JPH0481417A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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JPH0481417A
JPH0481417A JP19516790A JP19516790A JPH0481417A JP H0481417 A JPH0481417 A JP H0481417A JP 19516790 A JP19516790 A JP 19516790A JP 19516790 A JP19516790 A JP 19516790A JP H0481417 A JPH0481417 A JP H0481417A
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silicone
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epoxy resin
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inorganic filler
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Masayuki Kiyougaku
教学 正之
Ryuzo Hara
竜三 原
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、封止用樹脂組成物に関するものである。さ
らに詳しくは、この発明は、低応力性とともに、耐吸湿
半田クラック性にも潰れた半導体装置等の封止用のエポ
キシ樹脂組成物に関するものである。
(従来の技術) 従来より、ダイオード、トランジスター、集積回路など
の電気・電子部品や半導体装置等の封止方法として、た
とえばエポキシ樹脂やシリコン樹脂などによる樹脂封止
方法や、カラス、金属、セラミックスなどを用いたハー
メチックシール法が採用されてきているが、近年では、
信頼性の向上とともに大量生産やコストの面でメリット
のあるエポキシ樹脂を用いた低圧トランスファー成形に
よる樹脂封止が主流を占めている。
このエポキシ樹脂を用いる封止法においては、クレゾー
ルノボラック型樹脂を樹脂成分とし、がつ、フェノール
ノボラック型樹脂を硬化剤成分とする組成物からなる成
形材料が最も一般的に使用されている。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、IC,LSI、VLSIなどの電子部品
や半導体装置等の高密度化、高集積化にともなって、モ
ールド樹脂の薄肉化のためにはこれまでのエポキシ樹脂
組成物では必ずしも満足に対応することができなくなっ
ている。
たとえば、表面実装用デバイスにおいては、実装時にデ
バイス自身がハンダに直接浸漬されるなど、急激に高温
苛酷環境下にさらされるため、パッケージクラックの発
生が避けられない事態となっている。すなわち、成形後
の保管中に吸湿した水分か、高温にさらされる際に急激
に気化膨張し、封止樹脂がこれに耐えきれずにパッケー
ジにクラックか生じる。
封止用樹脂組成物については、耐熱性、密着性の向上等
の検討がなされ、実際にこれら特性の改善がなされてき
ているが、これらの特性、殊に低−応力性とともに、上
記した通りの耐吸湿半田クラック性の向上についてはい
まだ満足できる状況にはない。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
り、従来の封止用エポキシ樹脂組成物の欠点を改善し、
低応力性等の特性の改善とともに、耐吸湿半田クラック
性の向上を図ることのできる新しい樹脂封止用のエポキ
シ樹脂組成物を提供することを目的としている。
(課題を解決するための手段) この発明は、上記の課題を解決するものとして、次の成
分、 (A)  アミノ基当量が700以上のアミノシリコー
ンを付加したビフェニル骨格を持つエポキシ樹脂、 (B)  エポキシ樹脂(A)中においてビニル変性シ
リコーンとハイドロジエンシリコーンとを反応させたシ
リコーン、 <C>硬化剤 (D)  硬化促進剤 (E) 無機充填材 を配合してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組
成物を提供する。
この組成物における(A>成分のアミンシリコーンを十
加したビフェニル型エポキシ樹脂としては、1分子中に
エポキシ基とともにビフェニル骨格を持つ化合物の樹脂
、たとえば次式 (nは0〜5の数である) のビフェノール型エポキシ樹脂またはその混合樹脂、も
しくはこれに1分子中の平均水酸基数が2゜3〜10の
多価フェノールを、エポキシ基1個当り、フェノール性
水酸基0.05〜0.6個の割合で反応させたエポキシ
樹脂とすることができる。
このエポキシ樹脂に付加するアミンシリコーンは、アミ
ノ基変性オルガノポリシロキサン等として示されている
ものであり、そのアミン基の当量は、たとえば300〜
3,000程度の適宜なものとする。
もちろん、上記のエポキシ樹脂、アミンシリコーンの化
学構造については、ビフェニル骨格、アミノ基当量等の
必須の要件を満たす限り、多様なものが使用可能であり
、封止樹脂の成形、使用時の条件等に応じて選択するこ
とができる。
ただ、このアミノシリコーン付加ビフェニル型エポキシ
樹脂のみでは、封止樹脂の強度低下が大きく、耐吸湿半
田クラック性が劣る。そこでこの発明では、上記エポキ
シ樹脂中においてビニル基を有するオルガノポリシロキ
サン等のシリコーンを、ハイドロジエンシリコーンと反
応させたものを配合する。こIの反応の際には、触媒と
して白金(Pt)系化合物を使用することが有利でもあ
る。
pt系触媒としては、たとえば塩素酸白金、白金黒など
が通常使用される。
アミノシリコーンを付加することのない一般のエポキシ
樹脂中でビニル変性シリコーンとハイドロジエンシリコ
ーンとを反応させたものを羊独使用する場合には相溶性
の点からシリコーンドメイン粒径が大きく、かつ、マト
リックスとの密着性が劣るため機械的強度を低下させて
しまう。このため吸湿半田クラック性が劣る。そこで、
このシリコーンに代えて、ポリエーテル変性シリコーン
などの相溶化剤を用いることによりドメイン径を小さく
し、かつ、マトリックスとの密着性を向上させる手段を
採用することも可能である。しかしながらこの場合には
、ドメインとマトリックスと間で結合を持たないため、
機械強度の低下防止効果には限界がある。
また、ポリエーテルシリコーンなどの相溶化剤は吸湿性
が高く、耐吸湿クラック性という観点からは不利である
しかしながら、この発明の成分(A)(B)の組合わせ
により、以上の問題が解決される。すなわら、アミノシ
リコーン付加エポキシ樹脂が相溶化剤としての性格を有
し、ビニルシリコーンとハイドメジエンシリコーンとの
反応物のビニルシリコーンラジカル付加重合物のドメイ
ン径が小さくなり、マトリックスとの密着性も向上し、
低応力化か図られる。機械的強度低下も小さくなる。
成分(A)と成分(B)が架橋W4造としてがらみ合い
、特有の効果を奏するものと考えられる。
成分(A)(B)のシリコーン成分としての重量比は、
これらの観点からみて、通常は174〜2/1程度とす
ることか好ましい。1/4より小さい場合には相溶化効
果が小さくなり、ドメイン粒径が大きくなってしまう。
また、2/1より大きいと、アミノシリコーンによる効
果が大きくなりすぎる。強度低下、耐吸湿半田クラック
性の向上には不利となる。
成分(C)の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましく
使用され、フェノールノボラック樹脂が具体例として示
される。これに配合する成分CD)の硬化促進剤につい
てもその種類に特段の限定はなく、リン系、3級アミン
系、あるいはイミダゾール系等の硬化促進剤を1種もし
くは2種以上用いることができる。
成分(E)の無機充填材についても、シリカ、アルミナ
、タルク、水酸化アルミニウム、マグネシア等を適宜用
いることができる。特にシリカか好適でもある。
もちろん、この発明の樹脂組成物には、上記の(A)(
B)(C)(D)(E)以外にも、さらに適宜な添加剤
、たとえば難燃剤、離型剤等を配合してもよいことはい
うまでもない。
(作 用) この発明のエポキシ樹脂組成物においては、成分(A)
のアミノシリコーン付加ビフェニル・エポキシ樹脂と成
分(B)のビニルシリコーン付加重合物との組合わせに
よって、封止剤としての緒特性を維持し、かつ、低応力
化とともに耐吸湿半田クラック性を向上させる。
(実籍例) 以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発明の封止用エ
ポキシ樹脂組成物について説明する。
実施例1〜6(比較例1〜5) 組成物に配合するエポキシ樹脂として、以下の種類のも
のを調製した。
樹脂(a)二次式 で表わされるエポキシ当量185のビ フェニル骨格を持つエポキシ樹脂 <a−1)135部に、アミノ基当量 2400の末端アミノシリコーン (a−2)8部を140°Cの温度においてN2雰囲気
下に3時間加熱反応 させた。
これを120°Cに冷却し、ビニル変 性シリコーン/ハイドロジエンシリ コーン(a−3)を、Y E 58/8A /YE58
/8B  (東芝シリコーン、付加型シリコーンゴム)
(重量比10/1 )12部を滴下し、1時間加熱反応
さ せ、所定の樹脂とした。
樹脂(b):樹脂(a>のエポキシ樹脂<a−1)を次
式 (nは平均値でO〜5) (b−1)に変更して所定の樹脂と した。
樹脂(c):t!f脂(b)において、ビニル変性シリ
コーン/ハイドロジエンシリコー ン(a−3)を、T S E 3G32RTUA/TS
E3032RTUB (東芝シリコーン、付加型シリコ
ーンゴ ム)(重量比10/1 )に変更して所定の樹脂とした
樹脂(d):樹脂(b)において、末端アミンシリコー
ン(a−2)をアミノ当量 450のものに変更して所定の樹脂と した。
樹脂(f):1!I脂(b)において、末端アミノシリ
コーン(a−2)を4部、および ビニル変性シリコーン/ハイドロジ エンシリコーン(a−3)を16部 使用して所定の樹脂とした。
樹脂(g):樹脂<f>において、その使用量を(a−
2)13部、(a−3)7部 に変更して所定の樹脂としな。
樹脂(h):樹脂(f>において、その使用量を(a−
2)20部、(a−3)0部 に変更して所定の樹脂とした。
樹脂(i):樹脂(f)において、その使用量を(a−
2)0部、(a−3)20部 に変更して所定の樹脂とした。
樹脂(j):樹脂(f>において、その使用量を(a−
2)0部、(a−3)18部 に変更し、さらにポリエーテルシリ コーン2部を用いて所定の樹脂とし た。
t!ll脂(k):t!f脂(a)において、エポキシ
樹脂(a−1)をクレゾールノボラック 型エポキシ樹脂135部に変更して所 定の樹脂とした。
以上の樹脂(a)〜(d)、(f)〜<g)を用いてこ
の発明の樹脂組成物を調製し、また樹脂(e)、(h)
〜(k>を用いて比較のための樹脂組成物を調製した。
その配合割合を表1に示した。
また、各々の樹脂組成物において、曲げ弾性率、曲げ強
度、線膨張係数および吸湿率を評価し、吸湿半田クラッ
クテストも実施した。その結果も表1に示した。
この発明の実施例1〜6のものは、比較例に比べて他の
特性を損うことなく、耐吸湿半田クラック性を向上させ
ていることがわかる。
(発明の効果) 以上詳しく説明した通り、この発明により、低応力性を
図り、他の緒特性を損うことなく、耐吸湿半田クラック
性を大幅に向上させた樹脂封止材が提供される。
手続補正書(自 平成3年 6月14日 事件の表示

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)次の成分 (A)アミノ基当量が700以上のアミノシリコーンを
    付加したビフェニル骨格を持つエ ポキシ樹脂、 (B)エポキシ樹脂(A)中においてビニル変性シリコ
    ーンとハイドロジエンシリコー ンとを反応させたシリコーン、 (C)硬化剤 (D)硬化促進剤 (E)無機充填材 を配合してなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組
    成物。
  2. (2)エポキシ樹脂(A)中のアミノシリコーンと、成
    分(B)のシリコーンとの比を、重量比で1/4〜2/
    1としてなる請求項(1)記載のエポキシ樹脂組成物。
JP19516790A 1990-07-24 1990-07-24 エポキシ樹脂組成物 Expired - Lifetime JPH066618B2 (ja)

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JPH0481417A true JPH0481417A (ja) 1992-03-16
JPH066618B2 JPH066618B2 (ja) 1994-01-26

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007142182A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品内蔵モジュール

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JPH066618B2 (ja) 1994-01-26

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