JPH0479388B2 - - Google Patents
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- JPH0479388B2 JPH0479388B2 JP59087243A JP8724384A JPH0479388B2 JP H0479388 B2 JPH0479388 B2 JP H0479388B2 JP 59087243 A JP59087243 A JP 59087243A JP 8724384 A JP8724384 A JP 8724384A JP H0479388 B2 JPH0479388 B2 JP H0479388B2
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- tridecyl
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Description
本発明は銅もしくは銅合金系の粉末状物を配合
してなる改良された導電性塗料に関するものであ
る。 最近、電子機器の発達にともない電磁波シール
ドの要求が高まつてきており、このシールドのた
めの導電性塗料として現在主に銀系もしくはニツ
ケツ系の導電材が配合された樹脂塗料が使用され
ている。他方また電気電子回路の導体として銀ペ
ーストの需要が増大している。しかし、銀の使用
はこのものが高価であることから経済的に不利で
あり、またニツケル系の導電材は導電性の点で性
能的に劣る。こうした理由から導電材として銅粉
末もしくは銅合金粉末の使用が注目されている
が、銅系の粉末は非常に酸化されやすく、調整時
に導電性を示しても長期に保存したりまたは塗膜
が高温雰囲気中におかれると直ちに導電性が失わ
れてしまう。 このため銅系の導電材を配合した導電性塗料を
電磁波シールドに使用した場合には、徐々に導電
性が低下し電磁波シールド性能が低下してしまう
し、また電気電子回路の導体としてもその硬化時
あるいは経時劣化により導電性が失われ要求特性
を保持できない。 本発明者らはかかる不利欠点を改良すべく鋭意
研究した結果、導電材として銅系のものを使用し
た場合にこれにある種の添加剤を配合することに
より経時的な導電性劣化が顕著に抑制されること
を見出し本発明を完成した。 すなわち、本発明は銅もしくは銅合金系の粉末
状物75〜95重量部と樹脂成分５〜25重量部との合
計量100重量部に、水添ビスフエノールＡホスフ
アイトポリマー、ビスフエノールＡペンタエリス
リトールホスフアイト、ジノニルフエニルペンタ
エリスリトールジホスフアイト、テトラ（トリデ
シル）−４，4′−イソプロピリデンジフエニルジ
ホスフアイト、ジフエニルモノ（トリデシル）ホ
スフアイトおよびジフエニルハイドロジエンホス
フアイトから選ばれる亜りん酸エステル類を、
0.5〜10重量部配合させてなる導電性塗料に関す
るものであり、これによれば導電性が一段と向上
されると共に長期間安定に維持され、塗膜が高温
雰囲気中にさらされても導電性の劣化がきわめて
小さく、かつ銀系の導電材を使用する場合に比べ
て大幅に低コストであるという利点が与えられ
る。 以下本発明を詳細に説明する。 本発明に使用される導電材としての銅もしくは
銅合金系の粉末は粒径100μm以下の球状、樹枝
状、リン片状の粉末状物であることが望ましく、
該銅合金としては銅と亜鉛、すず、ニツケルある
いは銀等とからなる銅主体（銅50％以上）のもの
が例示される。 樹脂成分としては一般の塗料に使用されている
各種のものが包含され、これにはアクリル酸エス
テル樹脂、塩化ビニル樹脂酸塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重
合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニ
ル樹脂などの熱可塑性樹脂、およびポリウレタン
樹脂、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、メラミン
樹脂、メラミンアルキツド樹脂、アルキツド樹
脂、熱硬化型アクリル樹脂などの熱硬化性樹脂が
例示される。 前記した導電材と上記樹脂成分との配合割合
は、前者の75〜95重量部に対し後者の樹脂分を５
〜25重量部とすることが必要で、導電材の量が75
重量部よりも少ないと目的とする導電性の性質が
不充分となるし、一方95重量部を越える多量であ
ると塗膜成形性に劣り、またそのような多量とし
ても導電性はそれ以上に向上しない。 本発明はこのような銅もしくは銅合金系の導電
材と樹脂成分とに、さらに水添ビスフエノールＡ
ホスフアイトポリマー、ビスフエノールＡペンタ
エリスリトールホスフアイト、ジノニルフエニル
ペンタエリスリトールジホスフアイト、テトラ
（トリデシル）−４，4′−イソプロピリデンジフエ
ニルジホスフアイト、ジフエニルモノ（トリデシ
ル）ホスフアイトおよびジフエニルハイドロジエ
ンホスフアイトから選ばれる亜りん酸エステル類
を配合することにより、前記効果を得るものであ
る。 これらの亜りん酸エステル類はその使用に当つ
て１種類のみに限定されず、２種以上を同時に併
用してもよいが、配合量は導電材と塗料樹脂成分
との合計量100重量部に対し0.5〜10重量部とする
ことが必要で、0.5重量部よりも少ないと添加効
果が小さく、一方10重量部を越える多量添加して
もそれ以上に効果が出ることはなく、かえつて塗
膜の物性が低下するようになる。 本発明にかかわる導電性塗料は通常有機溶剤に
より塗布可能な濃度に希釈し使用されるものであ
り、この有機溶剤としてはヘキサンなどの脂肪族
炭化水素類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭
化水素類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステ
ル類、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、
アルコール類等から選ばれる１種もしくは２種以
上の混合溶剤が例示される。 なお、この導電性塗料には必要に応じ可塑剤、
硬化促進剤、乾燥剤、増粘剤、皮張り防止剤、た
れ防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、樹脂用安
定剤などを加えてもよい。 つぎに具体的実施例をあげる。 実施例 １（実験No.１〜12：対照例） 平均粒子径20μmの電解銅粉80重量部、第１表
に示す種類の樹脂成分（固型分換算）20重量部、
および同表に示す種類および量の亜りん酸エステ
ル類を混合機（らいかい機）で充分に混合し導電
性塗料を調製した。 上記塗料を厚さ75μmのポリエステルフイルム
の面に厚さ50μmになるようにアプリケーターに
より塗膜を形成し、室温にて一昼夜乾燥したのち
60℃で５時間通風乾燥し、これを20mm×90mmの大
きさの長方形にカツトし試験片とした。 この試験片の長手方向の両端それぞれ10mm巾に
ついて銀ペーストを塗布して電極となし、横河北
辰電機の「デイジタルマルチメーター
Model2506A」を用いて電気抵抗（体積固有抵
抗）を測定したところ、それぞれ第１表に示すと
おり（初期値）の結果であつた。なお、同表には
導電性塗料の耐熱性、耐久性を見るために試験片
を100±２℃の空気中に所定時間放置したのちに
該体積固有抵抗を測定した値も併記した。 （樹脂成分の種類） Ｒ−１：アクリル系樹脂、東レ株式会社、商品名
“コータツクスLG−542”（固型分濃度43重量
％） Ｒ−２：ポリウレタン系樹脂、大日本インキ株式
会社製（二液型）、商品名“パーノツクDN
−950、アクリデイツクA811” Ｒ−３：エポキシ系樹脂、大日本塗料株式会社製
（二液型）、商品名“エポニツクス＃10クリヤ
ー” （亜りん酸エステル類の種類） Ｐ−１：亜りん酸トリメチル Ｐ−２：亜りん酸トリエチル Ｐ−３：亜りん酸トリｎ−ブチル Ｐ−４：亜りん酸トリデシル Ｐ−５：トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフエニ
ル）ホスフアイト Ｐ−６：マークＣ（アデカアーガス社製キレータ
ー商品名） Ｐ−７：マーク1500（アデカアーガス社製キレー
ター商品名） Ｐ−８：アドバスタブCH300J（勝田化工社製キ
レーター商品名）
してなる改良された導電性塗料に関するものであ
る。 最近、電子機器の発達にともない電磁波シール
ドの要求が高まつてきており、このシールドのた
めの導電性塗料として現在主に銀系もしくはニツ
ケツ系の導電材が配合された樹脂塗料が使用され
ている。他方また電気電子回路の導体として銀ペ
ーストの需要が増大している。しかし、銀の使用
はこのものが高価であることから経済的に不利で
あり、またニツケル系の導電材は導電性の点で性
能的に劣る。こうした理由から導電材として銅粉
末もしくは銅合金粉末の使用が注目されている
が、銅系の粉末は非常に酸化されやすく、調整時
に導電性を示しても長期に保存したりまたは塗膜
が高温雰囲気中におかれると直ちに導電性が失わ
れてしまう。 このため銅系の導電材を配合した導電性塗料を
電磁波シールドに使用した場合には、徐々に導電
性が低下し電磁波シールド性能が低下してしまう
し、また電気電子回路の導体としてもその硬化時
あるいは経時劣化により導電性が失われ要求特性
を保持できない。 本発明者らはかかる不利欠点を改良すべく鋭意
研究した結果、導電材として銅系のものを使用し
た場合にこれにある種の添加剤を配合することに
より経時的な導電性劣化が顕著に抑制されること
を見出し本発明を完成した。 すなわち、本発明は銅もしくは銅合金系の粉末
状物75〜95重量部と樹脂成分５〜25重量部との合
計量100重量部に、水添ビスフエノールＡホスフ
アイトポリマー、ビスフエノールＡペンタエリス
リトールホスフアイト、ジノニルフエニルペンタ
エリスリトールジホスフアイト、テトラ（トリデ
シル）−４，4′−イソプロピリデンジフエニルジ
ホスフアイト、ジフエニルモノ（トリデシル）ホ
スフアイトおよびジフエニルハイドロジエンホス
フアイトから選ばれる亜りん酸エステル類を、
0.5〜10重量部配合させてなる導電性塗料に関す
るものであり、これによれば導電性が一段と向上
されると共に長期間安定に維持され、塗膜が高温
雰囲気中にさらされても導電性の劣化がきわめて
小さく、かつ銀系の導電材を使用する場合に比べ
て大幅に低コストであるという利点が与えられ
る。 以下本発明を詳細に説明する。 本発明に使用される導電材としての銅もしくは
銅合金系の粉末は粒径100μm以下の球状、樹枝
状、リン片状の粉末状物であることが望ましく、
該銅合金としては銅と亜鉛、すず、ニツケルある
いは銀等とからなる銅主体（銅50％以上）のもの
が例示される。 樹脂成分としては一般の塗料に使用されている
各種のものが包含され、これにはアクリル酸エス
テル樹脂、塩化ビニル樹脂酸塩化ビニル−酢酸ビ
ニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重
合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニ
ル樹脂などの熱可塑性樹脂、およびポリウレタン
樹脂、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、メラミン
樹脂、メラミンアルキツド樹脂、アルキツド樹
脂、熱硬化型アクリル樹脂などの熱硬化性樹脂が
例示される。 前記した導電材と上記樹脂成分との配合割合
は、前者の75〜95重量部に対し後者の樹脂分を５
〜25重量部とすることが必要で、導電材の量が75
重量部よりも少ないと目的とする導電性の性質が
不充分となるし、一方95重量部を越える多量であ
ると塗膜成形性に劣り、またそのような多量とし
ても導電性はそれ以上に向上しない。 本発明はこのような銅もしくは銅合金系の導電
材と樹脂成分とに、さらに水添ビスフエノールＡ
ホスフアイトポリマー、ビスフエノールＡペンタ
エリスリトールホスフアイト、ジノニルフエニル
ペンタエリスリトールジホスフアイト、テトラ
（トリデシル）−４，4′−イソプロピリデンジフエ
ニルジホスフアイト、ジフエニルモノ（トリデシ
ル）ホスフアイトおよびジフエニルハイドロジエ
ンホスフアイトから選ばれる亜りん酸エステル類
を配合することにより、前記効果を得るものであ
る。 これらの亜りん酸エステル類はその使用に当つ
て１種類のみに限定されず、２種以上を同時に併
用してもよいが、配合量は導電材と塗料樹脂成分
との合計量100重量部に対し0.5〜10重量部とする
ことが必要で、0.5重量部よりも少ないと添加効
果が小さく、一方10重量部を越える多量添加して
もそれ以上に効果が出ることはなく、かえつて塗
膜の物性が低下するようになる。 本発明にかかわる導電性塗料は通常有機溶剤に
より塗布可能な濃度に希釈し使用されるものであ
り、この有機溶剤としてはヘキサンなどの脂肪族
炭化水素類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭
化水素類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステ
ル類、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、
アルコール類等から選ばれる１種もしくは２種以
上の混合溶剤が例示される。 なお、この導電性塗料には必要に応じ可塑剤、
硬化促進剤、乾燥剤、増粘剤、皮張り防止剤、た
れ防止剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、樹脂用安
定剤などを加えてもよい。 つぎに具体的実施例をあげる。 実施例 １（実験No.１〜12：対照例） 平均粒子径20μmの電解銅粉80重量部、第１表
に示す種類の樹脂成分（固型分換算）20重量部、
および同表に示す種類および量の亜りん酸エステ
ル類を混合機（らいかい機）で充分に混合し導電
性塗料を調製した。 上記塗料を厚さ75μmのポリエステルフイルム
の面に厚さ50μmになるようにアプリケーターに
より塗膜を形成し、室温にて一昼夜乾燥したのち
60℃で５時間通風乾燥し、これを20mm×90mmの大
きさの長方形にカツトし試験片とした。 この試験片の長手方向の両端それぞれ10mm巾に
ついて銀ペーストを塗布して電極となし、横河北
辰電機の「デイジタルマルチメーター
Model2506A」を用いて電気抵抗（体積固有抵
抗）を測定したところ、それぞれ第１表に示すと
おり（初期値）の結果であつた。なお、同表には
導電性塗料の耐熱性、耐久性を見るために試験片
を100±２℃の空気中に所定時間放置したのちに
該体積固有抵抗を測定した値も併記した。 （樹脂成分の種類） Ｒ−１：アクリル系樹脂、東レ株式会社、商品名
“コータツクスLG−542”（固型分濃度43重量
％） Ｒ−２：ポリウレタン系樹脂、大日本インキ株式
会社製（二液型）、商品名“パーノツクDN
−950、アクリデイツクA811” Ｒ−３：エポキシ系樹脂、大日本塗料株式会社製
（二液型）、商品名“エポニツクス＃10クリヤ
ー” （亜りん酸エステル類の種類） Ｐ−１：亜りん酸トリメチル Ｐ−２：亜りん酸トリエチル Ｐ−３：亜りん酸トリｎ−ブチル Ｐ−４：亜りん酸トリデシル Ｐ−５：トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフエニ
ル）ホスフアイト Ｐ−６：マークＣ（アデカアーガス社製キレータ
ー商品名） Ｐ−７：マーク1500（アデカアーガス社製キレー
ター商品名） Ｐ−８：アドバスタブCH300J（勝田化工社製キ
レーター商品名）
【表】
実施例 ２（実験No.13、16、19および20：対照例、
実験No.14、15、17および21〜25：本発明） 第２表に示す種類および量の金属成分、樹脂成分
（固型分換算）、および亜りん酸エステル類を混合
機（らいかい機）で充分に混合し導電性塗料を調
製した。 これらの導電性塗料を用いて前例と同様に塗膜
を形成し、試験片を作り、同様にして体積固有抵
抗を測定したところ、それぞれ第２表に示すとお
りの結果であつた。 これより明らかなように、本発明の導電性塗料
では、体積固有抵抗の初期値が低く、100℃で長
時間保存しても体積固有抵抗が低く維持される利
点がある。 （金属成分の種類） Ｍ−１：電解銅粉、平均粒子径約10μm Ｍ−２：スタンプ銅粉（片状銅粉）、平均粒子径
約40μm Ｍ−３：真ちゆう粉（合金比Cu：Zn＝90：10）、
平均粒子径約40μm Ｍ−４：真ちゆう粉（合金比Cu：Zn＝70：30）、
平均粒子径約40μm （樹脂成分の種類） Ｒ−４：塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（日信
化学工業製、商品名“エスレツクMPR−
TA”）のトルエン−メチルイソブチルケト
ン（50／50重量比）混合溶媒溶液（樹脂濃度
20重量％）。 （亜りん酸エステル類の種類） Ｐ−９：HBP（城北化学社製の水添ビスフエノー
ルＡホスフアイトポリマー） Ｐ−10：JPP3300（城北化学社製のビスフエノー
ルＡペンタエリスリトールホスフアイト） Ｐ−11：JPP31（城北化学社製のジノニルフエニ
ルペンタエリスリトールジホスフアイト） Ｐ−12：JA805〔城北化学社製のテトラ（トリデ
シル）−４，4′−イソプロピリデンジフエニ
ルジホスフアイト〕 Ｐ−13：ジフエニルモノ（トリデシル）ホスフア
イト Ｐ−14：JP260（城北化学社製のジフエニルハイ
ドロゲンホスフアイト）
実験No.14、15、17および21〜25：本発明） 第２表に示す種類および量の金属成分、樹脂成分
（固型分換算）、および亜りん酸エステル類を混合
機（らいかい機）で充分に混合し導電性塗料を調
製した。 これらの導電性塗料を用いて前例と同様に塗膜
を形成し、試験片を作り、同様にして体積固有抵
抗を測定したところ、それぞれ第２表に示すとお
りの結果であつた。 これより明らかなように、本発明の導電性塗料
では、体積固有抵抗の初期値が低く、100℃で長
時間保存しても体積固有抵抗が低く維持される利
点がある。 （金属成分の種類） Ｍ−１：電解銅粉、平均粒子径約10μm Ｍ−２：スタンプ銅粉（片状銅粉）、平均粒子径
約40μm Ｍ−３：真ちゆう粉（合金比Cu：Zn＝90：10）、
平均粒子径約40μm Ｍ−４：真ちゆう粉（合金比Cu：Zn＝70：30）、
平均粒子径約40μm （樹脂成分の種類） Ｒ−４：塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（日信
化学工業製、商品名“エスレツクMPR−
TA”）のトルエン−メチルイソブチルケト
ン（50／50重量比）混合溶媒溶液（樹脂濃度
20重量％）。 （亜りん酸エステル類の種類） Ｐ−９：HBP（城北化学社製の水添ビスフエノー
ルＡホスフアイトポリマー） Ｐ−10：JPP3300（城北化学社製のビスフエノー
ルＡペンタエリスリトールホスフアイト） Ｐ−11：JPP31（城北化学社製のジノニルフエニ
ルペンタエリスリトールジホスフアイト） Ｐ−12：JA805〔城北化学社製のテトラ（トリデ
シル）−４，4′−イソプロピリデンジフエニ
ルジホスフアイト〕 Ｐ−13：ジフエニルモノ（トリデシル）ホスフア
イト Ｐ−14：JP260（城北化学社製のジフエニルハイ
ドロゲンホスフアイト）
Claims (1)
- １ 銅もしくは銅合金系の粉末状物75〜95重量部
と樹脂成分５〜25重量部とからなる塗料組成物
100重量部に、水添ビスフエノールＡホスフアイ
トポリマー、ビスフエノールＡペンタエリスリト
ールホスフアイト、ジノニルフエニルペンタエリ
スリトールジホスフアイト、テトラ（トリデシ
ル）−４，4′−イソプロピリデンジフエニルジホ
スフアイト、ジフエニルモノ（トリデシル）ホス
フアイトおよびジフエニルハイドロジエンホスフ
アイトから選ばれる亜りん酸エステル類を、0.5
〜10重量部含有させてなる導電性塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8724384A JPS60229966A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | 導電性塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8724384A JPS60229966A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | 導電性塗料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60229966A JPS60229966A (ja) | 1985-11-15 |
| JPH0479388B2 true JPH0479388B2 (ja) | 1992-12-15 |
Family
ID=13909366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8724384A Granted JPS60229966A (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | 導電性塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60229966A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5637745A (en) * | 1995-01-30 | 1997-06-10 | Elf Atochem North America, Inc. | Organometallic compounds and polymers made therefrom |
| US20060118663A1 (en) * | 2002-08-20 | 2006-06-08 | Steiner Gmbh & Co. Kg | Copper-based metal flakes, in particular comprising aluminum, and method for production thereof |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5224936A (en) * | 1975-08-22 | 1977-02-24 | Nippon Steel Corp | Protecting method of refractory material for lininig of moltem metal reserving vessel |
| JPS58145769A (ja) * | 1982-02-23 | 1983-08-30 | Takeda Chem Ind Ltd | 導電性塗料 |
-
1984
- 1984-04-28 JP JP8724384A patent/JPS60229966A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60229966A (ja) | 1985-11-15 |
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