JPH0483325A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH0483325A JPH0483325A JP19706090A JP19706090A JPH0483325A JP H0483325 A JPH0483325 A JP H0483325A JP 19706090 A JP19706090 A JP 19706090A JP 19706090 A JP19706090 A JP 19706090A JP H0483325 A JPH0483325 A JP H0483325A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- lead
- drawer
- pieces
- solid electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、偏平なコンデンサ素子を有するチップ型固体
電解コンデンサに関するものである。
電解コンデンサに関するものである。
固体電解コンデンサのコンデンサ素子は、大体において
箔巻回型もしくは金属粉末焼結体からなるが、いずれに
してもその形状がらしである程度の径を有するため、特
に薄型化は困難であるとされている。
箔巻回型もしくは金属粉末焼結体からなるが、いずれに
してもその形状がらしである程度の径を有するため、特
に薄型化は困難であるとされている。
そこで薄型化を図るため、偏平なコンデンサ素子が用い
られている。すなわち、このコンデンサ素子は、所定の
エツチング処理および化成処理済みのアルミニウムなど
の弁作用金属箔を平板状としたまま、その電極箔に陽極
リード端子を例えばかしめにより取付け、好ましくは再
度化成処理したのち、その周りに導電性高分子、例えば
ポリピロールからなる固体電解質を形成し、さらにその
上にカーボンおよび銀ペーストからなる陰極引出し層を
形成する。しかるのち、その陰極面に接清銀などの導電
性接着材にて陰極リード端子を取付ける。次に、このコ
ンデンサ素子を有底角筒状の偏平な外装ケース内に収納
し、例えば接着銀やピッチなどの適当な固定材にて同ケ
ース底部に仮固定したのち、最終的に外装ケース内に素
子封入用の樹脂を充填する。
られている。すなわち、このコンデンサ素子は、所定の
エツチング処理および化成処理済みのアルミニウムなど
の弁作用金属箔を平板状としたまま、その電極箔に陽極
リード端子を例えばかしめにより取付け、好ましくは再
度化成処理したのち、その周りに導電性高分子、例えば
ポリピロールからなる固体電解質を形成し、さらにその
上にカーボンおよび銀ペーストからなる陰極引出し層を
形成する。しかるのち、その陰極面に接清銀などの導電
性接着材にて陰極リード端子を取付ける。次に、このコ
ンデンサ素子を有底角筒状の偏平な外装ケース内に収納
し、例えば接着銀やピッチなどの適当な固定材にて同ケ
ース底部に仮固定したのち、最終的に外装ケース内に素
子封入用の樹脂を充填する。
第６図には上記のようにして作られたチップ型固体電解
コンデンサ１の外観斜視図が示されている。この従来例
においては、同コンデンサ１を寝かせた状態（横置き状
Ｍ）で表面実装するため、各リード端子２ａ、２ｂを外
装ケース３の同じ側壁面（図において下面側）に沿って
折り曲げるようにしている。
コンデンサ１の外観斜視図が示されている。この従来例
においては、同コンデンサ１を寝かせた状態（横置き状
Ｍ）で表面実装するため、各リード端子２ａ、２ｂを外
装ケース３の同じ側壁面（図において下面側）に沿って
折り曲げるようにしている。
これによれば、実装時の高さを低く抑えることができる
が、素子自体が一枚の箔であるため、静電容量が小さい
、これを補うには、複数のコンデンサ１を回路基板上で
並列に接続すればよいのであるが、他方において広い設
置スペースが必要となり、小型化を図る上で好ましくな
い。
が、素子自体が一枚の箔であるため、静電容量が小さい
、これを補うには、複数のコンデンサ１を回路基板上で
並列に接続すればよいのであるが、他方において広い設
置スペースが必要となり、小型化を図る上で好ましくな
い。
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたも
ので、その構成上の特徴は、弁作用金属箔を板状とし、
これに陽極リード端子を取付けた電極箔に、導電性高分
子の固体電解質を形成するとともに、同固体電解質上に
陰極引出し層を形成し、同陰極引出し層に陰極リード端
子を取付けてなる偏平なコンデンサ素子を備え、同コン
デンサ素子の周りに外装ケースを設けてなるチップ型固
体電解コンデンサにおいて、陽極リード端子および陰極
リード端子の各引出し側端部に一対の引出し片を二叉状
に設け、同引出し片の各々を外装ケースの互いに対向す
る側壁面に向けて反対方向に折り曲げたことにある。
ので、その構成上の特徴は、弁作用金属箔を板状とし、
これに陽極リード端子を取付けた電極箔に、導電性高分
子の固体電解質を形成するとともに、同固体電解質上に
陰極引出し層を形成し、同陰極引出し層に陰極リード端
子を取付けてなる偏平なコンデンサ素子を備え、同コン
デンサ素子の周りに外装ケースを設けてなるチップ型固
体電解コンデンサにおいて、陽極リード端子および陰極
リード端子の各引出し側端部に一対の引出し片を二叉状
に設け、同引出し片の各々を外装ケースの互いに対向す
る側壁面に向けて反対方向に折り曲げたことにある。
この場合、一対の引出し片はリード端子の各ジ出し側端
部に対してほぼＵ字状に二体成形されたものであっても
よいし、また、一対の引出し片の一方はリード端子自体
のものからなり、他方の引出し片は別部材として同リー
ド端子に取付けられた脚片からなるものであってもよい
。
部に対してほぼＵ字状に二体成形されたものであっても
よいし、また、一対の引出し片の一方はリード端子自体
のものからなり、他方の引出し片は別部材として同リー
ド端子に取付けられた脚片からなるものであってもよい
。
外装ケースの対向する両壁面、すなわち上壁面と回路基
板と対面する底壁面とに各リード端子の引出し片がそれ
ぞれ設けられているため、積み重ねることにより、各コ
ンデンサが並列接続され。
板と対面する底壁面とに各リード端子の引出し片がそれ
ぞれ設けられているため、積み重ねることにより、各コ
ンデンサが並列接続され。
コンデンサ１個分の設置スペースにて静電容量を増大す
ることができる。
ることができる。
以下、この発明の実施例を第１図ないし第５図を参照し
ながら詳細に説明する。
ながら詳細に説明する。
まず、第１図に基づいてこのチップ型固体電解コンデン
サｌＯ（第２図参照）に用いられるコンデンサ素子１１
の構成を説明する。すなわち、同コンデンサ素子１１は
所定のエツチング処理および化成処理済みのアルミニウ
ムなどの弁作用金属箔からなる電極箔１２を備えている
。この電極箔１２は平板状とした状態で用いられ、その
所定箇所に陽極リード端子１３がかしめもしくは溶接に
より取付けられる。好ましくは再化成処理したのち、電
極箔１２の周りに導電性高分子１例えばポリピロールか
らなる固体電解質１４が形成され、さらにその上にカー
ボンおよび銀ペーストからなる陰極引出し層１５が形成
される。そして、この陰極引出し層１５に図示しない接
着銀などの導電性接着材にて陰極リード端子１６が電気
的、機械的に取付けられる。
サｌＯ（第２図参照）に用いられるコンデンサ素子１１
の構成を説明する。すなわち、同コンデンサ素子１１は
所定のエツチング処理および化成処理済みのアルミニウ
ムなどの弁作用金属箔からなる電極箔１２を備えている
。この電極箔１２は平板状とした状態で用いられ、その
所定箇所に陽極リード端子１３がかしめもしくは溶接に
より取付けられる。好ましくは再化成処理したのち、電
極箔１２の周りに導電性高分子１例えばポリピロールか
らなる固体電解質１４が形成され、さらにその上にカー
ボンおよび銀ペーストからなる陰極引出し層１５が形成
される。そして、この陰極引出し層１５に図示しない接
着銀などの導電性接着材にて陰極リード端子１６が電気
的、機械的に取付けられる。
各リード端子１３．１６の引出し側端部には、一対の引
出し片１３ａ 、 １３ｂ ： １６ａ 、 １６ｂが
それぞれ設けられている。この例によると、各引出し片
１３ａ。
出し片１３ａ 、 １３ｂ ： １６ａ 、 １６ｂが
それぞれ設けられている。この例によると、各引出し片
１３ａ。
１３ｂ ； １６ａ 、 １６ｂはリード端子１３．１
６に対してほぼＵ字状（二叉状）をなすように一体成形
されている。
６に対してほぼＵ字状（二叉状）をなすように一体成形
されている。
第２図にはこのチップ型固体電解コンデンサｌＯの斜視
図が示されている。すなわち、同コンデンサｌＯは、上
記コンデンサ素子１１を電気絶縁性材料製１例えば合成
樹脂製の外装ケース１７内に収納し、同ケース１７内に
素子封入用の例えばエポキシ樹脂１８を充填したのち、
各引出し片１３ａ 、 １３ｂ ； １６ａ ＊１６ｂ
をそれぞれ反対側に向けて折り曲げてなる。
図が示されている。すなわち、同コンデンサｌＯは、上
記コンデンサ素子１１を電気絶縁性材料製１例えば合成
樹脂製の外装ケース１７内に収納し、同ケース１７内に
素子封入用の例えばエポキシ樹脂１８を充填したのち、
各引出し片１３ａ 、 １３ｂ ； １６ａ ＊１６ｂ
をそれぞれ反対側に向けて折り曲げてなる。
同図の横置きとした状態において、外装ケース１７の下
側を底壁面１７ａとし、それと対向する上側を上壁面１
７ｂとすると、この例では一方の引出し片Ｌ３ａ、１６
ａが底壁面１７ａに沿うように折り曲げられ、他方の引
出し片１３ｂ、１６ｂはそれとは反対に上壁面１７ｂ側
に向けて折り曲げられている。
側を底壁面１７ａとし、それと対向する上側を上壁面１
７ｂとすると、この例では一方の引出し片Ｌ３ａ、１６
ａが底壁面１７ａに沿うように折り曲げられ、他方の引
出し片１３ｂ、１６ｂはそれとは反対に上壁面１７ｂ側
に向けて折り曲げられている。
したがってこの構成によると、第３図に例示されている
ように、コンデンサ１０を積層することにより、並列接
続することができる。なお、この実施例では引出し片１
３ａと１３ｂ、 １６ａと１６ｂはその配置が横方向に
ずれており、各辺を揃えて重ねた場合には引出し片同士
が接触し得ない場合が生ずる。そこで、第３図に示され
ているように、上下に隣合うもの同士で各引出し片１３
ａ 、 １３ｂ ； １６ａ 。
ように、コンデンサ１０を積層することにより、並列接
続することができる。なお、この実施例では引出し片１
３ａと１３ｂ、 １６ａと１６ｂはその配置が横方向に
ずれており、各辺を揃えて重ねた場合には引出し片同士
が接触し得ない場合が生ずる。そこで、第３図に示され
ているように、上下に隣合うもの同士で各引出し片１３
ａ 、 １３ｂ ； １６ａ 。
１６ｂの折り曲げ方向を逆にしている。すなわち、引出
し片１３ａを例にして説明すると、例えば下方に配置さ
れるコンデンサ１０においては、引出し片１３ａを外装
ケース１７の上壁面１７ｂ側に折り曲げ、これに対して
その上方に置かれるコンデンサ１０の引出し片１３ａは
底壁面１７ａ側に向けて折り曲げ、各辺を揃えて積み重
ねたとしても、引出し片１３ａ同士が突き合うようにし
ている。
し片１３ａを例にして説明すると、例えば下方に配置さ
れるコンデンサ１０においては、引出し片１３ａを外装
ケース１７の上壁面１７ｂ側に折り曲げ、これに対して
その上方に置かれるコンデンサ１０の引出し片１３ａは
底壁面１７ａ側に向けて折り曲げ、各辺を揃えて積み重
ねたとしても、引出し片１３ａ同士が突き合うようにし
ている。
第４図および第５図には上記実施例とは異なるリード端
子２０を用いた他の実施例が示されている。
子２０を用いた他の実施例が示されている。
このリード端子２０においては、それ自体の引出し片２
０ａに対して別部材として用意された引出し片２０ｂを
それと重なり合うように二叉状に取付ける。
０ａに対して別部材として用意された引出し片２０ｂを
それと重なり合うように二叉状に取付ける。
すなわち、同引出し片２０ｂの一端を溶接などにより、
その他端が引出し片２０ａの長さと揃うようにリード端
子２０の所定部位に取付けるようにしている。これによ
れば、各引出し片２０ａ、２０ｂは第５図に示されてい
るように、同一位置から外装ケース１７外に引出され、
かつ、互いに反対方向に折り曲げられるため、上記実施
例のように引出し片の位置を特に考慮することなく、単
純に積み重ねることができる。なお、この例では陽極リ
ード端子、陰極リード端子の別なく同じ参照符号を付け
ている。
その他端が引出し片２０ａの長さと揃うようにリード端
子２０の所定部位に取付けるようにしている。これによ
れば、各引出し片２０ａ、２０ｂは第５図に示されてい
るように、同一位置から外装ケース１７外に引出され、
かつ、互いに反対方向に折り曲げられるため、上記実施
例のように引出し片の位置を特に考慮することなく、単
純に積み重ねることができる。なお、この例では陽極リ
ード端子、陰極リード端子の別なく同じ参照符号を付け
ている。
以上説明したように、本発明によれば、外装ケースの対
向する両壁面、すなわち実装時、回路基板と対面する底
壁面と、同底壁面と対向する上壁面の各々に各リード端
子の引出し片がそれぞれ設けられているため、所定個数
を積み重ねることにより各コンデンサが並列接続され、
コンデンサ１個分の設置スペースにて所望とする静電容
量を得ることができる。
向する両壁面、すなわち実装時、回路基板と対面する底
壁面と、同底壁面と対向する上壁面の各々に各リード端
子の引出し片がそれぞれ設けられているため、所定個数
を積み重ねることにより各コンデンサが並列接続され、
コンデンサ１個分の設置スペースにて所望とする静電容
量を得ることができる。
第１図ないし第５図は本発明の実施例に関するもので、
第１図は本発明に適用されるコンデンサ素子を破断して
示す斜視図、第２図は一実施例として示されたチップ型
固体電解コンデンサの斜視図、第３図は同コンデンサの
積み重ね状態を示した斜視図、第４図はリード端子の変
形例に係る分解斜視図、第５図は第４図のリード端子が
適用された他の実施例としてチップ型固体電解コンデン
サの斜視図、第６図は従来のチップ型固体電解コンデン
サを示した斜視図である。 図中、 １０はチップ型固体電解コンデンサ、１１はコ
ンデンサ素子、１２は電極箔、１３．１６．２０はり一
ド端子、１３ａ 、 １３ｂ 、 １６ａ 、 １６ｂ
、 ２０ａ 、 ２０ｂは引出し片、１７は外装ケー
ス、１８は素子封入用樹脂である。 特 許 出 願 人 エルナー株式会社特許 出願人
旭硝子株式会社 代理人 弁理士 大 原 拓 也 第 図 第２ 図 第４ 図
第１図は本発明に適用されるコンデンサ素子を破断して
示す斜視図、第２図は一実施例として示されたチップ型
固体電解コンデンサの斜視図、第３図は同コンデンサの
積み重ね状態を示した斜視図、第４図はリード端子の変
形例に係る分解斜視図、第５図は第４図のリード端子が
適用された他の実施例としてチップ型固体電解コンデン
サの斜視図、第６図は従来のチップ型固体電解コンデン
サを示した斜視図である。 図中、 １０はチップ型固体電解コンデンサ、１１はコ
ンデンサ素子、１２は電極箔、１３．１６．２０はり一
ド端子、１３ａ 、 １３ｂ 、 １６ａ 、 １６ｂ
、 ２０ａ 、 ２０ｂは引出し片、１７は外装ケー
ス、１８は素子封入用樹脂である。 特 許 出 願 人 エルナー株式会社特許 出願人
旭硝子株式会社 代理人 弁理士 大 原 拓 也 第 図 第２ 図 第４ 図
Claims (3)
- （１）弁作用金属箔を板状とし、これに陽極リード端子
を取付けた電極箔に、導電性高分子の固体電解質を形成
するとともに、同固体電解質上に陰極引出し層を形成し
．同陰極引出し層に陰極リード端子を取付けてなる偏平
なコンデンサ素子を備え、同コンデンサ素子の周りに外
装ケースを設けてなるチップ型固体電解コンデンサにお
いて、上記陽極リード端子および上記陰極リード端子の
各引出し側端部に一対の引出し片を二又状に設け、同引
出し片の各々を上記外装ケースの互いに対向する側壁面
に向けて反対方向に折り曲げたことを特徴とするチップ
型固体電解コンデンサ。 - （２）上記一対の引出し片は上記リード端子の各引出し
側端部に対してほぼＵ字状に一体成形されている請求項
１に記載のチップ型固体電解コンデンサ。 - （３）上記一対の引出し片の一方は上記リード端子自体
のものからなり、他方の引出し片は別部材として同リー
ド端子に取付けられた脚片からなる請求項１に記載のチ
ップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19706090A JPH0483325A (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19706090A JPH0483325A (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0483325A true JPH0483325A (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=16368051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19706090A Pending JPH0483325A (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0483325A (ja) |
-
1990
- 1990-07-25 JP JP19706090A patent/JPH0483325A/ja active Pending
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