JPH0476995A - 電子機器等発熱物冷却装置 - Google Patents
電子機器等発熱物冷却装置Info
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- JPH0476995A JPH0476995A JP18943790A JP18943790A JPH0476995A JP H0476995 A JPH0476995 A JP H0476995A JP 18943790 A JP18943790 A JP 18943790A JP 18943790 A JP18943790 A JP 18943790A JP H0476995 A JPH0476995 A JP H0476995A
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- JP
- Japan
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- heat
- pipe
- heat pipe
- wick
- heat generating
- Prior art date
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- Pending
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、発熱物の熱制御に供せられる電子機器等発熱
物冷却装置に関する。
物冷却装置に関する。
［従来の技術］
電子機器の小型化に伴い、小面積で発生する熱を効率よ
く排熱することが求められている。このような要求に対
して、従来ヒートパイプを使った冷却法が使われている
。ヒートパイプは液体か蒸発する時の潜熱を利用して冷
却するもので、熱抵抗の極めて低い特性が得られる。近
年、電子機器の一層の小型化に伴い、ヒートパイプの特
長を出来るだけ活かす為、発熱物と冷媒液とを直接接触
する構造が取られる場合がある。この具体的実現例とし
ては、例えば米国特許４，０４７，１９８号″Ｔｒａｎ
ｓｉｓｔｏｒ ｃｏｏｌｉｎｇ ｂｙ ｈｅａｔ ｐｉ
ｐｓｓ ｈａｖｉｎｇａ ｔｉｃｋ ｏｆ ｄｉｓｌｅ
ｃｔｒｉｃ ｐｏｗｓｒ″等が上げられる。
く排熱することが求められている。このような要求に対
して、従来ヒートパイプを使った冷却法が使われている
。ヒートパイプは液体か蒸発する時の潜熱を利用して冷
却するもので、熱抵抗の極めて低い特性が得られる。近
年、電子機器の一層の小型化に伴い、ヒートパイプの特
長を出来るだけ活かす為、発熱物と冷媒液とを直接接触
する構造が取られる場合がある。この具体的実現例とし
ては、例えば米国特許４，０４７，１９８号″Ｔｒａｎ
ｓｉｓｔｏｒ ｃｏｏｌｉｎｇ ｂｙ ｈｅａｔ ｐｉ
ｐｓｓ ｈａｖｉｎｇａ ｔｉｃｋ ｏｆ ｄｉｓｌｅ
ｃｔｒｉｃ ｐｏｗｓｒ″等が上げられる。
第２図は従来の方法の一例を説明する断面図であり、同
図中１は発熱物、２は内部に封入した冷媒液αを吸熱部
２ａまで帰還させるための周囲の外気と接触している筐
体形ヒートパイプ、３は該筐体形ビートパイプ２内に装
填したウィックである。
図中１は発熱物、２は内部に封入した冷媒液αを吸熱部
２ａまで帰還させるための周囲の外気と接触している筐
体形ヒートパイプ、３は該筐体形ビートパイプ２内に装
填したウィックである。
それによると、発熱物１からの熱蓋は吸熱部２ａに接触
したウィック３内に含浸する冷媒液αが蒸発するときに
潜熱として蒸気に奪われる。そして、発熱物１より温度
が低い放熱冷却部２ｂまで蒸気が流れ、凝縮し液体に相
変化するときに凝縮熱として外部へ放熱される。なお、
冷媒液αはウィック３の毛細管圧力によって吸熱部２ａ
へ帰還する。
したウィック３内に含浸する冷媒液αが蒸発するときに
潜熱として蒸気に奪われる。そして、発熱物１より温度
が低い放熱冷却部２ｂまで蒸気が流れ、凝縮し液体に相
変化するときに凝縮熱として外部へ放熱される。なお、
冷媒液αはウィック３の毛細管圧力によって吸熱部２ａ
へ帰還する。
［発明が解決しようとする課題］
第２図に示した従来の冷却方法では、筐体形ヒートパイ
プ２内部にウィック３を装填し筐体形ヒートパイプ２の
放熱冷却部２ｂの外面を利用して放熱させているため、
発熱物１の発熱量が大きくなると筐体形ヒートバイ１２
も同時に大きくしなければならず発熱物１のレイアウト
の制約を受けたり、所定の場所に発熱物１を多く搭載で
きなくなる。また、発熱物１がトランジスタ増幅器のよ
うな場合には電気的特性を得るためにトランジスタ以外
の回路をトランジスタの近傍に設置する必要がある場合
がある。しがし、これらの回路を筐体形ヒートパイプ２
に包括して囲繞設置しようとすると発熱物１および筐体
形ヒートパイプ２内全体に装填するウィック３の充填が
困難となり、装填の仕方によっては冷媒液αの偏りが生
じたり、筐体形ヒートパイプ２内で部分的な乾きか生じ
、冷媒液αの帰還も困難となることか起こりうる。
プ２内部にウィック３を装填し筐体形ヒートパイプ２の
放熱冷却部２ｂの外面を利用して放熱させているため、
発熱物１の発熱量が大きくなると筐体形ヒートバイ１２
も同時に大きくしなければならず発熱物１のレイアウト
の制約を受けたり、所定の場所に発熱物１を多く搭載で
きなくなる。また、発熱物１がトランジスタ増幅器のよ
うな場合には電気的特性を得るためにトランジスタ以外
の回路をトランジスタの近傍に設置する必要がある場合
がある。しがし、これらの回路を筐体形ヒートパイプ２
に包括して囲繞設置しようとすると発熱物１および筐体
形ヒートパイプ２内全体に装填するウィック３の充填が
困難となり、装填の仕方によっては冷媒液αの偏りが生
じたり、筐体形ヒートパイプ２内で部分的な乾きか生じ
、冷媒液αの帰還も困難となることか起こりうる。
このように、筐体形ヒートパイプ２を大きくできず、か
つ筐体形ヒートパイプ２に複雑な発熱物１を囲繞配置し
得なく、発熱物１を高密度実装化することが困難となる
ため、電気出力の大きい装置を実現できなかったという
欠点かあった。
つ筐体形ヒートパイプ２に複雑な発熱物１を囲繞配置し
得なく、発熱物１を高密度実装化することが困難となる
ため、電気出力の大きい装置を実現できなかったという
欠点かあった。
こ１において、本発明は前記従来の冷却装置の課題に鑑
みてなされたもので、発熱物の匣体形ヒートパイプに熱
輸送し−トバイブか一体化となるように設けて、発熱物
からの熱量をこの熱輸送ヒートパイプを通して放熱冷却
部まで輸送し強制排熱することにより筐体形ヒートパイ
プの寸法を変えずに発熱物を熱制御できる電子機器等発
熱物冷却装置を提供することにある。
みてなされたもので、発熱物の匣体形ヒートパイプに熱
輸送し−トバイブか一体化となるように設けて、発熱物
からの熱量をこの熱輸送ヒートパイプを通して放熱冷却
部まで輸送し強制排熱することにより筐体形ヒートパイ
プの寸法を変えずに発熱物を熱制御できる電子機器等発
熱物冷却装置を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
前記課題の解決は、本発明か次の特徴的構成手段を採用
することにより達成される。
することにより達成される。
即ち、本発明の特徴は、発熱物を包容する吸熱部を有し
かつ内部にウィックを装填した筐体形ヒートパイプと、
当該筐体形ヒートパイプに接続され内部に当該筐体形ヒ
ートパイプの前記ウィックと連続するウィックか装填さ
れた熱輸送ヒートパイプと、当該熱輸送し−トパイブに
取付けた放熱冷却体から構成され、前記筐体形ヒートパ
イプおよび前記熱輸送ヒートパイプ内に冷ａ液を封入し
てなる電子機器等発熱物冷却装置である。
かつ内部にウィックを装填した筐体形ヒートパイプと、
当該筐体形ヒートパイプに接続され内部に当該筐体形ヒ
ートパイプの前記ウィックと連続するウィックか装填さ
れた熱輸送ヒートパイプと、当該熱輸送し−トパイブに
取付けた放熱冷却体から構成され、前記筐体形ヒートパ
イプおよび前記熱輸送ヒートパイプ内に冷ａ液を封入し
てなる電子機器等発熱物冷却装置である。
［作 用］
本発明は前記手段を講じ、発熱物を包容した吸熱部を形
成した筐体形ヒートパイプとこれに空間的に結合した熱
輸送し一ドパイブ内の全域に亙りウィックを装填し、当
該熱輸送ヒートパイプを放熱冷却体と接続して、包容し
た発熱物の熱を前記吸熱部内冷媒液の蒸発潜熱によって
奪い、その蒸気を途中熱輸送ヒートパイプを介して送ら
れた放熱冷却体で強制凝縮し、液体に相変化するときに
凝縮熱として外部に排熱される。その後、冷媒液αはウ
ィックの毛細管圧力によって熱輸送ヒートパイプを通り
筐体形ビートパイプの吸熱部に帰還する。
成した筐体形ヒートパイプとこれに空間的に結合した熱
輸送し一ドパイブ内の全域に亙りウィックを装填し、当
該熱輸送ヒートパイプを放熱冷却体と接続して、包容し
た発熱物の熱を前記吸熱部内冷媒液の蒸発潜熱によって
奪い、その蒸気を途中熱輸送ヒートパイプを介して送ら
れた放熱冷却体で強制凝縮し、液体に相変化するときに
凝縮熱として外部に排熱される。その後、冷媒液αはウ
ィックの毛細管圧力によって熱輸送ヒートパイプを通り
筐体形ビートパイプの吸熱部に帰還する。
［実施例〕
本発明の実施例を図面について説明する。
第１図はヒートパイプの断面図であり、図中１は発熱物
、４は発熱物Ｉを包容する吸熱部４ａを形成した筐体形
ヒートパイプ、５は筐体形ヒートパイプ４に一体結合す
る並行熱輸送し−トバイブ、６は筐体形ヒートパイプ４
と熱輸送ヒートパイプ５内に連続装填したウィック、７
は熱輸送ヒートパイプ終端部に取付けた放熱冷却体であ
る。
、４は発熱物Ｉを包容する吸熱部４ａを形成した筐体形
ヒートパイプ、５は筐体形ヒートパイプ４に一体結合す
る並行熱輸送し−トバイブ、６は筐体形ヒートパイプ４
と熱輸送ヒートパイプ５内に連続装填したウィック、７
は熱輸送ヒートパイプ終端部に取付けた放熱冷却体であ
る。
本実施例は前記のような仕様実態なので発熱物１からの
熱は吸熱部４ａ内のウィック６に含まれる冷媒液αに伝
わり、冷媒液αが蒸気になるとき蒸発潜熱として取り込
まれ、そして潜熱を含んだ蒸気は熱輸送ヒートパイプ５
を通り放熱冷却体７へ移動し、外部へ蒸気の凝縮潜熱を
強制放熱する。
熱は吸熱部４ａ内のウィック６に含まれる冷媒液αに伝
わり、冷媒液αが蒸気になるとき蒸発潜熱として取り込
まれ、そして潜熱を含んだ蒸気は熱輸送ヒートパイプ５
を通り放熱冷却体７へ移動し、外部へ蒸気の凝縮潜熱を
強制放熱する。
このとき凝縮された冷媒液αはウィンクロの毛細管圧力
によって筐体形ヒートパイプ４の吸熱部４ａに帰還する
。
によって筐体形ヒートパイプ４の吸熱部４ａに帰還する
。
筐体形ヒートパイプ４と熱輸送し−トバイブ６を一体化
することにより、発熱物１からの発熱量を放熱冷却体７
まで熱輸送することによって発熱物１を包容する筐体形
ヒートパイプ４の寸法を変えず熱制御可能となる。
することにより、発熱物１からの発熱量を放熱冷却体７
まで熱輸送することによって発熱物１を包容する筐体形
ヒートパイプ４の寸法を変えず熱制御可能となる。
［発明の効果コ
かくして、本発明によれば、筐体形ヒートパイプと熱輸
送ヒートパイプとを一体化し、熱輸送し−トバイグに放
熱冷却体を取り付けることにより、発熱物からの熱量を
発熱物から離れた放熱冷却体まで多量に運ぶことができ
、高発熱の発熱物の熱制御か可能になるという効果があ
る。かつ、熱輸送ヒートパイプによって筐体形ヒートパ
イプと放熱冷却体をつなぐことによって複数の発熱物を
同時に熱制御できるようになり、所定の場所へ搭載でき
る発熱物の台数を増加させることができる。
送ヒートパイプとを一体化し、熱輸送し−トバイグに放
熱冷却体を取り付けることにより、発熱物からの熱量を
発熱物から離れた放熱冷却体まで多量に運ぶことができ
、高発熱の発熱物の熱制御か可能になるという効果があ
る。かつ、熱輸送ヒートパイプによって筐体形ヒートパ
イプと放熱冷却体をつなぐことによって複数の発熱物を
同時に熱制御できるようになり、所定の場所へ搭載でき
る発熱物の台数を増加させることができる。
第１図は本発明の実施例を示す側断面図、第２図は従来
の冷却方法を示す側断面図である。 １・・・発熱物 ２．４・・・筐体形ヒートパイプ ３．６・・・ウィック ５・・・熱輸送し−トパイブ ７・・・放熱冷却体
の冷却方法を示す側断面図である。 １・・・発熱物 ２．４・・・筐体形ヒートパイプ ３．６・・・ウィック ５・・・熱輸送し−トパイブ ７・・・放熱冷却体
Claims (1)
- １．発熱物を包容する吸熱部を有しかつ内部にウイック
を装填した筐体形ヒートパイプと、当該筐体形ヒートパ
イプに接続され内部に当該筐体形ヒートパイプの前記ウ
イックと連続するウイックが装填された熱輸送ヒートパ
イプと、当該熱輸送ヒートパイプに取付けた放熱冷却体
から構成され、前記筐体形ヒートパイプおよび熱輸送ヒ
ートパイプ内に冷媒液を封入したことを特徴とする電子
機器等発熱物冷却装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18943790A JPH0476995A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 電子機器等発熱物冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18943790A JPH0476995A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 電子機器等発熱物冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0476995A true JPH0476995A (ja) | 1992-03-11 |
Family
ID=16241236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18943790A Pending JPH0476995A (ja) | 1990-07-19 | 1990-07-19 | 電子機器等発熱物冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0476995A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002037917A1 (en) * | 2000-11-02 | 2002-05-10 | Thermosys Co., Ltd | Parts cooling apparatus for electric/electronic equipments |
| JP2008208704A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Sharp Corp | 壁材及び給湯システム並びに建築物 |
| GB2581795A (en) * | 2019-02-26 | 2020-09-02 | Bae Systems Plc | Thermal management system |
| US11306976B2 (en) | 2019-02-26 | 2022-04-19 | Bae Systems Plc | Thermal management system |
-
1990
- 1990-07-19 JP JP18943790A patent/JPH0476995A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002037917A1 (en) * | 2000-11-02 | 2002-05-10 | Thermosys Co., Ltd | Parts cooling apparatus for electric/electronic equipments |
| JP2008208704A (ja) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Sharp Corp | 壁材及び給湯システム並びに建築物 |
| GB2581795A (en) * | 2019-02-26 | 2020-09-02 | Bae Systems Plc | Thermal management system |
| US11306976B2 (en) | 2019-02-26 | 2022-04-19 | Bae Systems Plc | Thermal management system |
| GB2581795B (en) * | 2019-02-26 | 2022-11-02 | Bae Systems Plc | Thermal management system |
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