JPH0482185B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0482185B2 JPH0482185B2 JP63156062A JP15606288A JPH0482185B2 JP H0482185 B2 JPH0482185 B2 JP H0482185B2 JP 63156062 A JP63156062 A JP 63156062A JP 15606288 A JP15606288 A JP 15606288A JP H0482185 B2 JPH0482185 B2 JP H0482185B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver solder
- shank
- bonding
- diamond
- brazing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering or brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12486—Laterally noncoextensive components [e.g., embedded, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
本発明は半導体部品の製造に用いられるボンデ
イングツールの製造方法に関するものである。さ
らに詳しくいえば、本発明は、ロウ付けが歪が小
さくて超硬部材にクラツクが入りにくく、かつ該
超硬部材とシヤンクとの接合強度が高いなど優れ
た特徴を有する、超硬部材を用いたロウ付け型
TAB（Tape Automated Bonding）用ボンデイ
ングツールの製造方法に関するものである。 ［従来の技術］ TAB用のボンデイングツールは、ICとテープ
状のフイルムキヤリアに組み込まれたリード線を
熱圧着により一度ボンデイングするための工具で
あり通常500〜600℃の高温下において、繰り返し
荷重の加わる過酷の条件下で使用させるため、被
ボンデイング材との接触部には、耐熱性、耐摩耗
性、熱伝導性に優れ、かつロウ材が付着しにくい
部材、特に単結晶ダイヤモンドから成る部材が賞
用されている。 従来、被ボンデイング材との接触部に、単結晶
ダイヤモンド部材を用いたTAB用ボンデイング
ツールの製造方法としては、例えば第２図に示す
ように、金属粉末焼結体５により単結晶ダイヤモ
ンド部材１を保持して、スチールシヤンク６に取
付ける方法や、第３図に示すように、単結晶ダイ
ヤモンド部材１を、チタン含有銀ロウやタンタル
含有金ロウなどのロウ２′を用いて、熱膨張の小
さなタングステンやモリブデンから成るシヤンク
４にロウ付けする方法などが知られている。 また、該単結晶ダイヤモンド部材の代わりに、
ダイヤモンド焼結体、CBN焼結体、超硬合金、
モリブデンなどから成る部材も用いられている。 しかしながら、これらのTAB用ボンデイング
ツールの製造方法は種々の欠点を有しており、必
ずしも満足しうるものではない。例えば単結晶ダ
イヤモンド部材を金属粉末焼結体で保持して、シ
ヤンクに取付ける方法においては、通常該ダイヤ
モンド部材を金属粉末の収縮応力により機械的に
保持する手段が用いられており、他の方法に比べ
て大きなダイヤモンド原石を必要とし更にこの場
合、得られたツールは使用時に、金属粉末焼結体
中で該ダイヤモンド部材が動いたり、焼結体から
脱落したりするなど、好ましくない事態を招来す
る。また高温度で該ダイヤモンド部材と焼結体と
を反応させて強固に保持する場合、該ダイヤモン
ド部材にクラツクが発生するのを免れないなどの
欠点がある。 また、単結晶ダイヤモンド部材をシヤンクにロ
ウ付けする方法においては、ロウ材としてチタン
含有銀ロウを用い、該ダイヤモンド部材を真空中
でタングステンやモリブデンから成る低熱膨張性
シヤンクにロウ付けする場合、チタンの効果によ
りロウ付け強度を高く維持しうるものの、銀ロウ
の凝固時における収縮応力とシヤンクの熱膨張収
縮応力が相俟つて、該ダイヤモンド部材が大きく
歪んだり、クラツクが発生したりするなどの問題
があるし、ロウ材としてタンタル含有金ロウを用
いてロウ付けする場合には、該ダイヤモンド部材
の歪みは小さく、クラツクの発生は抑制されるも
のの、ロウ付け強度がチタン含有銀ロウを用いた
場合に比べて低く、得られたツールは、使用時に
該ダイヤモンド部材がシヤンクから脱落したりす
るなどの問題が生じる。 ［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、このような従来のTAB用ボンデイ
ングツールの製造方法が有する問題を解決し、被
ボンデイング材との接触部材としての超硬部材
を、シヤンクに強固に保持し、かつ該超硬部材に
クラツクを生じさせることなく、工具性能の安定
したTAB用ボンデイングツールを良好な歩留り
で製造する方法を提供することを目的としてなさ
れたものである。 ［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意
研究を重ねた結果、ロウ材として微粉状収縮応力
緩和材を添加した銀ロウを用い、超硬部材をシヤ
ンクにロウ付けすることにより、その目的を達成
しうることを見い出し、この知見に基づいて本発
明を完成するに至つた。 すなわち、本発明は、超硬部材を銀ロウにより
シヤンクにロウ付けして、被ボンデイング材との
接触部に該超硬部材を用いたボンデイングツール
を製造するに当たり、該銀ロウとして、微粉状収
縮応力緩和材を添加したものを用いることを特徴
とするボンデイングツールの製造方法を提供する
ものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明において、ボデイングツールの被ボンデ
イング材との接触部に用いられる超硬部材として
は、従来TAB用ボンデイングツールに慣用され
ているものを用いることができる。該超硬部材の
具体例としては、単結晶ダイヤモンド、ダイヤモ
ンド焼結体、CBN焼結体、超硬合金、モリブデ
ンなどの素材から成るものを挙げられるが、これ
らの中で、工具寿命の点から単結晶ダイヤモンド
を素材とするものが好適である。 また、該ボンデイングツールにおけるシヤンク
の素材としては、低熱膨張性のものが好ましく、
例えばタングステンやモリブデンなどが好適に用
いられる。 本発明において、前記超硬部材をシヤンクにロ
ウ付けるのに用いられる銀ロウとしては、例えば
JIS BAg−８組成にチタンを適当量添加したも
のなどが挙げられるが、これらの銀ロウの中で、
接合強度の点からチタン0.5〜４重量％を含有す
るものが特に好適である。 本発明においては、前記銀ロウ中に、微粉状収
縮応力緩和材を含有させることが必要である。こ
の微粉状収縮応力緩和材は、該銀ロウの凝固収縮
力とシヤンクの熱膨張収縮力に対する緩衝材とし
て作用し、超硬部材に対する応力の集中を防止し
て、ロウ付け歪を抑え、クラツク発生を防ぐ効果
を発揮する。このような効果を発揮する微粉状収
縮応力緩和材としては、例えばダイヤモンド粉
末、石英ガラス粉末、窒化ケイ素粉末などが挙げ
られるが、これらの中で特にダイヤモンド粉末が
好ましい。またこれらの収縮応力緩和材は、１種
用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いて
もよい。 前記微粉状収縮応力緩和材は、平均粒径20μｍ
未満のものが好ましい。この平均粒径が200μｍ
以上のものでは、本発明の効果が十分に発揮され
ず好ましくない。また、該収縮応力緩和材の含有
量は、銀ロウに対して、好ましくは１〜10容量％
の範囲で選ばれる。含有量が１容量％未満では本
発明の効果が十分に発揮されないし、10容量％を
超えるとロウ付け強度が低下する傾向が生じ、好
ましくはい。 本発明において、超硬部材をシヤンクにロウ付
けする方法については特に制限はなく、従来ロウ
付け型TAB用ボンデイングツールの製造におい
て慣用されている方法を用いることができる。例
えば、所要量の微粉状収縮応力緩和材を含有する
銀ロウを用い、１〜５×10-5Torr程度の真空中
において、高周波加熱などの手段により、好まし
くは850〜1000℃の範囲の温度で、超硬部材をシ
ヤンクにロウ付けするといつた方法を用いること
ができる。 このようにして得られたボンデイングツールの
構造の１例を第１図に示す。第１図は本発明方法
により作成されたTAB用ボンデイングツールの
１例の断面図であつて、タングステンやモリブデ
ンなどを素材とする低熱膨張性シヤンク４に、超
硬部材１が、微粉状収縮応力緩和部材３を含有し
た銀ロウ２によりロウ付けされた構造を示してい
る。 本発明方法で作成されたTAB用ボンデイング
ツールは、ロウ付け歪が小さくて、超硬部材にク
ラツクが入りにくい上に、該超硬部材とシヤンク
との接合強度が高いなどの特徴を有し、特に超硬
部材として単結晶ダイヤモンド部材を、銀ロウと
してチタン含有銀ロウを、微粉状収縮応力緩和材
としてダイヤモンド粉末を、シヤンクとしてタン
グステンやモリブデンなどの低熱膨張性素材から
成るものを用いて作成されたTAB用ボンデイン
グツールは優れた前記特徴を有するとともに工具
寿命が長く、ICとテープ状のフイルムキヤリア
に組み込まれたリード線とを、熱圧着により一度
にボンデイングするための工具として好適に用い
られる。 ［実施例］ 次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明
するが、本発明はこれらの例によつてなんら限定
されるものではない。 実施例 １ チタン２重量％を含有するBAg−８相当銀ロ
ウに、所定の平均粒径を有するダイヤモンド粉末
を所定量添加したものを用い、単結晶ダイヤモン
ド部材を、５×10-5Torrの真空中において、高
周波加熱により850〜900℃でタングステンから成
るシヤンクにロウ付けして各種ボンデイングツー
ルを作成した。なお、単結晶ダイヤモンド部材
は、天然ダイヤモンドを平行研磨して成る、ボン
デイング面形状が５×５mmのものを用いた。 このようにして得られたボンデイングツールに
ついて、ロウ付け歪やクラツクの発生の有無を観
察し、かつロウ付け強度を求めた。その結果を第
１表に示す。 なお、ロウ付け強度は超硬部材とシヤンクとを
ロウ付け面に対して垂直に張力をかけ、破断する
ときの応力を引張試験機により求めた。
イングツールの製造方法に関するものである。さ
らに詳しくいえば、本発明は、ロウ付けが歪が小
さくて超硬部材にクラツクが入りにくく、かつ該
超硬部材とシヤンクとの接合強度が高いなど優れ
た特徴を有する、超硬部材を用いたロウ付け型
TAB（Tape Automated Bonding）用ボンデイ
ングツールの製造方法に関するものである。 ［従来の技術］ TAB用のボンデイングツールは、ICとテープ
状のフイルムキヤリアに組み込まれたリード線を
熱圧着により一度ボンデイングするための工具で
あり通常500〜600℃の高温下において、繰り返し
荷重の加わる過酷の条件下で使用させるため、被
ボンデイング材との接触部には、耐熱性、耐摩耗
性、熱伝導性に優れ、かつロウ材が付着しにくい
部材、特に単結晶ダイヤモンドから成る部材が賞
用されている。 従来、被ボンデイング材との接触部に、単結晶
ダイヤモンド部材を用いたTAB用ボンデイング
ツールの製造方法としては、例えば第２図に示す
ように、金属粉末焼結体５により単結晶ダイヤモ
ンド部材１を保持して、スチールシヤンク６に取
付ける方法や、第３図に示すように、単結晶ダイ
ヤモンド部材１を、チタン含有銀ロウやタンタル
含有金ロウなどのロウ２′を用いて、熱膨張の小
さなタングステンやモリブデンから成るシヤンク
４にロウ付けする方法などが知られている。 また、該単結晶ダイヤモンド部材の代わりに、
ダイヤモンド焼結体、CBN焼結体、超硬合金、
モリブデンなどから成る部材も用いられている。 しかしながら、これらのTAB用ボンデイング
ツールの製造方法は種々の欠点を有しており、必
ずしも満足しうるものではない。例えば単結晶ダ
イヤモンド部材を金属粉末焼結体で保持して、シ
ヤンクに取付ける方法においては、通常該ダイヤ
モンド部材を金属粉末の収縮応力により機械的に
保持する手段が用いられており、他の方法に比べ
て大きなダイヤモンド原石を必要とし更にこの場
合、得られたツールは使用時に、金属粉末焼結体
中で該ダイヤモンド部材が動いたり、焼結体から
脱落したりするなど、好ましくない事態を招来す
る。また高温度で該ダイヤモンド部材と焼結体と
を反応させて強固に保持する場合、該ダイヤモン
ド部材にクラツクが発生するのを免れないなどの
欠点がある。 また、単結晶ダイヤモンド部材をシヤンクにロ
ウ付けする方法においては、ロウ材としてチタン
含有銀ロウを用い、該ダイヤモンド部材を真空中
でタングステンやモリブデンから成る低熱膨張性
シヤンクにロウ付けする場合、チタンの効果によ
りロウ付け強度を高く維持しうるものの、銀ロウ
の凝固時における収縮応力とシヤンクの熱膨張収
縮応力が相俟つて、該ダイヤモンド部材が大きく
歪んだり、クラツクが発生したりするなどの問題
があるし、ロウ材としてタンタル含有金ロウを用
いてロウ付けする場合には、該ダイヤモンド部材
の歪みは小さく、クラツクの発生は抑制されるも
のの、ロウ付け強度がチタン含有銀ロウを用いた
場合に比べて低く、得られたツールは、使用時に
該ダイヤモンド部材がシヤンクから脱落したりす
るなどの問題が生じる。 ［発明が解決しようとする課題］ 本発明は、このような従来のTAB用ボンデイ
ングツールの製造方法が有する問題を解決し、被
ボンデイング材との接触部材としての超硬部材
を、シヤンクに強固に保持し、かつ該超硬部材に
クラツクを生じさせることなく、工具性能の安定
したTAB用ボンデイングツールを良好な歩留り
で製造する方法を提供することを目的としてなさ
れたものである。 ［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意
研究を重ねた結果、ロウ材として微粉状収縮応力
緩和材を添加した銀ロウを用い、超硬部材をシヤ
ンクにロウ付けすることにより、その目的を達成
しうることを見い出し、この知見に基づいて本発
明を完成するに至つた。 すなわち、本発明は、超硬部材を銀ロウにより
シヤンクにロウ付けして、被ボンデイング材との
接触部に該超硬部材を用いたボンデイングツール
を製造するに当たり、該銀ロウとして、微粉状収
縮応力緩和材を添加したものを用いることを特徴
とするボンデイングツールの製造方法を提供する
ものである。 以下、本発明を詳細に説明する。 本発明において、ボデイングツールの被ボンデ
イング材との接触部に用いられる超硬部材として
は、従来TAB用ボンデイングツールに慣用され
ているものを用いることができる。該超硬部材の
具体例としては、単結晶ダイヤモンド、ダイヤモ
ンド焼結体、CBN焼結体、超硬合金、モリブデ
ンなどの素材から成るものを挙げられるが、これ
らの中で、工具寿命の点から単結晶ダイヤモンド
を素材とするものが好適である。 また、該ボンデイングツールにおけるシヤンク
の素材としては、低熱膨張性のものが好ましく、
例えばタングステンやモリブデンなどが好適に用
いられる。 本発明において、前記超硬部材をシヤンクにロ
ウ付けるのに用いられる銀ロウとしては、例えば
JIS BAg−８組成にチタンを適当量添加したも
のなどが挙げられるが、これらの銀ロウの中で、
接合強度の点からチタン0.5〜４重量％を含有す
るものが特に好適である。 本発明においては、前記銀ロウ中に、微粉状収
縮応力緩和材を含有させることが必要である。こ
の微粉状収縮応力緩和材は、該銀ロウの凝固収縮
力とシヤンクの熱膨張収縮力に対する緩衝材とし
て作用し、超硬部材に対する応力の集中を防止し
て、ロウ付け歪を抑え、クラツク発生を防ぐ効果
を発揮する。このような効果を発揮する微粉状収
縮応力緩和材としては、例えばダイヤモンド粉
末、石英ガラス粉末、窒化ケイ素粉末などが挙げ
られるが、これらの中で特にダイヤモンド粉末が
好ましい。またこれらの収縮応力緩和材は、１種
用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いて
もよい。 前記微粉状収縮応力緩和材は、平均粒径20μｍ
未満のものが好ましい。この平均粒径が200μｍ
以上のものでは、本発明の効果が十分に発揮され
ず好ましくない。また、該収縮応力緩和材の含有
量は、銀ロウに対して、好ましくは１〜10容量％
の範囲で選ばれる。含有量が１容量％未満では本
発明の効果が十分に発揮されないし、10容量％を
超えるとロウ付け強度が低下する傾向が生じ、好
ましくはい。 本発明において、超硬部材をシヤンクにロウ付
けする方法については特に制限はなく、従来ロウ
付け型TAB用ボンデイングツールの製造におい
て慣用されている方法を用いることができる。例
えば、所要量の微粉状収縮応力緩和材を含有する
銀ロウを用い、１〜５×10-5Torr程度の真空中
において、高周波加熱などの手段により、好まし
くは850〜1000℃の範囲の温度で、超硬部材をシ
ヤンクにロウ付けするといつた方法を用いること
ができる。 このようにして得られたボンデイングツールの
構造の１例を第１図に示す。第１図は本発明方法
により作成されたTAB用ボンデイングツールの
１例の断面図であつて、タングステンやモリブデ
ンなどを素材とする低熱膨張性シヤンク４に、超
硬部材１が、微粉状収縮応力緩和部材３を含有し
た銀ロウ２によりロウ付けされた構造を示してい
る。 本発明方法で作成されたTAB用ボンデイング
ツールは、ロウ付け歪が小さくて、超硬部材にク
ラツクが入りにくい上に、該超硬部材とシヤンク
との接合強度が高いなどの特徴を有し、特に超硬
部材として単結晶ダイヤモンド部材を、銀ロウと
してチタン含有銀ロウを、微粉状収縮応力緩和材
としてダイヤモンド粉末を、シヤンクとしてタン
グステンやモリブデンなどの低熱膨張性素材から
成るものを用いて作成されたTAB用ボンデイン
グツールは優れた前記特徴を有するとともに工具
寿命が長く、ICとテープ状のフイルムキヤリア
に組み込まれたリード線とを、熱圧着により一度
にボンデイングするための工具として好適に用い
られる。 ［実施例］ 次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明
するが、本発明はこれらの例によつてなんら限定
されるものではない。 実施例 １ チタン２重量％を含有するBAg−８相当銀ロ
ウに、所定の平均粒径を有するダイヤモンド粉末
を所定量添加したものを用い、単結晶ダイヤモン
ド部材を、５×10-5Torrの真空中において、高
周波加熱により850〜900℃でタングステンから成
るシヤンクにロウ付けして各種ボンデイングツー
ルを作成した。なお、単結晶ダイヤモンド部材
は、天然ダイヤモンドを平行研磨して成る、ボン
デイング面形状が５×５mmのものを用いた。 このようにして得られたボンデイングツールに
ついて、ロウ付け歪やクラツクの発生の有無を観
察し、かつロウ付け強度を求めた。その結果を第
１表に示す。 なお、ロウ付け強度は超硬部材とシヤンクとを
ロウ付け面に対して垂直に張力をかけ、破断する
ときの応力を引張試験機により求めた。
【表】
注 ダイヤモンド粉末の添加量は、銀ロウの容量に基
づく値である。
第１表から、銀ロウに添加するダイヤモンド粉
末の平均粒径は20μｍ未満、添加量は１〜10容量
％が好ましいことが分かる。 実施例 ２ チタン２重量％を含有するBAg−８相当銀ロ
ウに、粒径が２〜4μｍのダイヤモド粉末２容量
％を添加したものを用い、実施例１と同様にして
試験用ボンデイングツールを作成した。 次に、第４図に示すボンデイング試験装置を用
い、ボンデイングツール７を、ヒーター８で600
℃に加熱保持し、エリアシリンダー９によりピス
トン１０を作動して加圧力25Kg／cm2で50万回打撃
を加えた。 打撃後の単結晶ダイヤモンド部材と銀ロウの接
合面を偏光顕微鏡で観察したところ、試験前後の
歪の状態に多少の差異はみられたが、単結晶ダイ
ヤモンド部材とシヤンクとの接合は十分維持さ
れ、実用上全く問題はなかつた。 実施例 ３ チタン２重量％を含有するBAg−８相当銀ロ
ウに、粒径が16〜20μｍのダイヤモンド粉末２容
量％を添加したものを用いた以外は、実施例２と
同様に試験用ボンデイングツールを作成して、試
験を行つた。 その結果、単結晶ダイヤモンド部材と銀ロウの
接合面の偏光顕微鏡による観察では、試験前後の
歪の状態に多少差異はみられたが、単結晶ダイヤ
モンド部材とシヤンクの接合は十分維持され、実
用上全く問題はなかつた。 ［発明の効果］ 本発明によると、銀ロウに微粉状収縮応力緩和
材を添加したものを用いて、超硬部材をシヤンク
にロウ付けすることにより、銀ロウ中の微粉状収
縮応力緩和材が、該銀ロウの凝固収縮力とシヤン
クの熱膨張収縮力に対する緩衝材として作用し、
超硬部材に対する応力の集中を防止して、ロウ付
け歪を抑え、クラツクの発生を防ぐことがでかき
る。また、銀ロウとしてチタン含有のものを用い
ることにより、該超硬部材とシヤンクとの接合強
度をより高く維持することができる。 このように本発明方法を用いることによつて、
工具性能に優れたTAB用ボンデイグツールを歩
留りよく、安定して製造することができる。
づく値である。
第１表から、銀ロウに添加するダイヤモンド粉
末の平均粒径は20μｍ未満、添加量は１〜10容量
％が好ましいことが分かる。 実施例 ２ チタン２重量％を含有するBAg−８相当銀ロ
ウに、粒径が２〜4μｍのダイヤモド粉末２容量
％を添加したものを用い、実施例１と同様にして
試験用ボンデイングツールを作成した。 次に、第４図に示すボンデイング試験装置を用
い、ボンデイングツール７を、ヒーター８で600
℃に加熱保持し、エリアシリンダー９によりピス
トン１０を作動して加圧力25Kg／cm2で50万回打撃
を加えた。 打撃後の単結晶ダイヤモンド部材と銀ロウの接
合面を偏光顕微鏡で観察したところ、試験前後の
歪の状態に多少の差異はみられたが、単結晶ダイ
ヤモンド部材とシヤンクとの接合は十分維持さ
れ、実用上全く問題はなかつた。 実施例 ３ チタン２重量％を含有するBAg−８相当銀ロ
ウに、粒径が16〜20μｍのダイヤモンド粉末２容
量％を添加したものを用いた以外は、実施例２と
同様に試験用ボンデイングツールを作成して、試
験を行つた。 その結果、単結晶ダイヤモンド部材と銀ロウの
接合面の偏光顕微鏡による観察では、試験前後の
歪の状態に多少差異はみられたが、単結晶ダイヤ
モンド部材とシヤンクの接合は十分維持され、実
用上全く問題はなかつた。 ［発明の効果］ 本発明によると、銀ロウに微粉状収縮応力緩和
材を添加したものを用いて、超硬部材をシヤンク
にロウ付けすることにより、銀ロウ中の微粉状収
縮応力緩和材が、該銀ロウの凝固収縮力とシヤン
クの熱膨張収縮力に対する緩衝材として作用し、
超硬部材に対する応力の集中を防止して、ロウ付
け歪を抑え、クラツクの発生を防ぐことがでかき
る。また、銀ロウとしてチタン含有のものを用い
ることにより、該超硬部材とシヤンクとの接合強
度をより高く維持することができる。 このように本発明方法を用いることによつて、
工具性能に優れたTAB用ボンデイグツールを歩
留りよく、安定して製造することができる。
第１図は本発明方法により作成されたボンデイ
ングツールの１例の断面図、第２図及び第３図
は、それぞれ従来の方法で作成されたボンデイン
グツールの異なつた例の断面図、第４図は実施例
で得られたボンデイングツールの性能を評価する
ための試験装置の概略図である。 図中符号１は超硬部材、２は銀ロウ、２′はロ
ウ、微粉状収縮応力緩和材、４は低熱膨張性シヤ
ンク、５は金属粉末焼結体、６はスチールシヤン
ク、７はボンデイングツール、８はヒーター、９
はエアシリンダー、１０はピストン、１１は熱電
対である。
ングツールの１例の断面図、第２図及び第３図
は、それぞれ従来の方法で作成されたボンデイン
グツールの異なつた例の断面図、第４図は実施例
で得られたボンデイングツールの性能を評価する
ための試験装置の概略図である。 図中符号１は超硬部材、２は銀ロウ、２′はロ
ウ、微粉状収縮応力緩和材、４は低熱膨張性シヤ
ンク、５は金属粉末焼結体、６はスチールシヤン
ク、７はボンデイングツール、８はヒーター、９
はエアシリンダー、１０はピストン、１１は熱電
対である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 超硬部材を銀ロウによりシヤンクにロウ付け
して、被ボンデイング材との接触部に該超硬部材
を用いたボンデイングツールを製造するに当た
り、該銀ロウとして、微粉状収縮応力緩和材を添
加したものを用いることを特徴とするボンデイン
グツールの製造方法。 ２ 超硬部材が単結晶ダイヤモンドから成るもの
である請求項１記載の方法。 ３ 微粉状収縮応力緩和材がダイヤモンド粉末で
ある請求項１又は２記載の方法。 ４ 微粉状収縮応力緩和材が平均粒径20μｍ未満
のものである請求項１ないし３のいずれかに記載
の方法。 ５ 微粉状収縮応力緩和材の含有量が銀ロウの容
量に基づき１〜10容量％である請求項１ないし４
のいずれかに記載の方法。 ６ 銀ロウがチタン含有銀ロウである請求項１な
いし５のいずれかに記載の方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156062A JPH025541A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | ボンディングツールの製造方法 |
| US07/349,578 US4932582A (en) | 1988-06-24 | 1989-05-09 | Method for the preparation of a bonding tool |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63156062A JPH025541A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | ボンディングツールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025541A JPH025541A (ja) | 1990-01-10 |
| JPH0482185B2 true JPH0482185B2 (ja) | 1992-12-25 |
Family
ID=15619474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63156062A Granted JPH025541A (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 | ボンディングツールの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4932582A (ja) |
| JP (1) | JPH025541A (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2520971B2 (ja) * | 1990-05-18 | 1996-07-31 | 住友電気工業株式会社 | ボンディングツ―ル |
| US5213248A (en) * | 1992-01-10 | 1993-05-25 | Norton Company | Bonding tool and its fabrication |
| US5359170A (en) * | 1992-02-18 | 1994-10-25 | At&T Global Information Solutions Company | Apparatus for bonding external leads of an integrated circuit |
| US5370299A (en) * | 1992-04-23 | 1994-12-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Bonding tool having diamond head and method of manufacturing the same |
| US5395039A (en) * | 1993-09-28 | 1995-03-07 | Pall Corporation | Method of making a filter assembly |
| US5545323A (en) * | 1993-09-28 | 1996-08-13 | Pall Corporation | Filter assembly and method of making a filter assembly |
| US5495978A (en) * | 1994-09-06 | 1996-03-05 | Thermacore, Inc. | Bonding diverse thermal expansion materials |
| US5733452A (en) * | 1995-04-21 | 1998-03-31 | Pall Corporation | Filter and end cap assembly including a porous layer for sealing with a potting material and method for making the assembly |
| JP3315919B2 (ja) | 1998-02-18 | 2002-08-19 | 日本碍子株式会社 | ２種類以上の異種部材よりなる複合部材を製造する方法 |
| JP3792440B2 (ja) | 1999-06-25 | 2006-07-05 | 日本碍子株式会社 | 異種部材の接合方法、および同接合方法により接合された複合部材 |
| JP4367675B2 (ja) * | 1999-10-21 | 2009-11-18 | 日本碍子株式会社 | セラミック製部材と金属製部材の接合用接着剤組成物、同組成物を用いた複合部材の製造方法、および同製造方法により得られた複合部材 |
| US6671965B2 (en) * | 2001-12-28 | 2004-01-06 | United Technologies Corporation | Diamond-tipped indenting tool |
| JP2004327643A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | D D K Ltd | 基板への接続物の接続方法 |
| US7179558B2 (en) * | 2004-07-15 | 2007-02-20 | Delphi Technologies, Inc. | Braze alloy containing particulate material |
| US20070251938A1 (en) * | 2006-04-26 | 2007-11-01 | Watlow Electric Manufacturing Company | Ceramic heater and method of securing a thermocouple thereto |
| JP2007335708A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンダ、ワイヤボンディング方法及びプログラム |
| US9194189B2 (en) | 2011-09-19 | 2015-11-24 | Baker Hughes Incorporated | Methods of forming a cutting element for an earth-boring tool, a related cutting element, and an earth-boring tool including such a cutting element |
| EP3326485A1 (en) | 2012-08-20 | 2018-05-30 | Forever Mount, LLC | A brazed joint for attachment of gemstones to a metallic mount |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2228703A1 (de) * | 1972-06-13 | 1974-01-10 | Licentia Gmbh | Verfahren zum herstellen einer vorgegebenen lotschichtstaerke bei der fertigung von halbleiterbauelementen |
| US3856480A (en) * | 1973-02-16 | 1974-12-24 | Du Pont | Diamond joined to metal |
| JPS5812082B2 (ja) * | 1977-04-26 | 1983-03-07 | 住友電気工業株式会社 | ダイヤモンドダイスのマウント材料 |
| SU650759A1 (ru) * | 1977-06-27 | 1979-03-05 | Институт физики высоких давлений АН СССР | Припой дл пайки алмазоносной металлокерамической матрицы со стальным корпусом инструмента |
| US4689276A (en) * | 1983-03-15 | 1987-08-25 | Varian Associates | Diamond bonded electronic circuit |
| US4821819A (en) * | 1987-08-11 | 1989-04-18 | Kennametal Inc. | Annular shim for construction bit having multiple perforations for stress relief |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP63156062A patent/JPH025541A/ja active Granted
-
1989
- 1989-05-09 US US07/349,578 patent/US4932582A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH025541A (ja) | 1990-01-10 |
| US4932582A (en) | 1990-06-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0482185B2 (ja) | ||
| US4670025A (en) | Thermally stable diamond compacts | |
| EP0166379B1 (en) | Brazed composite compact implement | |
| JP3315919B2 (ja) | ２種類以上の異種部材よりなる複合部材を製造する方法 | |
| US4471026A (en) | Ternary alloys in brazing ceramics | |
| EP0301492A1 (en) | Method for bonding cubic boron nitride sintered compact | |
| JPH03221374A (ja) | 研磨用成形体の製造方法およびその工具 | |
| EP0880801B1 (en) | DIE ATTACHED SiC AND DIE ATTACH PROCEDURE FOR SiC | |
| EP0986098B1 (en) | Soldering material for die bonding | |
| GB2066291A (en) | Ternary alloys | |
| GB2163144A (en) | Thermally stable diamond compacts | |
| JPWO1999050901A1 (ja) | ダイボンド用ハンダ材 | |
| JPH06183852A (ja) | 酸化ベリリウムセラミックスと金属との接合方法 | |
| JPH0469035B2 (ja) | ||
| JPH0142914B2 (ja) | ||
| JP3302807B2 (ja) | セラミックスとシリコンとの接合方法 | |
| JP3255379B2 (ja) | アルミナセラミックスと金属の接合方法 | |
| JP3289860B2 (ja) | セラミックスとシリコンとの接合方法 | |
| JPH1126514A (ja) | Ｉｃチップのリード材ボンディング用圧接工具 | |
| JP3147602B2 (ja) | 高温強度に優れた半導体装置組立用Ｐｂ合金はんだ材 | |
| JPS614603A (ja) | 超精密加工用バイト | |
| JPS6016883A (ja) | セラミツクス複合体およびその製造方法 | |
| JPS62132780A (ja) | 非酸化物セラミツクスと金属の接合体 | |
| JPS6081070A (ja) | Ｓｉｃ焼結体と金属部材の接合構造 | |
| JPS6246976A (ja) | Ｔｉとセラミツクスの接合方法および接合用ろう材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |