JPH0482880U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0482880U JPH0482880U JP12506490U JP12506490U JPH0482880U JP H0482880 U JPH0482880 U JP H0482880U JP 12506490 U JP12506490 U JP 12506490U JP 12506490 U JP12506490 U JP 12506490U JP H0482880 U JPH0482880 U JP H0482880U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- wiring board
- printed wiring
- pair
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例によるプリント配線
板の構成を説明する図、第２図は本考案の他の実
施例によるプリント配線板の構成を示す断面図、
第３図は本考案のさらに他の実施例によるプリン
ト配線板の構成を説明する図、第４図は従来のプ
リント配線板の構成を示す断面図である。 １ａ，１ｂ，１ｃ……導体パターン、２……有
機基板、３……はんだ、４ａ，４ｂ……電極、５
……はんだレジスト、６……絶縁性スペーサ、７
……はんだレジスト、８……導体。
板の構成を説明する図、第２図は本考案の他の実
施例によるプリント配線板の構成を示す断面図、
第３図は本考案のさらに他の実施例によるプリン
ト配線板の構成を説明する図、第４図は従来のプ
リント配線板の構成を示す断面図である。 １ａ，１ｂ，１ｃ……導体パターン、２……有
機基板、３……はんだ、４ａ，４ｂ……電極、５
……はんだレジスト、６……絶縁性スペーサ、７
……はんだレジスト、８……導体。
Claims (1)
- プリント配線基板上に形成されかつチツプ部品
を実装する一対の第１の導体パターンと、前記一
対の第１の導体パターン間に形成されかつ前記チ
ツプ部品を実装しない電気的に独立する第２の導
体パターンとを備え、前記第２の導体パターン上
に所定寸法の絶縁性スペーサを混入したはんだレ
ジストで被覆することを特徴としたプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12506490U JPH0482880U (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12506490U JPH0482880U (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0482880U true JPH0482880U (ja) | 1992-07-20 |
Family
ID=31872684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12506490U Pending JPH0482880U (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0482880U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0638273U (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-20 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の実装構造 |
| JP2016001717A (ja) * | 2014-05-22 | 2016-01-07 | ソニー株式会社 | 回路基板、蓄電装置、電池パックおよび電子機器 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP12506490U patent/JPH0482880U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0638273U (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-20 | 株式会社村田製作所 | チップ部品の実装構造 |
| JP2016001717A (ja) * | 2014-05-22 | 2016-01-07 | ソニー株式会社 | 回路基板、蓄電装置、電池パックおよび電子機器 |