JPH0481270A - 半田ディップ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半田ディップ装置、特に、被加工物を半田槽に
浸漬させた後、半田滴の処理を適切に行うことのできる
半田ディップ装置に関する。

〔従来の技術〕

多数の電子部品が実装された回路基板では、半田付けを
行う箇所が多数存在する。このような半田付は作業を自
動化するための装置として、半田ディップ装置が用いら
れている。この半田ディップ装置は、半田を溶融した状
態で収容する半田槽を備えており、被加工物（半田付け
の対象となる回路基板など）をこの半田槽内に浸漬させ
ることにより半田付けを行う。通常、被加工物を支持す
るための治具が設けられており、この治具が半田槽の上
を垂直に移動する機構となっている。作業者が被加工物
を治具に取り付けると、治具が自動的に下降して被加工
物が半田槽内に浸漬し、続いて治具が自動的に上昇して
被加工物が半田槽内から引上げられる。こうして、自動
的に半田付は作業を行うことができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来の半田ディップ装置には、被加工物
に半田滴が残るという問題がある。すなわち、被加工物
を半田槽内から引上げるとき、被加工物に４７１着した
半田がしばらく液体の状態を保つため、しずくの状態を
形成し、そのまま固化して半田滴を生じるようになる。

このような半田滴は、被加工物の後の加工工程に障害を
与える原因となり好ましくない。

そこで本発明は、半田滴の処理を適切に行うことのでき
る半田ディップ装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

（１）　　本願節１の発明は、半田デイ・ツブ装置にお
いて、 半田を溶融した状態で収容する半田槽と、被加工物を取
り付ける治具と、 治具を第１の水平軸に関して回転させる回転駆動手段と
、 治具を半田槽の上で垂直方向に移動させる垂直駆動手段
と、 治具を第１の水平軸に直交する第２の水平軸に沿って移
動させる水平駆動手段と、 垂直駆動手段により、治具に取り伺けられた被加工物を
半田槽内に浸漬させた後、回転駆動手段、垂直駆動手段
、および水平駆動手段を、同時に動作させながら被加工
物を半田槽内から引上げるような制御を行う制御手段と
、 を設けたものである。

（２）　　本願節２の発明は、前述の第１の発明に係る
半田ディップ装置において、 治具を第１の水平軸に沿って移動させる別な水平駆動手
段を更に設け、制御手段が被加工物を半田槽内から引上
げる制御を行う際に、更にこの別な水平駆動手段も同時
に動作させるようにしだものである。

（３）　　本願節３の発明は、半田ディップ装置におい
て、 半田を溶融した状態で収容する半田槽と、被加工物を取
り付ける治具と、 治具を半田槽の上で垂直方向に移動させる垂直駆動手段
と、 治具を傾斜させる傾斜駆動手段と、 垂直駆動手段により、治具に取り付けられた被加工物を
半田槽内に浸漬させた後、垂直駆動手段および傾斜駆動
手段を同時に動作させながら被加工物を半田槽内から引
上げるような制御を行う制御手段と、 を設けたものであ。

（４）　　本願節４の発明は、半田ディップ装置におい
て、 半田を溶融した状態で収容する半田槽と、被加工物を傾
斜させた状態で取り付けることができるような傾斜溝が
形成された治具と、治具を半田槽の上で垂直方向に移動
させる垂直駆動手段と、 垂直駆動手段により、治具に取り付けられた被加工物を
半田槽内に浸漬させた後、半田槽内から引上げるような
制御を行う制御手段と、を設けたものであ。

（５）　　本願節５の発明は、半田ディップ装置におい
て、 半田を溶融した状態で収容する半田槽と、被加工物を取
り付ける治具と、 治具を水平軸に関して回転させる回転駆動手段と、 治具を半田槽の上で垂直方向に移動させる垂直駆動手段
と、 垂直駆動手段により、治具に取り付けられた被加工物を
半田槽内に浸漬させた後、少なくとも回転駆動手段を駆
動させて、被加工物の下端が半田槽内の溶融半田液面を
通過するようにし、この通過直後の位置において被加工
物の運動を一時停止させ、その後に被加工物を引上げる
ような制御を行う制御手段と、 を設けたものである。

〔作　用〕

（１）　　本願節１の発明に係る半田ディップ装置によ
れば、被加工物が半田槽内から引上げられる際に、治具
が水平方向に動きながら回転運動をするようになる。こ
のため、被加工物に付着していた半田滴は慣性力および
遠心力により一方向に集まるようになり、半田滴を適切
に処理することができるようになる。

（２）　　本願節２の発明に係る半田ディップ装置によ
れば、治具を更に別な水平方向に動かしながら被加工物
の引上げを行うことができる。このため、半田滴の処理
をより効果的に行うことができるようになる。

（３）　　本願節３の発明に係る半田ディップ装置によ
れば、被加工物が半田槽内から引上げられる際に、治具
が傾斜運動をするようになる。このため、被加工物に付
着していた半田滴は、この傾斜方向に沿って一方向に集
まるようになり、半田滴を適切に処理することができよ
うになる。

（４）　　本願節４の発明に係る半田ディップ装置によ
れば、被加工物は治具に対して傾斜した状態で取り付け
られる。したがって、被加工物が半田槽内から引上げら
れる際、被加工物に付着していた半田滴は、この傾斜方
向に沿って一方向に集まるようになり、半田滴を適切に
処理することができるようになる。

（５）　　本願節５の発明に係る半田ディップ装置によ
れば、被加工物を半田槽内から引上げる際、被加工物の
下端が溶融半田の液面を通過した直後の位置で引上げ動
作が一時停止する。この−時停止した状態から引上げ動
作を再開すると、被加工物に付着していた半田滴は半田
槽内の溶融半田液面の表面張力に引っばられ、半田槽内
に除去される。

〔実施例〕

実施例の構成 以下、本発明を図示する実施例に基づいて説明する。第
１図は本発明の一実施例に係る半田ディップ装置の正面
図である。台座１０の上面には、左右にレール２０．３
０が設けられており、このレール２０．３０上には、摺
動子２２．３２が嵌合している。摺動子２２．３２は、
それぞれレール２０．３０上を前後方向（図の紙面に垂
直な方向）に摺動する。摺動子２２．３２の上部には、
支柱２４．３４が取り付けられており、この両支柱２４
．３４の間に、水平板４０がわたっている。

水平板４０には、シリンダー２６．３６が取り付けられ
ており、このシリンダー２６．３６を駆動させることに
より、水平板４０を支柱２４．３４に沿って垂直方向（
図の上下方向）に水平状態を保ったまま移動させること
ができる。水平板４０の一部には、傾斜板５０が組み込
まれている。この様子は、第２図の上面図に明瞭に示さ
れている。

この傾斜板５０は、シャフト４２によって揺動自在とな
るように、水平板４０に取り付けられている。水平板４
０の下面には、支持板５２および５４が取り付けられて
おり、この傾斜板５０を下方からしっかりと支持してい
る。傾斜板５０にはシリンダー６０が取り付けられ、こ
の動作によって傾斜運動を行う。

続いて、傾斜板５０の傾斜運動を、第３図を参照しなが
ら詳細に説明する。第３図は第１図の部分拡大図であり
、シリンダー６０の構成がより詳細に示されている。シ
リンダー６０は、下面にピストン６２が伸びており、こ
のピストン６２の下端には、球状接触子６４が回転自在
に埋設されてい。この球状接触子６４には、たとえば、
ベアリングなどに用いる金属球を利用すればよい。シリ
ンター６０Ｌｉ、ピストン６２を伸縮駆動させることが
できる。ピストン６２を縮めた状態では、第３図に示す
ように、傾斜板５０は支持板５２および５４の上に載置
され水平な状態を保つ。ところが、ピストン６２を伸ば
すと、第４図に示すように、球状接触子６４が支持板５
４上を転がるようにして図のやや右方へと滑り、シリン
ダー６０を上方に押し上げる。これにより、傾斜板５ｏ
はシャフト４２を回転軸として傾斜する。ピストン６２
を再び縮めれば、傾斜板５０は自重によりもとの水平な
状態に戻る。このような傾斜機構は、精度良い傾斜運動
を安価な材料で実現することができる点で非常に有用で
ある。シャフト４２と傾斜板５０との間には、ベアリン
グなどを設ける必要はなく、単に傾斜板５０に貫通孔を
設け、これにシャフト４２を挿通すればよい。水平板４
０の下面に、２枚の支持板５２．５４が設けられ、これ
らによって傾斜板５０は下方からしっかりと支持される
ため、このような単純な機構であるにもがかわらず、精
度良い傾斜運動が可能になる。なお、本実施例では、支
持板５２．５４を別々の板で構成したが、これらを１枚
の板で構成するようにしてももちろんかまわない。

さて、再び第１図を参照して、この装置の構成を説明す
る。傾斜板５０の下面からは、下方に向かって支柱７０
が伸び、この支柱７０の下面にはアーム７２が取り付け
られている。このアーム７２には角柱状の支持バー７４
が回転自在に取り付けられている。アーム７２には、パ
ルスモータ７６が設けられ、支持バー７４は、このパル
スモータ７６により回転駆動される。支持バー７４の正
　ｚ 面には、治具８０が着脱自在に取り付けられている。被
加工物、すなわち、半田付けの対象となる電子回路基板
などは、この治具８ｏに取り付けられる。治具８０の下
方には、半田槽９ｏが載せられている。この半田槽９０
内には図示しないヒーターが設けられており、半田を溶
融状態で収容するのに適した温度（たとえば２４０’Ｃ
）になるように制御される。図において、−点鎖線は溶
融状態の半田の液面を示す。

以上がこの装置の基本構成である。実際には、この他に
も図示していない駆動装置が設けられる。

すなわち、摺動子２２．３２をレール２０．　３０に沿
って動かすための駆動装置（たとえば、モタ）、シリン
ダー２６．３６．６０を動作させる駆動装置（たとえば
、コンプレッサ）、パルスモータ７６にパルスを与えて
駆動させる駆動装置（たとえば、パルスジェネレータ）
が設けられている。これらの駆動装置を同時に動かせば
、治具８０は複雑な動きをすることができるが、これを
各運動成分ごとに分解すると次のようになる。

■　第１図の上下方向に沿った垂直運動（シリンダー２
６．３６による水平板５０の上下運動に基づく） ■　第１図の紙面に垂直な方向に沿った水平運動（摺動
子２２．３２のレール２０．３０上における摺動運動に
基づく） ■　支持バー７４の回転軸に関する回転運動（パルスモ
ータ７６の回転運動に基づく）■　支持バー７４の回転
軸を傾斜させる傾斜運動（シリンダー６０の動作による
傾斜板５０の傾斜運動に基づく） 本装置では、上述の■〜■の運動の総合的制御を、パー
ソナルコンピュータを用いて行っている。

実施例の動作 続いて、この装置の実際の動作について説明する。ここ
では、第５図に示すような電子部品１００を被加工物と
して、半田付けの作業を行う場合を例にとって述べる。

この電子部品１００は、種々の電子回路素子が実装され
た基板１１０と、この基板１１０の側方に取り付けられ
たリード１２０と、この各リードの下端に形成されてい
るフレーム１２２と、から構成されている。基板１１０
の側辺近くには、接続パッド１１２がバタン形成されて
おり、各接続パッド１１２と各リド１２０の上端とを半
田付けするのがこの作業の目的である。

はじめに作業者は、支持バー７４から治具８０を取り外
し、この治具８０に被加工物となる電子部品１００を装
着する。第６図は、４つの電子部品１００を治具８０に
装着した状態を示す正面図である。リード１２０は治具
８０の上面および下面に水平に伸びた状態となる。この
状態で、治具８０を支持バー７４に取り付ける。作業者
は、この後、パーソナルコンピュータに対して作業開始
の指示を与えるたけである。この指示を受けたパーソナ
ルコンピュータは、各駆動装置に対して所定の制御信号
を与え、半田付は作業を自動的に行う。この作業は、被
加工物を半田槽９０に浸漬させるまでの前段と、被加工
物を半田槽９０から引上げる後段と、から構成される。

前段の制御は非常に単純である。前述■の垂直運動によ
り治具８０を下降させ、電子部品１００の一部分を半田
槽９０内の溶融半田に浸漬させればよい。第７図は、こ
の状態を示す側面図であり、半田槽９０内の一点鎖線は
溶融半田の液面を示している。治具８０を下降させるこ
とにより、電子部品１００の下側のリード１２０が溶融
半田内に浸漬する。これにより、第５図に示す接続パッ
ド１１２とリード１２０の上端とが半田付けされる。

後段の制御が本発明の特徴となる制御である。

従来装置では、治具８０をそのまま上昇させることによ
り、電子部品１００を半田槽９０から引上げていた。と
ころが、このような方法では、前述したように半田滴が
残るという問題がある。第８図は、この従来装置によっ
て電子部品１００を引上げた直後の状態を示す側面図で
ある。下側のり−ド１２０の下面に半田滴９２が残って
いる状態が示されている。半田滴９２はこの状態のまま
固化してしまい、リード１２０に無用の突起物が付着し
た状態となる。この後、リード１２０からフレーム１２
２を切断するなどの諸工程を行うことになるが、半田滴
９２の存在は、これらの諸工程において障害となり好ま
しくない。

本発明の第１の特徴となる制御は、前述■の垂直運動と
ともに、前述■の水平運動および■の回転運動を同時に
行うという点にある。これらを同時に行ったときの支持
バー７４の動作の一例を第９図の側面図に示す。図のＡ
の位置は、リード１２０が半田槽９０内に浸漬している
引上げ動作開始時の位置であり、図のＢの位置は、引上
げ動作完了時の位置である。支持バー７４の回転軸の位
置にある点Ｐの軌跡を一点鎖線で示しである。

■の垂直運動（図の上方向への移動）と、■の水平運動
（図の左方向への移動）とを組み合わせれば、点Ｐを図
のように円弧状に動かすことが可能である。そして更に
、支持バー７４はそれ自身、回転運動（図の時計回りの
方向）を行っている。

半田槽９０から電子部品１００を引上げる際に、このよ
うな運動を行わせと、治具１２０　＋、；付着していた
溶融半田は、慣性力および遠心力によって下端方向（フ
レーム１２２の方向）へと流れ、第９図のＢの位置に示
すように、半田滴９２はフレーム１２２の下端側から振
り切られる。こうして、引上げ時に、半田滴の処理を適
切に行うことができるようになる。

本発明の第２の特徴となる制御は、前述■の垂直運動と
ともに、前述■の傾斜運動を同時に行うという点にある
。このように傾斜運動をともないながら引上げ動作を完
了した状態を第１０図の正面図に示す。図に示すように
、治具８０は右上がりの状態に傾斜している。このよう
な運動を行わせると、リード１２０に付着していた溶融
半田は、重力によって図の矢印方向（左下方向）へと流
れ、半田滴が振り切られる。

この実施例の装置では、上述の２つの特徴となる制御を
更に組み合わせた引上げ動作を行っている。すなわち、
第９図に示すような動作と、第１０図に示すような動作
と、を同時に行っているのである。結局、前述の■〜■
の運動が同時に行われることになる。このような引上げ
動作は、特に、第５図に示すようなリード１２０を有す
る電子部品の半田付けにおける半田滴の処理に効果的で
ある。第９図に示す運動により、半田滴はり一ド１２０
の下端にあるフレーム１２２の方向へと流れ、第１０図
に示す運動により、フレーム１２２の半田滴はその一方
向へと送られて、半田滴を効果的に振り切る処理が行わ
れるのである。

なお、上述の半田付は動作では、電子部品１００の片方
のリードについての半田付けしか行われていないが、実
際にはこの後、もう片方のり１・についての半田付は動
作が続けて行われる。

この場合、支持バー７４を１８０°近く回転させ、同じ
動作を繰り返すことになる（ただし、水平運動の向きは
逆向きにし、常にリード１２０の下端側に半田滴が流れ
ようにする）。

他の実施例 以上、本発明を図示する一実施例に基づいて説明したが
、本発明はこの実施例のみに限定されるものではない。

たとえば、上述の実施例では、第９図に示すように、点
Ｐを円弧状に動かしているが、これは直線状に動かすよ
うにしてもかまわない。また、■の傾斜運動を行わせる
代わりに、第１１図に示すような治具８２を用いること
もできる。この治具８２には、電子部品１００を傾斜さ
せた状態で支持するための傾斜溝８４が形成されている
。この傾斜溝８４に電子部品１００を装着すれば、第１
２図に示すように、電子部品１００を傾斜させた状態で
保持することができる。したがって、半田槽９０から垂
直上方に引上げた場合でも、半田滴は図の矢印の方向に
流れることになる。このような構造の治具８２を用いれ
ば、治具自体を傾斜させる機構は不要になる。

上述の実施例では、■〜■の４つの運動を同時に行った
が、これに更に第５の運動を付加するとより効果的であ
る。すなわち、第１図において、たとえば台座１０を図
の左右方向に動かすことのできる機構を設け、■とじて
、第１図の左右方向に沿った水平運動、を加えるのであ
る。この■の水平運動を行いながら治具８０を引上げる
と、第１３図に示すように、治具８０の中心点Ｑを一点
　Ｕ 鎖線の矢印のような軌跡に沿って動かすことができる。

こうして、■〜■の運動を同時に行いながら引上げ動作
を行うようにすれば、半田滴をより効果的に振り切るこ
とができるようになる。

また、上述の実施例では、治具８ｏを半田槽９０内に浸
漬させているが、溶融半田の液面位置が経時変化するた
め、治具８０の下降位置を液面位置に対応させて変える
必要がある。そこで、溶融半田の液面位置が常に一定に
なるように、半田槽９０内の溶融半田をすくい上げるト
レイを設け、このトレイに治具８０を浸漬させるように
してもよい。

第１４図は、第１図に示す装置におけるレール２０．３
０および摺動子２２．３２の組み合せからなる水平駆動
機構を、カムフォロワー２８とＬＭガイド３８とに置き
換えた実施例を示す正面図である。カムフォロワー２８
は、下端に回転自在な金属球が埋設された滑動子であり
、これにより支柱２４は台座１０の上面を自由に二次元
運動する。一方、ＬＭガイド３８は市販の−次元摺動機
構であり、ボールベアリングの使用により、図の紙面に
垂直な方向に支柱３４を滑らかに摺動させることができ
る。このように、片方にカムフォロワー２８を採用し、
もう片方にＬＭガイド３８を採用することは、低コスト
で正確な水平運動をさせるという目的を達成する上で大
きな意味がある。

ＬＭガイド３８は、正確な一次元摺動運動が可能である
が、高価である。これに対し、カムフォロワー２８は安
価であるか一次元の運動を規定することはできない。こ
れらの組合せによりできるだけ安価で正確な一次元摺動
機構が実現できる。

最後に、被加工物に付着した半田滴を処理する非常に効
果的な方法を開示する。この方法は、本願箱５の発明に
関連するものであり、被加工物を半田槽から引上げる際
に、引上げ動作を一時停止させるという手法によるもの
である。いま、第７図に示すように、被加工物となる電
子部品１００の下側のリード１２０を半田槽９０内に浸
漬させた状態から、この電子部品１００を引上げる動作
を考える。このとき、前述■の垂直運動とともに、前述
■の水平運動および■の回転運動を同時に行えば、第９
図に示すような軌跡を描いて引上げ動作が行われること
は前述したとおりである。この引上げ動作の途中におい
て、被加工物の下端、すなわち、リード１２０の先端に
あるフレーム１２２の下端が、半田槽９０内の溶融半田
の液面を通過した直後に、この引上げ動作を一時停止さ
せる。

第１５図は、この−時停止の位置を示す側面図である。

フレーム１２２の下端か溶融半田の液面（図の一点鎖線
）よりわずか上方の位置にあることがわかる。このとき
、半田滴９２は、フレーム１２２の下端と液面との間に
表面張力でバランスした状態となっている。本願発明者
は、このような位置で被加工物の引上げ動作を一時停止
させた後、引上げ動作を再開すると、半田滴の処理が非
常にうまくゆくことを発見した。この理由についての理
論的な解析は十分ではないが、本願発明者は次のように
考えている。まず、第１５図に示す状態で一時停止させ
ることにより、リード１２０に付着していた溶融半田が
図の半田滴９２の位置に集合する。そして、その後に引
上げ動作を再開すると、この半田滴９２は、溶融半田液
面の表面張力によって半田槽９０側へ引っ張られ、被加
工物側から除去される。

ここに示す実施例では、フレーム１２２の下端と溶融半
田液面との距離は約１ｍｍ５　リード１２０と液面との
なす角θ−４０°　−時停止時間１＝０．２秒としてい
る。引上げ再開時には、できるだけゆっくりと引上げる
ようにするのが好ましい。

もちろん、この数値は一実施例として示すものであり、
被加工物の種類、用いる半田の粘性率などによって適宜
変更されべきものである。また、この手法は、要するに
、被加工物を溶融半田内から引上げる動作を行う際に、
被加工物の下端が溶融半田液面を通過した直後に、引上
げ動作を一時停止させ、その後再開するという点に特徴
があるものであり、引上げ動作における被加工物の軌跡
はどのようなものでもかまわない。したがって、第１５
図に示す状態から、第１６図に示すように垂直上方に引
上げるようにしても十分効果かある。

もちろん、第９図に示すような軌跡に沿って引上げ動作
を行えば、残留していた半田滴の処理を一層効果的に行
うことが可能である。

〔発明の効果〕

以上のとおり本発明の半田ディップ装置によれば、被加
工物が半田槽内から引上げられる際に、治具を所定方向
に運動させたり、被加工物を傾斜させたり、−時停止さ
せたりするようにしたため、被加工物に付着していた半
田滴を適切に処理することができるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る半田ディップ装置の基
本構成を示す正面図、第２図は第１図に示す装置におけ
る水平板４０周辺の上面図、第３図および第４図は第１
図に示す装置における傾斜板５０の傾斜動作を説明する
正面拡大図、第５図は第１図に示す装置による処理対象
となる電子部品の一例を示す斜視図、第６図は第１図に
示す装置の治具８０に第５図に示す電子部品を４組装着
した状態を示す正面図、第７図は第１図に示す装置によ
り被加工物を半田槽に浸漬させた状態を示す側面図、第
８図は従来装置による被加工物の引上げ動作を示す側面
図、第９図は第１図の装置による被加工物の引上げ動作
を示す側面図、第１０図は第１図の装置による被加工物
の引上げ動作を示す正面図、第１１図は本発明の別な実
施例に係る半田ディップ装置で用いる治具を示す正面図
、第１２図は第１１図に示す治具に電子部品を装着した
状態を示す正面図、第１３図は本発明の更に別な実施例
に係る半田ディップ装置による引上げ動作を示す正面図
、第１４図は第１図の装置における水平駆動機構の別な
実施例を示す正面図、第１５図および第１６図は本発明
による引上げ時の一時停止動作を説明する側面図である
。 １０・・・台座、２０・・・レール、２２・・摺動子、
２４・・・支柱、２６・・・シリンダー、２８・・・カ
ムフォロワ、３０・・・レール、３２・・・摺動子、３
４・・・支柱、３６・・・シリンダー、３８・・・ＬＭ
ガイド、４０・・・水平板、４２・・・シャフト、５０
・・・傾斜板、５２・・・支持板、５４・・・支持板、
６０・・・シリンダー、６２・・・ピストン、６４・・
・球状接触子、７０・・・支柱、７２・・・アーム、７
４・・・支持バー、７６・・・パルスモータ、８０・・
・治具、８２・・・治具、８４・・・傾斜溝、９０・・
・半田槽、９２・・・半田滴、１００・・・電子部品、
１１０・・・基板、１１２・・・接続パッド、１２０・
・・リード、１２２・・・フレーム。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）半田を溶融した状態で収容する半田槽と、被加工
   物を取り付ける治具と、 前記治具を第１の水平軸に関して回転させる回転駆動手
   段と、 前記治具を前記半田槽の上で垂直方向に移動させる垂直
   駆動手段と、 前記治具を前記第１の水平軸に直交する第２の水平軸に
   沿って移動させる水平駆動手段と、前記垂直駆動手段に
   より、前記治具に取り付けられた被加工物を前記半田槽
   内に浸漬させた後、前記回転駆動手段、前記垂直駆動手
   段、および前記水平駆動手段を、同時に動作させながら
   前記被加工物を前記半田槽内から引上げるような制御を
   行う制御手段と、 を備えたことを特徴とする半田ディップ装置。
2. （２）請求項１に記載の半田ディップ装置において、 治具を第１の水平軸に沿って移動させる別な水平駆動手
   段を更に設け、制御手段が被加工物を半田槽内から引上
   げる制御を行う際に、更にこの別な水平駆動手段も同時
   に動作させるようにしたことを特徴とする半田ディップ
   装置。
3. （３）半田を溶融した状態で収容する半田槽と、被加工
   物を取り付ける治具と、 前記治具を前記半田槽の上で垂直方向に移動させる垂直
   駆動手段と、 前記治具を傾斜させる傾斜駆動手段と、 前記垂直駆動手段により、前記治具に取り付けられた被
   加工物を前記半田槽内に浸漬させた後、前記垂直駆動手
   段および前記傾斜駆動手段を同時に動作させながら前記
   被加工物を前記半田槽内から引上げるような制御を行う
   制御手段と、 を備えたことを特徴とする半田ディップ装置。
4. （４）半田を溶融した状態で収容する半田槽と、被加工
   物を傾斜させた状態で取り付けることができるような傾
   斜溝が形成された治具と、 前記治具を前記半田槽の上で垂直方向に移動させる垂直
   駆動手段と、 前記垂直駆動手段により、前記治具に取り付けられた被
   加工物を前記半田槽内に浸漬させた後、前記半田槽内か
   ら引上げるような制御を行う制御手段と、 を備えたことを特徴とする半田ディップ装置。
5. （５）半田を溶融した状態で収容する半田槽と、被加工
   物を取り付ける治具と、 前記治具を水平軸に関して回転させる回転駆動手段と、 前記治具を前記半田槽の上で垂直方向に移動させる垂直
   駆動手段と、 前記垂直駆動手段により、前記治具に取り付けられた被
   加工物を前記半田槽内に浸漬させた後、少なくとも前記
   回転駆動手段を駆動させて、前記被加工物の下端が前記
   半田槽内の溶融半田液面を通過すようにし、この通過直
   後の位置において前記被加工物の運動を一時停止させ、
   その後に前記被加工物を引上げるような制御を行う制御
   手段と、を備えたことを特徴とする半田ディップ装置。