JPH0482023B2 - - Google Patents
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- JPH0482023B2 JPH0482023B2 JP11758185A JP11758185A JPH0482023B2 JP H0482023 B2 JPH0482023 B2 JP H0482023B2 JP 11758185 A JP11758185 A JP 11758185A JP 11758185 A JP11758185 A JP 11758185A JP H0482023 B2 JPH0482023 B2 JP H0482023B2
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- silicone rubber
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- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
本発明は、シリコーンゴム組成物の製造方法に
関するものであり、詳しくは、充填剤として湿式
シリカを使用した場合でも硬化後の電気絶縁性が
高いシリコーンゴム組成物の製造方法に関する。 ［従来技術およびその解決すべき問題点］ シリコーンゴムは本質的に高い電気絶縁性を有
しているため、特に電気・電子工業分野に好適に
使用されるが、その場合体積抵抗率が1015Ω・cm
以上という非常に高い電気絶縁性を必要とされる
場合が多い。 このシリコーンゴムの補強充填剤としては微粉
状シリカが使用されているが、これには乾式シリ
カと湿式シリカの２種類によつて代表される。な
かでも湿式シリカを用いた場合は乾式シリカ（フ
ユームドシリカ）を用いた場合と比べ、安価では
あるが体積抵抗率が劣り、1015Ω・cm以上の高い
電気絶縁性を有するシリコーンゴムを得ることは
困難であつた。特に浸水後の体積抵抗率は1012〜
1013Ω・cmと不十分なものであつた。 ところで、シリコーンゴムに配合する微粉状シ
リカをオルガノシラン、オルガノシラザン、オル
ガノポリシロキサンなど有機けい素化合物で表面
処理して疎水化し、シリコーンゴムの物性を向上
させる方法が従来から試みられている。例えば、
特公昭33−9296号公報、特公昭36−5991号公報、
特公昭49−20739号公報、特開昭54−101795号公
報、特開昭56−41263号公報、特開昭56−164008
号公報などである。しかし、いずれもシリカを処
理してからシリコーンゴム組成物に配合するた
め、シリカを処理するための設備と工程が必要で
あり、このためコストが高くなるという欠点があ
つた。 かかる従来技術の欠点に鑑み、本発明は湿式シ
リカを使用し、コストが安く、かつ、体積抵抗率
1015Ω・cm以上の高い電気絶縁性を有するシリコ
ーンゴム組成物の製造方法を提供することを目的
とする。 ［問題点の解決手段とその作用］ この目的は、 (A) 25℃における粘度が少なくとも100センチス
トークスであるオルガノポリシロキサン
100重量部 (B) 湿式シリカ ５〜200重量部 および (C) けい素原子に結合する水素原子を少なくとも
１個有するオルガノシランまたはオルガノポリ
シロキサン １〜100重量部 とを混合し、常圧下または減圧下で80℃以上の温
度で加熱処理し、その後で架橋剤を混合すること
を特徴とするシリコーンゴム組成物の製造方法に
よつて達成することができる。 本発明に使用される(A)成分のオルガノポリシロ
キサンはシリコーンゴムの基材となるものであ
り、平均単位式 （式中、Ｒは一価炭化水素基であり、ａは1.95
〜2.05）で示される直鎖状またはやや分枝した直
鎖状のポリマーである。Ｒには、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、オクチル基、ビニル基、アリ
ル基、フエニル基などの非置換一価炭化水素基お
よび２−シアノエチル基、３，３，３−トリフル
オロプロピル基などの置換一価炭化水素基が例示
される。 25℃において粘度が少なくとも100センチスト
ークスとしたのは、100センチストークス未満で
は硬化後の物性が堅く、脆くなるためであり、そ
の上限は製造可能なガム状までの範囲である。作
業性および物性から勘案して、好ましくは25℃に
おける粘度が1000〜10000000センチストークスの
範囲である。 本発明のシリコーンゴム組成物の架橋剤として
は多くの場合、有機過酸化物が使用されるが、架
橋剤としてオルガノハイドロジエンポリシロキサ
ンを使用し、触媒として白金系化合物の存在下、
付加反応により架橋する場合は、(A)成分の１分子
中に少なくとも２個のアルケニル基が存在するこ
とが必要である。(A)成分の分子鎖末端は特に限定
するものではなく、トリメチルシリル基、ジメチ
ルフエニルシリル基、ジメチルビニルシリル基、
メチルフエニルビニルシリル基のようなトリオル
ガノシリル基、シラノール基アルコキシ基のいず
れでもよい。(A)成分の具体例として、ジメチルポ
リシロキサン、ジメチルシロキサン・メチルビニ
ルシロキサン共重合体、ジメチルシロキサン・メ
チルフエニルシロキサン共重合体、ジメチルシロ
キサン・メチルビニルシロキサン・メチルフエニ
ルシロキサン共重合体、ジメチルシロキサン・ジ
フエニルシロキサン共重合体、ジメチルシロキサ
ン・メチルビニルシロキサン・ジフエニルシロキ
サン共重合体、メチル（３，３，３−トリフルオ
ロプロピル）シロキサン・メチルビニルシロキサ
ン共重合体、ジメチルシロキサン・メチルフエニ
ルシロキサン・メチル（３，３，３−トリフルオ
ロプロピル）シロキサン共重合体が示され、これ
らの共重合は単一で使用してもよいし、２種以上
の混合物としても使用できる。 本発明に使用される(B)成分の湿式シリカはシリ
コーンゴムに硬化したときの補強性を与えるもの
である。また、(B)成分単独ではシリコーンゴムの
体積抵抗率は劣るが(C)成分と加熱処理することに
よつて、優れた体積抵抗率を与えることができる
ものである。(B)成分は従来公知の全ての湿式シリ
カを使用することができる。その製法の一例を挙
げればけい酸ナトリウムなどのアルカリ金属けい
酸塩と鉱酸とを反応させることによつて得られ
る。(B)成分の配合量は多すぎても少なすぎても加
硫して得られるシリコーンゴムの機械的物性が低
下するので(A)成分100重量部に対して５〜200重量
部の範囲とする。好ましくは10〜100重量部の範
囲である。 (C)成分は、(B)成分を疎水化処理するための処理
剤であり、両成分を加熱することによつて本発明
のシリコーンゴム組成物を加硫した後の体積抵抗
率を高めることができる重要な成分である。(C)成
分は、平均単位式 （式中、Ｒは一価炭化水素基であり、メチル
基、エチル基、オクチル基、ビニル基、フエニル
基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などが
例示される。ｂは１≦ｂ≦４，ｃは０≦ｃ≦３、
ただしｂ＋ｃは１≦ｂ＋ｃ≦４である。）で示さ
れ、１分子中にけい素原子に結合した水素原子を
少なくとも１個有するオルガノシランまたはオル
ガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキ
サンは直鎖状、環状もしくは一部分枝した直鎖状
のいずれでもよいが、好ましくは直鎖状または環
状のものであり、かつ、けい素原子に結合する水
素原子を５モル％以上含有するものである。その
分子鎖末端はトリメチルシリル基、ジメチルフエ
ニルシリル基、ジメチルハイドロジエンシリル
基、メチルフエニルハイドロジエンシリル基など
が例示される。 (C)成分の具体例としては、メチルシラン、フエ
ニルシラン、ジメチルシラン、メチルフエニルシ
ラン、ジメチルフエニルシラン、トリメチルシラ
ン、メチルハイドロジエンポリシロキサン、ジメ
チルシロキサン・メチルイドロジエンシロキサン
共重合体、メチルフエニルシロキサン・メチルハ
イドロジエンシロキサン共重合体、テトラメチル
テトラハイドロジエンシクロテトラシロキサン、
ペンタメチルトリハイドロジエンシクロテトラシ
ロキサン、トリ（ジメチルハイドロジエンシロキ
サン）メチルシラン等が例示される。 (C)成分の配合量は(A)成分100重量部に対し、１
〜100重量部の範囲で使用されるが、(B)成分の処
理効率から、好ましくは(B)成分との重量比が(C)成
分／(B)成分＝１／50〜1.5の範囲である。 (C)成分は(A)成分と(B)成分を混合する際に加え、
加熱することによつて(B)成分の表面を処理するも
のであり、その温度は常圧または減圧下で80℃以
上であるが、加熱時間を短縮するためには100℃
以上、好ましくは150℃以上で加熱することが望
ましい。通常は150〜250℃で１〜４時間である。
この加熱処理することによつて体積抵抗率が著し
く改善される。 本発明には、上記した(A)〜(C)成分以外に必要に
応じて乾式シリカ、石英微粉末、けいそう土、亜
鉛華、けい酸アルミニウム、酸化鉄、酸化セリウ
ム、水酸化セリウム、酸化チタン、アスベスト、
ガラス繊維、顔料、酸化防止剤等を配合すること
ができる。これらの添加剤は(A)〜(C)成分を混合す
る際に加えてもよく、加熱中または(A)〜(C)成分の
加熱終了後に加えてもよい。 但し、架橋剤や触媒は加熱終了後、好ましくは
50℃以下になつてから添加する。特に架橋剤とし
てオルガノハイドロジエンポリシロキサンを使用
し、触媒として白金系化合物を使用する付加反応
型の場合は室温付近になつてから添加することが
必要である。架橋剤としての有機過酸化物にはベ
ンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロルベン
ゾイルパーオキサイド、２，５−ビス（ｔ−ブチ
ルパーオキシ）−２，５−ジメチルヘキサン、ジ
クミルパーオキサイド、モノクロルベンゾイルパ
ーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエートなど
が例示され、通常(A)成分100重量部に対し、0.1〜
５重量部の範囲で使用される。 架橋剤としてのオルガノハイドロジエンポリシ
ロキサンは、直鎖状、環状、分枝鎖状のいずれの
構造でもよく、けい素原子結合の水素原子を１分
子中に少なくとも２個有すること、重合度は少な
くとも２であることが必要である。そして、硬化
を十分に行なわせるには、(A)成分の１分子中のア
ルケニル基の数と、オルガノハイドロジエンポリ
シロキサンの１分子中のSiH基の数の合計が少な
くとも５個となるような条件が必要である。通
常、SiH基と(A)成分のアルケニル基とのモル比は
0.5：１〜５：１の範囲である。なお、架橋剤と
して前に例示した(C)成分と同じオルガノハイドロ
ジエンポリシロキサンを使用することができる。
オルガノハイドロジエンポリシロキサンの使用量
は、通常(A)成分100重量部に対し、0.5〜10重量部
である。 オルガノハイドロジエンポリシロキサンと共に
使用される付加反応触媒には白金黒または白金を
担体に保持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸
とアルコール類やケトン類に溶解させたもの、四
塩化白金酸、塩化白金酸とオレフインの錯体、塩
化白金酸とメチルビニルシロキサンとの錯体、ロ
ジウム化合物、パラジウム化合物、コバルトカル
ボニルが例示される。付加反応触媒の添加量は(A)
成分に対し通常、白金換算で0.5〜200ppmであ
り、白金以外の金属換算では１〜2000ppmの範囲
で使用される。 また、室温での付加反応を抑制するための添加
剤としてアセチレン化合物、ヒドラジン類、トリ
アゾール類、フオスフイン類、メルカプタン類を
少量添加してもよい。 ［実施例］ 次に本発明を実施例によつて説明する。実施例
および比較例において部とあるのは重量部のこと
であり、粘度は25℃における値である。 実施例 １〜２ ジメチルシロキサン単位99.8モル％、メチルビ
ニルシロキサン単位0.2モル％からなるオルガノ
ポリシロキサン生ゴム（重合度3000）100部、湿
式シリカとして日本シリカ社製ニプシールLPを
45部、粘度10センチストークスのメチルハイドロ
ジエンポリシロキサンを５部とを均一に混合後、
170℃で200mmHgの減圧下２時間加熱した。この
シリコーンゴム組成物を室温近くまで冷却後２，
５−ジメチル−２，５−ジ（ターシヤリブチルパ
ーオキシ）ヘキサン0.3部混合し、170℃で10分間
加圧成形した。成形したシリコーンゴムシートを
JIS−C2123に従い、物性および常態と浸水後の
体積抵抗率を測定した。また、上記において、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ターシヤリブチ
ルパーオキシ）ヘキサンの代わりに0.8部の２，
４−ジクロロベンゾイルパーオキサイドを混合
し、120℃で10分間加圧成形したシートについて、
上記と同様に物性および体積抵抗率を測定した。 比較例として、上記の２種類の組成物から各々
メチルハイドロジエンポリシロキサンを除き、加
熱処理しなかつた以外は上記と同じ組成と条件で
ゴムシートを作製し、物性および体積抵抗率を測
定した。また、組成物自体は実施例１と同じだ
が、加熱処理を行なわなかつたものについても同
じ条件でゴムシートを作製し、物性を測定した。
これらの結果を第１表に示した。メチルハイドロ
ジエンポリシロキサンを加え、加熱処理したもの
は、いずれも体積抵抗率は1015Ω・cm以上とよい
値であつた。
関するものであり、詳しくは、充填剤として湿式
シリカを使用した場合でも硬化後の電気絶縁性が
高いシリコーンゴム組成物の製造方法に関する。 ［従来技術およびその解決すべき問題点］ シリコーンゴムは本質的に高い電気絶縁性を有
しているため、特に電気・電子工業分野に好適に
使用されるが、その場合体積抵抗率が1015Ω・cm
以上という非常に高い電気絶縁性を必要とされる
場合が多い。 このシリコーンゴムの補強充填剤としては微粉
状シリカが使用されているが、これには乾式シリ
カと湿式シリカの２種類によつて代表される。な
かでも湿式シリカを用いた場合は乾式シリカ（フ
ユームドシリカ）を用いた場合と比べ、安価では
あるが体積抵抗率が劣り、1015Ω・cm以上の高い
電気絶縁性を有するシリコーンゴムを得ることは
困難であつた。特に浸水後の体積抵抗率は1012〜
1013Ω・cmと不十分なものであつた。 ところで、シリコーンゴムに配合する微粉状シ
リカをオルガノシラン、オルガノシラザン、オル
ガノポリシロキサンなど有機けい素化合物で表面
処理して疎水化し、シリコーンゴムの物性を向上
させる方法が従来から試みられている。例えば、
特公昭33−9296号公報、特公昭36−5991号公報、
特公昭49−20739号公報、特開昭54−101795号公
報、特開昭56−41263号公報、特開昭56−164008
号公報などである。しかし、いずれもシリカを処
理してからシリコーンゴム組成物に配合するた
め、シリカを処理するための設備と工程が必要で
あり、このためコストが高くなるという欠点があ
つた。 かかる従来技術の欠点に鑑み、本発明は湿式シ
リカを使用し、コストが安く、かつ、体積抵抗率
1015Ω・cm以上の高い電気絶縁性を有するシリコ
ーンゴム組成物の製造方法を提供することを目的
とする。 ［問題点の解決手段とその作用］ この目的は、 (A) 25℃における粘度が少なくとも100センチス
トークスであるオルガノポリシロキサン
100重量部 (B) 湿式シリカ ５〜200重量部 および (C) けい素原子に結合する水素原子を少なくとも
１個有するオルガノシランまたはオルガノポリ
シロキサン １〜100重量部 とを混合し、常圧下または減圧下で80℃以上の温
度で加熱処理し、その後で架橋剤を混合すること
を特徴とするシリコーンゴム組成物の製造方法に
よつて達成することができる。 本発明に使用される(A)成分のオルガノポリシロ
キサンはシリコーンゴムの基材となるものであ
り、平均単位式 （式中、Ｒは一価炭化水素基であり、ａは1.95
〜2.05）で示される直鎖状またはやや分枝した直
鎖状のポリマーである。Ｒには、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、オクチル基、ビニル基、アリ
ル基、フエニル基などの非置換一価炭化水素基お
よび２−シアノエチル基、３，３，３−トリフル
オロプロピル基などの置換一価炭化水素基が例示
される。 25℃において粘度が少なくとも100センチスト
ークスとしたのは、100センチストークス未満で
は硬化後の物性が堅く、脆くなるためであり、そ
の上限は製造可能なガム状までの範囲である。作
業性および物性から勘案して、好ましくは25℃に
おける粘度が1000〜10000000センチストークスの
範囲である。 本発明のシリコーンゴム組成物の架橋剤として
は多くの場合、有機過酸化物が使用されるが、架
橋剤としてオルガノハイドロジエンポリシロキサ
ンを使用し、触媒として白金系化合物の存在下、
付加反応により架橋する場合は、(A)成分の１分子
中に少なくとも２個のアルケニル基が存在するこ
とが必要である。(A)成分の分子鎖末端は特に限定
するものではなく、トリメチルシリル基、ジメチ
ルフエニルシリル基、ジメチルビニルシリル基、
メチルフエニルビニルシリル基のようなトリオル
ガノシリル基、シラノール基アルコキシ基のいず
れでもよい。(A)成分の具体例として、ジメチルポ
リシロキサン、ジメチルシロキサン・メチルビニ
ルシロキサン共重合体、ジメチルシロキサン・メ
チルフエニルシロキサン共重合体、ジメチルシロ
キサン・メチルビニルシロキサン・メチルフエニ
ルシロキサン共重合体、ジメチルシロキサン・ジ
フエニルシロキサン共重合体、ジメチルシロキサ
ン・メチルビニルシロキサン・ジフエニルシロキ
サン共重合体、メチル（３，３，３−トリフルオ
ロプロピル）シロキサン・メチルビニルシロキサ
ン共重合体、ジメチルシロキサン・メチルフエニ
ルシロキサン・メチル（３，３，３−トリフルオ
ロプロピル）シロキサン共重合体が示され、これ
らの共重合は単一で使用してもよいし、２種以上
の混合物としても使用できる。 本発明に使用される(B)成分の湿式シリカはシリ
コーンゴムに硬化したときの補強性を与えるもの
である。また、(B)成分単独ではシリコーンゴムの
体積抵抗率は劣るが(C)成分と加熱処理することに
よつて、優れた体積抵抗率を与えることができる
ものである。(B)成分は従来公知の全ての湿式シリ
カを使用することができる。その製法の一例を挙
げればけい酸ナトリウムなどのアルカリ金属けい
酸塩と鉱酸とを反応させることによつて得られ
る。(B)成分の配合量は多すぎても少なすぎても加
硫して得られるシリコーンゴムの機械的物性が低
下するので(A)成分100重量部に対して５〜200重量
部の範囲とする。好ましくは10〜100重量部の範
囲である。 (C)成分は、(B)成分を疎水化処理するための処理
剤であり、両成分を加熱することによつて本発明
のシリコーンゴム組成物を加硫した後の体積抵抗
率を高めることができる重要な成分である。(C)成
分は、平均単位式 （式中、Ｒは一価炭化水素基であり、メチル
基、エチル基、オクチル基、ビニル基、フエニル
基、３，３，３−トリフルオロプロピル基などが
例示される。ｂは１≦ｂ≦４，ｃは０≦ｃ≦３、
ただしｂ＋ｃは１≦ｂ＋ｃ≦４である。）で示さ
れ、１分子中にけい素原子に結合した水素原子を
少なくとも１個有するオルガノシランまたはオル
ガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキ
サンは直鎖状、環状もしくは一部分枝した直鎖状
のいずれでもよいが、好ましくは直鎖状または環
状のものであり、かつ、けい素原子に結合する水
素原子を５モル％以上含有するものである。その
分子鎖末端はトリメチルシリル基、ジメチルフエ
ニルシリル基、ジメチルハイドロジエンシリル
基、メチルフエニルハイドロジエンシリル基など
が例示される。 (C)成分の具体例としては、メチルシラン、フエ
ニルシラン、ジメチルシラン、メチルフエニルシ
ラン、ジメチルフエニルシラン、トリメチルシラ
ン、メチルハイドロジエンポリシロキサン、ジメ
チルシロキサン・メチルイドロジエンシロキサン
共重合体、メチルフエニルシロキサン・メチルハ
イドロジエンシロキサン共重合体、テトラメチル
テトラハイドロジエンシクロテトラシロキサン、
ペンタメチルトリハイドロジエンシクロテトラシ
ロキサン、トリ（ジメチルハイドロジエンシロキ
サン）メチルシラン等が例示される。 (C)成分の配合量は(A)成分100重量部に対し、１
〜100重量部の範囲で使用されるが、(B)成分の処
理効率から、好ましくは(B)成分との重量比が(C)成
分／(B)成分＝１／50〜1.5の範囲である。 (C)成分は(A)成分と(B)成分を混合する際に加え、
加熱することによつて(B)成分の表面を処理するも
のであり、その温度は常圧または減圧下で80℃以
上であるが、加熱時間を短縮するためには100℃
以上、好ましくは150℃以上で加熱することが望
ましい。通常は150〜250℃で１〜４時間である。
この加熱処理することによつて体積抵抗率が著し
く改善される。 本発明には、上記した(A)〜(C)成分以外に必要に
応じて乾式シリカ、石英微粉末、けいそう土、亜
鉛華、けい酸アルミニウム、酸化鉄、酸化セリウ
ム、水酸化セリウム、酸化チタン、アスベスト、
ガラス繊維、顔料、酸化防止剤等を配合すること
ができる。これらの添加剤は(A)〜(C)成分を混合す
る際に加えてもよく、加熱中または(A)〜(C)成分の
加熱終了後に加えてもよい。 但し、架橋剤や触媒は加熱終了後、好ましくは
50℃以下になつてから添加する。特に架橋剤とし
てオルガノハイドロジエンポリシロキサンを使用
し、触媒として白金系化合物を使用する付加反応
型の場合は室温付近になつてから添加することが
必要である。架橋剤としての有機過酸化物にはベ
ンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロルベン
ゾイルパーオキサイド、２，５−ビス（ｔ−ブチ
ルパーオキシ）−２，５−ジメチルヘキサン、ジ
クミルパーオキサイド、モノクロルベンゾイルパ
ーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエートなど
が例示され、通常(A)成分100重量部に対し、0.1〜
５重量部の範囲で使用される。 架橋剤としてのオルガノハイドロジエンポリシ
ロキサンは、直鎖状、環状、分枝鎖状のいずれの
構造でもよく、けい素原子結合の水素原子を１分
子中に少なくとも２個有すること、重合度は少な
くとも２であることが必要である。そして、硬化
を十分に行なわせるには、(A)成分の１分子中のア
ルケニル基の数と、オルガノハイドロジエンポリ
シロキサンの１分子中のSiH基の数の合計が少な
くとも５個となるような条件が必要である。通
常、SiH基と(A)成分のアルケニル基とのモル比は
0.5：１〜５：１の範囲である。なお、架橋剤と
して前に例示した(C)成分と同じオルガノハイドロ
ジエンポリシロキサンを使用することができる。
オルガノハイドロジエンポリシロキサンの使用量
は、通常(A)成分100重量部に対し、0.5〜10重量部
である。 オルガノハイドロジエンポリシロキサンと共に
使用される付加反応触媒には白金黒または白金を
担体に保持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸
とアルコール類やケトン類に溶解させたもの、四
塩化白金酸、塩化白金酸とオレフインの錯体、塩
化白金酸とメチルビニルシロキサンとの錯体、ロ
ジウム化合物、パラジウム化合物、コバルトカル
ボニルが例示される。付加反応触媒の添加量は(A)
成分に対し通常、白金換算で0.5〜200ppmであ
り、白金以外の金属換算では１〜2000ppmの範囲
で使用される。 また、室温での付加反応を抑制するための添加
剤としてアセチレン化合物、ヒドラジン類、トリ
アゾール類、フオスフイン類、メルカプタン類を
少量添加してもよい。 ［実施例］ 次に本発明を実施例によつて説明する。実施例
および比較例において部とあるのは重量部のこと
であり、粘度は25℃における値である。 実施例 １〜２ ジメチルシロキサン単位99.8モル％、メチルビ
ニルシロキサン単位0.2モル％からなるオルガノ
ポリシロキサン生ゴム（重合度3000）100部、湿
式シリカとして日本シリカ社製ニプシールLPを
45部、粘度10センチストークスのメチルハイドロ
ジエンポリシロキサンを５部とを均一に混合後、
170℃で200mmHgの減圧下２時間加熱した。この
シリコーンゴム組成物を室温近くまで冷却後２，
５−ジメチル−２，５−ジ（ターシヤリブチルパ
ーオキシ）ヘキサン0.3部混合し、170℃で10分間
加圧成形した。成形したシリコーンゴムシートを
JIS−C2123に従い、物性および常態と浸水後の
体積抵抗率を測定した。また、上記において、
２，５−ジメチル−２，５−ジ（ターシヤリブチ
ルパーオキシ）ヘキサンの代わりに0.8部の２，
４−ジクロロベンゾイルパーオキサイドを混合
し、120℃で10分間加圧成形したシートについて、
上記と同様に物性および体積抵抗率を測定した。 比較例として、上記の２種類の組成物から各々
メチルハイドロジエンポリシロキサンを除き、加
熱処理しなかつた以外は上記と同じ組成と条件で
ゴムシートを作製し、物性および体積抵抗率を測
定した。また、組成物自体は実施例１と同じだ
が、加熱処理を行なわなかつたものについても同
じ条件でゴムシートを作製し、物性を測定した。
これらの結果を第１表に示した。メチルハイドロ
ジエンポリシロキサンを加え、加熱処理したもの
は、いずれも体積抵抗率は1015Ω・cm以上とよい
値であつた。
【表】
実施例 ３〜４
実施例１〜２で使用したオルガノポリシロキサ
ン生ゴム100部、湿式シリカとして日本シリカ社
製ニプシールG300を60部、粘度10センチストー
クスのメチルハイドロジエンポリシロキサンを８
部使用し、これらを均一に混合後、200mmHgの減
圧下で170℃、２時間加熱した。冷却後、実施例
１および２で使用した有機過酸化物を用い、同様
の条件でゴムシートを作製し、その物性を測定し
た。 比較例として、前記比較例１〜２に準じてそれ
ぞれゴムシートを作製し、その物性を測定した。
ただし、比較例６は湿式シリカを同じ条件で予め
処理したものをシリコーンゴム組成物に混合した
ものである。これらの結果を第２表に示した。
ン生ゴム100部、湿式シリカとして日本シリカ社
製ニプシールG300を60部、粘度10センチストー
クスのメチルハイドロジエンポリシロキサンを８
部使用し、これらを均一に混合後、200mmHgの減
圧下で170℃、２時間加熱した。冷却後、実施例
１および２で使用した有機過酸化物を用い、同様
の条件でゴムシートを作製し、その物性を測定し
た。 比較例として、前記比較例１〜２に準じてそれ
ぞれゴムシートを作製し、その物性を測定した。
ただし、比較例６は湿式シリカを同じ条件で予め
処理したものをシリコーンゴム組成物に混合した
ものである。これらの結果を第２表に示した。
【表】
実施例 ５
実施例１〜２で使用したオルガノポリシロキサ
ン生ゴム100部、日本シリカ社製ニプシールLPを
50部、ペンタメチルトリプロピルジハイドロジエ
ンシクロペンタシロキサン５部とを均一に混合し
た後、180℃で３時間加熱した。その後でさらに
200mmHgの減圧下で180℃、１時間加熱した。こ
の組成物を冷却後、２，５−ジメチル−２，５−
ジ（ターシヤリブチルパーオキシ）ヘキサン0.3
部を混合し、170℃で10分間加熱成形してゴムシ
ートを作製し、その物性を測定した。 比較例として、上記の組成物からペンタメチル
トリプロピルジハイドロジエンシクロペンタシロ
キサンを除き、かつ、加熱処理しなかつたものに
ついてゴムシートを作製し、その物性を測定し
た。これらの結果を第３表に示した。
ン生ゴム100部、日本シリカ社製ニプシールLPを
50部、ペンタメチルトリプロピルジハイドロジエ
ンシクロペンタシロキサン５部とを均一に混合し
た後、180℃で３時間加熱した。その後でさらに
200mmHgの減圧下で180℃、１時間加熱した。こ
の組成物を冷却後、２，５−ジメチル−２，５−
ジ（ターシヤリブチルパーオキシ）ヘキサン0.3
部を混合し、170℃で10分間加熱成形してゴムシ
ートを作製し、その物性を測定した。 比較例として、上記の組成物からペンタメチル
トリプロピルジハイドロジエンシクロペンタシロ
キサンを除き、かつ、加熱処理しなかつたものに
ついてゴムシートを作製し、その物性を測定し
た。これらの結果を第３表に示した。
【表】
実施例 ６
分子鎖の両末端にジメチルビニルシリル基を有
する粘度12000センチストークスのジメチルポリ
シロキサン100部、日本シリカ社製ニプシール
G300を30部、および式 で示されるオルガノハイドロジエンポリシロキサ
ン５部とを170℃で２時間加熱処理し、さらに引
続き200mmHgで１時間加熱して過剰のオルガノハ
イドロジエンポリシロキサンを除去した。この組
成物を室温まで冷却後、上記のオルガノハイドロ
ジエンポリシロキサン３部と、塩化白金酸の２−
エチルヘキサノール溶液を基材のジメチルポリシ
ロキサンに対し5ppmとなるように添加・混合し、
120℃で10分間加圧成形してゴムシートを作製し
たものについて、体積抵抗率を測定した結果、常
態で５×1015Ω・cm、浸水で４×1015Ω・cmであ
つた。比較例としてオルガノハイドロジエンポリ
シロキサンで加熱処理しなかつたものは常態で３
×1014Ω・cm、浸水で８×1012Ω・cmであつた。 実施例 ７ 実施例１において、処理剤のメチルハイドロジ
エンポリシロキサンの代わりに、ジメチルフエニ
ルシラン４部を添加した以外は実施例１と同様に
してゴムシートを作製し、その体積抵抗率を測定
した結果、常態で４×1015Ω・cm、浸水で３×
1015Ω・cmであつた。 ［発明の効果］ 本発明のシリコーンゴム組成物の製造方法は、
安価な湿式シリカを、けい素原子に結合の水素原
子を有するオルガノシランまたはオルガノポリシ
ロキサンで加熱処理して、疎水性シリカとする作
業を、シリコーンゴム組成物の混練時に実施する
ものである。したがつて、従来の予め疎水化処理
したシリコーンゴム組成物に混合する場合と比
べ、疎水化処理のための装置、設備が不要であ
り、工程も簡略化できるため、製造コストを大幅
に低減することができ、さらに、湿式シリカを実
質的に疎水化しているため、シリコーンゴムの電
気特性（体積抵抗率）を顕著に改善することがで
きる。このように、安価で性能のよいシリコーン
ゴムを、電気、電子、通信分野等へ供給できるた
め産業上、経済上極めて有益である。
する粘度12000センチストークスのジメチルポリ
シロキサン100部、日本シリカ社製ニプシール
G300を30部、および式 で示されるオルガノハイドロジエンポリシロキサ
ン５部とを170℃で２時間加熱処理し、さらに引
続き200mmHgで１時間加熱して過剰のオルガノハ
イドロジエンポリシロキサンを除去した。この組
成物を室温まで冷却後、上記のオルガノハイドロ
ジエンポリシロキサン３部と、塩化白金酸の２−
エチルヘキサノール溶液を基材のジメチルポリシ
ロキサンに対し5ppmとなるように添加・混合し、
120℃で10分間加圧成形してゴムシートを作製し
たものについて、体積抵抗率を測定した結果、常
態で５×1015Ω・cm、浸水で４×1015Ω・cmであ
つた。比較例としてオルガノハイドロジエンポリ
シロキサンで加熱処理しなかつたものは常態で３
×1014Ω・cm、浸水で８×1012Ω・cmであつた。 実施例 ７ 実施例１において、処理剤のメチルハイドロジ
エンポリシロキサンの代わりに、ジメチルフエニ
ルシラン４部を添加した以外は実施例１と同様に
してゴムシートを作製し、その体積抵抗率を測定
した結果、常態で４×1015Ω・cm、浸水で３×
1015Ω・cmであつた。 ［発明の効果］ 本発明のシリコーンゴム組成物の製造方法は、
安価な湿式シリカを、けい素原子に結合の水素原
子を有するオルガノシランまたはオルガノポリシ
ロキサンで加熱処理して、疎水性シリカとする作
業を、シリコーンゴム組成物の混練時に実施する
ものである。したがつて、従来の予め疎水化処理
したシリコーンゴム組成物に混合する場合と比
べ、疎水化処理のための装置、設備が不要であ
り、工程も簡略化できるため、製造コストを大幅
に低減することができ、さらに、湿式シリカを実
質的に疎水化しているため、シリコーンゴムの電
気特性（体積抵抗率）を顕著に改善することがで
きる。このように、安価で性能のよいシリコーン
ゴムを、電気、電子、通信分野等へ供給できるた
め産業上、経済上極めて有益である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １(A) 25℃における粘度が少なくとも100センチ
ストークスであるオルガノポリシロキサン
100重量部 (B) 湿式シリカ ５〜200重量部 および (C) けい素原子に結合する水素原子を少なくとも
１個有するオルガノシランまたはオルガノポリ
シロキサン １〜100重量部 とを混合し、常圧下または減圧下で80℃以上の温
度で加熱処理し、その後で架橋剤を混合すること
を特徴とするシリコーンゴム組成物の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11758185A JPS61275354A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | シリコ−ンゴム組成物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11758185A JPS61275354A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | シリコ−ンゴム組成物の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61275354A JPS61275354A (ja) | 1986-12-05 |
| JPH0482023B2 true JPH0482023B2 (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=14715362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11758185A Granted JPS61275354A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | シリコ−ンゴム組成物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61275354A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4888226A (en) * | 1988-08-08 | 1989-12-19 | American Telephone And Telegraph Company | Silicone gel electronic device encapsulant |
| US5534609A (en) * | 1995-02-03 | 1996-07-09 | Osi Specialties, Inc. | Polysiloxane compositions |
| KR100625805B1 (ko) * | 2004-05-18 | 2006-09-20 | 엘에스전선 주식회사 | 접착특성이 우수한 절연 및 반도전 액상 실리콘 고무조합체와 이를 만드는 제조방법 |
| JP5821160B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2015-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゲル組成物の製造方法 |
| JP5776650B2 (ja) * | 2012-08-29 | 2015-09-09 | 信越化学工業株式会社 | 絶縁性シリコーンゴム組成物 |
-
1985
- 1985-05-30 JP JP11758185A patent/JPS61275354A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61275354A (ja) | 1986-12-05 |
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