JPH0479084B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0479084B2 JPH0479084B2 JP56066536A JP6653681A JPH0479084B2 JP H0479084 B2 JPH0479084 B2 JP H0479084B2 JP 56066536 A JP56066536 A JP 56066536A JP 6653681 A JP6653681 A JP 6653681A JP H0479084 B2 JPH0479084 B2 JP H0479084B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- resin
- polyester resin
- insulated wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)
Description
本発明はポリエステル系樹脂を主体とする絶縁
電線の製造方法の改良に関するものであり、特に
優れた外観、作業性及び耐湿性を有するポリエス
テル系樹脂絶縁電線を提供せんとするものであ
る。 従来、ポリエチレンテレフタレートを主体とし
たポリエステル系樹脂は優れた耐熱性を有し、し
かも比較的安価にして低融点を有するため、これ
を加熱溶融状態にて導体上に塗布、焼付けを行つ
てマグネツトワイヤを製造しているものである。 然しながら一般に高濃度及び無溶剤の加熱溶融
型ポリエステル系樹脂塗料を用いて絶縁電線を製
造する場合、低濃度溶剤常温塗布型のポリエステ
ル系樹脂塗料に較べ製線時の外観作業性が劣つて
いるものである。又一般にマグネツトワイヤはコ
イルに巻かれた後、耐機械的振動性並びに電気的
絶縁性を向上するために含浸ワニス処理するか或
は樹脂モールドされて使用されているものであ
る。このように外側から密封固化されたコイルは
ポリエステル系樹脂その他の材料中に含有されて
いた水分或は雰囲気中にある水分に対して密閉状
態にて曝されることになるため外観、作業性及び
耐湿性が要求されるものであつた。特に電解質雰
囲気中において、上記コイルに課電した場合に
は、加熱溶融法によるポリエステル系樹脂絶縁電
線は劣化し易いものであつた。 本発明はかかる加熱溶融塗装法によるポリエス
テル系樹脂絶縁電線における外観、作業性及び耐
湿性の改良について鋭意研究を行つた結見出した
ものである。即ち本発明方法は分子中に架橋可能
な水酸基を含有するポリエステル系樹脂100重量
部に対し分子量約15000〜30000の線状熱可塑性ポ
リアミド樹脂１〜５重量部を添加し、180℃以上
に加熱して均一な溶融樹脂となしたものを主成分
とする絶縁塗料を導体上に溶融塗布した後焼付け
ることを特徴とするものである。 本発明においてポリエステル系樹脂とは、側鎖
に−OH基を有するテレフタル酸系ポリエステル
樹脂単独又はこれらのポリエステル系樹脂を主成
分とし、これに他の樹脂例えばフエノールアルデ
ヒド樹脂、メラミン樹脂との混和物を指するもの
である。 又テレフタル酸系ポリエステル樹脂とはテレフ
タル酸、イソフタル酸及びそのアルキルエステル
化合物と、エチレングリコール、グリセリン及び
トリメチロールプロパン等の脂肪族多価アルコー
ル、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌ
レート、トリメリツト酸、ジアミノジフエニルメ
タンなど用いて合成するものである。 本発明において配合する熱可塑性ポリアミドと
しては、６−ナイロン、６，６−ナイロン、６，
10−ナイロン、11−ナイロン、12−ナイロンの如
きナイロン又はこれらのナイロンを例えばアルコ
ール可溶化された変性物である。 このポリアミドの分子量を約15000〜30000の範
囲に限定した理由は、15000より低分子のポリア
ミドではポリエステル系樹脂に添加しても該樹脂
の耐湿性を改善することが出来ないものであり、
又30000より高分子のものではポリエステル系樹
脂との加熱混和するにおいて容易に行うことが出
来ないためである。又その添加量をポリエステル
系樹脂100重量部に対し１〜５重量部に限定した
理由は、１重量部未満では耐湿性を改善すること
が出来ず、又５重量部を越した場合には耐熱軟化
性が低下し且つ外観が阻害されるものである。 而してポリエステル系樹脂にポリアミド樹脂を
添加して均一な加熱溶融樹脂とするためには、そ
の加熱温度は180℃以上望ましくは200℃以上が望
ましく且つその加熱時間は30分以上が必要であ
る。 斯くして得た絶縁塗料を導体上に加熱溶融塗布
した後、これを焼付けして硬化せしめ本発明絶縁
電線を製造するものである。 次に本発明の実施例について説明する。 実施例 １ テレフタル酸ジメチル194重量部、エチレング
リコール93重量部、グリセリン46重量部の混和物
に少量のエステル化触媒を添加し、140〜220℃に
おいてエステル変換反応を行わせてメタノールを
溜出させた後、160〜220℃において減圧縮合を行
い、余分のエチレングリコールを溜出せしめてポ
リエステル樹脂(A)を得た。(A)の粘度は140℃で35
ポイズであつた。 このポリエステル樹脂(A)100重量部に対し市販
の６，６−ナイロン（アミラン−3001東レ社商品
名）、３重量部を添加し、200℃にて３時間加熱撹
拌して均一な混合樹脂(B)とした。 なおこの混合樹脂の粘度は140℃において43ポ
イズであつた。 実施例 ２ 実施例１と同様の方法にて得たポリエステル樹
脂(A)100重量部に対し市販のアルコール可溶性ナ
イロン（アミランCM−4001東レ社商品名）4.5重
量部を添加し、200℃において２時間加熱撹拌し
て均一な混合樹脂(C)とした。 なおこの混合樹脂の粘度は140℃において38ポ
イズであつた。 斯くして得た嵌合樹脂を1.0mmφの銅線上に加
熱溶融塗布した後、400℃において焼付け硬化す
る工程を３回繰返して皮膜厚35μの本発明絶縁電
線を得た。 而して実施例１及び実施例２により得た絶縁電
線について電気特性及び耐湿性を測定した結果は
第１表に示す通りである。 なお本発明絶縁電線と比較するために前記ポリ
エステル樹脂(A)のみを実施例１と同様の方法にて
製造した比較例絶縁電線についても同様に電気特
性及び耐湿性を測定した。その結果は第１表に併
記した通りである。 実施例 ３ テレフタル酸ジメチル194重量部、エチレング
リコール88重量部、グリセリン51重量部の混和物
に少量のエステル化触媒を添加し、140〜220℃に
おいてエステル交換反応を行わせてメタノールを
溜出させた後、160〜220℃において減圧縮合を行
い、余分のエチレングリコールを溜出せしめてポ
リエステル樹脂(D)を得た。樹脂(D)の粘度は140℃
で45ポイズであつた。 このポリエステル樹脂(D)100重量部に対し、合
成メタパラクレゾール酸25重量部で200℃で2Hrs
溶解希釈し、これを樹脂混和物(E)とした。(E)は、
100℃で24ポイズの粘度であつた。 樹脂(D)100重量部に対し、アミランCM−4001
を4.0重量部添加し、200℃で２時間加熱撹拌して
均一な混合樹脂とした後、合成メタパラクレゾー
ル酸26重量部でもつて、200℃で2Hrs溶解希釈
し、これを樹脂混和物(F)とした。(F)の粘度は、
100℃で26ポイズであつた。斯くして得た樹脂混
和物(F)を用いて実施例１と同様にして絶縁電線を
製造し、諸特性を測定した。結果は第１表に示す
通りである。 比較例 ２ 本発明絶縁電線と比較するために前記ポリエス
テル樹脂(E)のみを用いて実施例１，２，３と同様
の方法にて比較例２の絶縁電線を得た。 比較例 ３ テルフタル酸ジメチル194重量部、エチレング
リコール93重量部、グリセリン46重量部にエステ
ル化触媒を少量加え200℃まで６時間でエステル
交換反応後、減圧縮合を行い全溜出量が110重量
部になつたところで反応を終了した。 こうして得られた無溶剤樹脂にチタンオクチレ
ングリコール（松本交商、商品名オルガチツト
10G）を10重量部加え、140℃における溶融粘度
5000cpsの無溶剤絶縁塗料(G)を得た。 一方市販のアルコール可溶性ナイロン（東レ商
品名アミランCM−4001）100重量部を160℃で溶
融させた後、これにプロピレンカーボネート50重
量部を添加し徐々に昇温して８時間で200℃まで
昇温するとプロピレングリコールの脱炭酸ガスに
よる重量の減少がなくなつた。而して得られたポ
リアミドープロピレンカーボネート反応物を前記
無溶剤絶縁塗料(G)に100重量部添加混合して無溶
剤絶縁塗料(H)とした。 斯くして得た無溶剤絶縁塗料(H)を1.0mmφの銅
線上に加熱溶融塗布した後、400℃において焼付
け硬化する工程を３回繰返して皮膜厚35μの比較
例絶縁電線を得た。 比較例１，２，３の絶縁電線についても実施例
同様に電気特性、耐湿性その他の特性を測定し
た。 その結果は第１表に併記した通りである。
電線の製造方法の改良に関するものであり、特に
優れた外観、作業性及び耐湿性を有するポリエス
テル系樹脂絶縁電線を提供せんとするものであ
る。 従来、ポリエチレンテレフタレートを主体とし
たポリエステル系樹脂は優れた耐熱性を有し、し
かも比較的安価にして低融点を有するため、これ
を加熱溶融状態にて導体上に塗布、焼付けを行つ
てマグネツトワイヤを製造しているものである。 然しながら一般に高濃度及び無溶剤の加熱溶融
型ポリエステル系樹脂塗料を用いて絶縁電線を製
造する場合、低濃度溶剤常温塗布型のポリエステ
ル系樹脂塗料に較べ製線時の外観作業性が劣つて
いるものである。又一般にマグネツトワイヤはコ
イルに巻かれた後、耐機械的振動性並びに電気的
絶縁性を向上するために含浸ワニス処理するか或
は樹脂モールドされて使用されているものであ
る。このように外側から密封固化されたコイルは
ポリエステル系樹脂その他の材料中に含有されて
いた水分或は雰囲気中にある水分に対して密閉状
態にて曝されることになるため外観、作業性及び
耐湿性が要求されるものであつた。特に電解質雰
囲気中において、上記コイルに課電した場合に
は、加熱溶融法によるポリエステル系樹脂絶縁電
線は劣化し易いものであつた。 本発明はかかる加熱溶融塗装法によるポリエス
テル系樹脂絶縁電線における外観、作業性及び耐
湿性の改良について鋭意研究を行つた結見出した
ものである。即ち本発明方法は分子中に架橋可能
な水酸基を含有するポリエステル系樹脂100重量
部に対し分子量約15000〜30000の線状熱可塑性ポ
リアミド樹脂１〜５重量部を添加し、180℃以上
に加熱して均一な溶融樹脂となしたものを主成分
とする絶縁塗料を導体上に溶融塗布した後焼付け
ることを特徴とするものである。 本発明においてポリエステル系樹脂とは、側鎖
に−OH基を有するテレフタル酸系ポリエステル
樹脂単独又はこれらのポリエステル系樹脂を主成
分とし、これに他の樹脂例えばフエノールアルデ
ヒド樹脂、メラミン樹脂との混和物を指するもの
である。 又テレフタル酸系ポリエステル樹脂とはテレフ
タル酸、イソフタル酸及びそのアルキルエステル
化合物と、エチレングリコール、グリセリン及び
トリメチロールプロパン等の脂肪族多価アルコー
ル、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌ
レート、トリメリツト酸、ジアミノジフエニルメ
タンなど用いて合成するものである。 本発明において配合する熱可塑性ポリアミドと
しては、６−ナイロン、６，６−ナイロン、６，
10−ナイロン、11−ナイロン、12−ナイロンの如
きナイロン又はこれらのナイロンを例えばアルコ
ール可溶化された変性物である。 このポリアミドの分子量を約15000〜30000の範
囲に限定した理由は、15000より低分子のポリア
ミドではポリエステル系樹脂に添加しても該樹脂
の耐湿性を改善することが出来ないものであり、
又30000より高分子のものではポリエステル系樹
脂との加熱混和するにおいて容易に行うことが出
来ないためである。又その添加量をポリエステル
系樹脂100重量部に対し１〜５重量部に限定した
理由は、１重量部未満では耐湿性を改善すること
が出来ず、又５重量部を越した場合には耐熱軟化
性が低下し且つ外観が阻害されるものである。 而してポリエステル系樹脂にポリアミド樹脂を
添加して均一な加熱溶融樹脂とするためには、そ
の加熱温度は180℃以上望ましくは200℃以上が望
ましく且つその加熱時間は30分以上が必要であ
る。 斯くして得た絶縁塗料を導体上に加熱溶融塗布
した後、これを焼付けして硬化せしめ本発明絶縁
電線を製造するものである。 次に本発明の実施例について説明する。 実施例 １ テレフタル酸ジメチル194重量部、エチレング
リコール93重量部、グリセリン46重量部の混和物
に少量のエステル化触媒を添加し、140〜220℃に
おいてエステル変換反応を行わせてメタノールを
溜出させた後、160〜220℃において減圧縮合を行
い、余分のエチレングリコールを溜出せしめてポ
リエステル樹脂(A)を得た。(A)の粘度は140℃で35
ポイズであつた。 このポリエステル樹脂(A)100重量部に対し市販
の６，６−ナイロン（アミラン−3001東レ社商品
名）、３重量部を添加し、200℃にて３時間加熱撹
拌して均一な混合樹脂(B)とした。 なおこの混合樹脂の粘度は140℃において43ポ
イズであつた。 実施例 ２ 実施例１と同様の方法にて得たポリエステル樹
脂(A)100重量部に対し市販のアルコール可溶性ナ
イロン（アミランCM−4001東レ社商品名）4.5重
量部を添加し、200℃において２時間加熱撹拌し
て均一な混合樹脂(C)とした。 なおこの混合樹脂の粘度は140℃において38ポ
イズであつた。 斯くして得た嵌合樹脂を1.0mmφの銅線上に加
熱溶融塗布した後、400℃において焼付け硬化す
る工程を３回繰返して皮膜厚35μの本発明絶縁電
線を得た。 而して実施例１及び実施例２により得た絶縁電
線について電気特性及び耐湿性を測定した結果は
第１表に示す通りである。 なお本発明絶縁電線と比較するために前記ポリ
エステル樹脂(A)のみを実施例１と同様の方法にて
製造した比較例絶縁電線についても同様に電気特
性及び耐湿性を測定した。その結果は第１表に併
記した通りである。 実施例 ３ テレフタル酸ジメチル194重量部、エチレング
リコール88重量部、グリセリン51重量部の混和物
に少量のエステル化触媒を添加し、140〜220℃に
おいてエステル交換反応を行わせてメタノールを
溜出させた後、160〜220℃において減圧縮合を行
い、余分のエチレングリコールを溜出せしめてポ
リエステル樹脂(D)を得た。樹脂(D)の粘度は140℃
で45ポイズであつた。 このポリエステル樹脂(D)100重量部に対し、合
成メタパラクレゾール酸25重量部で200℃で2Hrs
溶解希釈し、これを樹脂混和物(E)とした。(E)は、
100℃で24ポイズの粘度であつた。 樹脂(D)100重量部に対し、アミランCM−4001
を4.0重量部添加し、200℃で２時間加熱撹拌して
均一な混合樹脂とした後、合成メタパラクレゾー
ル酸26重量部でもつて、200℃で2Hrs溶解希釈
し、これを樹脂混和物(F)とした。(F)の粘度は、
100℃で26ポイズであつた。斯くして得た樹脂混
和物(F)を用いて実施例１と同様にして絶縁電線を
製造し、諸特性を測定した。結果は第１表に示す
通りである。 比較例 ２ 本発明絶縁電線と比較するために前記ポリエス
テル樹脂(E)のみを用いて実施例１，２，３と同様
の方法にて比較例２の絶縁電線を得た。 比較例 ３ テルフタル酸ジメチル194重量部、エチレング
リコール93重量部、グリセリン46重量部にエステ
ル化触媒を少量加え200℃まで６時間でエステル
交換反応後、減圧縮合を行い全溜出量が110重量
部になつたところで反応を終了した。 こうして得られた無溶剤樹脂にチタンオクチレ
ングリコール（松本交商、商品名オルガチツト
10G）を10重量部加え、140℃における溶融粘度
5000cpsの無溶剤絶縁塗料(G)を得た。 一方市販のアルコール可溶性ナイロン（東レ商
品名アミランCM−4001）100重量部を160℃で溶
融させた後、これにプロピレンカーボネート50重
量部を添加し徐々に昇温して８時間で200℃まで
昇温するとプロピレングリコールの脱炭酸ガスに
よる重量の減少がなくなつた。而して得られたポ
リアミドープロピレンカーボネート反応物を前記
無溶剤絶縁塗料(G)に100重量部添加混合して無溶
剤絶縁塗料(H)とした。 斯くして得た無溶剤絶縁塗料(H)を1.0mmφの銅
線上に加熱溶融塗布した後、400℃において焼付
け硬化する工程を３回繰返して皮膜厚35μの比較
例絶縁電線を得た。 比較例１，２，３の絶縁電線についても実施例
同様に電気特性、耐湿性その他の特性を測定し
た。 その結果は第１表に併記した通りである。
【表】
以上詳述した如く本発明方法によれば得られる
絶縁電線は従来のポリエステル系絶縁電線に比し
て電気特性、耐摩耗性を何等遜色せしめることな
く、耐湿性を著しく向上せしめることが出来る等
顕著な効果を有する。
絶縁電線は従来のポリエステル系絶縁電線に比し
て電気特性、耐摩耗性を何等遜色せしめることな
く、耐湿性を著しく向上せしめることが出来る等
顕著な効果を有する。
Claims (1)
- １ 分子中に架橋可能な水酸基を含有するポリエ
ステル系樹脂100重量部に対し分子量約15000〜
30000の線状熱可塑性ポリアミド樹脂１〜５重量
部を添加し、180℃以上に加熱して均一な溶融樹
脂となしたものを主成分とする絶縁塗料を導体上
に溶融塗布した後、焼付けすることを特徴とする
絶縁電線の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6653681A JPS57180811A (en) | 1981-05-01 | 1981-05-01 | Method of producing insulated wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6653681A JPS57180811A (en) | 1981-05-01 | 1981-05-01 | Method of producing insulated wire |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57180811A JPS57180811A (en) | 1982-11-08 |
| JPH0479084B2 true JPH0479084B2 (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=13318710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6653681A Granted JPS57180811A (en) | 1981-05-01 | 1981-05-01 | Method of producing insulated wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57180811A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5592776A (en) * | 1979-01-09 | 1980-07-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Insulating coating |
| JPS5613607A (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | Resin composition for electric insulation |
-
1981
- 1981-05-01 JP JP6653681A patent/JPS57180811A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57180811A (en) | 1982-11-08 |
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