JPH0477468B2 - - Google Patents

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JPH0477468B2
JPH0477468B2 JP62024898A JP2489887A JPH0477468B2 JP H0477468 B2 JPH0477468 B2 JP H0477468B2 JP 62024898 A JP62024898 A JP 62024898A JP 2489887 A JP2489887 A JP 2489887A JP H0477468 B2 JPH0477468 B2 JP H0477468B2
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conductive
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Riihengu Uyu Reon
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Description

【発明の詳細な説明】 Ａ 産業上の利用分野 本発明は、一般的には、多数の集積回路チツ
プ・モジユールに必要な多数の電圧レベルを分配
する配線構造に関するものであり、具体的には、
大電流を集約して多数のモジユールに分配する配
線構造に関するものである。
Ｂ 従来技術 多数の電気的デバイスに個別の電圧供給源を接
続する代りに、各デバイスを共通の支持板又はモ
ジユール基板上に取り付け、各動作電圧レベルを
共通配線する電力バス技術は公知である。例え
ば、米国特許第3072874号明細書は、複数枚の導
電性シートと絶縁性シートを交互に重ねた積層配
線板を多極真空管の多段回路のシヤシの下面に取
り付けた配線構造を開示している。シート導電体
の一端は外部電源に接続されている。シート導電
体は板状のバス・バーとして働き、各真空管の各
ソケツト端子に共通の電気的接続を与える。上記
積層配電板には、各ソケツト端子に対応する位置
においてその表面から所定電圧供給の導電体に達
する小口径の垂直貫通開口（ヴイア・ホール）が
穿設されており、この貫通開口を通して各ソケツ
ト端子から下方に延びるバネ接点又は刃型接点に
より直接接続が所定ソケツト端子及び所定シート
導電体間に達成される。刃型接点の場合には、開
口に露出した導電体上に篏合用の受型接点を予め
固着しておく。この技法は多極管の幾つもの段
を、共通電源と相互接続する独立した導線が錯綜
するという欠点を回避するものではあるが、大電
流を通電した場合に起るシヤシ及び電源バス・バ
ーの熱膨張の不一致による接点部材の変形、破壊
ないしは接触不良、断線などについて全く考慮さ
れていない。
多数の集積回路チツプを搭載したチツプ・モジ
ユールを含む回路ブレツドボードの応用例には、
IBMテクニカル・デイスクロージヤ・ブルテン
VoI.24，No.9，1982年２月、4488−4489ページ
の「ブレツドボード用バス（Busfor
Breadboard）」という論文に示されているよう
な、同様な多層電源バス構造をブレツドボードの
下面に設け、回路の動作電流を供給するものがあ
る。電源バス構造体内の各電圧レベル導体層がブ
レツドボード内の各案内溝、即ち垂直の貫通開口
を通してバネ圧接触をする適当な長さの絶縁され
た導電性ピン（剛体）により、ブレツドボードの
必要な端子に接続されている。しかしながら、こ
の場合も、大電流の通電に基因するブレツドボー
ドと電源バス構造との間の熱膨張の不一致を考慮
した手段が設けられていない。
Ｃ 発明が解決しようとする問題点 超大型集積回路チツプの開発および多数のこの
ような超大型チツプを実装できるチツプ・モジユ
ールの開発に伴なつて、従来技術のように所定の
電源電圧レベルをモジユールの受電レベル層へ単
に効率よく印加するだけではなくて、大電流に伴
う熱膨張の不整合を可避させることが不可欠にな
つてきた。
本発明の目的は、多数の集積回路を含む大電力
消費の多数のチツプをモジユールに搭載するに当
り、モジユールと大電流供給電源導体との熱膨張
の不整合による接触不良ないし接触破壊を実質的
に防止する手段を設けた大電流配電構造体を提供
することにある。
Ｄ 問題点を解決するための手段 本発明によれば、多数の集積回路チツプを実装
した多層のチツプ・モジユールと、それらの取付
け板であるモジユール・ボードとの間に多層導電
体構造の間挿電力板を設け、該電力板には、各モ
ジユールの各種の電圧レベルで実質的に電圧降下
なしに大電流を供給できる構成及び電源バスとモ
ジユールの接続部に熱膨張の不整合による損傷を
回避する構成が備えられている。損傷回避のため
の接続は、可撓性の接触部材、例えば、指状の接
触部材、を使用して間挿板内の貫通開口を介して
行われるものであり、これらの可撓性接続部材
は、間挿板内の所定の電圧供給層とモジユール内
の所定の受電電圧レベル層との間で溶接又は半田
付けされる。この電圧供給層は、又、外部電力バ
スに刃型接続される。接続部材が、貫通開口の内
部で他の電圧レベル層と接触せずに移動できるよ
うに貫通開口の寸法を選択する事によつて不整合
な熱膨張による損傷が回避される。モジユールに
対する小電流電力は、従来と同様に、モジユー
ル・ボードから供給され、そのためモジユール内
の所定の受電電圧レベル層とモジユール・ボード
の所定電圧供給レベル層との間に直接的な電気接
続がなされる。モジユール・ボードは、このよう
な小電流レベルの電圧供給層及びすべての信号が
設けられている。
Ｅ 実施例 第１図において、多数の集積回路チツプを実装
した多層構造のモジユール１のような高性能チツ
プ・モジユールへの大電流（1000アンペアの単位
の）の分配（好ましくない電圧降下がなく、温度
の循環による構造体の不均一な膨張に適合する）
は、各チツプ・モジユール１と、モジユールが取
り付けられるボード１２との間に配置された多層
間挿板２を設けることによつて達成される。間挿
板２は、層５，６および７によつて絶縁された導
電体（銅、銅合金など）シート３および４から成
つている。シート３および４は、大電流容量を与
えるためモジユール１のシートよりも厚く構成さ
れており、又、各シート３および４の厚さは、
各々、すべてのモジユールの対応レベルに必要な
電流容量の大きさによつて決まる。この厚さは、
又、フインガ８および９の如き接続部材が接触す
るシート４および３の位置と外部電力バス１０お
よび１１との間の電圧降下を最小許容範囲に維持
するように決められる。代表的な場合において、
シート４の厚さは1.3ミリメートルであり、シー
ト４の厚さは0.6ミリメートルである。
シート３および４の各々には、各モジユール内
のチツプ電力用受電金属レベルVEおよびVCに接
続すべきすべての個所において給電引出開口が設
けられて接続される事に留意されたい。図示の単
純化された例において、２つの接続、すなわちフ
インガ８（間挿板２のシート４とモジユール１の
受電レベルVFとの間の接続を確立する）および
フインガ９（間挿板２のシート３とモジユール１
の受電レベルVCとの間の接続を確立する）のみ
が示されている。フインガ８および９は、ロツド
１３および１４へ、次いでそれぞれのモジユール
電力受電レベルVEおよびVCの導電体層へ溶接ま
たは半田付けによつて、接続されている。
モジユール１の他の低い電力レベル（VTおよ
びVR）および低電力の信号入出力は、接続部材
１５などの通常のピン接続を使つており、これは
間挿板２と電気的接触を行わずに、間挿板２を完
全に貫通している。ボード１２の適切な電圧レベ
ル層及び入出力信号レベル層との接触は、公知の
態様で、クランプ１６を介して行われる。
フインガ８および９のばね状形状および開口の
寸法は、モジユール１と間挿板２の間の相対運動
を可能とするように選択される。このような運動
は正規の動作中に、熱で生じる膨張の相違によつ
て発生するものであり、また修理作業中に、チツ
プ（図示せず）をモジユールに再半田付けすると
きに発生するものである。
Ｆ 発明の効果 モジユールをモジユール・ボードへ搭載するに
当り、独特の多層構造の間挿電力板を介在させる
ので、電源バスとモジユールとの接続部における
熱膨張差による接続部の損傷を回避できると共に
各モジユールに対して電圧降下なしに大電流を供
給できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、電力バス、モジユールおよびモジユ
ール取付け板と動作関係にある、本発明の間挿電
力板の単純化された断面図である。 １……モジユール、２……間挿板、３，４……
導電体シート、５，６，７……絶縁層、８，９…
…フインガ、１０，１１……電力バス、１２……
ボード、１３，１４……ロツド、１５……接続部
材、１６……クランプ、VEVC……電力レベル。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 所定の複数の電圧レベルにおける大電力用お
    よび小電力用の導電層ならびに信号レベル用導電
    層を有するモジユールを、複数個、モジユール・
    ボードに搭載する際に該モジユールとモジユー
    ル・ボードとの間に介在させるための電力供給用
    間挿板溝造体において、 上記間挿板は、上記電力用導電層よりも電流容
    量が大きく且つ相互に絶縁された複数の電源供給
    電圧レベル用の導電板と、各導電板およびモジユ
    ール内の対応する電圧レベルの大電力用導電層の
    間で電気的な直接接続を形成するための複数組の
    可撓性接触部材より成り、 上記導電板の各々は、各１組の可撓性接触部材
    の各々を間隔をおいて収容するための複数の開口
    が設けられ、該開口の各々を通して各組の各接触
    部材の一端が各導電板の所定位置に且つその他端
    がモジユール内の対応する大電力用導電層の所定
    位置にそれぞれ電気的に直接接続されており、 上記開口は、各接触部材が各開口内で他の導電
    板に接触せずに熱膨張により変位できるような大
    きさを有しており、 上記導電板には、上記小電力用導伝層および信
    号用導電層に関して、モジユールおよびモジユー
    ル・ボードの間に確立された電気的な直接接続体
    を貫通させるための貫通口が設けられている、 事を特徴とする電力供給用間挿板溝造体。
JP62024898A 1986-03-10 1987-02-06 電力供給用間插板構造体 Granted JPS62211941A (ja)

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JPS62211941A JPS62211941A (ja) 1987-09-17
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