成
し、その後、第１２図りに示すように、上記穴（２３）
を横切るようにダイシング処理して個々の磁気ヘッド（
Ａ３）に分離させるという方法が考えられるが、この場
合、ウェハ状態の基板（１）にマーカー　（２２）を入
れること自体が結果的に製造工程を複雑化させる要因と
なる。また、コイル部（２）及び端子（５ａ）、　（５
ｂ）、　（５ｃ）の形成において、マスクアライメント
やレジストスピンコーティング等が行なわれるが、特に
レジストスピンコーティング時において、平坦化処理が
難しく歩留り劣化の大きな要因となる。

そこで、本例では、まず、第１３図Ａに示すように、ウ
ェハ状態の基板（１）上にフォトリソグラフィー技術並
びに薄膜形成技術を用いてコイル部（２）とランド部（
２４）を形成する。その後、第１３図已に示すように、
レーザ穴開は加工機でランド部（２４）近傍に長円形状
の穴（２５）を設ける。その後、第１３図Ｃに示すよう
に、全面に銅（Ｃｕ）等の下地導体（２６）をスパッタ
リング等により被着形成する。このとき、導体下地（２
６）は非常に薄く形成される。その後、ネガ型レジスト
膜を全面にロールコーティング法により被着形成したの
ち、マスクコンタクト露光及び現像処理によって第１３
図りで示すパターンに形成する。斜線で示す部分（２７
〉がレジスト膜である。その後、第１３図Ｅに示すよう
に、全面にめっき処理を施したのち、レジスト膜（２７
）を溶解除去して、レジスト膜（２７）が形成されてい
なかった部分にめっき層（２８）を残す。このめっき層
（２８）が後に端子となる。その後、露出した導体下地
（２６）をエツチング除去する。このとき、めっき層（
２８）もエツチングされるが、導体下地（２６）自体が
非常に薄いため影響はない。その後、穴（２５）を横切
るようにダイシング処理して個々の磁気ヘッド（Ａ３）
に分離させる。第１４図で示すものが完成品である。

この製法によれば、第１３開成で示す工程で形成したコ
イル部（２）及びランド部（２４）がマーカーとして代
用できるため、ウェハ状態の基板（１）上に予めマーカ
ー（２２）をつける必要がなくなり、製造工程の簡略化
が図れる。また、レジスト膜（２７）をロールコーティ
ング法により被着形成するようにしたので、全体的な平
坦化が容易にできる。また、レジスト膜（２７）をネガ
型としているため、コンタクト露光処理で困難とされる
穴（２５）の深部におけるレジスト膜（２７）の除去を
容易にかつ確実に行なうことができる。従って、この製
法の場合、製造工程の省力化並びに製品の高歩留り化を
図ることができると共に、作業効率の向上を図ることが
できる。

次に、第１５図及び第１６図は、上記第３実施例の変形
例であり、コイル部（２）内の各コイル（２ａ）及び（
２ｂ）から延びる端子（５ａ＞、　（５ｂ）　　及び（
５Ｃ）を１つの側端面（２ＩＣ）　　に集中させた例を
示す。この変形例の場合、連続する３つの側端面（２１
ａ）、　（２１ｂ）　及び（２１（１）　　が位置決め
用の基準面として利用できるたｔ、磁気ヘッド（Ａ３）
のドライブ（セット）への取付は精度の向上、磁気ヘッ
ド（Ａ３）の取付けに関する作業効率の向上並びに歩留
りの向上を更に効率良く図ることができる。

上記第１〜第３実施例に係る磁気ヘッド（Ａ１）〜（Ａ
３）は、基板（１）のコイル部（２）の中央部分と対応
する箇所にテーパ状の穴（以下、テーパ穴と記す）（６
）を設けるを可とする。このテーパ穴（６）は、第１７
図で代表的に示すように、基板（１）上の一生面、即ち
コイル面く光磁気記録媒体と対向する面＞　（ｌａ）か
ら他主面（１ｈ）に向って広がるテーパ（６ａ）を有す
る。尚、コイル部（２）の中央部分にはテーパ穴（６）
のコイル面（１ａ）上での穴径とほぼ同じ径の窓（３１
）が形成される。そして、この磁気ヘッド（Ａ）　　を
用いて光磁気記録を行なう場合は、第１８図に示すよう
に、磁気ヘッド（Ａ）　　の後方に光学ヘッド（代表的
にレーザ光βと対物レンズ（３２）で示す）　（３３）
を配置し、この光学ヘッド（３３）のレーザ光源（図示
せず）から出射されたレーザ光βをテーパ穴（６）を通
して光磁気記録媒体（３４）の垂直磁化膜（３５）に到
達させることにより行なわれる。

このテーパ穴（６）を有する磁気ヘッド（Ａ）　　の場
合、光磁気Ｓ己録媒体（３４）の片側に磁気へラドく＾
）と光学ヘッド（３３）を配することができるため、第
１９図に示すように、垂直磁化膜（３５）が接着剤（３
６）を介して両面に形成されることによって大容量化さ
れた光磁気記録媒体（３７）に対するアクセスも容易に
行なうことができる。即ち、上記構成により、磁気ヘッ
ド（Ａ）　　と光学ヘット責３３）を１組とする光磁気
記録ヘッド（Ｂ）　　を上記光磁気記録媒体（３７）の
両側に夫々配することが可能となり、他の垂直磁化膜（
３５ｂ）　又は（３５ａ）　　に影響を与えずに該当す
る垂直磁化膜（３５ａ）　又は（３５ｂ）　　への書込
みを行なうことができると共に、高速アクセスも可能と
なる。

従って、今まで不可能であったこの第１９図に示すよう
な大容量化された光磁気記録媒体（３７）に対する書込
みが本例に係る磁気へラド（＾）を用いることによって
可能となる。両面に垂直磁化膜（３５）が形成された光
磁気記録媒体としては、上記のほか、第２０図に示すよ
うに、基板（３８）を挟んで両面に垂直磁化膜（３５ａ
）　及び（３５ｂ）　　が形成されたタイプのものもあ
るが、この第２０図で示す光磁気記録媒体（３９）への
書込みももちろん可能である。尚、テーパ穴（６）にお
けるテーパ（６ａ）の傾斜角θは、レーザ光ｌの対物レ
ンズ（３２）による集光角度αを考慮して決定すればよ
い。本例では、上記傾斜角θを約３０°〜６０°とした
。

次に、上記テーパ穴（６）を有する磁気ヘッド（＾）の
製法を第２１図及び第２２図の工程図に基いて説明する
。

基板（１）にテーパ穴（６）を設ける場合、通常は、ま
ず第２１固成に示すように、基板（１）上にコイル部（
２〕及び端子（この第２１図では図示せず）を設けたの
ち、基板（１）のコイル部（２）の中央部分に対応する
箇所に例えば超音波加工機（４１）によって小径の穴（
４２）を形成した後、第２１図已に示すように、基板（
１）の裏面から、Ｖ字回転砥石（４３）を用いて上記穴
（４２）の部分を研削して基板（１）にテーパ穴（６）
を形成することが考えられる。しかし、この場合、コイ
ル面（１ａ）での穴径ｄが約０．３５ｍｍ　、薄膜コイ
ル（２ａ）及び（２ｂ）の内周径りが約Ｑ、　５ｍｍで
あることから、その差は非常に小さい。従って、Ｖ字回
転砥石（４３）の回転状態にわずかでも偏心があると、
砥石（４３）が薄膜コイル（２ａ）及び（２ｂ）を破壊
してしまうという不都合が生じる。丈だ、砥石（４３）
が基板（１）を貫通した際、そのコイル面（１ａ）にお
いて欠けが生じ易く、この欠けによってコイル（２ａ）
及び（２ｂ）の剥離等が生じるというおそれもある。

そこで、本例では、まず第２２開成に示すように、ウェ
ハ状態の基板（１）上にコイル部（２）と端子（この第
２２図では図示せず）をフォ）　ＩＪソゲラフイー技術
並びに薄膜形成技術により形成する。その後、第２２図
Ｂに示すように、コイル部（２）の中心にレーザ加工に
よってコイル部（２）及び基板（１）を貫通する透孔（
４４）を形成する。この透孔（４４）の径ｄＩ　　は約
０．２〜０．２５ｍｍ程度である。その後、第２２図Ｃ
に示すように、表面に研摩材が塗布された鋼線（４５）
を上記透孔（４４）に通し、この銅線（４５）を使って
パリ取りを兼ねた研摩仕上げをする。この研摩加工で穴
径ｄ２　が約０．３６ｍｍの穴（４６）を形成する。そ
の後、第２２図りに示すように、基板（１）の裏面から
、Ｖ字回転砥石（４７）を用いて上記穴（４６）の部分
を回転研削する。そして、第２２図Ｅに示すように、砥
石（４７）の先端が基板（１）内においてコイル面（１
ａ）近傍に達したとき、即ち、コイル面（１ａ）から数
μｍはど手前の位置にきたとき、上記研摩加工を止め、
その後、第２２図Ｆに示すように砥石（４７）を後退さ
せることによって、テーパ穴（６）を有する磁気ヘッド
（Ａ＞　　を得る。

この製法によれば、Ｖ字回転砥石（４７）の回転状態に
偏心があったとしても、砥石（４７）で薄膜コイル（２
ａ）及び（２ｂ）を破壊するということが無くなり、し
かもテーパ穴ω）のコイル面（１ａ）における砥石研摩
による欠けも生じなくなる。その結果、テーパ穴（６）
を有する磁気ヘッド（Ａ）　　の歩留りを向上させるこ
とができる。

ところで、磁気ヘッド（Ａ）　　は、通常、第２３図に
示すように、ウェハ状態の基板（１）上にコイル部（２
）と端子（５）からなる磁気ヘッドパターン（１２）を
多数マトリクス状に配列・形成したのち、−点鎖線で示
す切断線ｍに沿ってダイシング処理することにより、個
々の磁気ヘッド（Ａ）　　に分離して形成するようにし
ている。図示の例では、１辺が５層ｍｍの正方形状のウ
ェハ（５１）から１辺が５ｍｍの正方形状の磁気ヘッド
（Ａ）　　を取る側を示している。従って、このウェハ
（５１）からは、６４個の磁気ヘッド（Ａ）　　を得る
ことができる。

一方、端子（５）は、基板（１）上に４つ形成されるが
、実際に端子として使用されるのは３つであり、残りの
１つはダミーである。このダミ一端子（５ｄ）を省略す
れば、各磁気ヘッドパターン（１２）の占める面積が小
さくなり、ウェハ（５１）から取れる磁気ヘッド（＾）
の個数を増やすことができる。

このことから、本例では、第２４図Ａに示すように、磁
気ヘッド（＾）の外形を三角形状とし、コイル部（２）
を三角形の中央に配置すると共に、必要とされる端子（
５）を夫々三角形の頂点に配置するようになす。そして
、第２４１１Ｂに示すように、ウェノ＼（５１）上に三
角形状に則した磁気ヘッドパターン（１２）を夫々向き
を変えて形成したのち、−点鎖線で示す切断線ｎに沿っ
てダイシング処理すれば、１ウエハ当たりの磁気ヘッド
（＾）の取り数を増やすことが出来る。例えば、１辺が
５９ｍｍの正方形状のウェハ（５１）から−辺が３．　
ｈ＋ｍの正三角形状の磁気ヘッド（Ａ）　　を取出す場
合、２２８個の磁気ヘッド（＾）を取出すことができる
。

次に、磁気ヘッド（Ａ＞　　の薄膜コイル（２ａ）又は
（２ｂ）についてみると、通常、コイル（２ａ）又は（
２ｂ）は、第５図に示すように、その一端がほぼ中心部
分から始まる円形のスパイラル状とされている。

このコイル（２ａ）又は（２ｂ）の場合、光磁気記録媒
体の盤面上で比較的広域にわたり平坦な磁界強度分布を
得ることができる（第２５図Ｂ参照）。その平坦な磁界
強度分布の幅Ｈｄ　はコイル（２ａ）又は（２ｂ）の内
周径ａとほぼ同じである。ところが、光磁気記録の一つ
の手法である視野内アクセス技術を実現するには、更に
広域（特に光磁気記録媒体の半径方向）にわたって平坦
化された磁界強度分布が必要とされるが、上記円形スパ
イラル状のコイル（２ａ）又は（２ｂ）ではその実現が
困難である。

そこで、本例では、第２６図に示すように、コイル（２
ａ）又は（２ｂ）の形状を楕田（トラック状を含む）の
スパイラル状とし、その長軸方向を゛光磁気記録媒体（
５２）の半径方向に合わせる（第２６図Ａ及びＢ参照）
。このようにすれば、第２６図Ｃに示すように、長軸方
向の内周径すとほぼ同じ幅Ｈｄの平坦化された磁界強度
分布を得ることができ、視野内アクセス技術を容易に実
現させることができる。

上記各実施例では、コイル部（２）を２層の薄膜コイル
（２ａ）及び（２ｂ）を積層したものを示したが、その
他、単層の薄膜コイルで構成するようにしてもよい。こ
の場合、高周波信号に対する磁界変化の応答性を良好と
するために、例えば第２７図に示すように、各端子（５
ａ）及び（５ｂ）から同一面上に延びる薄膜コイル（５
３ａ）　　及び（５３ｂ）　　を夫々同心円状に配置し
、中央部分で各コイル（５３ａ＞　　及び（５３ｔｌ）
　　間を接続するようにしたものを用いるようにしても
よい。

〔発明の効果〕

本発明（第１の発明）に係る磁界変調型オーツく−ライ
ト磁気ヘッドによれば、コイル部分の放熱効果が高まっ
て、コイルの熱による断線が防止でき、ヘッド自体の長
寿命化を図ることができる。

また、本発明（第２の発明）に係る磁界変調型オーバー
ライト磁気ヘッドによれば、コイルの端子と外部リード
との電気的接続の安定化が図れると共に、電気的接続に
関する作業性の向上をも図ることができる。

また、本発明（第３の発明）に係る磁界変調型オーバー
ライト磁気ヘッドによれば、２つ以上の基準端面をヘッ
ドのドライブ（セット）への取付けに関する位置決め用
の基準面として利用でき、ヘッドのドライブ（セット）
への取付は精度の向上、ヘッドの取付けに関する作業性
の向」−並びに歩留りの向上を図ることができる。

また、本発明（第４の発明）に係る磁界変調型オーバー
ライト磁気ヘッドによれば、上記第１〜第３の発明によ
る効果のほか、大容量化された光磁気記録媒体の使用を
実現させることができると共に、光磁気記録の高速化を
も図ることができる。

また、本発明（第５の発明）に係る磁界変調型オーバー
ライト磁気ヘッドの製法によれば、基板にテーパ穴を有
する′＼ラッド歩留りの向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は第１実施例に係る磁界変調型オーバーライト磁
気ヘッド（以下、単に磁気ヘッドと記す）を示す分解斜
視図、第２図はその要部の断面図、第３図は第２実施例
に係る磁気ヘッドを示す分解斜視図、第４図はその要部
の断面図、第５図は第２実施例の第１の変形例の構成を
示す工程図、第６図は第２実施例の第２の変形例の構成
を示す工程面、第７図は第２実施例の第３の変形例の構
成を示す工程図、第８図はその配線基板への実装例を示
す説明図、第９図は第２実施例の第４の変形例の構成を
示す工程図、第１０図は第３実施例に係る磁気ヘッドを
示す平面図、第１１図はその斜視図、第１２図はその通
常の製法を示す工程図、第１３図はその本例の製法を示
す工程図、第１４図は第１３図で示す製法にて作製した
磁気ヘッドを示す斜視図、第１５図は第３実施例の変形
例を示す平面図、第１６図はその分解斜視図、第１７図
は本例に係るテーパ穴を有する磁気ヘッドの代表例を示
す断面図、第１８図はテーパ穴を有する磁気ヘッドの使
用例を示す説明図、第１９図はテーパ穴を有する磁気ヘ
ッドの他の使用例を示す説明図、第２０図は大容量化さ
れた光磁気記録媒体の他の例を示す断面図、第２１図は
テーパ穴を有する磁気ヘッドに係る通常の製法を示す工
程図、第２２図はその本例の製法を示す工程図、第２３
図は磁気ヘッドの一般的な製法を示す説明図、第２４図
は磁気ヘッドの本例に係る製法を示す説明図、第２５図
は薄膜フィルの一般的な形状とその磁界強度分布を示す
説明図、第２６図は本例に係る薄膜コイルの形状とその
磁界強度分布を示す説明図、第２７図Ａ及びＢは本例に
係る薄膜コイルの他の例を示す平面図及び断面図、第２
８図は従来例を示す構成図、第２９図は従来例の作用を
示す説明図、第３０図は従来例に係る磁気ヘッドを示す
断面図、第３１図はその端子部分を示す要部の断面図、
第３２図は他の従来例を示す平面図、第３３図はその斜
視図、第３４図は大容量化された光磁気記録媒体に対す
るアクセス方法を示す説明図である。 （Ａ）、（Ａ１）〜（Ａ３）は磁気ヘッド、Ｃ１月は基
板、（２）はフィル部、（２ａ）は第１の薄膜コイル、
（２ｂ）は第２の薄膜コイル、（３ａ）　〜（３ｄ）及
び（７ａ）　〜（７ｆ）は絶縁膜、（４）は放熱膜、（
５）は端子、（５ａ）は第１の端子、（５ｂ）は第２の
端子、（５ｃ）は共通端子、（６）　バーｙ−ｔ＜穴、
（８）は外部リード、（９）は溝、（１０）は半田層で
ある。 第１６図 本イタ・ｊ）ニイＦ５テーノマプ℃と有ｔ６λａン、へ
・フトのイを表号セ〒、オ肘面図第１７図 チーツマ穴鳩Ｔ６石ム気ヘッドの伏用便１と示村己明図
第１８図 テーパ穴と有ｔ６石ム気ヘットにイ系る刃」常の製メ太
と示オニ科図第２１図 第１９図 第２３図 のにミ去Ｅ〒すエネ呈図 石ｂ・気ヘットの本付・１１；イＩ−，ろ製、去と示す
言ｐ月図第２４図 手２：Ｊ区 第２６図 第２８図 疑来イ列のイア用上示す８先明団 第２８図 従来イ列にイ糸る石ａ気ヘッドｌ示オ断面図第３０区

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板上にコイルが形成され、該コイルの端子に記録
   信号が供給されることにより、コイル面に垂直な、方向
   に磁界を出して、対向する光磁気記録媒体の垂直磁化膜
   に上記磁界を印加する磁界変調型オーバーライト磁気ヘ
   ッドにおいて、上記コイルは、２層のコイルを積層して
   構成されると共に、１層目のコイルと２層目のコイルの
   間に熱伝導層を有してなる磁界変調型オーバーライト磁
   気ヘッド。 ２、基板上にコイルが形成され、該コイルの端子に記録
   信号が供給されることにより、コイル面に垂直な方向に
   磁界を出して、対向する光磁気記録媒体の垂直磁化膜に
   上記磁界を印加する磁界変調型オーバーライト磁気ヘッ
   ドにおいて、上記端子は、外部リードと電気的に接続す
   る接続部を有し、上記コイルは、所定厚みの絶縁層を介
   して上記基板上に形成されてなる磁界変調型オーバーラ
   イト磁気ヘッド。 ３、基板上にコイルが形成され、該コイルの端子に記録
   信号が供給されることにより、コイル面に垂直な方向に
   磁界を出して、対向する光磁気記録媒体の垂直磁化膜に
   上記磁界を印加する磁界変調型オーバーライト磁気ヘッ
   ドにおいて、上記基板は、少なくとも連続した２辺の基
   準端面を有し、上記端子は、上記基準端面以外の端面を
   通して外部リードと接続されてなる磁界変調型オーバー
   ライト磁気ヘッド。 ４、上記請求項１、２又は３記載の磁界変調型オーバー
   ライト磁気ヘッドにおいて、 上記基板は、上記コイルの中央部分と対応する箇所にテ
   ーパ穴を有し、該テーパ穴を通してレーザ光が上記光磁
   気記録媒体の垂直磁化膜に照射されることを特徴とする
   磁界変調型オーバーライト磁気ヘッド。 ５、基板上にコイルが形成され、上記基板の上記コイル
   の中央部分と対応する箇所にテーパ穴を有し、該テーパ
   穴を通してレーザ光が光磁気記録媒体の垂直酸化膜に照
   射され、上記コイルの端子に記録信号が供給されること
   により、コイル面に垂直な方向に磁界を出して、対向す
   る上記光磁気記録媒体の垂直磁化膜に上記磁界を印加す
   る磁界変調型オーバーライト磁気ヘッドの製法において
   、 上記基板に、その一主面に対して垂直な方向に透孔を形
   成する工程と、 上記テーパ穴を形成する砥石で上記基板を貫通しない程
   度に研削する工程を有することを特徴とする磁界変調型
   オーバーライト磁気ヘッドの製法。