JPH0478719B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0478719B2 JPH0478719B2 JP58214577A JP21457783A JPH0478719B2 JP H0478719 B2 JPH0478719 B2 JP H0478719B2 JP 58214577 A JP58214577 A JP 58214577A JP 21457783 A JP21457783 A JP 21457783A JP H0478719 B2 JPH0478719 B2 JP H0478719B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- forming
- insulating film
- dome
- curable resin
- electroforming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Dry Shavers And Clippers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は電気かみそりのドーム形網目状外刃
を電鋳法によつて製造する方法の改良に関する。
を電鋳法によつて製造する方法の改良に関する。
第２図はドーム形の網目状外刃を電鋳法により
製造する従来工程を示しており、そこではまず第
２図ａに示すごとく平板状の電鋳母材１の表面に
紫外線硬化性樹脂８を均一に塗布し、ついで第２
図ｂに示すごとくこの硬化性樹脂８の上にシヤド
ウマスク１６をのせて焼付、現像の各処理を施
し、硬化性樹脂８による電気絶縁膜４を形成する
（第２図ｃ参照）。電気絶縁膜４が形成された電鋳
母材１をプレスで絞り加工して第２図ｄに示すご
とく所定のドーム形状の電鋳母型２を形成する。
ついで、第２図に示すごとく電鋳母型２の絶縁
膜４によつて覆われていない表面に、断面がほぼ
円弧状の一次電着層９を形成し、この一次電着層
９の表面に剥離層を形成したのち二次電着を行つ
て網目状外刃となる二次電着層１１を形成する
（第２図ｆ参照）。最後に二次電着層１１を剥離し
て、第１図に示すごとく毛導入孔１３と、毛導入
孔１３を囲み下面にカウンターシンク１５が形成
された断面逆皿形の連続リブ１４とを有するドー
ム形の網目状外刃１２を得ている。
製造する従来工程を示しており、そこではまず第
２図ａに示すごとく平板状の電鋳母材１の表面に
紫外線硬化性樹脂８を均一に塗布し、ついで第２
図ｂに示すごとくこの硬化性樹脂８の上にシヤド
ウマスク１６をのせて焼付、現像の各処理を施
し、硬化性樹脂８による電気絶縁膜４を形成する
（第２図ｃ参照）。電気絶縁膜４が形成された電鋳
母材１をプレスで絞り加工して第２図ｄに示すご
とく所定のドーム形状の電鋳母型２を形成する。
ついで、第２図に示すごとく電鋳母型２の絶縁
膜４によつて覆われていない表面に、断面がほぼ
円弧状の一次電着層９を形成し、この一次電着層
９の表面に剥離層を形成したのち二次電着を行つ
て網目状外刃となる二次電着層１１を形成する
（第２図ｆ参照）。最後に二次電着層１１を剥離し
て、第１図に示すごとく毛導入孔１３と、毛導入
孔１３を囲み下面にカウンターシンク１５が形成
された断面逆皿形の連続リブ１４とを有するドー
ム形の網目状外刃１２を得ている。
ここで問題なのは平板状の母材１に電気絶縁膜
４を形成したのち該母材１を絞り加工してドーム
形の母型２を形成する点である。すなわち、この
絞り加工時に母型２の肩部Ａ等のように伸びの著
しい箇所では電気絶縁膜４が延びきれず、このた
め該当個所に電気絶縁膜４の剥離、きず、ピンホ
ール等が発生し、電着層の形成に悪影響を及ぼし
て製品不良が続発している点である。
４を形成したのち該母材１を絞り加工してドーム
形の母型２を形成する点である。すなわち、この
絞り加工時に母型２の肩部Ａ等のように伸びの著
しい箇所では電気絶縁膜４が延びきれず、このた
め該当個所に電気絶縁膜４の剥離、きず、ピンホ
ール等が発生し、電着層の形成に悪影響を及ぼし
て製品不良が続発している点である。
この発明は、かかる観点からドーム形網目状外
刃の製造工程中における電気絶縁膜の剥離、き
ず、ピンホール等の不良を無くすことを目的とす
る。
刃の製造工程中における電気絶縁膜の剥離、き
ず、ピンホール等の不良を無くすことを目的とす
る。
上記の目的を達成するために、本発明は母材を
予めドーム形に形成したのちに電気絶縁膜を形成
し、その電気絶縁膜の形成に際しては転写印刷用
シリコンパツドを用いることを特徴とする。
予めドーム形に形成したのちに電気絶縁膜を形成
し、その電気絶縁膜の形成に際しては転写印刷用
シリコンパツドを用いることを特徴とする。
以下、この発明の実施例を第３図ないし第６図
に基づき説明する。
に基づき説明する。
まず、第３図ａに示す平板状の母材１を用意
し、これを第３図ｂに示すごとく絞り加工して所
定ドーム形状の母型２を形成する。
し、これを第３図ｂに示すごとく絞り加工して所
定ドーム形状の母型２を形成する。
ついで、第３図ｃに示すごとく電鋳母型２の凸
形表面上における網目状外刃１２の毛導入孔１３
に相当する部分（パターン）に、紫外線硬化性樹
脂による電気絶縁膜４を形成する。この電気絶縁
膜４を形成するには、転写印刷用シリコンパツド
５を用いるが、このさい第４図に示すごとく
SKD（合金工具鋼）等の焼入れ材による凹版６に
エツチング加工等で前記パターンに合致する凹部
７を形成しておき、この凹部７に紫外線硬化性樹
脂８を充填し、第５図に示すごとくシリコンパツ
ド５を該凹版６上に押し付けて紫外線硬化性樹脂
８をシリコンパツド５に乗せる（第６図参照）。
しかるのち紫外線硬化性樹脂８を電鋳母型２の凸
形表面に転写して電気絶縁膜４を形成する。この
とき、シリコンパツド５を凹版６上の紫外線硬化
性樹脂８に単に押し付けるだけではシリコンパツ
ド５に紫外線硬化性樹脂８が十分に乗らないこと
がある。そこで第５図に示すごとくシリコンパツ
ド５は紫外線強度の比較的弱い光源１０を内蔵し
ていて透光性を有するものを用意し、このシリコ
ンパツド５を凹版６上の紫外線硬化性樹脂８に押
し付けたときに該光源１０を照射して紫外線硬化
性樹脂８のシリコンパツド５との接触面近くを半
硬化させて該樹脂８をシリコンパツド５に拾い上
げる。シリコンパツド５に乗せられた状態の紫外
線硬化性樹脂８はその表面が前述のように半硬化
層となつているが、下層部は未硬化の状態にあ
る。従つて、シリコンパツド５は転写性に優れて
いることと相まつてその表面が半硬化状態でも紫
外線硬化性樹脂８は電鋳母型２の表面に確実に転
移される。特にこの場合、シリコンパツド５を押
しつけた状態で半硬化させるため、転写時の紫外
線硬化性樹脂８の表面はシリコンパツド５の表面
精度そのものが現れることになり、後述する一
次、二次電着層面の表面精度を高めることができ
る。
形表面上における網目状外刃１２の毛導入孔１３
に相当する部分（パターン）に、紫外線硬化性樹
脂による電気絶縁膜４を形成する。この電気絶縁
膜４を形成するには、転写印刷用シリコンパツド
５を用いるが、このさい第４図に示すごとく
SKD（合金工具鋼）等の焼入れ材による凹版６に
エツチング加工等で前記パターンに合致する凹部
７を形成しておき、この凹部７に紫外線硬化性樹
脂８を充填し、第５図に示すごとくシリコンパツ
ド５を該凹版６上に押し付けて紫外線硬化性樹脂
８をシリコンパツド５に乗せる（第６図参照）。
しかるのち紫外線硬化性樹脂８を電鋳母型２の凸
形表面に転写して電気絶縁膜４を形成する。この
とき、シリコンパツド５を凹版６上の紫外線硬化
性樹脂８に単に押し付けるだけではシリコンパツ
ド５に紫外線硬化性樹脂８が十分に乗らないこと
がある。そこで第５図に示すごとくシリコンパツ
ド５は紫外線強度の比較的弱い光源１０を内蔵し
ていて透光性を有するものを用意し、このシリコ
ンパツド５を凹版６上の紫外線硬化性樹脂８に押
し付けたときに該光源１０を照射して紫外線硬化
性樹脂８のシリコンパツド５との接触面近くを半
硬化させて該樹脂８をシリコンパツド５に拾い上
げる。シリコンパツド５に乗せられた状態の紫外
線硬化性樹脂８はその表面が前述のように半硬化
層となつているが、下層部は未硬化の状態にあ
る。従つて、シリコンパツド５は転写性に優れて
いることと相まつてその表面が半硬化状態でも紫
外線硬化性樹脂８は電鋳母型２の表面に確実に転
移される。特にこの場合、シリコンパツド５を押
しつけた状態で半硬化させるため、転写時の紫外
線硬化性樹脂８の表面はシリコンパツド５の表面
精度そのものが現れることになり、後述する一
次、二次電着層面の表面精度を高めることができ
る。
この後は、従来方法と同様に紫外線照射（前記
光源１０の紫外線強度よりも大なる光源）により
電気絶縁膜４を硬化処理し、この絶縁膜４を有す
る電鋳母型２を電着槽に移し、銅などの金属の一
次電着を行なつて、第３図ｄに示すごとく母型２
の絶縁膜４によつて覆われていない表面上に、絶
縁膜４の厚さを越えて突出するような例えば断面
がほぼ円弧状の一次電着層９を形成したのち、重
クロム酸ナトリウムまたは重クロム酸カリウム等
の水溶液中に浸漬し、その一次電着層９の表面に
剥離層（図示省略）を形成する。さらにニツケル
又はニツケルとコバルトの合金などの二次電着を
行なつて、第３図ｅに示すごとく一次電着層９の
剥離層の表面に網目状外刃１２の毛導入孔１３，
１３間の連続リブ１４となる二次電着層１１を形
成する。この電鋳後に電鋳母型２を電着槽から引
き上げ、二次電着層１１を一次電着層９から剥離
すれば、第１図に示すごとく毛導入孔１３と、下
面にカウンターシンク１５が形成された毛導入孔
１３，１３間の連続リブ１４とを有するドーム形
の網目状外刃１２が得られる。
光源１０の紫外線強度よりも大なる光源）により
電気絶縁膜４を硬化処理し、この絶縁膜４を有す
る電鋳母型２を電着槽に移し、銅などの金属の一
次電着を行なつて、第３図ｄに示すごとく母型２
の絶縁膜４によつて覆われていない表面上に、絶
縁膜４の厚さを越えて突出するような例えば断面
がほぼ円弧状の一次電着層９を形成したのち、重
クロム酸ナトリウムまたは重クロム酸カリウム等
の水溶液中に浸漬し、その一次電着層９の表面に
剥離層（図示省略）を形成する。さらにニツケル
又はニツケルとコバルトの合金などの二次電着を
行なつて、第３図ｅに示すごとく一次電着層９の
剥離層の表面に網目状外刃１２の毛導入孔１３，
１３間の連続リブ１４となる二次電着層１１を形
成する。この電鋳後に電鋳母型２を電着槽から引
き上げ、二次電着層１１を一次電着層９から剥離
すれば、第１図に示すごとく毛導入孔１３と、下
面にカウンターシンク１５が形成された毛導入孔
１３，１３間の連続リブ１４とを有するドーム形
の網目状外刃１２が得られる。
電気絶縁膜４の紫外線硬化性樹脂８としては、
不飽和ポリエステル樹脂、あるいはチオールオレ
フイン樹脂などが好ましい。なお紫外線硬化性樹
脂のほかに、電子線硬化性樹脂であつてもよい。
不飽和ポリエステル樹脂、あるいはチオールオレ
フイン樹脂などが好ましい。なお紫外線硬化性樹
脂のほかに、電子線硬化性樹脂であつてもよい。
以上のようにした本発明方法によれば、電鋳母
型２をドーム形に形成したのち該母型２の凸形表
面に紫外線もしくは電子線硬化性樹脂による電気
絶縁膜４を形成するので、平板状の母材１に電気
絶縁膜４を形成してからドーム形に絞り加工する
従来方法と異なり、電気絶縁膜４に剥がれ、き
ず、ピンホール等が発生するのを皆無にできる。
また、電気絶縁膜４の形成に際しては転写印刷用
シリコンパツド５を用いるので、電鋳母型２の表
面が凸曲面状であつてもこれに電気絶縁膜４を容
易かつ確実に転写形成できる利点を有する。
型２をドーム形に形成したのち該母型２の凸形表
面に紫外線もしくは電子線硬化性樹脂による電気
絶縁膜４を形成するので、平板状の母材１に電気
絶縁膜４を形成してからドーム形に絞り加工する
従来方法と異なり、電気絶縁膜４に剥がれ、き
ず、ピンホール等が発生するのを皆無にできる。
また、電気絶縁膜４の形成に際しては転写印刷用
シリコンパツド５を用いるので、電鋳母型２の表
面が凸曲面状であつてもこれに電気絶縁膜４を容
易かつ確実に転写形成できる利点を有する。
第１図は電気かみそりにおける一般的なドーム
形網目状外刃の断面図である。第２図ａないしｆ
は従来のドーム形網目状外刃の製造工程を順次的
に示す断面図である。第３図ないし第６図は本発
明方法の実施例を示しており、第３図のａないし
ｅはドーム形網目状外刃の製造工程を順次的に示
す断面図、第４図は本発明方法の実施するに使用
する凹版の断面図、第５図は本発明方法の実施す
るに使用する転写印刷用シリコンパツドを前記凹
版上の紫外線硬化性樹脂に押し付けた状態での断
面図、第６図は紫外線硬化性樹脂を転写印刷用シ
リコンパツドに拾い上げた状態での断面図であ
る。 １……電鋳母材、２……電鋳母型、４……電気
絶縁膜、５……転写印刷用シリコンパツド、８…
…紫外線もしくは電子線硬化性樹脂、９……一次
電着層、１１……二次電着層、１２……網目状外
刃、１３……毛導入孔、１４……連続リブ。
形網目状外刃の断面図である。第２図ａないしｆ
は従来のドーム形網目状外刃の製造工程を順次的
に示す断面図である。第３図ないし第６図は本発
明方法の実施例を示しており、第３図のａないし
ｅはドーム形網目状外刃の製造工程を順次的に示
す断面図、第４図は本発明方法の実施するに使用
する凹版の断面図、第５図は本発明方法の実施す
るに使用する転写印刷用シリコンパツドを前記凹
版上の紫外線硬化性樹脂に押し付けた状態での断
面図、第６図は紫外線硬化性樹脂を転写印刷用シ
リコンパツドに拾い上げた状態での断面図であ
る。 １……電鋳母材、２……電鋳母型、４……電気
絶縁膜、５……転写印刷用シリコンパツド、８…
…紫外線もしくは電子線硬化性樹脂、９……一次
電着層、１１……二次電着層、１２……網目状外
刃、１３……毛導入孔、１４……連続リブ。
Claims (1)
- １ 平板状の電鋳母材１をドーム形状に形成して
ドーム形の電鋳母型２を得る工程と、該電鋳母型
２の凸形表面における網目状外刃１２の毛導入孔
１３に相当する部分に、転写印刷用シリコンパツ
ド５で紫外線もしくは電子線硬化性樹脂８による
電気絶縁膜４を形成する工程と、電鋳母型２の電
気絶縁膜４で覆われていない表面に一次電着層９
を形成する工程と、この一次電着層９の表面に、
剥離処理を施したのち二次電着によつて網目状外
刃１２の毛導入孔１３，１３間の連続リブ１４と
なる断面逆皿形の二次電着層１１を形成する工程
と、二次電着層１１を剥離する工程とからなる、
電気かみそりのドーム形網目状外刃の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58214577A JPS60106990A (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | 電気かみそりのド−ム形網目状外刃の製造方法 |
| JP3212678A JPH05311479A (ja) | 1983-11-14 | 1991-07-29 | 樹脂塗膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58214577A JPS60106990A (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | 電気かみそりのド−ム形網目状外刃の製造方法 |
| JP3212678A JPH05311479A (ja) | 1983-11-14 | 1991-07-29 | 樹脂塗膜の形成方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3212678A Division JPH05311479A (ja) | 1983-11-14 | 1991-07-29 | 樹脂塗膜の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60106990A JPS60106990A (ja) | 1985-06-12 |
| JPH0478719B2 true JPH0478719B2 (ja) | 1992-12-11 |
Family
ID=26519358
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58214577A Granted JPS60106990A (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | 電気かみそりのド−ム形網目状外刃の製造方法 |
| JP3212678A Pending JPH05311479A (ja) | 1983-11-14 | 1991-07-29 | 樹脂塗膜の形成方法 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3212678A Pending JPH05311479A (ja) | 1983-11-14 | 1991-07-29 | 樹脂塗膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JPS60106990A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009155710A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Tokai Rika Co Ltd | 微細構造体の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6056555A (ja) * | 1983-09-09 | 1985-04-02 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 転写印刷用シリコンパッドに光硬化性インキを乗せる方法 |
-
1983
- 1983-11-14 JP JP58214577A patent/JPS60106990A/ja active Granted
-
1991
- 1991-07-29 JP JP3212678A patent/JPH05311479A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60106990A (ja) | 1985-06-12 |
| JPH05311479A (ja) | 1993-11-22 |
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